設計好了就差焊接了怎麼辦

1. 用超聲波焊接塑料不牢固怎麼辦

超聲波焊接塑料不牢固，這是頻率或祥喊者其他調整的不對，你可洞宴首以將頻率及其他重新調整，這樣納數焊接出來的塑料就牢固了

2. 3dmax為什麼焊接不上啊

在3dsmax中，樣條線頂點焊接不上有兩個原因：

1 焊接頂點必須是斷開的或者說是獨立的。比如上圖，兩條直線被附加在一起，紅圈1裡面的頂點是手動添加上去的，也沒有斷開，那麼要和紅圈2里的頂點焊接是不能的。能和紅圈2里的頂點焊接的有除紅圈1內的頂點以外的點。

2 樣條線頂點焊接，必須滿足焊接閾值。焊接閾值指兩頂點之間直線距離，在這個距離（焊接閾值）焊接有效。低於這個值，不能焊接。

(2)設計好了就差焊接了怎麼辦擴展閱讀：

在應用范圍方面，廣泛應用於廣告、影視、工業設計、建築設計、三維動畫、多媒體製作、游戲、輔助教學以及工程可視化等領域。

特點：

1、基於PC系統的低配置要求 ；

2、安裝插件（plugins）可提供3D Studio Max所沒有的功能（比如說3DS Max 6版本以前不提供毛發功能）以及增強原本的功能 ；

3、強大的角色(Character)動畫製作能力 ；

4、可堆疊的建模步驟，使製作模型有非常大的彈性。

性價比高

首先3DS MAX有非常好的性能價格比，它所提供的強大的功能遠遠超過了它自身低廉的價格，一般的製作公司就可以承受的起，這樣就可以使作品的製作成本大大降低，而且它對硬體系統的要求相對來說也很低，一般普通的配置已經就可以滿足學習的需要了，我想這也是每個軟體使用者所關心的問題。

使用者多，便於交流

再次在國內擁有最多的使用者，便於交流，網路上的教程也很多，隨著互聯網的普及，關於3D MAX的論壇在國內也相當火爆。

上手容易

其次也是初學者比較關心的問題就是 3D MAX 是否容易上手，這一點你可以完全放心，3D MAX的製作流程十分簡潔高效，可以使你很快的上手，所以先不要被它的大堆命令嚇倒，只要你的操作思路清晰上手是非常容易的,後續的高版本中操作性也十分的簡便，操作的優化更有利於初學者學習。

3. 常見的焊接缺陷有哪幾種產生原因有哪些

常見的焊接缺陷有哪幾種？產生原因有哪些
①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。

氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固介面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。

③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。

未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。

產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。

④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。

產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）

⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中區域性地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新介面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。

產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯絡，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。

⑥形狀缺陷

焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。

產生原因：主要是焊接引數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。
常見焊接缺陷產生的原因及預防措施
你好，不同的焊接缺陷產生的機理和預防措施是不一樣的。介紹如下：

形狀缺欠

外觀質量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。

主要原因：操作不當，返修造成。

危害：應力集中，削弱承載能力。

尺寸缺欠

焊縫尺寸不符合施工圖樣或技術要求。

主要原因：施工者操作不當

危害：尺寸小了，承載截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結構的疲勞強度。

咬邊

原因：⒈焊接引數選擇不對，U、I太大，焊速太慢。

⒉電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。

危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應力集中。

弧坑

由於收弧和斷弧不當在焊道末端形成的低窪部分。

原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。

危害：⒈減少焊縫的截面積；

⒉弧坑處反應不充分容易產生偏析或雜質集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。

燒穿

原因：⒈焊接電流過大；

⒉對焊件加熱過甚；

⒊坡口對接間隙太大；

⒋焊接速度慢，電弧停留時間長等。

危害：⒈表面質量差

⒉燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺欠。

焊瘤

熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的區域性未熔合。

原因：焊接引數選擇不當； 坡口清理不幹凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。

危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊縫幾何尺寸變化，應力集中，管內焊瘤減小管中介質的流通截面積。

氣孔

原因：⒈電弧保護不好，弧太長。

⒉焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純。

⒊坡口清理不幹凈。

危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺欠疊加造成貫穿性缺欠，破壞焊縫的緻密性。連續氣孔則是結構破壞的原因之一。

夾渣

焊接熔渣殘留在焊縫中。易產生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產生夾渣。

原因：⒈熔池溫度低（電流小），液態金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出；

⒉運條不當，熔渣和鐵水分不清；

⒊坡口形狀不規則，坡口太窄，不利於熔渣上浮；

⒋多層焊時熔渣清理不幹凈。

危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規則尖角、稜角對機體有割裂作用，應力集中是裂紋的起源。

未焊透

當焊縫的熔透深度小於板厚時形成。單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小於鋼板厚度時形成。

原因：⒈坡口角度小，間隙小，鈍邊太大；

⒉電流小，速度快來不及熔化；

⒊焊條偏離焊道中心。

危害：工作面積減小，尖角易產生應力集中，引起裂紋

未熔合

熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結合的部分。

原因：⒈電流小、速度快、熱量不足；

⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩餘熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。

⒊焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產生未熔合。

危害：因為間隙很小，可視為片狀缺欠，類似於裂紋。易造成應力集中，是危險性較大的缺陷。

焊接裂紋

危害最大的一種焊接缺陷

在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結合遭到破壞，形成新介面而產生的縫隙稱為裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵，易引起較高的應力集中，而且有延伸和擴充套件的趨勢，所以是最危險的缺陷。

望採納，謝謝。...
焊接缺陷的的種類及成因？
焊接缺陷的分類：

①從巨集觀上看，可分為裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、及形狀缺陷，又稱焊縫金屬表面缺陷或叫接頭的幾何尺寸缺陷，如咬邊，焊瘤等。在底片上還常見如機械損傷（磨痕），飛濺、腐蝕麻點等其他非焊接缺陷。

②從微觀上看，可分為晶體空間和間隙原子的點缺陷，位錯性的線缺陷，以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發展為巨集觀缺陷的隱患因素。

六大焊接缺陷的形態及產生機理：

①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。

氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固介面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。

③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。

未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。

產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。

④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。

產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）

⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中區域性地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新介面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。

產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯絡，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力--應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。

⑥形狀缺陷

焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。

產生原因：主要是焊接引數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。
焊接缺陷（裂紋）概念 、形成缺陷原因、解決措施！！！（字越多越好、越詳細越好！） 5分
1、產生裂紋的概念：

焊縫裂紋是焊接過程中或焊接完成後在焊接區域中出現的金屬區域性破裂的表現。

焊縫金屬從熔化狀態到冷卻凝固的過程經過熱膨脹與冷收縮變化，有較大的冷收縮應力存在，而且顯微組織也有從高溫到低溫的相變過程而產生組織應力，更加上母材非焊接部位處於冷固態狀況，與焊接部位存在很大的溫差，從而產生熱應力等等，這些應力的共同作用一旦超過了材料的屈服極限，材料將發生塑性變形，超過材料的強度極限則導致開裂。裂紋的存在大大降低了焊接接頭的強度，並且焊縫裂紋的尖端也成為承載後的應力集中點，成為結構斷裂的起源。

裂紋可能發生在焊縫金屬內部或外部，或者在焊縫附近的母材熱影響區內，或者位於母材與焊縫交界處等等。根據焊接裂紋產生的時間和溫度的不同，可以把裂紋分為以下幾類：

a.熱裂紋（又稱結晶裂紋）：

產生於焊縫形成後的冷卻結晶過程中，主要發生在晶界上，金相學中稱為沿晶裂紋，其位置多在焊縫金屬的中心和電弧焊的起弧與熄弧的弧坑處，呈縱向或橫向輻射狀，嚴重時能貫穿到表面和熱影響區。熱裂紋的成因與焊接時產生的偏析、冷熱不均以及焊條（填充金屬）或母材中的硫含量過高有關。

b.冷裂紋：

焊接完成後冷卻到低溫或室溫時出現的裂紋，或者焊接完成後經過一段時間才出現的裂紋（這種冷裂紋稱為延遲裂紋，特別是諸如14MnMoVg、18MnMoNbg、14MnMoNbB等合金鋼種容易產生此類延遲裂紋，也稱之為延遲裂紋敏感性鋼）。冷裂紋多出現在焊道與母材熔合線附近的熱影響區中，其取向多與熔合線平行，但也有與焊道軸線呈縱向或橫向的冷裂紋。冷裂紋多為穿晶裂紋（裂紋穿過晶界進入晶粒），其成因與焊道熱影響區的低塑性組織承受不了冷卻時體積變化及組織轉變產生的應力而開裂，或者焊縫中的氫原子相互結合形成分子狀態進入金屬的細微孔隙中時將造成很大的壓應力連同焊接應力的共同作用導致開裂（稱為氫脆裂紋），以及焊條（填充金屬）或母材中的磷含量過高等因素有關。

c.再熱裂紋：

焊接完成後，如果在一定溫度范圍耿對焊件再次加熱（例如為消除焊接應力而採取的熱處理或者其他加熱過程，以及返修補焊等）時有可能產生的裂紋，多發生在焊結過熱區，屬於沿晶裂紋，其成因與顯微組織變化產生的應變有關。

2、產生裂紋的原因：

（1）焊件含有過高的碳、錳等合金元素。

（2）焊條品質不良或潮溼。

（3）焊縫拘束應力過大。

（4）母條材質含硫過高不適於焊接。

（5）施工准備不足。

（6）母材厚度較大，冷卻過速。

（7）電流太強。

（8）首道焊道不足抵抗收縮應力。

3、解決措施：

（1）使用低氫系焊條。

（2）使用適宜焊條，並注意乾燥。

（3）改良結構設計，注意焊接順序，焊接後進行熱處理。

（4）避免使用不良鋼材。

（5）焊接時需考慮預熱或後熱。

（6）預熱母材，焊後緩冷。

（7）使用適當電流。

（8）首道焊接之焊著金屬須充分抵抗收縮應力。
手工電弧焊常見焊接缺陷產生的原因及預防措施
一、缺陷名稱：氣孔（Blow Hole）

1、原因

（1）焊條不良或潮溼。

（2）焊件有水分、油污或銹。

（3）焊接速度太快。

（4）電流太強。

（5）電弧長度不適合。

（6）焊件厚度大，金屬冷卻過速。

2、解決方法

（1）選用適當的焊條並注意烘乾。

（2）焊接前清潔被焊部份。

（3）降低焊接速度，使內部氣體容易逸出。

（4）使用廠商建議適當電流。

（5）調整適當電弧長度。

（6）施行適當的預熱工作。

二、缺陷名稱 咬邊（Undercut)

1、原因

（1）電流太強。

（2）焊條不適合。

（3）電弧過長。

（4）操作方法不當。

（5）母材不潔。

（6）母材過熱。

2、解決方法

（1）使用較低電流。

（2）選用適當種類及大小之焊條。

（3）保持適當的弧長。

（4）採用正確的角度，較慢的速度，較短的電弧及較窄的執行法。

（5）清除母材油漬或銹。

（6）使用直徑較小之焊條。

三：缺陷名稱：夾渣（Slag Inclusion)

1、原因

（1）前層焊渣未完全清除。

（2）焊接電流太低。

（3）焊接速度太慢。

（4）焊條擺動過寬。

（5）焊縫組合及設計不良。

2、解決方法

（1）徹底清除前層焊渣。

（2）採用較高電流。

（3）提高焊接速度。

（4）減少焊條擺動寬度。

（5）改正適當坡口角度及間隙。

四、缺陷名稱：未焊透（Inplete Penetration)

1、原因

（1）焊條選用不當。

（2）電流太低。

（3）焊接速度太快溫度上升不夠，又進行速度太慢電弧沖力被焊渣所阻擋，不能給予母材。

（4）焊縫設計及組合不正確。

2、解決方法

（1）選用較具滲透力的焊條。

（2）使用適當電流。

（3）改用適當焊接速度。

（4）增加開槽度數，增加間隙，並減少根深。

五：缺陷名稱：裂紋（Crack)

1、原因

（1）焊件含有過高的碳、錳等合金元素。

（2）焊條品質不良或潮溼。

（3）焊縫拘束應力過大。

（4）母條材質含硫過高不適於焊接。

（5）施工准備不足。

（6）母材厚度較大，冷卻過速。

（7）電流太強。

（8）首道焊道不足抵抗收縮應力。

2、解決方法

（1）使用低氫系焊條。

（2）使用適宜焊條，並注意乾燥。

（3）改良結構設計，注意焊接順序，焊接後進行熱處理。

（4）避免使用不良鋼材。

（5）焊接時需考慮預熱或後熱。

（6）預熱母材，焊後緩冷。

（7）使用適當電流。

（8）首道焊接之焊著金屬須充分抵抗收縮應力。

六：缺陷名稱：變形（Distortion）

1、原因

（1）焊接層數太多。

（2）焊接順序不當。

（3）施工准備不足。

（4）母材冷卻過速。

（5）母材過熱。（薄板）

（6）焊縫設計不當。

（7）焊著金屬過多。

（8）拘束方式不確實。

2、解決方法

（1）使用直徑較大之焊條及較高電流。

（2）改正焊接順序

（3）焊接前，使用夾具將焊件固定以免發生翹曲。

（4）避免冷卻過速或預熱母材。

（5）選用穿透力低之焊材。

（6）減少焊縫間隙，減少開槽度數。

（7）注意焊接尺寸，不使焊道過大。

（8）注意防止變形的固定措施。

七：其它焊接缺陷

搭疊（Overlap)

1、原因

（1）電流太低。

（2）焊接速度太慢。

2、解決方法

（1）使用適當的電流。

（2）使用適合的速度。

焊道外觀形狀不良（Bad Appearance)

1、原因

（1）焊條不良。

（2）操作方法不適。

（3）焊接電流過高，焊條直徑過粗。

（4）焊件過熱。

（5）焊道內，熔填方法不良。

2、解決方法

（1）選用適當大小良好的乾燥......
焊接有哪些缺陷？
在焊接過程中，由於焊接規范選擇、焊前准備和操作不當，會產生各種焊接缺陷，常見的有。

（一）焊縫尺寸不符合要求

主要是指焊縫過高或過低、過寬或過窄及不平滑過渡的現象。產生的原因是：

1、焊接坡口不合適。

2、操作時運條不當。

3、焊接電流不穩定。

4、焊接速度不均勻。

5、焊接電弧高低變化太大。

（二）咬邊

主要是指沿焊縫的母材部位產生的溝槽或凹陷。產生的原因是：

1、工藝引數選擇不當，如電流過大、電弧過長。

2、操作技術不正確，如焊條角度不對，運條不適當。

（三）夾渣

主要是指焊後殘留在焊縫中的熔渣。產生的原因是：

1、焊接材料質量不好。

2、接電流太小，焊接速度太快。

（四）弧坑

主要是指焊縫熄弧處地低窪部分。產生的原因是：操作時熄弧太快，未反復向熄弧處補充填充金屬。

（五）焊穿

主要是指熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。產生的原因是：

1、焊件裝配不當，如坡口尺寸不合要求，間隙過大。

2、焊接電流太大。

3、焊接速度太慢。

4、操作技術不佳。

（六）氣孔

主要是指熔池中的氣泡凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。產生的原因是：

1、焊件和焊接材料有油污、鐵銹及其它氧化物。

2、焊接區域保護不好。

3、焊接電流過小，弧長過長，焊接速度過快。
求：焊接缺陷（未焊透）概念 、形成缺陷原因、解決措施！！！（字越多越好、越詳細越好！）
1、產生未焊透的概念：

母體金屬接頭處中間（X坡口）或根部（V、U坡口）的鈍邊未完全熔合在一起而留下的區域性未熔合。未焊透降低了焊接接頭的機械強度，在未焊透的缺口和端部會形成應力集中點，在焊接件承受載荷時容易導致開裂。

2、產生原因：

（1）焊條選用不當。

（2）電流太低。

（3）焊接速度太快溫度上升不夠，又進行速度太慢電弧沖力被焊渣所阻擋，不能給予母材。

（4）焊縫設計及組合不正確。

3、解決措施：

（1）選用較具滲透力的焊條。

（2）使用適當電流。

（3）改用適當焊接速度。

（4）增加開槽度數，增加間隙，並減少根深。
鋼結構施工常見的焊縫缺陷有哪些？並分析這些焊縫缺陷產生的主要原因
埋弧焊焊接時出現氣孔，通常的原因有：焊接的表面有雜質，焊劑沒有烘乾
出現焊錫缺陷的原因有哪些
排除本身人為操作不熟練，技術不到位之外、就是焊錫選擇、焊錫本身質量等等，一般情況下，就高不就低，含錫量越高的相對來說 出現這情況比較少，比如含一般線路板 元件之類，用50%以上甚至63%的含錫量的 焊接絕對沒問題，但是要用含錫量10%以下的 基本就有焊接不牢固、焊點不光亮、虛焊 假焊 之類問題了。另外，盡量選擇大型廠家的 有品牌的，焊錫質量有保證一點，有的廠家用回收錫， 錫含量不達標。 目前國內用的牌子推薦 強力 友邦
手工電弧焊常見焊接缺陷產生的原因及預防措施
你如果說的是氬弧焊焊接3毫米的板，如果是不銹鋼板的話，你可以這樣試試，先把電流大點進行點焊，密度要大點，點焊時盡量焊透它，然後在採取兩頭 中間 分段式進行滿焊，這樣的焊的話我想它的變形度會更小了。

4. 電阻點焊虛焊的原因

電焊為什麼會出現虛焊
虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以後看上去似乎將前後的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結合面的強度很低，焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程，特別是要經過高溫的爐區和高張力的拉矯區，所以虛焊的焊縫在生產線上極易『造成斷帶事故，給生產線正常運行帶來很大的影響。

虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態，經過碾壓作用以後勉強結合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。

分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進行：

(1)先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。

(2)檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前後鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最後拉斷。

(3)檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。

(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恆電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍(一般為15％)，則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。

在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以後，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，並在焊接中密憨注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。當然，如果出現控制系統問題，或電網電壓波動等使焊縫虛焊就必須採取其他措施加以解決。
電阻焊虛焊可能是哪些因數引起的？
一、注意查看電極表面是否需要修磨

二、注意查看工件表面是否有油漬或氧化層等

三、注意查看焊機本身，如電容老化，也需要適當調高一點參數的。
電焊機虛焊為什麼
【電焊機虛焊的原因】

點焊機主要受電源、機器設備、操作職工三個方面要素影響。

一 、要確保電源電壓的安穩。

二 、1、機器設備點焊數調理。通常按點焊作業的上下資料厚度按規則正常點焊參數：

2、現車間工裝夾具因年久磨損還有製作人紛歧，標准良莠不齊，銅棒與主桿銜接孔大小紛歧，合作不良或自身生銹未擦試潔凈，導電功能欠好。

3、點焊機使用時刻過長，修理過程中，一些配件可能與原機器組件不匹配。形成放電不安穩。

4、現車間點焊機調的預壓時刻多為0.4-0.6秒，預壓時刻為上電極下行壓緊工件時刻；預壓時刻依據行程高度來設定，通常設定為0.6—1秒，如果預壓時刻不行容易發生火花，工件表面有毛刺不光滑影響工件質量，操作工在生產過程中不能隨意調整參數。

三、1、操作職工自檢頻率不行。

2、操作職工圖快隨意調整點焊機參數。

3、因為點焊方法為電阻焊，剛開機點焊時，因點焊機處於常溫狀態，電阻安穩。點了一會後點焊機各觸摸部早虛位發熱，致使電阻加大，此時應增大電流。

【解決方案】

1、將安排裝配車間技工調試好了再讓職工上機點焊，並告知點焊機電阻因導體受熱影響點焊質量的原理。

2、 焊機的預壓時刻應調至6-10以上，嚴禁調至6以下，班組長每小時需求檢查一次。

3、作職工應以點焊20件為單位自檢一次，車間班組長應每小時對點焊作用檢查一次，亮點焊作業有無掉焊表象，如有應立即停機調整。

4、 職工學點焊時，老職工應教會其點焊相關竅門注意事項。確保點焊質量。

5、 將裝配車間工裝夾具清理並修理，盡可能標准化。此項將列入自己今後工作要點，在四月份前完結工裝夾具的維修，五月份完結不良模具的更新。

6、車間調模技工應該測驗工裝夾具是不是合作傑出，並將有銹的銅棒處理潔凈後再拼裝模具，確保導電功能。

7、每台點焊機按焊樓料厚似定參數調整表，並與點焊機的養護卡粘貼。
電阻焊的焊點經常出現脫焊都有哪蘆睜鏈些原因
紶阻焊脫焊的原因很多，最主要的是焊接參數沒有調到最佳，如焊接電流、焊接時間和焊接壓力，可適當增加焊接電流和焊接時間。其次是控制箱控制電流的穩定性不好，不能實現恆流控制，還有就是氣壓不能有波動。
電孑焊接過程中虛焊是如何引陪孫起的?
被焊接的地方氧化層沒有清除干凈；焊接溫度不對；助焊劑原因等
點焊機焊接過程中出現虛焊 炸火怎麼辦
產生虛焊的原因是焊接參數不適宜，焊接能量達不到工件融化的程度，或者是工件表面導電不良，（油污或接觸不良）。確定工件表面接觸良好後，適當增加焊接周波（時間）或者焊接電流。

一般情況下，參數設置恰當，就沒有焊接飛濺和炸火了。

如果還有炸火現象，可以更換新電極，調整焊接壓力嘗試改善。

炸火與金屬材料成分也有關聯，有些情況下是不可避免的。
SMT焊接常見缺陷原因有哪些
常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點未達到沒能完全融化。

缺陷及原因匯總：

橋接

橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標准中屬於重大不良，會嚴重影響產品的電氣性能，所以必須要加以根除。

產生橋接的主要原因是由於焊膏過量或焊膏印刷後的錯位、塌邊。

焊膏過量

焊膏過量是由於不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0.15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

印刷錯位

在印刷引腳間距或片狀元件間距小於0.65mm的印製板時，應採用光學定位，基準點設在印製板對角線處。若不採用光學定位，將會因為定位誤差產生印刷錯位，從而產生橋接。

焊膏塌邊

造成焊膏塌邊的現象有以下三種

1.印刷塌邊

焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷後容易塌邊、橋接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發生塌邊、橋接;過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發生塌邊的概率也大大增加。

對策：選擇粘度較高的焊膏;採用激光切割模板;降低刮刀壓力。

2.貼裝時的塌邊

當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。

對策：調整貼裝壓力並設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。

3.焊接加熱時的塌邊

在焊接加熱時也會發生塌邊。當印製板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊。

對策：設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間)，並要防止傳送帶的機械振動。

焊錫球

焊錫球也是迴流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球。

焊錫球多由於焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。

1.焊膏粘度

粘度效果較好的焊膏，其粘接力會抵消加熱時排放溶劑的沖擊力，可以阻止焊膏塌落。

2.焊膏氧化程度

焊膏接觸空氣後，焊料顆粒表面可能產生氧化，而實驗證明焊錫球的發生率與焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物應控制在0.03%左右，最大值不要超過0.15%。

3.焊料顆粒的粗細

焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易氧化，最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發過程中，也極易將這些小粒子從焊盤上沖走，增加焊錫球產生的機會。一般要求25um以下粒子數不得超過焊料顆粒總數的5%。

4.焊膏吸溼

這種情況可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出後立即開蓋致使水汽凝結;再流焊接前乾燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印製板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況，我們可採取以下兩種不同措施：

(1)焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩定後開蓋使用。

(2)調整迴流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。

5.助焊劑活性

當助焊劑活性較低時，也易產生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時應注意其焊錫球的生成情況。

6.網板開孔

合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10%，同時推薦採用一些模板開孔設計。

7.印製板清洗......
自動電阻焊機焊接時焊純鎳片有時不放電是怎麼了? 5分
有以下幾個可能：

1、焊接行程不夠，一般點焊機頭內部有個觸發開關，這個開關正常是焊針到達焊接位置後才會打開，當這個行程在臨界點時，由於焊接物的間隙等原因導致這個開關有時打開，有時不打開，就會出現有時不放電的問題。解決方法是伸長焊針1-2mm,或調節焊接行程使之增加1-2mm。

2、觸發開關接觸不良。

3、焊機與自動化設備之間的通訊故障。
預防虛焊和檢測虛悍方法有哪些
虛焊產生原因1.焊盤設計有缺陷；2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；7.元器件引腳氧化；8.焊錫質量差。

虛焊檢測方法1、直觀檢查法一般先尋找發熱的元器件，如功率管、大電流二極體、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發熱容易出現虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時，由於不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環狀的裂縫，即脫焊。所以，有環狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。2、電流檢測法檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。3、晃動法就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現象，這主要應對比較大的元件進行晃動。另外，在用這種方法之前，應該對故障范圍進行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。4、震動法當遇到虛焊現象時，可以採取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在採用敲擊法時，應保證人身安全，同時也要保證設備的安全，以免擴大故障范圍。5、補焊法補焊法是當仔細檢查後仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發現真正故障點，但卻能達到維修目的。

5. 線路板貼片加工後焊盤焊不上錫怎麼辦

一、PCB儲藏不當
1、一般正常情況下PCB噴錫焊盤在未有包裝的情況下10天左右就會完全氧化。
2、原包裝的情況下PCB儲存時間太久，一年以上。
3、PCBA貼片加工之前未衡胡有進行PCB烘烤作業。
二、工藝問題
1、PCB製作過程中焊余滲盤表面OSP工藝處理豎攔脊不當。
2、PCB製作表面工藝處理問題，焊盤上有油狀物質或雜質未清除，出廠前焊盤面氧化未經處理。
3、迴流焊參數設置不當，預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效。
4、使用的錫膏助焊劑活性不強，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質。
三、解決方案
1、嚴格控制儲存過程的儲存時間和環境條件，嚴格操作生產過程。
2、及時更換錫膏和調整迴流焊接工藝參數。
3、在PCBA貼片加工廠工藝處理後，若還是出現焊盤上錫不良，及時結合PCB板廠同現場及時解決。

6. 我剛剛接觸波峰焊不就。總是空焊！假焊。等情況這個要怎麼解決啊

波峰焊這個產品已有30多年了，設備本身工藝是成熟的；如你所說問題，需要視你的產品詳情才能分析；
一般情況下，空焊與假焊，都是屬於焊接合金層IMC沒形成，與錫爐溫度、助焊劑、預熱都有關系的；焊料的質量也是考慮之中，最好聯系你的設備廠商、焊料、助焊劑供應商一起來分析；