晶元管腳焊接粘連怎麼辦

A. 怎麼把已經焊好的電子元件拆下來

電子元器件的拆卸方法

1、電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，握漏如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

2、使用手動吸錫器拆除元器件

利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。

首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。

3、使用電動吸錫槍拆除直段侍爛插式元器件

吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。

待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫談磨。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。

用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。

4、使用熱風槍拆除表面貼裝器件

熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。

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電子元件保護裝置

在過高的電壓或電流之中保護電路的被動元件

雖然這些元件，在技術上屬於電線、電阻或真空管類，但根據它們的用途列於下方。

有源元件，在半導體類中屬於執行保護功能，如下。

保險絲（Fuse）- 過電流保護，只能使用一次。

自恢復保險絲（PolySwitch, self-resetting fuse）- 過電流保護，可重設後重復使用

金屬氧化物壓敏電阻、突波吸收器（MOV）- 過電壓保護，這些是被動元件，不像是TVS

突波電流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波電流（Inrush current）造成損壞

氣體放電管（Gas Discharge Tube）

斷路器（Circuit Breaker）- 過電流致動的開關

積熱電驛（Thermal Realy）- 過電流致動的開關

接地漏電保護插座（GFCI）或RCD

B. 集成電路腳與導電條怎樣貼合

集成電路晶元的貼裝是一個非常復雜的過程，需要十分精確地進行控制。採用何 種貼裝方法不但決定了所生成產品的物理尺寸大小、工作性能優劣、可靠性，還會對其產品 的生產成本產生巨大的影響，此外，由於貼裝過程是一個利用各種設備共同配合而實現的 工作，其包括各種各樣復雜的動作，這些動作在貼裝過程中的重復次數是以萬為單位進行 計數的，因此某一動作存在不合理或者過於繁瑣都會給集成電路晶元的貼裝過程帶來嚴重 的不便，嚴重影響生產效率。傳統的集成電路晶元貼裝過程(如傳統的智能卡模塊製作時所用的)都是採用導 線焊接的方式實現。眾所周知的是，半導體晶片切割後所得到的集成電路晶元其具有晶元 連接點的正面都是向外露出的，假若不經過處理，當這些集成電路晶元被吸合傳送並安裝 到基板上時必然也是正面向外露出的。由於晶元連接點都位於正面上，因此要使得其與基 板上的焊點電氣連接，那麼這是必要需要利用導線焊接的方式實現，即通過導線將正面上 的晶元連接點和基板上的焊點連接起來，如圖1所示。這種導線焊接的方式具有以下的缺 點(1)貼裝所佔用的物理尺寸較大，特別是由於導線焊接不能交叉或下射，因此無法實現 物理尺寸非常小的模塊產品，如在製作智能卡模塊時，利用此方式實現所得到的智能卡模 塊產品的物理尺寸通常較大；(2)製作成本高，由於連接導線一般都是採用黃金材料，此導 線連接的方式需要使用一從晶元連接點到基板上的較長接線，此導線需要花費較多量的黃 金進行製作，因而會導致成本升高；(3)連接不可靠，當此導線折斷或掉落時晶元便不能正 常工作。為了克服上述部分缺點，現出現了一種Flip-Chip的晶元貼裝工藝，該工藝在將 集成電路晶元吸合傳送到基板上設有將該單個晶元翻轉的動作，使得晶元安裝到基板上時 可以正面與基板貼合，晶元和焊點上直接通過凸點電氣連接。這種貼裝方法可以大大減小 貼裝所佔用的物理尺寸，減輕製作成本，但由於此工藝在翻轉晶元時是針對單個晶元進行 的，在實現時一般通過雙機械臂進行傳遞和操作，因此這種貼裝方法存在效率低下、控制復 雜的缺點。

發明內容
為解決上述問題，本發明提供一種效率高的集成電路晶元的貼裝方法，利用此貼 裝方法所得到的產品具有極小的物理尺寸，製作成本較低。本發明為解決其問題所採用的技術方案是 一種集成電路晶元的貼裝方法，包括以下步驟
(1)准備若干集成電路晶元，集成電路晶元的背面貼合於一安裝膠帶的表面，集成電路 晶元設有晶元連接點的正面向外露出；
3(2)在集成電路晶元的晶元連接點上印上導電凸塊；
(3)於集成電路晶元的正面貼一膠薄膜，集成電路晶元分別通過印有導電凸塊的晶元 連接點與膠薄膜貼合；
(4)將安裝膠帶撕下，使得集成電路晶元的背面向外露出；
(5)將需要貼裝的集成電路晶元與膠薄膜分離，將該集成電路晶元從背面吸住並輸送 到基板上，使集成電路晶元正面的帶有導電凸塊的晶元連接點與基板上的焊點壓合連接。優選的是，步驟(1)中所准備的集成電路晶元為由半導體晶片切割分解後所得的 整盤晶元。優選的是，步驟(1)中所准備的集成電路晶元按行按列地排列貼合於安裝膠帶的表面。優選的是，步驟(5)中利用針柱穿過膠薄膜頂起集成電路晶元使集成電路晶元與 膠薄膜分離。優選的是，步驟(5)中所述基板上與集成電路晶元正面中心位置相對應處設有非 導電膠，在集成電路晶元的晶元連接點與焊點壓合連接後設有加熱固定處理過程。步驟(1)、步驟(2)和步驟(3)進一步限定為
(1)准備若干集成電路晶元，集成電路晶元的背面貼合於一水平放置的安裝膠帶的表 面並朝向正下方，集成電路晶元設有晶元連接點的正面向外露出並朝向正上方；
(2)在集成電路晶元的晶元連接點上印上導電凸塊；
(3)於集成電路晶元的正面貼一膠薄膜，集成電路晶元分別通過印有導電凸塊的晶元 連接點與膠薄膜貼合，翻轉安裝膠帶，使得集成電路晶元的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。本發明通過膠薄膜貼合集成電路晶元正面然後將晶元背面的安裝膠帶撕下的方 式使得集成電路晶元的背面向外露出，當利用機械臂等吸合提取晶元時其吸合點便會處於 晶元的背面，此晶元傳送到基板上時便會直接以正面朝下的方式與基板連接，中間並不需 要設置復雜的轉換動作，因此本發明的貼裝方法具有極高的效率，利用此方法所得到的產 品省略了長連接導線，確保產品可以具有極小的物理尺寸，並可以大大降低生產成本和增 強連接的可靠性，本發明的貼裝方法特別適合於在製作智能卡模塊時所用。

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明
圖1為利用導線焊接方式實現的集成電路晶元貼裝示意圖； 圖2為本發明的貼裝方法工藝流程示意圖。
具體實施例方式參照圖2，本發明的一種集成電路晶元的貼裝方法，包括以下步驟
(1)准備若干集成電路晶元，集成電路晶元的背面貼合於一安裝膠帶1的表面，集成電 路晶元設有晶元連接點3的正面向外露出，在實際的產品中，所准備的集成電路晶元一般 為由半導體晶片切割分解後所得的整盤晶元，這些晶元經過切割後按行按列地排列貼合於 安裝膠帶1的表面，該安裝膠帶1用於在半導體晶片進行切割時以黏著力抓住晶元，避免脫落和飛散，當然，所准備的集成電路晶元並不限於整盤晶元，其可以為貼合於安裝膠帶1上 的部分或者甚至為單片晶元，這些晶元也優選採用按行按列的排列方式貼合於安裝膠帶1 的表面；
(2)在集成電路晶元的晶元連接點3上印上導電凸塊4，如圖2中的第一部分所示；
(3)於集成電路晶元的正面貼一膠薄膜2，集成電路晶元分別通過印有導電凸塊4的芯 片連接點3與膠薄膜2貼合，如圖2中的第二部分所示，該膠薄膜2可以採用和安裝膠帶1 相同材料、相同形狀的結構，完成此步驟後，集成電路晶元的正面和背面分別與膠薄膜2和 安裝膠帶1貼合；
(4)將安裝膠帶1撕下，使得集成電路晶元的背面向外露出，如圖2中的第三部分所
示；
(5)將需要貼裝的集成電路晶元與膠薄膜2分離，分離時可以採用利用針柱穿過膠薄 膜頂起集成電路晶元的方式，為了使得晶元的性能得到更好的保護，該針柱優選採用膠針 柱，而不採用傳統的金屬鋼針，此外，為了更加便於上述分離過程，所述膠薄膜2上與每個 集成電路晶元的中心位置相對應處設置有細孔7，針柱從此細孔7穿過將晶元與膠薄膜2分 離，晶元與膠薄膜2分離後，接著將該集成電路晶元從背面吸住並輸送到基板5上，使集成 電路晶元正面的帶有導電凸塊4的晶元連接點3與基板5上的焊點6壓合連接，如圖2中 的第四部分所示，上述輸送和壓合的過程一般利用機械臂完成，其中該基板5為晶元的安 裝板，在智能卡模塊的製作中，該基板5為專用的載體帶。為了增強晶元與基板5之間的連接可靠度，優選的是在步驟(5)中所述基板5上 與集成電路晶元正面中心位置相對應處設置非導電膠8，在集成電路晶元的晶元連接點與 焊點壓合連接後設有加熱固定處理過程，此加熱固定處理過程可以使得非導電膠8熔化， 冷卻後便可以將晶元牢牢固定於基板5上。為了使得集成電路晶元的貼裝過程更加方便，並且與晶元的貼裝工藝特徵相適 應，本發明的步驟(1)、步驟(2)和步驟(3)可以優選進一步限定為
(1)准備若干集成電路晶元，集成電路晶元的背面貼合於一水平放置的安裝膠帶的表 面並朝向正下方，集成電路晶元設有晶元連接點的正面向外露出並朝向正上方；
(2)在集成電路晶元的晶元連接點上印上導電凸塊；
(3)於集成電路晶元的正面貼一膠薄膜，集成電路晶元分別通過印有導電凸塊的晶元 連接點與膠薄膜貼合，翻轉安裝膠帶，使得集成電路晶元的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。上述限定使得晶元除了在進行翻轉外都分布於水平面上，晶元的正下方持續具有 相應的支撐面(安裝膠帶或膠薄膜)，確保晶元不會散亂，機械臂對其進行吸合、輸送等操作 時可以極方便地進行，不易出錯。
權利要求
一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於包括以下步驟(1)准備若干集成電路晶元，集成電路晶元的背面貼合於一安裝膠帶的表面，集成電路晶元設有晶元連接點的正面向外露出；(2)在集成電路晶元的晶元連接點上印上導電凸塊；(3)於集成電路晶元的正面貼一膠薄膜，集成電路晶元分別通過印有導電凸塊的晶元連接點與膠薄膜貼合；(4)將安裝膠帶撕下，使得集成電路晶元的背面向外露出；(5)將需要貼裝的集成電路晶元與膠薄膜分離，將該集成電路晶元從背面吸住並輸送到基板上，使集成電路晶元正面的帶有導電凸塊的晶元連接點與基板上的焊點壓合連接。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於步驟(1)中所准 備的集成電路晶元為由半導體晶片切割分解後所得的整盤晶元。
3.根據權利要求1或2所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於步驟(1)中 所准備的集成電路晶元按行按列地排列貼合於安裝膠帶的表面。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於步驟(5)中利用 針柱穿過膠薄膜頂起集成電路晶元使集成電路晶元與膠薄膜分離。
5.根據權利要求4所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於所述針柱為膠針柱。
6.根據權利要求4所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於所述膠薄膜上與 每個集成電路晶元的中心位置相對應處設置有可供針柱穿過的細孔。
7.根據權利要求1所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於步驟(5)中所述 基板上與集成電路晶元正面中心位置相對應處設有非導電膠，在集成電路晶元的晶元連接 點與焊點壓合連接後設有加熱固定處理過程。
8.根據權利要求1所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於步驟(1)、步驟 (2)和步驟(3)進一步限定為(1)准備若干集成電路晶元，集成電路晶元的背面貼合於一水平放置的安裝膠帶的表 面並朝向正下方，集成電路晶元設有晶元連接點的正面向外露出並朝向正上方；(2)在集成電路晶元的晶元連接點上印上導電凸塊；(3)於集成電路晶元的正面貼一膠薄膜，集成電路晶元分別通過印有導電凸塊的晶元 連接點與膠薄膜貼合，翻轉安裝膠帶，使得集成電路晶元的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。
9.根據權利要求1所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於所述基板為載體市ο
全文摘要
本發明公開了一種集成電路晶元的貼裝方法，包括(1)准備若干集成電路晶元，集成電路晶元的背面貼合於一安裝膠帶的表面；(2)在集成電路晶元的晶元連接點上印上導電凸塊；(3)於集成電路晶元的正面貼一膠薄膜；(4)將安裝膠帶撕下；(5)將需要貼裝的集成電路晶元與膠薄膜分離，將該集成電路晶元從背面吸住並輸送到基板上，使集成電路晶元正面的帶有導電凸塊的晶元連接點與基板上的焊點壓合連接。本發明的貼裝方法具有極高的效率，利用此方法所得到的產品省略了長連接導線，確保產品可以具有極小的物理尺寸，並可以大大降低生產成本和增強連接的可靠性，本發明的貼裝方法特別適合於在製作智能卡模塊時所用。
文檔編號H01L21/58GK101882586SQ20101023271
公開日2010年11月10日 申請日期2010年7月21日 優先權日2010年7月21日
發明者羅德財, 陳澤平 申請人:中山漢仁智能卡有限公司

C. 怎樣完整的從電路板上取下零件.用電烙鐵的方法

1、少量的針腳（3針以下）元件可用烙鐵大量的話，電爐子上面放鐵板，注意控溫、絕緣，電路板焊盤一面向下放置在鐵板上，等焊錫熔化用鑷子取下元件，或翻轉電路板抖落元件，貼片元件可用熱風槍。

先焊一面，錫化了趕快弄一另個。腳太多的用吸錫烙鐵比較好，注意，如果一次不行就兩個引腳輪流弄。三腳的也類似，化開的那邊引腳輕輕拽往外拽著點勁兩個腳的比較容易拆。

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電路板晶元的介紹：

晶元大體可分為以下三類：

雙列直插晶元，用電烙鐵配合吸錫器，清理焊接管腳的焊錫，即可取下晶元；普通貼片晶元，用電烙鐵，吸錫帶清理焊接管腳的焊錫，配合熱風槍可取下晶元。

BGA封裝晶元，小型一點的可以用熱風槍嘗試拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建議所有BGA晶元都用焊台拆裝，以免損壞電路板。

工藝方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。

特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。

目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。

因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。

選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。

所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去）。

要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。

但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。

首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。

（1）塗抹助焊膏。把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。

（2）除去錫球。用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面，在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。

注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。

（3）清洗。立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑。

（4）檢查。推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。

注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。

（5）過量清洗。用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。

（6）沖洗。去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。接下來讓BGA在空氣中風干，反復檢查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。

D. 什麼叫BGA焊接

隨著手機的體積越來越小， 內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都採用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說，熟練的掌握熱風槍，成為修復這種模塊的必修課程。
1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧， BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積， 手機也就相對的縮小了體積， 但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往採用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中， 拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。 那麼怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。 摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高， 風槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下 。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。 西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的， 但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些， 但成功率會高一些。 2，主板上面掉點後的補救方法。 剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法來修復，在修復這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。
主板上掉的點基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可，另一種是過孔式焊點，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點大小的圈，放在掉點的位置。再加上一個焊錫球，用風槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。 接下來就是用綠油固化了，塗在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鍾，固化程度比用熱風槍加熱一天的還要好。 主板上掉了焊點， 我們用線連好，清理干凈後。在需要固定或絕緣的地方塗上綠油，
拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鍾就固化。

3.焊盤上掉點時的焊接方法。 焊盤上掉點後，先清理好焊盤， 在植好球的模塊上吹上一點松香，然後放在焊盤上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一點， 但不要歪的太厲害，然後加熱，等模塊下面的錫球融化後，模塊會自動調正到焊盤上， 焊接時要注意不要擺動模塊。 另外，在植錫時，如果錫漿太薄， 可以取出一點放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用！