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什么是焊缝组织偏析

发布时间:2021-01-15 07:12:46

㈠ 什么是偏析

金属学上的词语.
偏析分为三种:1.晶内偏析,该情况取决于浇铸时的冷却速度,偏析元素扩散能力和固相线倾斜度等.可以通过退火将偏析消除;2.区域性偏析:在较大范围内化学成分不均匀的现象,退火无法将该情况消除,这种偏析与浇温、浇速等有关;3.比重偏析:合金凝固时析出的初晶与余下的液体存在较大的比重差,最终导致材料出现分层、化学成分不均匀的情况。可采用降低浇温加大冷却速度,加入微量元素形成比重适当等。
你可以判断出现偏析的种类,并针对性的采取一些措施。
合金中各组成元素在结晶时分布不均匀的现象称为偏析。焊接熔池一次结晶过程中,由于冷却速度快,已凝固的焊缝金属中化学成分
来不及扩散,造成分布不均,产生偏析。
焊缝中的偏析现象有以下三种:
⑴显微偏析 熔池一次结晶时,最先结晶的结晶中心金属最纯,后结晶部分含其它合金元素和杂质略高,最后结晶部分,即结晶的外
端和前缘所含其它合金元素和杂质最高。在一个柱状晶粒内部和晶粒之间的化学成分分布不均现象称为显微偏析。
⑵区域偏析 熔池一次结晶时,由于柱状晶体的不断长大和推移,会把杂质“赶”向熔池中心,使熔池中心的杂质含量比其它部位多,
这种现象称为区域偏析。
焊缝的断面形状对区域偏析的分布影响很大。窄而深的焊缝,各柱状晶的交界在其焊缝的中心,因此焊缝中心聚集有较多的杂质,见
图1。这种焊缝在其中心部位极易产生热裂纹。宽而浅的焊缝,杂质则聚集在焊缝的上部,见图1b,这种焊缝具有较高的抗热裂能力。
⑶层状偏析 熔池在一次结晶的过程中,要不断地放出结晶潜热,当结晶潜热达到一定数值时,熔池的结晶就出现暂时的停顿。以后
随着熔池的散热,结晶又重新开始,形成周期性的结晶,伴随着出现结晶前沿液体金属中杂质浓度的周期变动,产生周期性的偏析称为层状偏析。层状偏析集中了一些有害元素,因此缺陷往往出现在层状偏析中。由层状偏析所造成的气孔。

㈡ 焊接质量检测的焊接检测方法

焊接检测方法很多,一般可以按一下方法分类:
(一) 按焊接检测数量分
1.抽检 在焊接质量比较稳定的情况下,如自动焊、摩擦焊、氩弧焊等,当工艺参数调整好之后,在焊接过程中质量变化不大,比较稳定,可以对焊接接头质量进行抽样检测。
2.全检 对所有焊缝或者产进行100%的检测。
(二) 按焊接检验方法分
1.破坏性检测
(1)力学性能实验 包括拉伸试验、硬度试验、弯曲试验、疲劳试验、冲击试验等;
(2)化学分析试验 包括化学成分分析、腐蚀试验等;
(3)金相检验 包括宏观检验,微观检验等。
2.非破坏性检测
(1)外观检验 包括尺寸检验、几何形状检测、外表伤痕检测等;
(2)耐压试验 包括水压试验和气压试验等;
(3)密封性试验 包括气密试验、载水试验、氨气试验、沉水试验、煤油渗漏试验、氨检漏试验等。
(4)磁粉检验
(5)着色检验
(6)超声波探伤
(7)射线探伤
3.无损检测 无损检测包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。
无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声探伤仪、磁粉探伤仪、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备,但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷,而射线照相等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测,既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷,也可以大大提高检测的准确性和可靠性。
超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用
1、探测面的修整:应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等,光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm,(K:探头K值,T:工件厚度)。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如:待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗,而且经济,综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。6、对探测结果进行记录,如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接对头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》的规定,来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷,向车间下达整改通知书,令其整改后进行复验直至合格。一般的焊缝中常见的缺陷有:气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。到目前为止还没有一个成熟的方法对缺陷的性质进行准确的评判,只是根据荧光屏上得到的缺陷波的形状和反射波高度的变化结合缺陷的位置和焊接工艺对缺陷进行综合估判。对于内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施大体总结了以下几点:1、气孔:单个气孔回波高度低,波形为单缝,较稳定。从各个方向探测,反射波大体相同,但稍一动探头就消失,密集气孔会出现一簇反射波,波高随气孔大小而不同,当探头作定点转动时,会出现此起彼落的现象。产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干,焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀,焊丝清理不干净,手工焊时电流过大,电弧过长;埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大;气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔,既破坏了焊缝金属的致密性,又使得焊缝有效截面积减少,降低了机械性能,特别是存链状气孔时,对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。防止这类缺陷防止的措施有:不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条,生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干,坡口及其两侧清理干净,并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。2、夹渣:点状夹渣回波信号与点状气孔相似,条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高,波形多呈树枝状,主峰边上有小峰,探头平移波幅有变动,从各个方向探测时反射波幅不相同。这类缺陷产生的原因有:焊接电流过小,速度过快,熔渣来不及浮起,被焊边缘和各层焊缝清理不干净,其本金属和焊接材料化学成分不当,含硫、磷较多等。防止措施有:正确选用焊接电流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必须把坡口清理干净,多层焊时必须层层清除焊渣;并合理选择运条角度焊接速度等。3、未焊透:反射率高,波幅也较高,探头平移时,波形较稳定,在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。这类缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能,而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点,承载后往往会引起裂纹,是一种危险性缺陷。超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用其产生原因一般是:坡口纯边间隙太小,焊接电流太小或运条速度过快,坡口角度小,运条角度不对以及电弧偏吹等。防止措施有:合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。4、未熔合:探头平移时,波形较稳定,两侧探测时,反射波幅不同,有时只能从一侧探到。其产生的原因:坡口不干净,焊速太快,电流过小或过大,焊条角度不对,电弧偏吹等。防止措施:正确选用坡口和电流,坡口清理干净,正确操作防止焊偏等。5、裂纹:回波高度较大,波幅宽,会出现多峰,探头平移时反射波连续出现波幅有变动,探头转时,波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性最大的缺陷,它除降低焊接接头的强度外,还因裂纹的末端呈尖销的缺口,焊件承载后,引起应力集中,成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。热裂纹产生的原因是:焊接时熔池的冷却速度很快,造成偏析;焊缝受热不均匀产生拉应力。防止措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害杂质的含量,主要限制硫含量,提高锰含量;提高焊条或焊剂的碱度,以降低杂质含量,改善偏析程度;改进焊接结构形式,采用合理的焊接顺序,提高焊缝收缩时的自由度。冷裂纹产生的原因:被焊材料淬透性较大在冷却过程中受到人的焊接拉力作用时易裂开;焊接时冷却速度很快氢来不及逸出而残留在焊缝中,氢原子结合成氢分子,以气体状态进到金属的细微孔隙中,并造成很大的压力,使局部金属产生很大的压力而形成冷裂纹;焊接应力拉应力并与氢的析集中和淬火脆化同时发生时易形成冷裂纹。防止措施:焊前预热,焊后缓慢冷却,使热影响区的奥氏体分解能在足够的温度区间内进行,避免淬硬组织的产生,同时有减少焊接应力的作用;焊接后及时进行低温退火,去氢处理,消除焊接时产生的应力,并使氢及时扩散到外界去;选用低氢型焊条和碱性焊剂或奥氏体不锈钢焊条焊丝等,焊材按规定烘干,并严格清理坡口;加强焊接时的保护和被焊处表面的清理,避免氢的侵入;选用合理的焊接规范,采用合理的装焊顺序,以改善焊件的应力状态。

㈢ 偏析有哪些影响

偏析使铸件性能不均匀,严重时会造成废品。为防止区域偏析,在浇注时应充分搅拌或加速合金液冷却。

偏析凝固时,浓度较大的液态对流引起的偏析。溶质和浓度梯度影响了液态的密度。合金中各组成元素在结晶时分布不均匀的现象称为偏析。焊接熔池一次结晶过程中,由于冷却速度快,已凝固的焊缝金属中化学成分来不及扩散,造成分布不均,产生偏析。

熔池一次结晶时,由于柱状晶体的不断长大和推移,会把杂质赶向熔池中心,使熔池中心的杂质含量比其它部位多。

焊缝的断面形状对区域偏析的分布影响很大。窄而深的焊缝,各柱状晶的交界在其焊缝的中心,因此焊缝中心聚集有较多的杂质。这种焊缝在其中心部位极易产生热裂纹。宽而浅的焊缝,杂质则聚集在焊缝的上部,这种焊缝具有较高的抗热裂能力。

(3)什么是焊缝组织偏析扩展阅读:

合金中元素的不同比重所引起的偏析称为比重偏析。生产比重隔离, 有以下情况:

(1) 合金中的两组不溶于液体, 如铜铝合金, 当这种合金长时间放置在液体中时, 会出现分层现象, 比主要元素沉入下面, 基团的比重漂浮在顶部。

(2) 在液态合金搅拌不均匀的情况下, 由于晶体的凝固选择, 其比重和母液不同, 或漂浮或下沉, 形成比重偏析。如铅基合金或锡基合金在 PAP 合金中的偏析。

(3) 铸件的凝固方向也会影响比重偏析。如果铸件的凝固顺序是自下而上的, 对于原生晶体比例较大的合金, 小比例的低熔点相容易漂浮, 这将加剧比例偏析, 相反, 当比例生晶体较小, 它将减少比例的偏析。

㈣ 一厘米长的电焊接口最大可以承受多大的拉力

根据焊口,熔焊区的截面积,焊条要用J422的每平方毫米拉力43公斤,焊条用506的,每平方毫米拉力50公斤。

熔焊的焊接接头是的由高温热源进行局部加热而形成。焊接接头由焊缝金属、熔合区、热影响区和母材金属所组成。

接头金属及填充金属熔化后,又以较快的速度冷却凝固后形成。焊缝组织是从液体金属结晶的铸态组织,晶粒粗大,成分偏析,组织不致密。

由于焊接熔池小,冷却快,化学成分控制严格,碳、硫、磷都较低,还通过渗合金调整焊缝化学成分,使其含有一定的合金元素,因此,焊缝金属的性能问题不大,可以满足性能要求,特别是强度容易达到。

(4)什么是焊缝组织偏析扩展阅读:

熔化区和非熔化区之间的过渡部分。熔合区化学成分不均匀,组织粗大,往往是粗大的过热组织或粗大的淬硬组织。其性能常常是焊接接头中最差的。熔合区和热影响区中的过热区(或淬火区)是焊接接头中机械性能最差的薄弱部位。

在焊接发生熔化凝固的区域称为焊缝,它由熔化的母材和填充金属组成。而焊接时基体金属受热的影响(但未熔化)而发生金相组织和力学性能变化的区域称为热影响区。熔合区是焊接接头中焊缝金属与热影响区的交界处,熔合区一彀很窄,宽度为0.1~0.4mm。

㈤ 黄铜钎焊焊接20号钢锻件产生裂纹的原因

裂纹按其产生部位不同可分为根部裂纹、弧坑裂纹、熔合区裂纹以及热影响区裂纹等。按其产生的温度和时间不同可分为热裂纹、冷裂纹以及再热裂纹。
(1)热裂纹:经常发生在焊缝中,有时也出现在热影响区,焊缝中纵向裂纹一般发生在焊道中心,与焊缝长度方向平行。横向热裂纹一般沿柱状晶发生,并与母材的晶粒间界相连,与焊缝长度方向垂直。根部裂纹发生在焊缝根部,弧坑裂纹大都发生在弧坑中心的等轴晶区,有纵、横、星状几种类型。热影响区中的热裂纹有横向,也有纵向,但都沿晶界发生,热裂纹的微观特征一般是沿晶界开裂,又称晶间裂纹。当裂纹贯穿表面与外界空气相通时,沿热裂纹折断的端口表面呈氧化色彩(如蓝灰色等)。热裂纹产生的原因:因为焊接过程中熔池金属中的硫、磷等杂质在结晶过程中形成低熔点共晶,随着结晶过程的进行,它们逐渐被排挤在晶界,形成了“液态薄膜”,而在焊缝凝固过程中由于收缩的作用,焊缝金属受拉应力,“液态薄胶”不能承受拉应力而产生裂纹。
防止产生热裂纹的措施:
①限制钢材及焊接材料中易偏析元素和有害杂质的含量。特别是减少硫、磷等杂质的含量及降低碳的含量。
②调节焊缝的化学成分,改善焊缝组织,细化焊缝晶粒,以提高其塑性,减少或分散偏析程度,控制低熔点共晶的影响。
③提高焊条的碱度,以降低焊缝中的杂质的含量。
④控制焊接规范,适当提高焊缝系数,用多层多道焊法,避免中心偏析,可防止中心线裂纹。
⑤采取降低焊接应力的措施,收弧时填满弧坑。

㈥ 偏析的焊缝中的偏析现象

焊缝中的偏析现象有以下三种: 熔池一次结晶时,由于柱状晶体的回不断长大和推移,会答把杂质“赶”向熔池中心,使熔池中心的杂质含量比其它部位多,这种现象称为区域偏析。
焊缝的断面形状对区域偏析的分布影响很大。窄而深的焊缝,各柱状晶的交界在其焊缝的中心,因此焊缝中心聚集有较多的杂质。这种焊缝在其中心部位极易产生热裂纹。宽而浅的焊缝,杂质则聚集在焊缝的上部,这种焊缝具有较高的抗热裂能力。 熔池在一次结晶的过程中,要不断地放出结晶潜热,当结晶潜热达到一定数值时,熔池的结晶就出现暂时的停顿。以后随着熔池的散热,结晶又重新开始,形成周期性的结晶,伴随着出现结晶前沿液体金属中杂质浓度的周期变动,产生周期性的偏析称为层状偏析。层状偏析集中了一些有害元素,因此缺陷往往出现在层状偏析中。由层状偏析所造成的气孔。

㈦ 确保厚板焊接质量的常见措施和办法有哪些

1 厚板焊接工艺
由于材料为低合金结构钢,含有少量的合金元素,淬硬倾向大,焊接性差,焊缝中极易出现裂纹,因此厚板焊接是本工程的一大难题,为防止焊接缺陷的产生,除遵循上述“焊接通则”要求外,特制定如下工艺措施:
(1)焊接材料
①选择强度、塑性、韧性相同的焊接材料,并且焊前要进行工艺评定试验,合格后方可正式焊接,焊接材料选择低氢型焊接材料。
②CO2气体保护焊:选用药芯焊丝E71T-1或ER50-6。
CO2气体:CO2含量(V/V)不得低于99.9%,水蒸气与乙醇总含量(m/m)不得高于0.005%,并不得检出液态水。
③手工电弧焊时:选用焊条为E50型, 焊接材料烘干温度如下所示:
(2)焊前预热
①为减少内应力,防止裂纹,改善焊缝性能,母材焊接前必须预热。
②预热最低温度:

③T型接头应比对接接头的预热温度高25-50℃。
④操作地点环境温度低于常温时(高于0℃)应提高预热温度为15-25℃。
⑤预热方法
采用电加热和火焰加热两种方式,火焰加热仅用于个别部位且电加热不宜施工之处,并应注意均匀加热。电加热预热温度由热电仪自动控制,火焰加热用测温笔在离焊缝中心75mm的地方测温,测温点应选取加热区的背面。
(3)工艺参数选择
为提高过热区的塑性、韧性,采取小线能量进行焊接。根据焊接工艺评定结果,选用科学合理的焊接工艺参数。
(4)焊接过程采取的措施
①由于后层对前层有消氢作用,并能改善前层焊缝和热影响区的组织,采用多层多道焊,每一焊道完工后应将焊渣清除干净并仔细检查和清除缺陷后再进行下一层的焊接。
②每层焊缝始终端应相互错开50mm左右。
③层间温度必须保持与预热温度一致。
④每道焊缝一次施焊中途不可中断。
⑤焊接过程中采用边振边焊技术或锤击消除焊接应力。
在边焊边振过程中,可以延迟焊缝组织结晶,使焊缝中的H等有害杂质有更充足的时间逸出,从而降低焊缝金属含氢量及杂质偏析,减少裂纹及层状撕裂趋向;可使焊缝晶粒更加细化,提高焊接接头塑性和韧性,从而大大提高焊接接头的机械性能;焊缝金属在振动状态下结晶,可降低焊接应力,提高焊缝抗层状撕裂及抗疲劳能力。
⑥焊接过程要注意每道焊缝的宽深比大于1.1。
(5)采取合理的焊接顺序及坡口形式可降低焊缝内应力:
厚板接料尽量采取对称的X型坡口,并且对称焊接。
(6)后热:
后热不仅有利于氢的逸出,可在一定程度上降低残余应力,适当改善焊缝的组织,降低淬硬性,因此焊后立即将焊缝加热至200-250℃,并且保温时间不得小于1小时。
(7)外观质量控制:
焊缝加强高及过渡角的圆滑过渡可适当提高接头的疲劳强度,因此:
①对焊缝内部质量在焊后24小时按规定进行无损检测。
②对焊缝的外表面要进行磁粉探伤。
对焊缝外观进行打磨处理,不得出现加强高过高、焊缝咬边等缺陷。
(8)厚板焊接防止层状撕裂的措施
板厚方向承受焊接拉应力的板材端头伸出接头焊缝区;

工艺措施:
采用气体保护焊施焊,并匹配药芯焊丝。
消氢处理:
消氢处理的加热温度应为200-250℃,保温时间应依据工件板厚按每25mm板厚不小于0.5h、且总保温时间不得小于1h确定。达到保温时间后应缓冷至常温。
消氢处理的加热和保温方法按上述方法中规定执行。
采用边振动边焊接工艺:
在边焊边振过程中,可以延迟焊缝组织结晶,使焊缝中的H等有害杂质有更充足的时间逸出,从而降低焊缝金属焊量及杂质偏析,减少裂纹及层状撕裂趋向;可使焊缝晶粒更加细化,提高焊接接头塑性和韧性,从而大大提高焊接接头的机械性能;焊缝金属在振动状态下结晶,可降低焊接应力,提高焊缝抗层状撕裂及抗疲劳能力。
2 厚板焊接t8/5值及焊接规范控制
(1)厚板焊接存在的一个重要问题是焊接过程中,焊缝热影响区由于冷却速度较快,在结晶过程中最容易形成粗晶粒马氏体组织,从而使焊接时钢材变脆,产生冷裂纹的倾向增大。因此在厚板焊接过程中,一定要严格控制t8/5。即控制焊缝热影响区尤其是焊缝熔合线处,从800℃冷却到500℃的时间,即t8/5值。
(2)t8/5过于短暂时,焊缝熔合线处硬度过高,易出现淬硬裂纹;t8/5过长,则熔合线处的临界转变温度会升高,降低冲击韧性值,对低合金钢,材质的组织发生变化。出现这两种情况,皆直接影向焊接结头的质量。
(3)对于手工电弧焊,焊接速度的控制:在工艺上规定不同直径的焊条所焊接的长度,规定焊工按此执行,从而确保焊接速度,其它控制采用电焊机控制,从而达到控制焊接线能量的输入,达到控制厚板焊接质量之目的。
3 厚板加热方法
厚板焊接预热,是工艺上必须采取的工艺措施,对于本工程钢结构焊接施工采用电加热板预加热的方法。加热时应力求均匀,预热范围为坡口两侧至少2t,且不小于100mm
宽,测温点应在离电弧经过前的焊接点各方向不小于75mm处;预热温度宜在焊件反面测量。
经研究表明产生氢致裂纹要以下四项基本先决条件:
(1)敏感的微观组织(硬度是敏感度的一个粗略的指标)
(2)适当的扩散氢含量
(3)合适的拘束度
(4)适宜的温度
其中一项或几项是处于支配地位的,但这四项条件都必须具备才会产生氢致裂纹。防止氢致裂纹的实用方法就是预热,就是设法控制这些因素中的一项或几项。
一般来说有两种不同的方法来预估预热温度。根据大量的裂纹试验,提出一种基于热影响区临界值,就可消除氢致裂纹的危险。被认可的临界硬度可能是氢含量的函数。另一种预估预热温度的方法是基于控制氢。为弄清低温时的冷却速度即300℃~100℃之间的冷却速度的作用,已经通过高约束度下坡口焊缝试验确立了临界冷却速度,化学成份以及氢含量之间的关系。
通过上述的理论分析,经实践试验证明对于板厚不小于36mm的钢板预热温度达到120℃即可,对于t=60~70mm的钢板预热温度需达到150℃。
4 层间温度控制
(1)厚板为防止出现裂纹采取加热预热后,在焊接过程中应注意的一个重要问题,就是焊缝层间温度控制措施。如果层间温度不控制,焊缝区域会出现多次热应变,造成的残余应力对焊缝质量不利,因此在焊接过程中,层间温度必须严格控制。
(2)层间温度一般控制在200℃~250℃之间。为了保持该温度,厚板在焊接时,要求一次焊接连续作业完成。
(3)当构件较长(L>10米)时,在焊接过程中,厚板冷却速度较快,因此在焊接过程中一直保持预加热温度,防止焊接后的急速冷却造成的层间温度的下降,焊接时还可采取焊后立即盖上保温板,防止焊接区域温度过快冷却。

㈧ 308LSI焊丝焊接后焊缝如何过盐雾试验

316不锈钢属于奥氏体不锈钢,建议你仔细读一下下面关于奥氏体不锈钢焊内接裂纹的原容因及应对方法,希望对你有帮助。 1、奥氏体不锈钢的焊接主要产生的是热裂纹。 2、热裂纹产生的原因: 1)液相线和固相线距离大,凝固过程温度范围大,使低熔点杂质偏析严重,而且集中在晶界处。 2)膨胀系数大,所以冷却收缩时的应力也大。 3、控制热裂纹产生的措施: 1)控制焊缝金属组织、尽量使焊缝金属呈双向组织。铁素体的含量控制在3%-5%以下。因为铁素体能大量溶解有害的S\P杂质。 2)控制化学成分,应减少焊缝中的镍、碳、硫、磷含量,增加铬、钼、硅及锰等元素,可以减少热裂纹的产生。 3)选用适当的焊条药皮类型。用低氢型药皮焊条可以使焊缝晶粒细化,减少杂质偏析,提高抗裂性。用酸性焊条氧化性强,使合金元素烧损多。抗裂性下降,而且晶粒粗大,使热裂纹极易产生。 4)采用适当的焊接规范和冷却速度。采用小规范,即小电流、快焊速来减少焊接熔池过热、快速冷却、以减少偏析,使抗裂性能提高。多层多道焊时,要控制层件温度,前一道冷却到60度后再焊。

㈨ 焊缝偏析有哪几种形式对焊缝质量有什危害

你好,焊缝偏析主要有显微偏析和区域偏析两种形式。 焊缝偏析是在一次结晶时,金属由液态转变为固态形成的。因为焊接工艺的不同,会产生不同的显微偏析和区域偏析。
(1)显微偏析又称为晶内偏析,是焊缝快速冷却形成的。因此,可通过缓冷进行充分扩散来消除。影响显微偏析的主要因素是金属的化学成分。因为金属的化学成分不同,从开始结晶到结晶终了的温度区间也不相同,温度区间越大越容易产生显微偏析。一般对低碳钢来说,显微偏析不严重,对焊缝的危害不大;而对高碳钢、合金钢的焊接,严重的显微偏析会引起热裂纹等缺陷。进行扩散及细化晶粒的热处理可是消除显微偏析的危害。
(2)区域偏析是焊缝的冷却部分(焊缝中心),聚集有较多的杂质和低熔点合金而形成的。影响区域偏析的主要因素有三个方面。①焊接材料方面。若焊接材料的合金成分或杂质越多,偏析
就越严重。一般低碳钢所含的合金元素少,区域偏析也就不大,合金钢则易于产生区域偏析,造成热裂纹。②冷却速度对区域偏析影响很大。冷却速度越快,则焊缝的杂质和低熔点混合物的聚集越困难,形成区域偏析的可能性也越小,但会促使产生显微偏析。
③焊缝的断面形状不同,产生偏析的部位也不同。如焊缝窄、熔深大,焊缝的区域偏析产生在焊缝金属中心部位,此时极易产生热裂纹;焊缝宽时,杂质便聚集在焊缝的上部,对焊缝的高温强度影响不大。因此,在焊接过程中可利用这一特点,尽量使每层焊道的宽度和深度适宜,宁可多道焊,也不要一次深熔焊完,这样可减小形成热纹的危害。
望采纳,谢谢。

㈩ 焊缝偏析的危害有哪些



焊缝中的偏析现象以及危害:
显微偏析

熔池一次结晶时,最先内结晶的结晶中心容金属最纯,后结晶部分含其它合金元素和杂质略高,最后结晶部分,即结晶的外端和前缘所含其它合金元素和杂质最高。在一个柱状晶粒内部和晶粒之间的化学成分分布不均现象称为显微偏析。
区域偏析

熔池一次结晶时,由于柱状晶体的不断长大和推移,会把杂质“赶”向熔池中心,使熔池中心的杂质含量比其它部位多,这种现象称为区域偏析。
焊缝的断面形状对区域偏析的分布影响很大。窄而深的焊缝,各柱状晶的交界在其焊缝的中心,因此焊缝中心聚集有较多的杂质。这种焊缝在其中心部位极易产生热裂纹。宽而浅的焊缝,杂质则聚集在焊缝的上部,这种焊缝具有较高的抗热裂能力。
层状偏析

熔池在一次结晶的过程中,要不断地放出结晶潜热,当结晶潜热达到一定数值时,熔池的结晶就出现暂时的停顿。以后随着熔池的散热,结晶又重新开始,形成周期性的结晶,伴随着出现结晶前沿液体金属中杂质浓度的周期变动,产生周期性的偏析称为层状偏析。层状偏析集中了一些有害元素,因此缺陷往往出现在层状偏析中。由层状偏析所造成的气孔。

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