如果元器件焊接錯誤該怎麼辦

❶ 電氣焊焊錯了，怎麼拆下來

電子元器件的拆卸方法

1、電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

2、使用手動吸錫器拆除元器件

利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。

首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。

3、使用電動吸錫槍拆除直插式元器件

吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。

待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。

用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。

4、使用熱風槍拆除表面貼裝器件

熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。

簡介

電子元件（electronic component），是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，並具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振盪器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。

電子元件也許是單獨的封裝（電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極體等），或是各種不同復雜度的群組，例如：集成電路（運算放大器、排阻、邏輯門等）。

❷ 電子元器件的拆焊方法是什麼

拆焊又稱解焊。在調試、維修或焊錯的情況下，常常需要將已焊接的連線或元器件拆卸下來，這個過程就是拆焊，它是焊接技術的一個重要組成部分。在實際操作上，拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當的方法和工具。如果拆焊不當，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印製電路板。因此，拆焊技術也是應熟練掌握的一項操作基本功。x0dx0a除普通電烙鐵外，常用的拆焊工具還有如下幾種。x0dx0a一、認識拆焊工具x0dx0a1．空心針管x0dx0a可用醫用針管改裝，要選取不同直徑的空心針管若干只，市場上也有出售維修專用的空心針管，x0dx0a2．吸錫器x0dx0a用來吸取印製電路板焊盤的焊錫，它一般與電烙鐵配合使用，x0dx0a3．鑷子x0dx0a拆焊以選用端頭較尖的不銹鋼鑷子為佳，它可以用來夾住元器件引線，挑起元器件引腳或線頭。x0dx0a4．吸錫繩x0dx0a一般是利用銅絲的屏蔽線電纜或較粗的多股導線製成。x0dx0a5．吸錫電烙鐵x0dx0a主要用於拆換元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加溫拆焊點，同時吸去熔化的鎮褲叢焊料。它與普通電烙鐵不同的是其烙鐵頭是空心的，而且多了一個吸錫裝置，x0dx0a一、用鑷子進行拆焊x0dx0a在沒有專用拆焊工具的情況下，用鑷子進行拆焊因其方法簡單，是印製電路板上元器件拆焊常採用的拆焊方法。由於焊點的形式不同，其拆焊的方法也不同。x0dx0a對於印製電路板中引線之間焊點距離較大的元器件，拆焊時相對容易，一般採用分點拆焊的方法，如圖3-4-3所示。操作過程如下。x0dx0a(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件面夾住被拆元器件的一根引線。x0dx0a(2) 用電烙鐵對被夾引線上的焊點進行加熱，以熔化該焊點的焊錫。x0dx0a(3) 待焊點上焊錫全部熔化，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。x0dx0a(4) 然後用同樣的方法拆焊被拆元器件的另一根引線。x0dx0a(5) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。x0dx0a x0dx0a對於拆焊印製電路板中引線之間焊點距離較小的元器件，如三極體等，拆焊時具有一定的難度，多採用集中拆焊的方法，如圖3-4-4所示。操作過程如下。x0dx0a(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件一側夾x0dx0a住被拆焊元器件x0dx0a(2) 用電烙鐵對被拆元器件的各個焊點快速交替加熱，x0dx0a以同時熔化各焊點的焊錫。x0dx0a(3) 待御櫻燭點上的焊錫全部熔經，將被夾的元器件引線x0dx0a輕輕從焊盤孔中拉出。x0dx0a(4) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。x0dx0a注意：x0dx0a此辦法加熱要迅速，注意力要集中，動作要快。x0dx0a如果焊接點引線是彎曲的，要逐點間斷加溫，先吸取 x0dx0a焊接上的焊錫，露出引腳輪廓，並將引線拉直後再拆除元器件。 圖3-4-4 集中拆焊示意圖x0dx0a大拆卸引腳較多、較集中的元器件時(如天線圈、振盪線圈等)，採用同時加熱方法比較有效。x0dx0a(1) 用較多的焊錫將被拆元器件的所有焊點連在一起。x0dx0a(2) 用鑷子鉗夾住被拆元器件。x0dx0a(3) 用內熱式電烙鐵頭，對被拆焊點連續加熱，使被拆焊點同時熔化。x0dx0a(4) 待焊錫全部熔化後，用時將元器件從焊盤孔中輕輕拉出。x0dx0a(5) 清理焊盤，用一根不沾錫的φ3mm的鋼針從焊盤面插入孔中，如焊錫封住焊孔，則需用烙鐵熔化焊點。x0dx0ax0dx0a三、 用吸錫工具進行拆焊x0dx0a1．用專用吸錫烙鐵進行拆焊x0dx0a對焊錫較多的焊點，可採用吸錫烙鐵去錫脫焊。拆焊時，吸錫電烙鐵加熱純簡和吸錫同時進行，其操作如下：x0dx0a(1) 吸錫時，根據元器件引線的粗細選用錫嘴的大小。x0dx0a(2) 吸錫電烙鐵鐵通電加熱後，將活塞柄推下卡住。x0dx0a(3) 錫嘴垂直對准吸焊點，待焊點焊錫熔化後，再x0dx0a按下吸錫烙鐵的控制按鈕，焊錫即被吸進吸錫烙鐵中。x0dx0a反復幾次，直至元器件從焊點中脫離。x0dx0a2．用吸錫進行拆焊x0dx0a吸錫器就是專門用拆焊的工具，裝有一種小型手x0dx0a動空氣泵，如圖3-4-5所示。其拆焊過程如下。x0dx0a(1) 將吸錫器的吸錫壓桿壓下。x0dx0a(2) 用電烙鐵將需要拆焊的焊點熔融。 x0dx0a(3) 將吸錫器吸錫嘴套入需拆焊的元件引腳，並沒x0dx0a入熔融焊錫。x0dx0a(4) 按下吸錫按鈕，吸錫壓桿在彈簧的作用下迅速復原，完成吸錫動作。如果一次吸不幹凈，可多吸幾次，直到焊盤上的錫吸凈，而使元器x0dx0a件引腳與銅箔脫離。x0dx0a3．用吸錫帶進行拆焊x0dx0a吸錫帶是一種通過毛細吸收作用吸取焊料的細銅絲x0dx0a編織帶，使用吸錫帶去錫脫掉，操作簡單，效果較佳，x0dx0a其拆焊操作方法如下。x0dx0a(1) 將銅編織帶(專用吸錫帶)放在被拆焊的焊點上。 x0dx0a(2) 用電烙鐵對吸錫帶和被焊點進行加熱。x0dx0a(3) 一旦焊料熔化時，焊點上的焊錫逐漸熔化並被吸錫帶吸去。x0dx0a(4) 如被拆焊點沒完全吸除，可重復進行。每次拆焊時間約2s _3s。，x0dx0a注意：x0dx0a① 被拆焊點的加熱時間不能過長。當焊料熔化時，及時將元器件引線按與印製電路板垂直的方向撥出。x0dx0a② 尚有焊點沒有被熔化的元器件，不能強行用力拉動、搖晃和扭轉，以免造成元器件或焊盤的損壞。x0dx0a③ 拆焊完畢，必須把焊盤孔內的焊料清除干凈。x0dx0a 知識探究x0dx0a一、拆焊技術的操作要領x0dx0a1．嚴格控制加熱的時間與溫度x0dx0a一般元器件及導線絕緣層的耐熱較差，受熱易損元器件對溫度更是十分敏感。在拆焊時，如果時間過長，溫度過高會燙壞元器件，甚至會印製電路板焊盤翹起或脫落，進而給繼續裝配造成很多麻煩。因此，一定要嚴格控制加熱的時間與溫度。x0dx0a2．拆焊時不要用力過猛x0dx0a塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加溫情況下，強度都有所降低，拆焊時用力過猛會引起器件和引線脫離或銅箔與印製電路板脫離。x0dx0a3．不要強行拆焊x0dx0a不要用電烙鐵去撬或晃動接點，不允許用拉動、搖動或扭動等辦法去強行拆除焊接點。x0dx0a二、 各類焊點的拆焊方法和注意事項x0dx0a各類焊點的拆焊方法和注意事項x0dx0a 首先用烙鐵頭去掉焊錫，然後用鑷子撬起引線並抽出。如引線用纏繞的焊接方法，則要將引線用工具拉直後再抽出撬、拉引線時不要用力過猛，也不要用烙鐵頭亂撬，要先弄清引線的方向 x0dx0a採用分點拆焊法，用電烙鐵直接進行拆焊。一邊用電烙鐵對焊點加熱至焊錫熔化，一邊用鑷子夾住元器件的引線，輕輕地將其拉出來。這種方法不宜在同一焊點上多次使用，因為印製電路板上的銅箔經過多次加熱後很容易與絕緣板脫離而造成電路板的損壞x0dx0ax0dx0a有塑料骨架的元器件的拆焊x0dx0a 因為這些元器件的骨架不耐高溫，所以可以採用間接加熱拆焊法。拆焊時，先用電烙鐵加熱除去焊接點焊錫，露出引線的輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊錫，最後用烙鐵頭對已挑開的個別焊點加熱，待焊錫熔化時，迅速撥下元器件不可長時間對焊點加熱，防止塑料骨架變形x0dx0a 焊點密集的元器件的拆焊x0dx0a 採用空心針管x0dx0a 使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。選用直徑合適的空心針管，將針孔對准焊盤上的引腳。待電烙鐵將焊錫熔化後迅速將針管插入電路板的焊孔並左右旋轉，這樣元器件的引線便和焊盤分開了。x0dx0a x0dx0a優點：引腳和焊點分離徹底，拆焊速度快。很適合體積較大的元器件和引腳密集的元器件的拆焊。x0dx0a x0dx0a缺點：不適合如雙聯電容器引腳呈扁片狀元器件的拆焊；不適合像導線這樣不規則引腳的拆焊x0dx0a x0dx0a① 選用針管的直徑要合適。直徑小於引腳插不進；直徑大了，在旋轉時很容易使焊點的銅箔和電路板分離而損壞電路板；x0dx0a x0dx0a② 在拆焊中周、集成電路等引腳密集的元器件時，應首先使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。以免連續拆焊過程中殘留焊錫過多而對其他引腳拆焊造成影響；x0dx0a x0dx0a③拆焊後若有焊錫將引線插孔封住可用銅針將其捅開x0dx0ax0dx0a採用吸錫電烙鐵x0dx0a x0dx0a它具有焊接和吸錫的雙重功能。在使用時，只要把烙鐵頭靠近焊點，待焊點熔化後按下按鈕，即可把熔化的焊錫吸入儲錫盒內x0dx0ax0dx0a採用吸錫器x0dx0a x0dx0a吸錫器本身不具備加熱功能，它需要與電烙鐵配合使用。拆焊時先用電烙鐵對焊點進行加熱，待焊錫熔化後撤去電烙鐵，再用吸錫器將焊點上的焊錫吸除。x0dx0a x0dx0a撤去電烙鐵後，吸錫器要迅速地移至焊點吸錫，避免焊點再次凝固而導致吸錫困難x0dx0ax0dx0a採用吸錫繩x0dx0a x0dx0a使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出導線的輪廓。將在松香中浸過的吸錫繩貼在待拆焊點上，用烙鐵頭加熱吸錫繩，通過吸錫繩將熱量傳導給焊點熔化焊錫，待焊點上的焊錫熔化並吸咐在錫繩上，抻起吸錫繩。如此重復幾次即可把焊錫吸完。此方法在高密度焊點拆焊點拆焊操作中具有明顯優勢x0dx0a x0dx0a吸錫繩可以自製，方法是將多股膠質電線去皮後擰成繩狀(不宜擰得太緊)，再加熱吸咐上松香助焊劑即可

❸ 雙面PCB貼片 如何過迴流焊

雙面貼片過迴流焊接爐有兩種工藝一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然後再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以後的熔解溫度都大於迴流焊的溫度，所以都不會因為溫度掉件的。但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。

兩面都是刷錫膏貼片的PCB板般是兩面的元件都是非常的多並且兩面都有大型的密腳IC 或者BGA時只能兩面都是刷錫膏來貼片，因為如果點紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對位。

這里迴流焊提醒要特別注意為避免過B面時大型元器件的脫落，在設定迴流 焊溫度時要把迴流焊的下溫區的熔融焊接區的溫度設定比迴流焊上溫區熔融焊接區的溫度稍低 5度。這樣下面的錫就不會再次融化造成元器件的脫落。

兩面都是錫膏貼片工藝時，插件元器 件就不能過波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要過就需要波峰焊接就需要做波峰焊治 具把錫膏元器件全部都保護起來。

(3)如果元器件焊接錯誤該怎麼辦擴展閱讀：

面刷錫膏面點紅膠般適合於元件比較密並且面的元件高低大學都不樣時點紅膠 是好的。當有高低元件很多的時候，般都是點紅膠。特別是大元件重力大再過迴流焊會出 現脫落現象。點紅膠遇熱會更加牢固的。

這里要特別注意定要先錫膏面的焊接後再進行紅膠面的烘乾。因為紅膠的 烘乾溫度比較低在180度左右就可以使紅膠固化。

如果先進行紅膠面的烘乾後在後面的錫膏面 的操作中很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力肯定是沒錫的好，並且在過錫膏板時溫 度非常的高要達到200多度有時候很容易使已固化的紅膠失效變脆造成大量的元器件脫落。