貼片元件氧化怎麼焊接

A. 貼片焊接的焊接方法

貼片式元件的焊接方法有兩類：
一種是手工式焊接，方法是先用電烙鐵將焊盤鍍錫，然後鑷子夾住片式元件一端，用烙鐵將元件另一端固定在器件相應焊盤上，待焊錫稍冷卻後移開鑷子，再用烙鐵將元件的另一端焊接好。
第二種是機器焊接，方法是做一張漏印鋼網，將錫膏印製在線路板上，然後採用手工或是機器貼裝的方式將被焊接的片式元件擺放好，最後通過高溫焊接爐將貼片元件焊接好。

B. 貼片元件焊接方法

貼片元件焊接方法 1、在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良 或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。 2、用鑷子小心地將 QFP 晶元放到 PCB 板上，注意不要損壞引腳。使其 與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在 PCB 板上對准位置。 3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上 焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引 腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。 4、焊完所有的引腳後，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的 地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛 焊，檢查完成後，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦 拭，直到焊劑消失為止。 5、貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後 放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了;如果已 放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細在第2步時可以先對晶元管腳加錫，然 後用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多餘焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵 直接焊接。當我們完成一塊電路板的焊接工作後，就要對電路板上的焊點質量的 檢查，修理，補焊。 符合下面標準的焊點我們認為是合格的焊點: （1）焊點成內弧形(圓錐形)。 （2）焊點整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。 （3）如果有引線，引腳，它們的露出引腳長度要在1-1.2MM 之間。 （4）零件腳外形可見錫的流散性好。 （5）焊錫將整個上錫位置及零件腳包圍。 不符合上面標準的焊點我們認為是不合格的焊點，需要進行二次修理。 （1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳臟，助焊劑不足 或加熱時間不夠。 （2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多餘的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫 渣使腳與腳短路。 1 （3）偏位：由於器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規 定的焊盤區域內。 （4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作 用。 （5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能 見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。 （6）錫球、錫渣：PCB 板表面附著多餘的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路。

C. 貼片元器件是怎麼焊上去的

貼片元件的手工焊接步驟：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。
舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。

D. 貼片電阻焊接方法及貼片元件優點

隨著科技的發展，基本上大部分的電路板都會用到貼片這個東西，貼片電阻，由於它非常小，重量又輕，最重要的是抗干擾、抗震能力非常好，因此一般應用於高端計算機或者醫療設備等，其實對於不了解貼片的人來說，還是挺怕它的，因為要將它焊接起來是非常難得事情，沒有一定經驗技巧是做不到的，接下來小編就跟大家分享下貼片電阻的焊接方法，即便你是電路小白，看了以後你也不用擔心焊接不了它了。

貼片的優點：

1、體積小，不需要過孔，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這對高頻模擬電路和告訴數字電路中是非常重要的;

2、重量輕;容易保存和郵件

3、適應再流焊與波峰焊;

4、電性能穩定，可靠性高;

5、裝配成本低，並與自動裝貼設備匹配;

6、機械強度高、高頻特性優越。

7、貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸

貼片電阻焊接方法：

1、先在所需焊接的焊盤上塗上一層松香水。注意，所塗部位只需薄薄一層松香水即可，不益過多，否則會留下助焊劑殘留物，影響清潔度，拒絕通過。當助焊劑殘留物過多時可用棉簽蘸取酒精擦拭乾凈，重新塗抹。

2、先預熱再上錫。烙鐵與焊接面一般應傾斜45度。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。

注意：在加熱焊盤與焊錫絲供給之間時間控制在1S以內，加熱時間切勿過長，以免引起焊盤起翹，損壞焊盤。

3、加焊錫。原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。注意：在焊錫絲供給與加熱焊錫絲之間時間控制在1S以內，加熱時間切勿過長，以免損壞焊盤。動作應當快速、連貫。如加熱時間過長，焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。如加熱時間過短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。

4、去焊錫。當焊錫與焊盤充分接觸後，抽去焊錫絲，動作應快速連貫。

5、去烙鐵。動作應快速連貫，以一個焊點1S為合適，時間過長焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。

注意：焊盤上的錫量，不易過多，在貼片焊接不熟練的情況下，可將其焊點視為起固定作用。因此，其焊點錫量不易過多，焊接時間不易過長。還應避免和相臨焊盤橋接。

6、應用扁口防滑鑷子或防靜電鑷子夾取貼片電阻。用鑷子夾住需焊接元件的中間部位把元件放到焊盤一側，調整好焊接位置，調整好貼片電阻的焊接方向，遵循標稱值讀取方向與絲印標號方向一致。用鑷子夾住元件時用力需適當,不能過於用力，防止元件損壞或飛濺。准備下一步工序。

7、熔化焊點。焊點熔化時，同時進行下一步工序。加熱焊點熔化時間不益過長，否則會引起焊點老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。如加熱時間過短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。

8、迅速把元件緊貼焊盤邊緣並插入將其焊好。元件放入焊盤時必須緊貼主板的表面插入焊盤,並使元件處在整個安裝位置的中間。

9、當元件與焊盤之間的焊錫完全充分潤濕後，抽去電烙鐵。如果焊接結束發現焊點老化或毛刺、錫過多、過少都可以先不修改,等另一側的焊接完成後再一起修改。

10、焊接元件另一側焊點，操作步驟及注意參考跟2-5點

11、參考IPC標准檢查焊點。如果焊接完成後發現有傾斜或高低的現象時,注意不能用鑷子頂住元件表面,將電阻下壓，再用烙鐵熔化焊點時把元件頂下去;這樣操作,容易使元件在受到不均勻的外力下斷裂.正確的操作是先把焊點熔化再用鑷子夾住元件中間進行調整。

12、參考IPC標准檢查焊點，如有缺陷需修補或更換。去除元件方法：在兩端焊點加錫，使兩端焊點焊錫處於熔融狀態，同時進行下一步工序。注意：錫量不能過多，防止流入其他焊盤。

保持熔融狀態

13、在焊錫熔融狀態下，用鑷子夾取元件並移走所需更換的元件。

14、用吸錫帶吸除焊錫。將吸錫帶放在焊點上，然後電烙鐵加熱吸錫帶，使焊錫熔化後自動流向吸錫帶，去除焊錫。

15、用吸錫帶將焊錫清理干凈。注意：只需將焊錫清除干凈即可，加熱時間不益過長，過長也會損壞PCB或焊盤。

16、移除焊錫，清潔焊盤後，重新進行焊接操作

以上就是有關貼片電阻焊接方法及步驟介紹，其實焊接也不是那麼難，只要一步步來，然後在焊接過程多加細心，並且要有耐心，不能半途而廢，此外還要特別注意安全。其實貼片元件比直插元件好用，相信使用過的童鞋都不會再用回直插元件了。希望以上內容對剛接觸貼片電阻的你有所幫助!

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E. 如果元件引腳或PCB板的焊盤已經氧化,焊接前該怎麼處理

如果元件引腳或PCB板的焊盤已經氧化,那造出成的結果是基本一致的,那就是上不了錫,或者容易假焊,應如何處理呢,首先是元件引腳氧化,可以先用小錫爐對此批元件先浸一次錫,再後焊,其次選用溫度略高的鉻鐵,如是焊盤氧化,則要先清洗或者用砂紙磨砂一次,去除氧化.再後焊,增加檢查位,確保焊位不假焊.

F. SMT貼片加工的手工焊接是怎麼進行的

在進行小批量或維修時，若需手工焊接SMT貼片元件，應首先檢查PCBA板確保乾燥無油印、氧化物等。固定PCBA板時，如條件允許，使用焊台等工具固定方便焊接，否則用手固定亦可，但需避免手指接觸焊盤影響上錫。焊接方法依據貼片元件管腳數量分為單腳固定法與多腳固定法。對於管腳較少的元件如電阻、電容等，單腳固定法即可，即先在板上對一個焊盤上錫，然後用鑷子夾持元件放置並輕抵電路板，右手拿烙鐵熔化焊錫將引腳焊接。對於管腳多且分布密集的晶元，需採用多腳固定法，一般採取對腳固定，即焊接固定一個管腳後對對面管腳進行焊接，直到整個晶元固定。管腳較少的元件可點焊完成，對於管腳多且密集的晶元，可採用拖焊，先在一側管腳上足錫，利用烙鐵將焊錫熔化抹至剩餘管腳。注意點焊或拖焊時，易造成相鄰元件管腳短路，應使用吸錫帶清理多餘焊錫。吸錫帶使用簡單，加入適量助焊劑後緊貼焊盤，用烙鐵加熱吸錫帶，從一端向另一端輕壓拖拉，焊錫被吸入帶中。焊接和清除多餘焊錫後，晶元基本完成焊接。然而，PCBA板上晶元管腳周圍可能殘留松香，可通過洗板水或酒精清洗。清洗時注意酒精濃度應較高，力道適中，避免擦傷貼片元件或損傷管腳。若需了解更多SMT貼片加工知識或尋求貼片加工服務，可咨詢長科順科技。

G. 怎幺焊接貼片電容

貼片電容被普遍使用於各類電子范疇中，雖然不是用量最多的電子元器件，但焊接的損壞率很高，緣由許多都是出現在貼片電解電容的焊接問題上。以下給大家分享貼片電容的焊接方法有哪些:

1、預熱：將焊錫機接上電源,將電烙鐵預熱,准備錫膏調節好溫度以免焰鐵頭焊接敏感度下降,導致焊錫氧化。

2、辨認:貼片電阻、電容的焊接辦法大抵是一樣的，焊接點也很類似都是平鋪的兩個打仗點，但電容的打仗點中央有一條白線用以辨別電阻的焊接點。貼片電阻、電容的體積都很小，有的僅有兩三根頭發大而貼片電阻已。電阻普通都是玄色的,在背面商標有響應的數字代表其規格。

在電路板上也會有響應標識標出其地位。如在響應的電阻焊接點中央標有"R+數字"，對應焊接上便可。這電阻是不分正負無正極的而貼片電容且不一定。負極無正負極貼片電容普通為小正方形，其四周都可以貼片做焊接面。電容有正負極的電容絕對較大，電容只有一個焊接面，在背面上標有一條深色的直線的為正極，在電路板上標有"C+數字"的焊接點位電容的焊接點，有"+"號的一端有正負極其正極。

3、定位:先用電烙鐵熔一點焊錫到個中一個焊接點，再用銀子夾取貼片電阻、電容安排焊接點上，再用電烙鐵融化剛點上去的焊錫，使電阻、電容的一端先焊接上，牢固電阻、電容。注重:電阻和電容要正放在兩個焊接點正中央，若誤差比較大，要用烙鐵再次融化焊錫，微調電阻、電容的地位使其正對中央便可。

4、焊接:先融一些焊錫到烙鐵頭尖端,再點去焊接點的別的一段便可。

5、潤色:在焊接好電阻、電容後，窺察其焊接點能否及格雅觀。若分歧雅觀，則應再焊,在點恰當松香，使焊錫外面圓潤。