Ⅰ 影響金屬工藝焊接性的因素有哪些
鋼材焊接性能的好壞抄主要取決襲於它的化學組成。而其中影響最大的是碳元素，也就是說金屬含碳量的多少決定了它的可焊性。焊接性就是焊接的容易程度 主要看碳當量 其次呢 影響金屬焊接的因素 各方面都有了 選材 焊接參數等
望採納
Ⅱ 焊接冶金學與材料焊接性有何區別
焊接冶金學主要指焊接的物理本質、焊接接頭的形成、焊接溫度場的基本概念；焊接化學冶金；焊接材料；焊接熔池凝固和焊縫固態相變；焊接熱影響區的組織和性能；焊接裂紋。
材料焊接性是指同質材料或異質材料在製造工藝條件下，能夠焊接形成完整接頭並滿足預期使用要求的能力。
焊接性包括兩個方面的含義：
一是結合性能，即在給定的焊接工藝條件下對形成焊接缺陷的敏感性；
二是使用性能，指一定的材料在規定的焊接工藝條件下所形成焊接接頭適應使用性能的要求。
焊接性影響因素：
1）材料因素：焊材、母材；
2）工藝因素：焊接方法、焊接工藝；
3）結構因素：結構形式、接頭形式；
4）使用因素：工況環境、負載條件、要求。
Ⅲ 影響焊接性的因素有哪些
焊接電弧穩定性的影響因素主要包括以下幾個方面：
1. 焊接電源：焊接電源的種類和性能直接影響電弧的穩定性。例如，交流焊機和直流焊機具有不同的特點，適用於不同的焊接場合。
2. 焊接電流和電弧電壓：焊接電流和電弧電壓是焊接工藝中兩個最重要的參數，它們直接影響電弧的穩定性和焊接質量。電流過大或過小、電壓波動都會導致電弧不穩定。
3. 電流的種類和極性：焊接電源的極性對電弧穩定性有很大影響。例如，直流正接和直流反接具有不同的特點，適用於不同的焊接材料和焊接場合。
4. 焊條葯皮和焊劑：焊條葯皮的成分和焊劑的使用對電弧穩定性也有很大影響。不同的葯皮成分和焊劑類型適用於不同的焊接材料和焊接環境。
5. 磁偏吹：磁偏吹是焊接過程中的一種現象，由於磁場的作用，電弧在焊接過程中發生偏移，影響電弧的穩定性。
6. 其他因素：包括焊接環境的溫度、濕度、氣壓等，以及焊工的操作技巧等，都會對電弧穩定性產生一定的影響。
綜上所述，焊接電弧穩定性的影響因素較多，需要在實際焊接過程中根據具體情況靈活調整，以保證焊接質量。
Ⅳ 影響焊接性的因素有那些
隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：
1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於PCB表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG塗層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在「相對溫和」的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高於Sn-Pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以