焊接產品有錫洞是什麼原因

㈠ 錫絲開裂是什麼原因

錫絲開裂可能由多種原因引起，根據搜索結果，以下是一些可能導致錫絲開裂的因素：
1. 熱沖擊和溫度循環：在高溫或低溫環境下反復變化，由於MLCC（積層貼片陶瓷片式電容器）與PCB（印刷電路板）的熱膨脹系數不同，會在焊錫接合部位產生熱應力，導致裂紋發生。此外，焊接過程中溫度管理不當也可能導致熱沖擊 。
2. 無鉛焊錫的使用：無鉛焊錫相比傳統的共晶焊錫質地更硬且易碎，因此在受到熱沖擊或溫度循環時更容易產生裂紋 。
3. 焊接不良：焊接過程中可能由於潤濕性不足、焊錫量過多、焊劑蒸發或加熱不足等原因導致各種焊接缺陷，包括裂紋和孔隙 。
4. 機械應力：如果在生產過程中對電路板施加了過大的機械力，可能會導致錫絲開裂。特別是在電路板設計和工序管理方面，需要注意防止過大的機械應力 。
5. 焊接技術問題：例如波峰焊接技術中，如果存在PTH（鍍通孔）破孔、孔壁氧化、元器件可焊性不良、焊接溫度曲線設計不良或助焊劑活性不足等問題，都可能導致焊點錫洞的形成，進而可能引起錫絲開裂 。
針對上述問題，可以採取相應的對策，如優化焊接工藝、使用耐熱沖擊性更好的材料、改善電路板設計等，以減少錫絲開裂的風險。

㈡ 過波峰焊板底有空洞是什麼原因

你是講的焊點上有錫洞嗎？

波峰焊接的線路板上元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫，也可能是以下這些原因：

1、零件或PCB的焊墊焊錫性不良；

2、焊墊受防焊漆沾附；

3、線腳與孔徑的搭配比例過大；

4、波峰焊錫爐的錫波不穩定或傳送過程中傳送帶震盪不平穩；

5、預熱溫度過高導致助焊劑無法活化；

6、導通孔內壁受污染或線腳度錫不完整；

7、AI零件過緊，線腳緊偏一邊。網頁鏈接

㈢ LED 燈珠板虛焊問題如何處理

1、虛焊屬於焊接可靠性方面的問題，一般目視檢驗可能不能完全發現問題。
建議可以做一個簡單的測試治具，通電檢驗。
2、針對焊接不牢固 ，這只是一個直接看到的現象，是相對較抽象的描述。
還需要繼續分析深層的原因，為何會不牢固，是空焊、錫洞...還是其它原因？
如果原因搞清楚了，一般可以通過IPC通用標准進行檢驗。

㈣ 分析下選擇性波峰焊和波峰焊有什麼區別

選擇性波峰焊和波峰焊，兩者間最大差異在於：
（1）波峰焊焊接時 PCB 的下部要完全浸入液態焊料中；而選擇性波峰在焊接時，僅有部分特定區域與焊料接觸，在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動 PCB 沿各個方向運動。
（2）塗助焊劑方面：選擇性波峰焊的助焊劑僅需塗敷在 PCB下部的待焊接部位即可，而不是像波峰焊，助坦啟焊劑需塗敷整個 PCB。
（3）選擇性波峰焊採用的是先塗助焊劑，再預熱線路板（活化助焊劑），後再用焊接噴嘴進行焊接的模式。而傳統焊接需要對線路板每個點採用點對點式的焊接裂洞，因此焊接操作人員較多。
（4）選擇波峰焊是流水線式的工業化批量生產模式，不同型號的焊接噴嘴可以進行批量焊接，焊接效率比人工焊接提高幾十倍以上，因採用的可編程移動式的小錫缸和多種焊接噴嘴，因而焊接時可以通過程序設定來避開線路板底下某些固定螺絲和加強筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞。這樣的焊接模式，無需採用定製焊接托盤等方式，非常適合多品種、小批量的生產讓源如方式。而傳統波峰焊做不到。

㈤ 選擇性波峰焊和波峰焊的區別是什麼

波峰焊是將線路板整個的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。選擇波峰焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動態的錫波，它的動態強度會直接影響到通孔內的垂直透錫度，主要針對高精密PCB板，普通波峰焊焊接不了的。目前選擇性波峰焊做得不錯的是合易科技，他們採用激光測高，自動校正，焊錫更精準，噴嘴上配備了合易科技的專利技術「風刀式設計」以及電磁泵波峰控制技術，可以解決連錫、少錫、錫洞等不同類型的不良焊點，焊接效果大大好。