A. 電子元器件焊接工具有那些
手工作業:螺絲刀(一字和十字,大的和小的)、斜口鉗、剝線鉗、尖嘴鉗、鑷子、電烙鐵、焊錫絲、助焊膏或劑,萬用表等。
工廠作業:鋼網,錫漿,刷子,貼片機(貼片元件);錫爐,錫錠,抗氧化劑,工作台及必要輔助材料。
B. 電子元件怎樣焊錫
1. 在進行錫焊作業時,若沒有松香,可以考慮使用以下物質作為替代品:焊錫膏、氯化鋅、稀鹽酸或凡士林。
2. 准備工作:准備電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具。
3. 搪錫操作:左手握焊料,右手握電烙鐵,確保隨時可以進行焊接。
4. 加熱焊件:使用烙鐵加熱待焊件,送入焊料,直至焊料熔化。
5. 焊接過程:焊料流動覆蓋焊接點後,迅速移開電烙鐵。
焊錫膏的成分包括:
A. 活化劑(ACTIVATION):主要作用是去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質,並降低錫、鉛表面的張力。
B. 觸變劑(THIXOTROPIC):調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,防止在印刷過程中出現拖尾、粘連等現象。
C. 樹脂(RESINS):增加焊錫膏的粘附性,起到保護和防止焊後PCB再度氧化的作用,對零件固定非常重要。
D. 溶劑(SOLVENT):作為焊劑組份的溶劑,在攪拌焊錫膏時調節均勻,對焊錫膏的壽命有一定影響。