焊缝手工打底是什么

㈠ 什么叫打底焊，打底焊除了用手工电弧外可以用二氧化碳气体保护焊做打底焊吗

打底焊是指在厚板单面坡口对接焊时，为防止角变形或为防止自动焊时发生烧穿现象而先在接头背面坡口根部所进行的一条打底焊道的焊接 。另外在使用陶瓷衬垫的单面焊中，在陶瓷衬垫上进行的第一道焊道的焊接也称为打底焊。

打底焊在多层焊接时很关键，因此最可靠的焊接方法才能用于打底焊。最常用打底焊方法是手工电弧焊，再就是手工钨极氩弧焊，现在在打直径管道焊接时还有混合气体（氩气+二氧化碳）焊接。纯二氧化碳封底焊因焊接质量的原因一般很少用。

而二氧化碳封底焊焊接质量不如手工焊。因为 二氧化碳属氧化性气体，焊接时气孔倾向大，焊缝气孔存在会直接影响焊缝质量，也就影响打底焊的质量。

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一、打底焊的作用

1.为防止角变形 。

2.为防止自动焊时发生烧穿现象。

二、封底焊道

是指单面对接坡口焊完后，又在焊缝背面施焊的最终焊道。目的是保证使焊缝根部完全熔合。

三、打底再焊的主要目的

控制变形和焊缝成型好.先用适到的电流和焊材打底,将焊缝成型后,焊缝反面成形良好,这对于单面焊双面成型非常重要,然后再用稍大的电流进行填充,这样成型好,速度快.如果不打底就真接填充,这样有可能出现焊穿或是未焊透等不良情况.

四、打底焊要点

一般来说要形成一条美观而坚固的焊纹 第一手不可以抖动 时间要掌握好 越厚的钢板可以加长焊接的时间 起点焊和收尾时间要掌握一致的时间这样焊接出来的东西才可以承受更高的重量 这种拉焊技术全平个人的技术和手感

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㈡ 手工仰对接焊打底渣壳不好敲的原因

手工仰焊对接打底焊渣不好敲原因是操作方法不当。仰焊是各种焊接位置中，最困难的一种焊接位置，由于熔池倒悬在焊件上面，熔化金属的重力阻碍熔滴过渡。当熔池温度越高，表面张力越小，故焊接是焊缝背面易产生凹陷，正面出现焊瘤，焊缝成形困难。因此仰焊时必须保持最短的电弧长度，依靠电弧吹力使熔滴在很短时间内过渡到熔池中，在表面张力的作用下，很快与熔池的液体金属汇合，促使焊缝成形。

仰焊操作注意事项：

1. 操作姿势 视线要选择最佳位置，两脚成半开步站立，上身要稳，由远而近地运条为了减轻臂脘的负担，可将电缆线挂在临时设置的钩子上。

2. 

   焊道分布（参考上图），合理的分不焊道才能够保障焊缝质量。

3. 仰焊打底焊 打底焊关键是保证背面焊透，下凹小，正面平。采用小幅度锯齿形摆动，幅度要小，速度均匀。

4. 熔孔和熔池的控制 坡口两侧稍停留（比其他位置焊接时时间要短），坡口根部两侧应融化0.5～1mm，熔池尽量小而且浅。

5. 焊道接头 焊条向试件的左或右侧回拉约10～15 mm，迅速提高焊条熄弧使熔池逐渐减小，形成缓坡。采用热接法或冷接法。在距弧坑前约10 mm处的坡口面将电弧引燃，电弧移至弧坑前沿时，向焊根背面送进，稍停顿，形成熔孔。电弧恢复正常继续焊接。冷接法时，先将坡口打磨成缓坡状，然后根据热接法的方法进行焊接。

6. 运条方式和焊条角度同打底层，摆幅比打底层宽，在平行摆动的拐角处稍作停留，电弧控制短一些，使焊缝与母材融合良好，避免夹渣。焊接第二层填充焊时，注意不能损坏坡口的棱边，焊缝中间运条速度要稍快，形成中部略成凹形的焊缝。填充层焊完后的焊缝应比坡口上棱边低1 mm左右。

7. 盖面焊 盖面焊开始前应该先清理前一层焊缝的熔渣、飞溅、焊瘤部分以及打磨过高的部分。运条方式和焊条角度同填充层，摆幅比填充层更宽，破口两侧应该压低电弧并稍停顿，从一侧到另外一侧应快些，注意两侧熔合情况，避免咬边和焊瘤。
   

㈢ 电焊如何手工 打底，角度和温度掌握不好，打完底为什么会夹渣

施工焊接程, 由于种种因素的影响焊接接头
中会产生一些影响焊接质量的缺陷, 尤其在手工
电弧焊中更为突出。因此,了解焊接接头缺这些缺
陷的形状尺寸性质因焊接方法焊接材料焊接工艺
及操作技术水平的不同而变化很大根据其特征一
般把常见焊接缺陷分为裂纹、气孔、夹渣、未熔合
和未焊透形状缺陷和其它缺陷等。我公司承担某
油库5000m3 金属化工罐施工过程中产生夹渣气
孔, 夹渣气孔产生是在罐壁筒节的连接处, 经查发
现存在焊接夹渣气孔, 并且这种夹渣气孔在同一
条焊缝上多次出现因此分析焊接夹渣气孔的性
质, 了解焊接夹渣气孔形成的原因防止焊接夹渣
气孔的产生对于保证焊接质量是十分重要的。
1 夹渣及防止措施
焊后残留在焊缝金属中的熔渣叫夹渣, 如图
1 所示, 属于焊缝内部缺陷范畴。它的存在削减了
焊缝的截面积, 在受力焊缝中降低了焊缝强度。
图1 夹渣
1.1 产生夹渣的原因
1.1.1 运条方法不正确, 使熔池中的熔化金属
与熔渣分不清。1.1.2 电流太小。1.1.3 熔渣黏度太
大。1.1.4 焊前坡口及两侧油污、氧化物太多, 清理
不彻底。1.1.5 多层多道焊, 前道焊缝的熔渣未除干
净。1.1.6 焊接速度太快, 导致焊缝冷却速度过快,
熔渣来不及浮到焊缝表面。1.1.7 焊缝接头时, 未先
将接头处熔渣敲掉或加热不够, 造成接头处夹渣。
1.1.8 收弧速度太快, 未将弧坑填满, 熔渣来不及浮
上来, 造成弧坑夹渣。
1.2 防止夹渣的措施
1.2.1 提高焊接操作技术, 焊接过程中始终要
保持熔池清晰、熔渣与液态金属良好分离。1.2.2 彻
底清理坡口及两侧的油污、氧化物等。1.2.3 按焊接
工艺规程正确选择焊接规范。1.2.4 选用焊接工艺
性好、符合标准要求的焊条。1.2.5 接头时要先清渣
且充分加热, 收弧时要填满弧坑、将渣排出。
2 气孔及防止措施
在焊接过程中, 熔池金属中的气体在金属冷
却之前未能来得及逸出而残留在焊缝金属的内部
或表面所形成的孔穴称为气孔, 如图2 所示。
气孔种类繁多, 按其形状及分布可分为球形
气孔、均布气孔、局部密集气孔、链状气孔、条形气
孔、虫形气孔、皮下气孔、缩孔、表面气孔等。
2.1 产生气孔的原因
2.1.1 气体的来源。a.焊条及待焊处母材表面
的水分、油污、氧化物, 尤其是铁锈, 在焊接高温作
用下分解出气体, 如氢气、氧气、一氧化碳气体和
水蒸气等, 溶解在熔滴和焊接熔池金属中。b.焊接
电弧和熔池保护不良, 空气进入电弧和熔池。c.焊
接时冶金反应产生的气体。2.1.2 气孔形成条件。气
体在焊接过程中侵入熔滴和熔池后, 参与冶金反
应, 有些原子状态的气体能溶于液态金属中, 当焊
缝冷却时, 随着温度下降, 其在金属中的溶解度急
剧下降, 析出来的气体要浮出熔池, 如果在焊缝金
属凝固期间, 未能及时浮出而残留在金属中, 就形
成了气孔。
2.2 防止气孔的措施
2.2.1 控制气体来源。焊条防潮和烘干。加强
对焊件表面的清理工作, 焊件表面的油污、氧化膜
等都会在焊接过程中, 向熔滴、熔池提供氢气和氧
气。铁锈不仅提供水分, 而且是氢气的来源。含水
分的铁锈, 比不含水分的氧化铁皮更易产生气孔。
所以, 焊前必须清理干净。2.2.2 加强防护。如起弧、
接头时, 焊条端头药皮熔化不好、保护差, 易产生
气孔, 要有足够的加热。2.2.3 正确选用焊条。焊条
应符合国家标准, 要有质量保证书。特别重要的焊
件或对焊条有怀疑时, 应进行复验。要根据生产的
实际情况, 选用抗锈能力较强的焊条。如低氢型焊
条的抗锈能力较差, 氧化铁型焊条抗锈能力较好。
若除锈工作量很大, 很难彻底清除, 在不影响强度
和韧性前提下, 采用抗锈能力好的焊条, 不易产生
气孔。2.2.4 选择低氢焊接方法。不论是酸性焊条还
是碱性焊条, 均推荐采用直流反接法进行焊接。这
是经生产实践证明, 防止气孔的有效方法。2.2.5 严
格按焊接工艺规程调节焊接规范。接线能量的大
小, 对产生气孔有很大的关系, 电流过大, 易产生
气孔。另外, 向下立焊比向上立焊易产生气孔, 长
弧焊比短弧焊易产生气孔。给电弧加脉冲能减少
气孔的产生。
3 焊缝成形表面缺陷及防止措施
表面缺陷指咬边、背面内凹、焊瘤、弧坑、电弧
擦伤、焊缝尺寸不符合要求等。对已经叙述过的表
面气孔、表面裂纹、表面夹渣等不再赘述。
3.1 咬边
在焊接过程中, 焊缝边缘母材被电弧烧熔而
出现的凹槽叫咬边, 如图3 所示。咬边多出现在立
焊、横焊、仰焊、平角焊等焊缝中。
图3 咬边
咬边具有很大的危害性, 会造成应力集中,
尤其是在脉动载荷下, 往往是裂纹的萌发处, 如焊
趾裂纹等, 造成严重事故。
3.1.1 造成咬边的原因。使用了过大的焊接电
流、电孤太长、焊条角度不对、运条不正确, 如在坡
口两侧停留时间太短或时间太长、电弧偏吹等因
素都会造成咬边。3.1.2 防止产生咬边的措施。正确
选用焊接规范, 不要使用过大的焊接电流, 要采用
短弧焊, 坡口两边运条稍慢、焊缝中间稍快, 焊条
角度要正确。
3.2 背面内凹
根部焊缝低于母材表面的现象称为背面内
凹。这种缺陷多发生在单面焊双面成形, 尤其是焊
条电弧焊仰焊易产生内凹。内凹减少了焊缝横截
面积, 降低了焊接接头的承载能力。
3.2.1 产生背面内凹的原因。在仰焊时, 背面
形成熔池过大, 铁水在高温时表面张力小, 液体金
属因自重而下沉形成背面内凹。3.2.2 防止措施。焊
接坡口和间隙不宜过大。电流大小要适中, 尤其要
控制好熔池温度。电弧要托住熔池, 电弧要压短
些, 随时调节好熔池的形状和大小。两侧要熔合
好, 电弧要稳定, 中间运条要迅速均匀。
3.3 焊瘤
除正常焊缝外, 多余的焊着金属称为焊瘤,
如图4 所示。
图4 焊瘤
焊瘤易在仰焊、立焊、横焊时产生, 平焊第一
层时在反面也有发生。焊瘤严重影响焊缝的美观,
一定要铲磨掉, 但这样既费工又费料。
3.3.1 产生焊瘤的原因。仰焊时, 第一层多采
用灭弧焊法, 常因焊接时灭弧的周期时间掌握不
当, 使熔池温度过高而产生焊瘤, 或各层因电流太
大、两侧运条速度过快而中间运条速度过慢, 使
熔池金属因自重而下坠形成焊瘤。若电流过小,
不得不减低焊接速度, 使熔池中心温度过高, 也
会产生焊瘤, 所以, 关键是要控制熔池温度。选用
比平焊电流小10%~15%的电流值, 焊条左右运条
时, 中间稍快, 坡口两边稍慢且有停留动作。尽量
用短弧焊接, 注意观察熔池, 若有下坠迹象, 应立
即灭弧, 让熔池稍冷再引弧焊接。3.3.2 立焊时的单
面焊双面成形, 第一层为了焊透, 多采用击穿焊
法。一旦对熔池温度失控, 会在背面或正面产生焊
瘤, 正面焊瘤纯属熔池温度过高。背面焊瘤, 除熔
池温度过高外, 还会因焊条伸入过深, 熔池金属被
推挤到背面过多而造成焊瘤。3.3.3 防止措施。选用
合适的焊接规范, 控制熔池金属温度, 可采用跳
弧、灭弧焊降温。对间隙大的坡口, 应采用多点焊
法, 以后各层要用两边稍慢中间稍快的运条方法,
控制熔池形状为扁椭圆形, 熔池铁水与熔渣要分
明, 一旦熔池下部出现“鼓肚”现象, 应采用跳弧或
灭弧降温。