超聲波焊接傷痕怎麼辦

⑴ 超聲波焊接機的日常維護、保養、注意事項

一、說明如下：
1、 電源開關：電箱的電源接入開關。打開此開關後，本機電源導通，同時電源指示燈亮。
2、 焊接時間控制旋鈕：設定超音波發振時間，根據加工件的要求，調整此旋鈕，達到焊接效果。
3、 風扇網：電箱內散熱的風扇保護網。
注意：切不可將手指伸入扇網以免刮傷手指。也不可將物品堵住扇網，保持通風流暢。
4、 輸出控制電纜插座：將電箱內產生的超音波能量通過此插座及邊接電纜線輸送到手提換能器上。
注意：電箱工作時，此插座內的電極有高壓電流，切不可讓其裸露或用手觸摸。
5、保險管座：本機安全裝置之一，內裝保險管(2A)。
注意：若電箱超載工作時，保險管內保險絲會自行空斷，以保護電箱內其它組件。
6、 電源線：連接電箱到外接電源的電源引入線，將插頭插在電源插座上。
7、 焊頭：將換能器轉換出來的超聲波能量通過焊頭傳遞到工件上，再通過人手的作用力達到焊接目的。
注意：焊頭的各部分尺寸是根據聲學傳遞原理設計製作而成，因此切不可隨意改變焊頭形狀及尺寸，以免影響本機的正常使用或造成焊頭報廢。更換焊頭時必須將電源斷開。
8、 發振筒：由絕緣材料製成，內裝換能器及焊頭，供操作者手提之作用。
注意：內裝換能器是將電箱內引來的高壓電流通過換能器將電能轉換為機械能，因此請勿私自拆開或將發振筒外殼打(壓)碎，以免觸電，確保安全。
9、 聲波控制開關：本聲波控制開關是供操作者操作時控制聲波發射工作而設，操作時操作者將焊頭對准被焊接工件輕按本開關並用力緊壓工作。
10、 輸出控制電纜接頭：將電箱內產生的超聲波能量通過同電纜的連接傳遞到換能上的接頭。
二、使用方法：
1、 將電纜的一端接到發振筒上輸出控制電纜接頭，另一端接到電箱背面的輸出控制電纜插座上，並旋緊。
2、 將焊頭的連接面擦凈，連接在發振筒的換能器上，並用扳手鎖緊。
注意：連接時，必須確保焊頭與換能器間兩個連接面吻合，並鎖緊。不可因連接螺絲過長或滑牙無法鎖緊的現象，否則產生聲波傳遞不暢而導致本機損壞。
3、 裝卸焊頭時必須使用兩支扳手將焊頭及換能器分別卡住，不得只卡其中一個部分鎖緊或裝卸，以免導致手提發振筒的損壞。
4、 檢查1、2點安裝妥當後，將電源線插座插在外接電源插座上，並扳動電源開關，這時電源指示燈亮。
5、 輕壓聲波控制開關，這時能聽到聲波傳遞到焊頭時焊頭發出的「吱吱」聲，說明本機工作正常，即可投入使用。
6、 本機在工作出現異常時，切勿私自拆開設備，請通知供貨商或將設備寄到生產商檢查維修。
三、調試：
1、 手提式超聲波塑料焊接機在出廠前已經調試完畢，如無異常情況，打開電源，調整焊接時間至適當位置就可直接使用。
2、 故障分析：
故障現象 引起原因
當系統接上電源時，保險絲熔斷 電源線短路
當電源開關接通時，電源指示燈不亮
1、 電源沒有真正接上；2、 整流橋壞；3、 電源開關或指示燈壞；4、 保險絲斷；
當電源開關接通時，電源指示燈亮，但無超聲波

1、 電壓不正常；2、 換能器聯機接觸不良；3、 微動開關壞；4、 換能器壞；5、 模頭壞；6、 換能器、模頭連接松動；7、 電路板各連接器接觸不良；

希望能對你有所幫助

⑵ 超聲波焊接有什麼好處呀

1、熔接效果，超聲波機可達氣密、液密等密封效果；

2、可作直接與傳導熔接；

3、熔接能量因塑膠材質而異，而且並非超聲波振動全部材質，超聲波機只選擇適合發生的振動面生熟，所以產品表面無傷痕之顧慮，此為傳道熔接之特色。

4、可熔接除鐵氟龍以外的熱可塑性塑膠；

5、熔接時間極為短暫，通常范圍（0.05-1秒）；

6、超聲波機熔接不會產生如化學葯劑之毒性，為一安全的熔接加工；

7、無須添加任何粘劑，操作簡更快捷。

8、可經由介質如水，油等熔接於接合面

固特超聲具備良好的自主研發、生產和售後條件，針對疫情需求，在多年超聲技術沉澱及應用系統經驗積累的基礎上自主研發的口罩機超聲焊接系統，擁有技術和品質「雙保障「。

⑶ 超聲波焊接 工裝 要求

超聲波塑料件的焊接線設計
代注塑方式能有效提供比較完美的焊接用塑膠件。光我們決定用超聲波焊接技術完成熔合時，塑料件的結構設計必須首先考慮如下幾點：
1 焊縫的大小（即要考慮所需強度）
2 是否需要水密、氣密
3 是否需要完美的外觀
4 避免塑料熔化或合成物的溢出
5 是否適合焊頭加工要求
焊接質量可能通過下幾點的控制來獲得：
1 材質
2 塑料件的結構
3 焊接線的位置和設計
4 焊接面的大小
5 上下表面的位置和松緊度
6 焊頭與塑料件的妝觸面
7 順暢的焊接路徑
8 底模的支持
為了獲得完美的、可重復的熔焊方式，必須遵循三個主要設計方向：
1 最初接觸的兩個表面必須小，以便將所需能量集中，並盡量減少所需要的總能量（即焊接時間）來完成熔接。
2 找到適合的固定和對齊的方法，如塑料件的接插孔、台階或企口之類。
3 圍繞著連接界面的焊接面必須是統一而且相聯系互緊密接觸的。如果可能的話，接觸面盡量在同一個平面上，這樣可使能量轉換時保持一致。
下面就對塑料件設計中的要點進行分類舉例說明：

整體塑料件的結構
1.1塑料件的結構
塑料件必須有一定的剛性及足夠的壁厚，太薄的壁厚有一定的危險性，超聲波焊接時是需要加壓的，一般氣壓為2-6kgf/cm2 。所以塑料件必須保證在加壓情況下基本不變形。
1.2罐狀或箱形塑料等，在其接觸焊頭的表面會引起共振而形成一些集中的能量聚集點，從而產生燒傷、穿孔的情況（如圖1所示），在設計時可以罐狀頂部做如下考慮
○1 加厚塑料件
○2 增加加強筋
○3 焊頭中間位置避空
1.3尖角
如果一個注塑出來的零件出現應力非常集中的情況，比如尖角位，在超聲波的作用下會產生折裂、融化。這種情況可考慮在尖角位加R角。如圖2所示。
1.4塑料件的附屬物
注塑件內部或外部表面附帶的突出或細小件會因超聲波振動產生影響而斷裂或脫落，例如固定梢等（如圖3所示）。通過以下設計可盡可能減小或消除這種問題：
○1 在附屬物與主體相交的地方加一個大的R角，或加加強筋。
○2 增加附屬物的厚度或直徑。

1.5塑料件孔和間隙
如被焊頭接觸的零件有孔或其它開口，則在超聲波傳遞過程中會產生干擾和衰減（如圖4所示），根據材料類型（尤其是半晶體材料）和孔大小，在開口的下端會直接出現少量焊接或完全熔不到的情況，因此要盡量預以避免。
1.6塑料件中薄而彎曲的傳遞結構
被焊頭接觸的塑件的形狀中，如果有薄而彎曲的結構，而且需要用來傳達室遞超聲波能量的時候，特別對於半晶體材料，超聲波震動很難傳遞到加工面（如圖5所示），對這種設計應盡量避免。

1.7近距離和遠距離焊接
近距離焊接指被焊接位距離焊頭接觸位在6mm以內，遠距離焊接則大於6mm，超聲波焊接中的能量在塑料件傳遞時會被衰減地傳遞。衰減在低硬底塑料里也較厲害，因此，設計時要特別注意要讓足夠的能量傳到加工區域。
遠距離焊接，對硬膠（如PS，ABS，AS，PMMA）等比較適合，一些半晶體塑料（如POM，PETP，PBTB，PA）通過合適的形狀設計也可用於遠距離焊接。
1.8塑料件焊頭接觸面的設計
注塑件可以設計成任何形狀，但是超聲波焊頭並不能隨意製作。形狀、長短均可能影響焊頭頻率、振幅等參數。焊頭的設計需要有一個基準面，即按照其工作頻率決定的基準頻率面。基準頻率面一般佔到焊頭表面的70%以上的面積，所以，注塑件表面的突超等形狀最好小於整個塑料面的30%。一滑、圓弧過渡的塑料件表面，則比標准可以適當放寬，且突出位盡量位於塑料件的中部或對稱設計。
塑料件焊頭接觸面至少大於熔接面，且盡量對正焊接位，過小的焊頭接觸面（如圖6所示），會引起較大損傷和變形，以及不理想的熔接效果。

在焊頭表面有損傷紋，或其形狀與塑料件配合有少許差異的情況下，焊接時，會在塑料件表面留下傷痕。避免方法是：在焊頭與塑料件表面之間墊薄膜（例如PE膜等）。

焊接線的設計
2 焊接線的設計
焊接線是超聲波直接作用熔化的部分，其基本的兩種設計方式：
○1 能量導向
○2 剪切設計
2.1能量導向
能量導向是一種典型的在將被子焊接的一個面注塑出突超三角形柱，能量導向的基本功能是：集中能量，使其快速軟化和熔化接觸面。能量導向允許快速焊接，同時獲得最大的力度，在這種導向中，其材料大部分流向接觸面，能量導向是非晶態材料中最常用的方法。
能量導向柱的大小和位置取決於如下幾點：
○1 材料
○2 塑料件結構
○3 使用要求
圖7所示為能量導向柱的典型尺寸，當使用較易焊接的材料，如聚苯乙烯等硬度高、熔點低的材料時，建議高度最低為0.25mm。當材料為半晶體材料或高溫混合樹脂時（如聚乙碳），則高度至少要為0.5mm，當用能量導向來焊接半晶體樹脂時（如乙縮荃、尼龍），最大的連接力主要從能量柱的底盤寬頻度來獲得。

沒有規則說明能量導向應做在塑料件哪一面，特殊情況要通過實驗來確定，當兩個塑料件材質，強度不同時，能量導向一般設置在熔點高和強度低的一面。
根據塑料件要求（例如水密、氣密性、強度等），能量導向設計可以組合、分段設計，例如：只是需要一定的強度的情況下，分段能量導向經常採用（例如手機電池等），如圖8所示。

2.2能量導向設計中對位方式的設計
上下塑料件在焊接過程中都要保證對位準確，限位高度一般不低於1mm，上下塑料平行檢動位必須很小，一般小於0.05mm，基本的能量導向可合並為連接設計，而不是簡單的對接，包括對位方式，採用能量導向的不同連接設計的例子包括以下幾種：
插銷定位：圖9所示為基本的插銷定位方式，插銷定位中應保證插銷件的強度，防此超聲波震斷。

台階定位：圖10所示為基本的台階定位方式，如h大於焊線的高度，則會在塑料件外部形成一條裝飾線，一般裝飾線的大小為0.25mm左右，創出更吸引人的外觀，而兩個零件之間的差異就不易發現。

圖11所示台階定位，則可能產生外溢料。圖12所示台階定位，則可能產生內溢料。圖13所示台階定位為雙面定位，可防止內外溢料。

○1 企口定位：如圖14所示，採用這種設計的好處是防止內外溢料，並提供校準，材料容易有加強密封性的獲得，但這種方法要求保證凸出零件的斜位縫隙，因此使零件更難能可貴於注塑，同時，減小於焊接面，強度不如直接完全對接。

○2 底模定痊：如圖15所示，採用這種設計，塑料件的設計變得簡單，但對底模要求高，通常會引致塑料件的平行移位，同時底模固定太緊會影響生產效果。

○3 焊頭加底模定位：如圖16所示，採用這種設計一般用於特殊情況，並不實用及常用。
○4 其它情況：
A：如圖17所示，為大型塑料件可用的一種方式，應注意的是下支撐模具必須支撐住凸緣，上塑料件凸緣必須接觸焊頭，上塑料件的上表面離凸緣不能太遠，如必要情況下，可採用多焊頭結構。
B：如連接中採用能量導向，且將兩個焊面注成磨砂表面，可增加摩擦和控制熔化，改善整個焊接的質量和力度，通常磨砂深度是0.07mm-0.15mm。

C：在焊接不易熔接的樹脂或不規則形狀時，為了獲得密封效果，則有必要插入一個密封圈，如圖18所示，需要注意的是密封圈只壓在焊接末端。圖19所示為薄壁零件的焊接，比如熱成形的硬紙板（帶塑料塗層），與一個塑料蓋的焊接。
2.3剪切式設計
在半晶體塑料（如尼龍、乙縮醛、聚丙烯、聚乙烯和熱塑聚脂）的熔接中，採用能量導向的連接設計也許達不到理想的效果，這是因為半晶體的樹脂會很快從固態轉變成融化狀態，或者說從融化狀態轉化為固態。而且是經過一個相對狹窄的溫度范圍，從能量導向柱流出的融化物在還沒與相接界面融合時，又將很快再固化。因此，在這種情況下，只要幾何原理允許，我們推薦使用剪切連接的結構。
採用剪切連接的設計，首先是熔化小的和最初觸的區域來完成焊接，然後當零件嵌入到下起時，繼續沿著其垂直壁，用受控的接觸面來融化。如圖20所示，這樣可能性獲得強勁結構或很好的密封效果，因為界面的熔化區域不會讓周圍的空氣進來。由於此原因，剪切連接尤其對半晶體樹脂非常有用。

剪切連接的熔接深度是可以調節的，深度不同所獲得的強度不同，熔接深度一般建議為0.8-1.5mm，當塑件壁厚及較厚及強度要求高時，熔接深度建議為1.25X壁厚。
圖21所示為幾種基本的剪切式結構：

剪切連接要求一個塑料壁面有足夠強度能支持及防止焊接中的偏差，有需要時，底模的支撐高於焊接位，提供輔助的支撐。

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⑷ 超聲波塑料焊接機時壓傷問題怎麼處理

模具確認調好的情況下，那就是模具的問題，可以選擇采購EVA保護膜焊接產品時墊上可起表面保護，模具精度偏差太多 就算有保護膜也會出現一點傷痕！
成本解釋：
1、EVA保護膜幾十塊一卷150米，150000mm/50mm=3000（一次使用次數）*2=6000（二次使用次數）
2、重新做模具，按照小模具來算應該也就幾百塊錢，加上模具陽極化處理幾十錢。

⑸ 焊接質量檢測的焊接檢測方法

焊接檢測方法很多，一般可以按一下方法分類：
（一） 按焊接檢測數量分
1.抽檢 在焊接質量比較穩定的情況下，如自動焊、摩擦焊、氬弧焊等，當工藝參數調整好之後，在焊接過程中質量變化不大，比較穩定，可以對焊接接頭質量進行抽樣檢測。
2.全檢 對所有焊縫或者產進行100%的檢測。
（二） 按焊接檢驗方法分
1.破壞性檢測
（1）力學性能實驗 包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等；
（2）化學分析試驗 包括化學成分分析、腐蝕試驗等；
（3）金相檢驗 包括宏觀檢驗，微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測
（1）外觀檢驗 包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等；
（2）耐壓試驗 包括水壓試驗和氣壓試驗等；
（3）密封性試驗 包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
(4)磁粉檢驗
(5)著色檢驗
(6)超聲波探傷
(7)射線探傷
3.無損檢測 無損檢測包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。
無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判，只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點：1、氣孔：單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當探頭作定點轉動時，會出現此起彼落的現象。產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾，焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不幹凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的緻密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止這類缺陷防止的措施有：不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾，坡口及其兩側清理干凈，並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。2、夾渣：點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。這類缺陷產生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈，其本金屬和焊接材料化學成分不當，含硫、磷較多等。防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；並合理選擇運條角度焊接速度等。3、未焊透：反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩定，在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載後往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用其產生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。4、未熔合：探頭平移時，波形較穩定，兩側探測時，反射波幅不同，有時只能從一側探到。其產生的原因：坡口不幹凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。5、裂紋：回波高度較大，波幅寬，會出現多峰，探頭平移時反射波連續出現波幅有變動，探頭轉時，波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載後，引起應力集中，成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。熱裂紋產生的原因是：焊接時熔池的冷卻速度很快，造成偏析；焊縫受熱不均勻產生拉應力。防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量，主要限制硫含量，提高錳含量；提高焊條或焊劑的鹼度，以降低雜質含量，改善偏析程度；改進焊接結構形式，採用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時的自由度。冷裂紋產生的原因：被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開；焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中，氫原子結合成氫分子，以氣體狀態進到金屬的細微孔隙中，並造成很大的壓力，使局部金屬產生很大的壓力而形成冷裂紋；焊接應力拉應力並與氫的析集中和淬火脆化同時發生時易形成冷裂紋。防止措施：焊前預熱，焊後緩慢冷卻，使熱影響區的奧氏體分解能在足夠的溫度區間內進行，避免淬硬組織的產生，同時有減少焊接應力的作用；焊接後及時進行低溫退火，去氫處理，消除焊接時產生的應力，並使氫及時擴散到外界去；選用低氫型焊條和鹼性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等，焊材按規定烘乾，並嚴格清理坡口；加強焊接時的保護和被焊處表面的清理，避免氫的侵入；選用合理的焊接規范，採用合理的裝焊順序，以改善焊件的應力狀態。