㈠ PCB板焊接
分立元件一般不用粘，管腳有引線可以固定。然後用焊錫絲焊接，焊接時間應該小於3秒，如果沒焊好，等一會再焊。要不然，件沒焊上，PCB的焊盤下來了！
貼片元件和器件手工焊接提前應該做一些准備：
貼片電阻等小件的焊接前，將焊盤搪少量的焊錫（盡量少，並均勻）。
電烙鐵溫度以1秒左右能融化焊錫為最佳。
然後用尖的鑷子夾元件並擺好位置，
烙鐵頭上有焊錫，不用特意保留，
用烙鐵頭同時接觸元件的焊點和電路板的焊盤，看到PCB的焊盤焊錫融化即可。再焊接另一頭。如果覺得焊錫不足可以補。
貼片集成塊的焊接：
先將PCB焊盤用松香搪錫，一定用松香。
集成塊的管腳也搪錫。
然後可以一個一個管腳焊接。只用烙鐵加熱一下。
如果大量焊接可以將烙鐵吃滿錫，粘松香後由一端焊向另一端，瞬間即可焊接一側的管腳，掌握好時間和吃錫量，可以焊接的很快。
如果要成為焊接高手，分立元件超過20K件或貼片件10K件就差不多了。
孰能生巧。
㈡ 怎樣用焊錫焊接具體步驟和材料有那些
1 要根據焊接件的形狀、大小以及焊點和元器件密度等要求來選擇合適的烙鐵頭形狀。 2 烙鐵頭頂端溫度應根據焊錫的熔點而定。通常烙鐵頭的頂端溫度應比焊錫熔點高30°～80°C，而且不應包括烙鐵頭接觸焊點時下降的溫度。 3 所選電烙鐵的熱容量和烙鐵頭的溫度恢復時間應能滿足被焊工件的熱要求。 4 根據元件特點及公司現有電烙鐵狀況，在實際使用過程中應依工序要求選用合適的電烙鐵： ― 普通無特殊要求工序（如執錫、焊接普通元器件等），一般情況下選用40～60W的電烙鐵； ― 特殊敏感工序(如SMT元件焊接、集成電路焊接等)，選用55W恆溫電烙鐵； ― 需指定焊接溫度的(如MIC焊接等)，選用調溫電烙鐵； ― 熱風焊烙鐵(熱風槍)用於貼片集成塊的拆焊； 1 焊接操作姿勢
1.1 操作姿勢。手工操作時，應注意保持正確的姿勢，有利於健康和安全。 正確的操作姿勢是： 挺胸端正直坐，不要彎腰，鼻尖至烙鐵頭尖端 至少應保持20cm以上的距離，通常以40cm時為宜。 1.2 電烙鐵的握法。 一般握電烙鐵的姿勢如圖示，像握鋼筆那樣，與焊接面約為45°。 solderbuy
1.3 焊錫絲。 ― 常用的焊錫線是一種包有助焊劑的焊錫絲，它有直徑0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗細多種規格，可酌情使用； ― 助焊劑，起清除被焊接金屬表面的雜質，防止氧化，增加焊錫的浸潤作用，提高焊接的可靠性；
2 焊接
手工焊接作為一種操作技術，進行五工步施焊法訓練，對於快速掌握焊接技術是非常有成效的。 五工步施焊法也叫五步操作法，它是掌握手工焊接的基本方法。 2.1 准備。 准備好被焊工件，電烙鐵加溫到工作溫度，烙鐵頭保持干凈並吃好錫，一手握好電烙鐵，一手抓好焊錫絲，電烙鐵與焊錫絲分居於被焊工件兩側。 solderbuy
2.2 加熱。 烙鐵頭接觸被焊工件，包括工件端子和焊盤在內的整個焊件全體 要均勻受熱，不要施加壓力或隨意拖動烙鐵，時間大概為1～2秒 為宜。 solderbuy
2.3 加焊錫絲。 當工件被焊部位升溫到焊接溫度時，送上焊錫絲並與工件焊點部位接觸，熔化並潤濕焊點。焊錫應從電烙鐵對面接觸焊件。送錫量要適量，一般以有均勻、薄薄的一層焊錫，能全面潤濕整個焊點為佳。合格的焊點外形應呈圓錐狀，沒有拖尾，表面微凹，且有金屬光澤，從焊點上面能隱隱約約分辨出引線輪廓。如果焊錫堆積過多，內部就可能掩蓋著某種缺陷隱患，而且焊點的強度也不一定高；但焊錫如果填充得太少，就不能完全潤濕整個焊點。 solderbuy
2.4 移去焊錫絲。 熔入適量焊錫(這時被焊件己充分吸收焊錫並形成一層薄薄的焊料層)後，迅速移去焊錫絲。 solderbuy
6.2.5 移去電烙鐵。 移去焊錫絲後，在助焊劑(錫絲內含有)還未揮發完之前，迅速移去電烙鐵，否則將留下不良焊點。電烙鐵撤離方向與焊錫留存量有關，一般以與軸向成45°的方向撤離。撤離電烙鐵時，應往回收，回收動作要迅速、熟練，以免形成拉尖；收電烙鐵的用時，應輕輕旋轉一下，這樣可以吸除多餘的焊料。以上從放電烙鐵到焊件上至移去電烙鐵，整個過程以2～3秒為宜。時間太短，焊接不牢靠；時間太長容易損壞元件。 solderbuy
3 焊接注意問題
3.1 焊錫不能太多，能浸透接線頭即可。一個焊點一次成功，如果需要補焊時，一定要待兩次焊錫一起熔化後方可移開烙鐵頭。如焊點焊得不光潔，可加焊錫線補焊，直至滿意為止。 3.2 焊錫冷卻過程中不能晃動焊件，否則容易造成虛焊。
4 手工焊接技術要領
4.1 焊件表面須干凈和保持烙鐵頭清潔。 4.2 焊錫量要合適，不要用過量的焊劑。 solderbuy
過量的焊劑不僅增加了焊後清洗的工作量，延長了工作時間，而且當加熱不足時，會造成「夾渣」現象。合適的焊劑是熔化時僅能浸濕將要形成的焊點，不要流到元件面或插孔里。 4.3 採用正確的加熱方法和合適的加熱時間。 加熱時要靠增加接觸面積加快傳熱，不要用烙鐵對焊件加力，因為這樣不但加速了烙鐵頭的損耗，還會對元器件造成損壞或產生不易察覺的隱患。所以要讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點或線接觸，還應讓焊件上需要焊錫浸潤的部分受熱均勻。加熱時還應根據操作要求選擇合適的加熱時間，整個過程以2～3秒為宜。加熱時間太長，溫度太高容易使元器件損壞，焊點發白，甚至造成印刷線路板上銅箔脫落；而加熱時間太短，則焊錫流動性差，很容易凝固，使焊點成"豆腐渣"狀。 4.5 焊件要固定 在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，否則會造成"冷焊"，使焊點內部結構疏鬆，強度降低，導電性差。 4.6 烙鐵撤離有講究，不要用烙鐵頭作為運載焊料的工具。 烙鐵撤離要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點的形成有一定的關系，一般烙鐵軸向45°撒離為宜。 因為烙鐵頭溫度一般都在300多°C，焊錫絲中的助焊劑在高溫下容易分解失效，所以用烙鐵頭作為運載焊料的工具，很容易造成焊料的氧化，焊劑的揮發；在調試或維修工作中，不得己用烙鐵頭沾焊錫焊接時，動作要迅速敏捷，防止氧化造成劣質焊點。
㈢ 數字電路中的那些元器件多好溫度能燒壞啊用電焊整應注意什麼啊
現在的晶元都有完善的保護，沒那麼嬌弱。焊接集成塊用30瓦電烙鐵為宜，溫度太低，焊接時間延長，焊接質量反而更差。注意以下幾點：
（1）元器件、集成塊的管腳鍍層要光潔，有氧化的要在臨焊接前用刮刀刮除，印刷版的焊盤也是一樣處理。
（2）用帶松香的細焊錫絲焊接，焊錫絲質量是不同的，試試就知道。
（3）焊接集成塊不要順序焊接，要跳躍式焊接不同區域的管腳，這樣發熱不會集中在一個小范圍。把集成塊壓緊，先焊接4個頂角的點，集成塊就固定住了。
（4）焊接一個點大概2秒吧，合格的焊點十分漂亮，表面光滑，晶瑩透亮，自己看了都是一種美的享受。如果不是這樣，就要考慮電烙鐵的功率、烙鐵頭粗細、焊錫絲熔點是否合適。 做好准備工作，連續焊接，一氣呵成，這樣烙鐵頭就不容易氧化。
（5）元器件要先根據焊盤距離做好成型，不能挨著元件根部彎曲！這點很重要！一是留有機械彈性餘量，二是散熱需要。元件盡量躺著放置，機械強度好些。 元件的標示要字面朝上，方向一致。