Ⅰ 電焊氣孔形成的原因
電焊時產生氣孔是怎麼回事?電焊氣孔形成的原因是什麼?如何防止電焊氣孔形成?下面就由我告訴大家電焊氣孔形成的原因吧!
電焊氣孔形成的原因
1、電弧焊接中所產生的氣體里含有過量的氫氣及一氧化碳所造成的;
2、母材鋼材中含硫量過多;
3、焊劑的性質和烘賠溫度不夠高;
4、焊接部位冷卻速度過快;
5、焊接區域有油污、油漆、鐵銹、水或鍍鋅層等造成;
6、空氣中潮氣太大、有風;
7、電弧發生偏吹。
防止電焊氣孔形成的 措施(1)選擇合適的焊接材料，按要求烘乾焊條。
(2)清除焊件對口邊緣及兩側各10 - 15mm的油、銹污物，至發出金屬光澤。
(3)選用合理的焊接規范，保證必要的焊接線能量，採用短弧焊接。
(4)採用預熱或其他 方法 減慢熔池冷卻速度。
(5)保持較大的熔池寬深比，使氣體有充分的時間逸出。
造成電焊氣孔的原理CO2電弧焊時，由於熔池表面沒有熔渣蓋覆，CO2氣流又有較強的冷卻作用，因而熔池金屬凝固比較快，但其中氣體來不及逸出時，就容易在焊縫中產生氣孔。
可能產生的氣孔主要有3種：一氧化碳氣孔、氫氣孔和氮氣孔。
1、一氧化碳氣孔
產生CO氣孔的原因，主要是熔池中的FeO和C發生如下的還原反應： FeO+C==Fe+CO
該反應在熔池處於結晶溫度時，進行得比較劇烈，由於這時熔池已開始凝固，CO氣體不易逸出，於是在焊縫中形成CO氣孔。
如果焊絲中含有足夠的脫氧元素Si和Mn，以及限制焊絲中的含碳量，就可以抑制上述的還原反應，有效地防止CO氣孔的產生。所以CO2電弧焊中，只要焊絲選擇適當，產生CO氣孔的可能性是很小的。
2、氫氣孔
如果熔池在高溫時溶入了大量氫氣，在結晶過程中又不能充分排出，則留在焊縫金屬中形成氣孔。
電弧區的氫主要來自焊絲、工件表面的油污及鐵銹，以及CO2氣體中所含的水分。油污為碳氫化合物，鐵銹中含有結晶水，它們在電弧高溫下都能分解出氫氣。減少熔池中氫的溶解量，不僅可防止氫氣孔，而且可提高焊縫金屬的塑性。所以，一方面焊前要適當清除工件和焊絲表面的油污及鐵銹，另一方面應盡可能使用含水分低的CO2氣體。CO2氣體中的水分常常是引起氫氣孔的主要原因。
另外，氫是以離子形態溶解於熔池的。直流反極性時，熔池為負極，它發射大量電子，使熔池表面的氫離子又復合為原子，因而減少了進入熔池的氫離子的數量。所以直流反極性時，焊縫中含氫量為正極性時的1/3～1/5，產生氫氣孔的傾向也比正極性時小。
3、氮氣孔
氮氣的來源：一是空氣侵入焊接區;二是CO2氣體不純。試驗表明：在短路過渡時CO2氣體中加入φ(N2)=3%的氮氣，射流過渡時CO2氣體中加入φ(N2)=4%的氮氣，仍不會產生氮氣孔。而正常氣體中含氮氣很少，φ(N2)≤1%。由上述可推斷，由於CO2氣體不純引起氮氣孔的可能性不大，焊縫中產生氮氣孔的主要原因是保護氣層遭到破壞，大量空氣侵入焊接區所致。
造成保護氣層失效的因素有：
過小的CO2氣體流量;噴嘴被飛濺物部分堵塞;噴嘴與工件的距離過大，以及焊接場地有側向風等。因此，適當增加CO2保護氣體流量，保證氣路暢通和氣層的穩定、可靠，是防止焊縫中氮氣孔的關鍵。
另外，工藝因素對氣孔的產生也有影響。電弧電壓越高，空氣侵入的可能性越大，就越可能產生氣孔。焊接速度主要影響熔池的結晶速度。焊接速度慢，熔池結晶也慢，氣體容易逸出;焊接速度快，熔池結晶快，則氣體不易排出，易產生氣孔。
磷化處理是種強鹼弱酸鹽，處理時一般會在處理葯劑中適當增加一些活性劑。若工件表面情況良好，且焊接是滿焊，那麼一般情況下是沒有氣孔產生的;若工件的表面粗糙，焊接時存在一些縫隙，那麼容易產生一些焊縫的腐蝕，造成氣孔，不過氣孔的大小和處理時間的長短有一定的關系。
氣孔允許存在的指標在標准中都有規定，不同的行業焊接有不同的規定，關鍵焊縫和普通焊縫也不同，這在檢測標准中都有的。產生的氣孔主要有N氣孔和H氣孔相對來說H氣孔較容易產生，具體原因焊條焊絲含有過多的水分，工件有污物(如鐵銹，水分)，保護氣體不純或是氣體流量調節不好，還有就是焊接時候有穿堂風存在。
Ⅱ 焊縫內部有特別多氣孔是什麼原因呀，怎樣解
出現氣孔的原因大致如下：
1、電流電壓：在大電流焊接時，若電弧電壓過大內，則金屬飛濺容增多，容易產生氣孔；
2、氣體流量 二氧化碳氣體流量與焊接電流、焊接速度、焊絲伸出長度及噴嘴直徑等有關。氣體流量應隨焊接電流的增大、焊接速度的增加和焊絲伸出長度的增加而加大。一般二氧化碳氣體流量的范圍為8～2 5I。／min。如果二氧化碳氣體流量太大，由於氣體在高溫下的氧化作用，會加劇合金元素的燒損，減弱硅、錳元素的脫氧還原作用，在焊縫表面出現較多的二氧化硅和氧化錳的渣層，使焊縫容易產生氣孔等缺陷；如果二氧化碳氣體流量太小，則氣體流層挺度不強，對熔池和熔滴的保護效果不好，也容易使焊縫產生氣孔等缺陷。
3、收弧過快，易在弧坑處產生裂紋和氣孔。
以上只是一些分析，希望能對你問題的解決有幫助。
Ⅲ 焊接產生氣孔的原因
問題一：通常焊縫中可能產生哪幾種氣孔？形成氣孔的原因是什麼 氣孔 氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存於焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。
(1)氣孔的分類氣孔從其形狀上分,有球狀氣孔、條蟲狀氣孔;從數量上可分為單個氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔,密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類,有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。
(2)氣孔的形成機理常溫固態金屬中氣體的溶解度只有高溫液態金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一,熔池金屬在凝固過程中,有大量的氣體要從金屬中逸出來。當凝固速度大於氣體逸出速度時,就形成氣孔。
(3)產生氣孔的主要原因母材或填充金屬表面有銹、油污等,焊條及焊劑未烘乾會增加氣孔量,因為銹、油污及焊條葯皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小,熔池冷卻速度大,不利於氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。
問題二：簡述MAG焊產生氣孔的原因 焊接氣孔的產生原因：這種主要是氣保焊，原因有多種，焊接電流電壓不匹配，焊槍過高，焊槍噴嘴飛濺教多，氣體流量，壓力不足，氣體比例不配比，焊接周圍有風，材料鐵銹，水，油污，焊槍破碎漏氣等這些都是產生氣孔的一些原因．
問題三：焊接時什麼原因會產生氣孔、夾渣、咬邊？應注意什麼？ 一、表面氣孔
1、現象
焊接過程中，熔池中的氣體未完全溢出熔池（一部分溢出），而熔池已經凝固，在焊縫表面形成孔洞。
2、原因分析
⑴焊接過程中由於防風措施不嚴格，熔池混入氣體；
⑵焊接材料沒有經過烘培或烘培不符合要求，焊絲清理不幹凈，在焊接過程中自身產生氣體進入熔池；
⑶熔池溫度低，凝固時間短；
⑷焊件清理不幹凈，雜質在焊接高溫時產生氣體進入熔池；
⑸電弧過長，氬弧焊時保護氣體流量過大或過小，保護效果不好等。
3、防治措施
⑴母材、焊絲按照嫌手虧要求清理干凈。
⑵焊條按照要求烘培。
⑶防風措施嚴格，無穿堂風等。
⑷選用合適的焊接線能量參數，焊接速度不能過快，電弧不能過長，正確掌握起弧、運條、息弧等操作要領。
⑸氬弧焊時保護氣流流量合適，氬氣純度符合要求。
4、治理措施
⑴焊接材料、母材打磨清理等嚴格按照規定執行；
⑵加強焊工練習，提高操作水平和操作經驗；
⑶對有表面氣孔的焊縫，機械打磨清除缺陷，必要時進行補焊。
二、內部氣孔
1、現象
在焊縫中出現的單個、條狀或群體氣孔，是焊縫內部最常見的缺陷。
2、原因分析
根本原因是焊接過程中，焊接本身產生的氣體或外部氣體進入熔池，在熔池凝固前沒有來得及溢出熔池而殘留在焊縫中。
3、防治措施
預防措施主要從減少焊縫中氣體的數量和加強氣體從熔池中的溢出兩方面考慮，主要有以下幾點：
⑴焊條要求進行烘培，裝在保溫筒內，隨用隨取；
⑵焊絲清理干凈，無油污等雜質；
⑶焊件周圍10～15L范圍內清理干凈，直至發出金屬光澤；
⑷注意周圍焊接施工環境，搭設防風設施，管子焊薯敏接無穿堂風；
⑸氬弧焊時，氬氣純度不低於99.95%，氬氣流芹神量合適；
⑹盡量採用短弧焊接，減少氣體進入熔池的機會；
⑺焊工操作手法合理，焊條、焊槍角度合適；⑻焊接線能量合適，焊接速度不能過快；
⑼按照工藝要求進行焊件預熱。
4、治理措施
⑴嚴格按照預防措施執行；
⑵加強焊工練習，提高操作水平和責任心；
⑶對在探傷過程中發現的超標氣孔，採取挖補措施。
三、夾渣
1、現象
焊接過程中葯皮等雜質夾雜在熔池中，熔池凝固後形成的焊縫中的夾雜物。
2、原因分析
⑴焊件清理不幹凈、多層多道焊層間葯皮清理不幹凈、焊接過程中葯皮脫落在熔池中等；
⑵電弧過長、焊接角度部隊、焊層過厚、焊接線能量小、焊速快等，導致熔池中熔化的雜質未浮出而熔池凝固。
3、防治措施
⑴焊件焊縫破口周圍10～15L表面范圍內打磨清理干凈，直至發出金屬光澤；
⑵多層多道焊時，層間葯皮清理干凈；
⑶焊條按照要求烘培，不使用偏芯、受潮等不合格焊條；
⑷盡量使用短弧焊接，選擇合適的電流參數；
⑸焊接速度合適，不能過快。
4、治理措施
⑴焊前徹底清理干凈焊件表面；
⑵加強練習，焊接操作技能嫻熟，責任心強；
⑶對探傷過程中發現的夾渣超標缺陷，採取挖補等措施處理。
四、咬邊
1、現象
焊縫與木材熔合不好，出現溝槽，深度大於0.5L，總長度大於焊縫長度的10％或大於驗收標准要求的長度。
2、原因分析
焊接線能量大，電弧過長，焊條（槍）角度不當，焊條（絲）送進速度不合適等都是造成咬邊的原因。
3、治理措施
⑴根據焊接項目、位置，焊接規范的要求，選擇合適的電流參數；
⑵控制電弧長度，盡量使用短弧焊接；
⑶掌握必要的運條（槍）方法和技巧；
⑷焊條（絲）送進速度與所選焊接電流參數協調；
⑸注意焊縫邊緣與母材熔化結合時的焊條（槍）角度。
4、治理措施
⑴對檢查中發現的焊縫咬邊，進行打磨清理、補焊，使之符合驗收標准要求；
⑵加強質量標準的學習，提高焊工質量意識；
⑶加強練習，提高防止咬邊缺陷的操作技能。...>>
問題四：焊接中產生氣孔的原因哪些 咬邊產生原因: 焊接電流過大,電弧長度及角度不當,運條不當.防止措施: 提高焊速或降低電流,改善電弧長度及焊條角度,運條時減少在坡口邊緣的停留時間.
夾渣產生原因: 操作技術不良,母材的接頭處有難熔、比重較大的金屬或非金屬顆粒,焊條質量較差,防止措施: 適當增大電流並適當擺動電弧攪動熔池,適當拉開電弧吹開熔渣或焊道上的異物
徹底清理焊接坡口處及附近的氧化層及臟物、殘渣.
氣孔產生原因: 焊件接頭處有油、銹、污垢,焊條未烘乾或烘乾不夠,焊芯偏心,操作技術不良.防止措施: 烘乾焊條，將油、銹、污垢清理干凈,可適當增大電流,降低焊速,控制熔池的大小在焊條直徑的三倍以下,選用合格的焊條,鹼性焊條電弧盡量低，酸性焊條在引弧、收弧時可適當拉長
問題五：焊接時如何防止氣孔的產生？ 焊條焊接時做好焊前准備工作，清潔破口兩側20mm油污、水漬、氧化皮等雜質，焊前烘乾唬條，焊接時用保溫桶裝取。氣體保護焊時，檢查通氣保護系統完好。
問題六：埋弧自動焊焊接出氣孔的原因 埋弧自動焊焊接出氣孔的原因：
1、焊劑吸潮或不幹凈焊劑中的水分、污物和氧化鐵屑等都會使焊縫產生氣孔，在回收使用的焊劑中這個問題更為突出。水分可通過烘乾消除，烘乾溫度與肘間由焊劑生產廠家規定。防止焊劑吸收水分的最好方法是正確肋儲存和保管 6 採用真空式焊劑回、收器可以較有效地分離焊劑與塵土，從而減少回收焊劑在使用中產生氣孔的可能性。
2、焊接時焊劑覆蓋不充分由於電弧外露並捲入空氣而造成氣孔。焊接環縫時，特別是小直徑的環縫，容易出現這種現象，應採取適當措施，防止焊劑散落。
3、熔渣粘度過大 焊接時溶入高溫液態金屬中的氣體在冷卻過程中將以氣泡形式溢出。如果熔渣粘度過大，氣泡無法通過熔渣，被阻擋在焊縫金屬表面附近而造成氣孔。通過調整焊劑的化學成分，改變熔渣的粘度即可解決。
4、電弧磁偏吹焊接時經常發生電弧磁偏吹現象，特別是在用直流電焊接時更為嚴重。電弧磁偏吹會在焊縫中造成亥孔。磁偏吹的方向、受很多因素的影響，例如工件上焊接電纜的聯接位置：電纜接線處接觸不良、部分焊接電纜環繞接頭造成的二次磁場等。在同一條焊縫的不同部位，磁偏吹的方向也不相同。在接近端部的一段焊縫上，磁偏吹更經常發生，因此這段焊縫氣孔也較多。為了減少磁偏吹的影響，應盡可能採用交流電源；工件上焊接電纜的聯接位置盡可能遠離焊縫終端；避免部分焊接電纜在工件上產生二次磁場等。
5、工件焊接部位被污染 焊接坡口及其附近的鐵銹、油污或其他污物在焊接時將產生大量氣體，促使氣孔生成，焊接之前應予清除。
問題七：採用CO2焊時,焊縫中可能會產生哪些氣孔,產生氣孔的原因有哪些? CO2電弧焊時，由於熔池表面沒有熔渣蓋覆，CO2氣流又有較強的冷卻作用，因而熔池金屬凝固比較快，但其中氣體來不及逸出時，就容易在焊縫中產生氣孔。
可能產生的氣孔主要有3種：一氧化碳氣孔、氫氣孔和氮氣孔。
一、一氧化碳氣孔產生CO氣孔的原因，主要是熔池中的FeO和C發生如下的還原反應： FeO+C==Fe+CO，該反應在熔池處於結晶溫度時，進行得比較劇烈，由於這時熔池已開始凝固，CO氣體不易逸出，於是在焊縫中形成CO氣孔。
如果焊絲中含有足夠的脫氧元素Si和Mn，以及限制焊絲中的含碳量，就可以抑制上述的還原反應，有效地防止CO氣孔的產生。所以CO2電弧焊中，只要焊絲選擇適當，產生CO氣孔的可能性是很小的。
二、氫氣孔
如果熔池在高溫時溶入了大量氫氣，在結晶過程中又不能充分排出，則留在焊縫金屬中形成氣孔。
電弧區的氫主要來自焊絲、工件表面的油污及鐵銹，以及CO2氣體中所含的水分。油污為碳氫化合物，鐵銹中含有結晶水，它們在電弧高溫下都能分解出氫氣。減少熔池中氫的溶解量，不僅可防止氫氣孔，而且可提高焊縫金屬的塑性。所以，一方面焊前要適當清除工件和焊絲表面的油污及鐵銹，另一方面應盡可能使用含水分低的CO2氣體。CO2氣體中的水分常常是引起氫氣孔的主要原因。
另外，氫是以離子形態溶解於熔池的。直流反極性時，熔池為負極，它發射大量電子，使熔池表面的氫離子又復合為原子，因而減少了進入熔池的氫離子的數量。所以直流反極性時，焊縫中含氫量為正極性時的1/3～1/5，產生氫氣孔的傾向也比正極性時小。
三、氮氣孔
氮氣的來源：一是空氣侵入焊接區；二是CO2氣體不純。試驗表明：在短路過渡時CO2氣體中加入φ（N2）=3%的氮氣，射流過渡時CO2氣體中加入φ（N2）=4%的氮氣，仍不會產生氮氣孔。而正常氣體中含氮氣很少，φ（N2）≤1%。由上述可推斷，由於CO2氣體不純引起氮氣孔的可能性不大，焊縫中產生氮氣孔的主要原因是保護氣層遭到破壞，大量空氣侵入焊接區所致。
造成保護氣層失效的因素有：過小的CO2氣體流量；噴嘴被飛濺物部分堵塞；噴嘴與工件的距離過大，以及焊接場地有側向風等。
因此，適當增加CO2保護氣體流量，保證氣路暢通和氣層的穩定、可靠，是防止焊縫中氮氣孔的關鍵。
另外，工藝因素對氣孔的產生也有影響。電弧電壓越高，空氣侵入的可能性越大，就越可能產生氣孔。焊接速度主要影響熔池的結晶速度。焊接速度慢，熔池結晶也慢，氣體容易逸出；焊接速度快，熔池結晶快，則氣體不易排出，易產生氣孔。