1. 想從壞筆記本主板上,焊下顯卡晶元和顯存,需要那些東西和注意事項。
工具:BGA焊接台
人員:熟練的操作人員
2. 顯卡是和主板焊接在一起的嗎
是的。
1、筆記本的顯卡是和主板焊接在一起的,集成顯卡是把顯卡核心集成在北橋上的,而獨立顯卡是指在主板上有一塊單獨的顯卡晶元,是用BGA方式(焊接)封裝在主板上的。這樣做主要是為了可以節省空間,但是會不容易散熱。
2、台式電腦的集成顯卡就是焊接在主板上的,集成晶元,而獨立顯卡是插在PIC-E上邊的。但有的台式機主板不是這樣的。
3. 筆記本顯卡虛焊只有風槍怎麼補焊
1. 筆記本顯卡虛焊問題,單憑風槍操作難以確保焊接質量。
2. 建議使用大型熱風槍,也稱作"土炮",這種設備能夠提供更大的風量和可控的溫度,更適合補焊作業。
3. 在補焊過程中,需要對主板和顯卡晶元進行均勻加熱。
4. 加熱至晶元底部的大錫珠完全熔化並豎立起來,才能算成功。
5. 操作時要注意不要產生偏風,並密切觀察顯卡晶元四周的電容和電阻情況。
6. 如果上述方法無法解決問題,可能需要將顯卡晶元取下,進行重新植珠和加強焊接處理。
4. 顯卡核心為什麼會出現虛焊脫焊
1、質量問題,顯卡核心目前採用BGA的焊接方式,所謂BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。由於BGA封裝對焊接工藝和設備的要求較高,一些小廠的產品可能顯卡的GPU核心會出現虛焊現象。
2、溫度問題,如果顯卡GPU核心有上面所說的虛焊現象,散熱又不太好,時間久了就可能出現脫焊,那樣顯卡就會出現各種問題。
3、震動或外力作用,雖然顯卡摔落的可能性並不大,但並不是沒有,摔落或磕碰造成虛焊或脫焊的還是有一些的。另外,清理顯卡或改裝散熱器時,不恰當的拆卸方式或螺絲上緊時用力過猛、不均,都會造成顯卡核心因外力而「受傷」。
(4)顯卡晶元焊接用什麼擴展閱讀:
判斷顯卡是否虛焊:
1、最簡單的檢測方法,就是用放大鏡直觀觀察,查看其板卡上那些密密麻麻的焊點、焊線了。但有點瞎貓碰死耗子的意味,且眼睛不太好的人,會很吃力的;
2、帶電操作。顯卡仍安裝原插槽中,下掉塑料風道罩,通電開機。然後,輕壓GPU散熱器,觀察是否在壓力下,晶元「脫焊」pin有無接觸到下面的焊盤反應。有則為存在「虛焊」問題。無則,去檢查顯存晶元。這種方法有一定的破壞性,操作時要小心;
3、顯卡故障,開機自檢就會嗚響報警的。低檔卡甩了吧,中檔以上的顯卡,搶救搶救也是值得的。即便搶救不活,也學習提高維修水平了。如果是GPU晶元嚴重問題,會黑屏的。電源單元問題,也會黑屏的。顯卡問題,輕則花屏;重則也會黑屏。