❶ 为什么氩弧焊焊出来有气泡呢
氩弧焊打底焊接碳钢，引起的气泡成因不同。
直流钨极氩弧焊焊接碳素钢，焊缝出现气泡内（专业术语：气孔容）缺陷，气孔分为：氮气孔、氢气孔两种。气孔种类不同，气孔的成因也有差异。
氮气孔
1：工件表面有 油、污、锈、垢、漆、水分、镀锌层等杂物。焊接过程中破坏了电弧的稳定性，导致氩气保护能力降低，焊缝被空气侵入形成氢气孔、氧气孔。必须根据工件厚度等因素，打磨干净焊缝周围两侧，露出金属光泽即可。
2 ： 氩气流量太小。氩气保护能力降低焊缝被空气侵入形成的氮气孔、氧气孔。加大氩气流量即可。
3：氩气流量太大。氩气流形成漩涡卷入了熔池空气，造成空气侵入焊缝。不仅引起氮气孔、氧气孔，还会造成氩气浪费，增加焊接成本。
❷ 为什么上层产品焊接气泡大，而下层焊接没有气泡
帆泰检测回答：
专门找公司这方面的专家问了下，把回答转述，希望可以帮到你：焊接过程内气泡产生容是因为助焊剂同基材表面反应生成的，但正常情况下气泡可以在焊接过程中从熔融的锡膏中溢出，所以，这种气泡过大的现象，基本上可以归结为助焊剂反应过于剧烈以及气泡溢出途径受阻有关。
进一步的原因，可能就是因为基材表面氧化、污染。以及焊接件的结构，焊接过程的温度控制有关。
❸ 焊缝中为什么容易产生气泡
气泡：主要是指熔池中的气泡凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。
产生的回原因是：
1、焊件和焊接材料答有油污、铁锈及其它氧化物。
2、焊接区域保护不好。
3、焊接电流过小，弧长过长，焊接速度过快。
所以应避免以上问题的出现。
❹ 为什么焊接铝板时会有气泡产生
焊接接头中的气孔是铝及铝合金焊接时很简单发生的缺点，尤其是纯铝和防锈回铝的焊接。答氢是铝及铝合金焊接时发生气孔的主要原因，这现已为实习所证明。氢的来历，主要是弧柱气氛中的水分、焊接资料及母材所吸附的水分，其间焊丝及母材外表氧化膜的吸附水分，对焊缝气孔的发生，常常占有杰出的位置。铝及铝合金的液体熔池很简单吸收气孔，在高温下溶入的很多气体，在由液态凝结时，溶解度急剧下降，在焊后冷却凝结过程中气体来不及分出，而集合在焊缝中构成气孔。为了避免气孔的发生，以取得杰出的焊接接头，关于氢气的来历要加以严厉控制，焊前有必要严厉约束所运用的焊接资料（包含焊丝、焊条、熔剂、维护气体）的含水量，运用前要严厉进行枯燥处置，整理后的母材及焊丝最好在2～3小时内焊接结束，最多不超越24小时。
❺ 焊接烤漆件时,为何焊缝中间有一条气泡
烤漆件焊接以前，必须清除焊缝表面氧化皮，焊接熔渣等杂物，再进行烤漆表面处理。
焊缝未完全冷却以前，不得烤漆。
上述两点，可有效降低焊缝中间气泡（气孔）焊接缺陷产生。
❻ 电焊焊缝有气泡是什么原因
气体保护不良 引起的气孔气泡。
1 气瓶压力低于1兆帕。必须停止使用 更换新气体回。气答瓶剩余压力越低 ，气体含水分越高。出现了氢气孔。
2 周围风大。大的流动空气侵入了焊缝。形成的 氢气孔等缺陷。适当避风作业可以避免。
3 母材表面 有 油污绣垢漆等杂物。焊接过程中这些杂物燃烧形成的焊接空洞。待焊部位周围二三公分，必须打磨干净，露出金属光泽才可以焊接。
4 焊接参数不对。焊接电流 焊接电压不匹配。提别是 焊接电压高。根据母材厚度 焊缝位置 焊丝直径 焊机输出功率大小以及负载率。选择匹配的焊接参数。
5焊丝伸出长度过大，二氧化碳气体保护柱保护能力弱，被空气侵入焊缝。焊丝生出长度去焊丝直径毫米的十倍左右，如 1.0毫米直径的焊丝，焊丝伸出长度选择10毫米左右。
6 喷嘴 导电嘴 分流器，被飞溅物堵塞。造成的二氧化碳气体输出阻力大，保护不好。用工具清理堵塞物。蘸 防堵膏 或 喷 防堵喷雾，即可解决问题。
7 二氧化碳开关 或者流量调节阀没打开。打开即可解决。二氧化碳总气阀开关至少打开2.5圈以上，才能保证气体均匀输出。
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❼ 为什么氩弧焊焊接时出气泡
我最近焊了镍，起泡，因为他的流动性太差了！不知你焊的是什嘛！？听老师傅说，还有很多合金，这个焊接方法都起泡，试试气焊！
❽ 电焊焊缝为什么起泡
你用的来是外裹药渣的电自焊条烧的电焊，焊缝起泡有两种：
1、第一种情况就是，外面的药渣泡。这种泡是可以敲掉的。
2、第二种情况就是，真正的焊缝泡，产生的原因是手握焊把手没有把稳所造成的，这种情况是影响焊缝质量的，一般要求对焊缝进行探伤检测，所要检测的就是这种情况。遇到这种情况后的补救措施就是——加焊。
3、国家有关规范规定，加焊或叫做补焊，只有一次机会，即补焊或加焊以一次为限，补焊后仍然不合格的，就有可能被认定为该焊缝不合格。
❾ 二保焊机焊接时为何焊接处有气泡现象是什么原因引起的
气泡的产生一般都是因为气体不纯和工件太脏而导致，和机器本身没有关系！先擦拭工版件，再查气路，你可权以先换一瓶气试试，如果还有，再检查整个气体回路，气表先换一个试试，再有气泡，查查气管接头有没有松，气管有没有破，电磁阀有没漏气，焊枪接头处有没漏气，还没解决就换把枪试试，把我说的这些都检查好了，气泡的问题一定解决了！
❿ smt焊接气泡产生的原因
焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致，
建议：
1.更换新锡膏，不要使用二次回内温锡膏。锡膏一定要充分回温。容
2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以后可以烘烤后再上线；
3.控制好车间的湿度，锡膏超过30分钟不用立即收起。
4.适当提高恒温区时间。
如果以上都做了气饱还是超过25%，建议更换一个牌子的锡膏试一试，
部分品牌或批次的锡膏会有异常。