⑴ 科普：微電子行業必不可少的激光錫焊
隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發展，傳統的工藝已經越來越無法滿足超細小化電子基板、多層化的點狀零件焊接需求。激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、可實時質量控制」等技術優勢逐漸成為彌補傳統焊接工藝不足的新技術，並得到了行業的廣泛應用。隨著市場的要求更多，激光錫焊技術也為電子產業帶來更多的發展空間。
激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦於焊接區域，激光輻射能轉換成熱能，熔化錫材，完成焊接。
激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、迴流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝， 激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源（808-980nm）。由於半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優勢， 非常適合小微型電子元器件、結構復雜電路板及 PCB 板等微小復雜結構零件的精密焊接。
電子行業是國家戰略性發展產業，時下，消費電子行業存量市場空間依然非常大；一方面，個人電腦、平板電腦、智能手機都已經開始進入紅海的競爭格局，隨之而來的將是各自產品在技術創新上的突破，從而帶來新的技術應用和工藝變革。另外，隨著技術進一步的創新，在消費電子領域也涌現出一批新產品。如智能手錶、智能手環為代表的可穿戴設備、AR/VR、消費無人機等，這些新興的消費電子產品發展迅猛。
錫聯萬物。當下，市場正朝著縱向數量的增長和橫向應用領域的擴展，隨之而來的是市場對電子元器件需求的增長， 錫焊是其生產工藝中必不可少的環節， 因此，包括上游產業鏈也相繼尋找激光錫焊工藝解決方案。相信激光錫焊在目前及未來很長的時間將會有驚人的爆發式增長和較為龐大的市場體量。
1.激光錫膏焊
激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術。通過將錫膏塗覆在焊盤上，採用激光加熱將錫膏熔化然後凝固形成焊點，操作比較簡單。但由於錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由於熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風險，因此，激光錫膏焊盡量採用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。
激光錫膏焊一般應用在微小型的精密零件、工件的加固以及預上錫方面，此外，也適用於電路導通焊接，對於柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往能達到不錯的效果。
2.激光錫絲焊接
激光預熱焊件後，自動送絲機構將錫絲送到指定位置後，激光將低於焊件的焊料熔化完成焊接。
激光送絲焊接具有結構緊湊、一次性作業的特點，焊點飽滿，與焊盤潤濕性好，尤其適合PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體製冷元器件等集成電路板及其單一電子元器件錫焊。
聯贏激光自主研發的 PCB 錫焊倒掛焊接台 是專為 SMT 行業相關 PCB 板激光送絲錫焊工序定製，既支持上下游工序設備的無縫銜接自動生產，也支持手動人工上下料，實現焊接工位的精確快速定位和激光功率的穩定輸出，送錫精準且與激光加熱協調運作。該設備整機效率高、維護少、焊點質量牢固可靠、成形美觀，能幫助客戶有效提高焊接質量及效率。
另外，UW這里也要提醒大家， 材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精準實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。 比方說，預熱 PCB 焊盤時，溫度一定要嚴格控制，溫度高會對 PCB 焊盤及現有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果。送絲和離絲速度要快，送絲速度慢，會產生激光燒灼 PCB 的現象，離絲速度慢則會出現多餘焊絲堵住送絲嘴的現象。
3. 激光錫球焊
激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優點是能實現極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特製的單錫珠分球系統轉移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置於噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化後的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯焊點。
由於錫球內不含助焊劑，激光加熱熔融後不會造成飛濺，凝固後飽滿圓滑，對焊盤不存在後續清洗或表面處理等附加工序。且錫量恆定，分球焊接速度快、精度高， 尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數據線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊。
聯贏激光自主研發的錫球噴射焊接台採用雙工位工作模式，最大限度利用錫球出射頭提高焊接效率， 出球速度最快達 3 球/s 。焊接部分搭載直線電機結合送料研磨模組實現短距離平穩啟停、長間距快速響應。高標準的重復定位精度保證產品焊接一致性、穩定性。此外，該設備操作簡便，焊接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷， 滿足精密電子元器件焊接要求的同時，能幫助客戶極大程度提高產能。
時下，國內微電子企業PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒裝晶元等製造過程已經越來越多地使用激光錫焊。具體表現在微電子封裝和組裝中，激光錫焊已經用於高密度引線表面貼裝器件的迴流焊、熱敏感和靜電敏感器件的迴流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點製作、Flip chip 的晶元上凸點製作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、感測器、電感、硬碟磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品上。
在錫焊領域，聯贏激光將同軸溫度反饋、異形光斑等核心技術應用到其中，擁有激光錫焊實驗平台能力、激光錫焊焊後檢測能力及DOE驗證能力，擁有錫膏焊接頭、錫球焊接頭、錫絲焊接頭、溫控儀、送絲機、點膠閥、錫絲（0.3-1.2mm）、錫球（0.1-2.0mm）、錫膏（低、中、高溫）等激光錫焊專用焊接部件，並積累大量應用案例。
目前，聯贏激光錫焊設備及相關解決方案已廣泛應用到汽車製造、消費電子、光通訊、五金家用、航天航空、感測器等行業。
作為智能激光焊接專家，聯贏激光自創立以來，始終堅持從實際產業需求出發，緊緊圍繞激光焊接開發系列設備及自動化產線，經過16年潛心研發與技術積淀，在動力電池、汽車製造、光通訊、錫焊、塑料焊等近三十個應用領域新工藝、新技術層出不窮，能針對客戶不同需求，為客戶提供量身定製的激光焊接及自動化解決方案。