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2. 半自動埋弧焊執行標准
准備焊絲焊劑,焊絲就去污、油、銹等物,並有規則地盤繞在焊絲盤內,焊劑應事先烤乾(250°C下烘烤1—2小時),並且不讓其它雜質混入。工件焊口處要去油去污去水。
2.接通控制箱的三相電源開關。
3.檢查焊接設備,在空載的情況下,變位器前轉與後轉,焊絲向上與向下是否正常,旋轉焊接速度調節器觀察變位器旋轉速度是否正常;松開焊絲送進輪,試控啟動按扭和停止按扭,看動作是否正確,並旋轉電弧電壓調節器,觀察送絲輪的轉速是否正確。
4.清潔導電嘴,調整導電嘴對焊絲的壓力,保證有良好的導電性,且送絲暢通無阻。
5.按焊件板厚初步確定焊接規范,焊前先作焊接同等厚度的試片,根據試片的熔透情況(X光透視或切斷焊縫,視焊縫截面熔合情況)和表面成形,調整焊接規范,反復試驗後確定最好的焊接規范。
6.使電咀基本對准焊縫,微調焊機的橫向調整手輪,使焊絲與焊縫對准。
7.按焊絲向下按扭,使焊絲與工件接近,焊槍頭離工件距離不得小於15mm,焊絲伸出長度不得小與30mm。
8.檢查變位器旋轉開關和斷路開關的位置是否正確,並調整好旋轉速度。
9.打開焊劑漏頭閘門,使焊劑埋住焊絲,焊劑層一般高度為30—50mm。
二、焊接工作
1.按啟動按扭,此時焊絲上抽,接著焊絲自動變為下送與工件接觸摩擦並引起電弧,以保證電弧正常燃燒,焊接工作正常進行。
2.焊接過程中必須隨時觀察電流表和電壓表,並及時調整有關調節器(或按扭)。使其符合所要求的焊接規范,在發現網路電壓過低時應立刻暫停焊接工作,以免嚴重影響熔透質量,等網路電壓恢復正常後再進行工作。在使用4mm焊絲時要求焊縫寬度>10mm,焊接溝槽時焊接速度≈15m/h,電壓≈24V,電流≈300A,在接近表面時,電壓>
27V,電流≈450A。在焊接球閥時一般在焊第一層時盡量用低電壓小電流,因無良好冷卻怕升溫過高損壞內件及內應力大。在焊第二層及以後一定通水冷卻,電壓及電流均可加大,以焊渣容易清理為好。
3.焊接過程還應隨時注意焊縫的熔透程度和表面成形是否良好,熔透程度可觀察工件的反面電弧燃燒處紅熱程度來判斷,表面成形即可在焊了一小段時,就去焊渣觀察,若發現熔透程度和表面成形不良時及時調節規范進行挽救,以減少損失。
4.注意觀察焊絲是否對准焊縫中心,以防止焊偏,焊工觀察的位置應與引弧的調整焊絲時的位置一樣,以減少視線誤差,如焊小直徑筒體的內焊縫時,可根據焊縫背面的紅熱情況判斷此電弧的走向是否偏斜,進行調整。
5.經常注意焊劑漏斗中的焊劑量,並隨時添加,當焊劑下流不順時就及時用棒疏通通道,排除大塊的障礙物。
三、焊接結束
1.關閉焊劑漏斗的閘門,停送焊劑。
2.輕按(即按一半深,不要按到底)停止按扭,使焊絲停止送進,但電弧仍燃燒,以填滿金屬熔池,然後再將停止按扭按到底,切斷焊接電流,如一下子將停止按扭按到底,不但焊縫末端會產生熔池沒有填滿的現象,嚴重時此處還會有裂縫,而且焊絲還可能被粘在工件上,增加操作的麻煩。
3.按焊絲向上按扭,上抽焊絲,焊槍上升。
4.回收焊劑,供下次使用,但要注意勿使焊渣混入。
5.檢查焊接質量,不合格的應鏟刨去,進行補焊。二次焊接前必須清理干凈焊接面。
3. 手工焊半自動焊接咬邊深度最大為多少毫米
你好,無論來是手工焊還是半源自動焊,咬邊對於焊縫都是危害。不同的產品對咬邊的要求不同,一般情況下:內表面焊縫咬邊深度不超過 0.5mm、咬邊 連續 長度 不超過 100mm,並且焊縫兩側 咬邊 總長度不超過該焊縫的 10%;外表面焊縫咬邊深度不超過 表面焊縫咬邊深度不超過 1.0mm、咬邊連續長度不超過 、咬邊連續長度不超過 100mm,並且焊縫兩側咬邊總長度不超過該的 ,並且焊縫兩側咬邊總長度不超過該的 ,並且焊縫兩側咬邊總長度不超過該的 15%。
如果是一些特殊產品,則就根本不允許存在咬邊的,如低溫容器,高壓容器等。