电路板二极管焊反了

A. 电气焊焊错了，怎么拆下来

电子元器件的拆卸方法

1、电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

2、使用手动吸锡器拆除元器件

利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。

首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。

3、使用电动吸锡枪拆除直插式元器件

吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2mm 的烙铁头。

待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。

用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。

4、使用热风枪拆除表面贴装器件

热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

简介

电子元件（electronic component），是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。

电子元件也许是单独的封装（电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等），或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路（运算放大器、排阻、逻辑门等）。

B. 单相桥式整流电路,如果某一个二极管焊错,将会发生什么后果

单相桥式整流电路,如果某一个二极管焊错,将会烧毁这个二极管及与之相连的二极管，并出现短路故障。

C. 二极管测试时正常 但把二极管焊到电路板上就不亮了 再卸下来就用万用表测试就又亮了

1.焊反了。
2.电路电压太低，或者电流过小。
3.电路有故障。

D. 贴片IC焊反了怎样拆除而不会伤害到IC和电路板

IC焊反了怎样拆除而不会伤害到IC和电路板的方法有以下几种：
（1）在IC脚上熔上较多的锡，用烙铁反复烫各处引脚，因为锡较多，熔化后到凝固有一段时间，乘锡未凝时将IC用烙铁拨拉下来。此法优点是简单，缺点是IC温度较高且时间较长，易损坏。
（2）用专门的高温电吹风吹，要用高温胶带将其它部分保护起来。缺点是IC温度较高且时间较长，易损坏。
（3）找一段粗细合适的漆包线，将一段焊在电路板的适当位置，另一端从IC脚下穿过，向斜上方稍用力拉，同时烙铁烫受力引脚，锡熔化后漆包线拉力使该引脚微微翘起，脱离PCB；如法炮制其它引脚，必要时漆包线换个地方。此法很麻烦，但很安全，一般不会拆坏IC。缺点：不过这样做的话似乎对芯片不好,加热时间不好控制,就看速度快不快了。