Ⅰ 超声波探伤中耦合剂多采用什么
这要分两面来说,工业耦合剂主要是以机油、变压器油、润滑脂、甘油、水玻璃专(硅酸钠Na2SiO3)或者工业胶水属、化学浆糊,或者是商品化的超声检测专用耦合剂等作为耦合剂。医用耦合剂是一种由新一代水性高分子凝胶组成的医用产品。它的PH值为中性,对人体无毒无害,就像素问牌耦合剂就是采用这样一种成分做的。
Ⅱ 超声波探伤标准
标准规定:对于图纸要求焊缝焊接质量等级为一级时评定等级为Ⅱ级时规范规定要求做100%超声波探伤;
对于图纸要求焊缝焊接质量等级为二级时评定等级为Ⅲ级时规范规定要求做20%超声波探伤;
对于图纸要求焊缝焊接质量等级为三级时不做超声波内部缺陷检查。
探伤过程中,首先要了解图纸对焊接质量的技术要求。钢结构的验收标准是依据GB50205- 2001《钢结构工程施工质量验收规范》来执行的。
(2)焊缝探伤耦合剂用什么纤维素扩展阅读
在每次探伤操作前都必须利用标准试块(CSK- IA、CSK- ⅢA)校准仪器的综合性能,校准面板曲线,以保证探伤结果的准确性。
(1)探测面的修整:应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等,光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm, (K:探头K值,T:工件厚度);
一般的根据焊件母材选择K值为2.5 探头。例如:待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。
(2)耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗,而且经济,综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。
(3)由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行
(4)由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。
(5)在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。
Ⅲ 焊缝探伤的分类有哪些
焊缝探伤一般指无损检测,包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声探伤仪、磁粉探伤仪、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备,但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷,而射线照相等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测,既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷,也可以大大提高检测的准确性和可靠性。超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用1、探测面的修整:应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等,光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm,(K:探头K值,T:工件厚度)。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如:待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。
2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗,而且经济,综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。
3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。
4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。
5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。
6、对探测结果进行记录,如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接对头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》的规定,来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷,向车间下达整改通知书,令其整改后进行复验直至合格。
一般的焊缝中常见的缺陷有:气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。到目前为止还没有一个成熟的方法对缺陷的性质进行准确的评判,只是根据荧光屏上得到的缺陷波的形状和反射波高度的变化结合缺陷的位置和焊接工艺对缺陷进行综合估判。
对于内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施大体总结了以下几点:
1、气孔:
单个气孔回波高度低,波形为单缝,较稳定。从各个方向探测,反射波大体相同,但稍一动探头就消失,密集气孔会出现一簇反射波,波高随气孔大小而不同,当探头作定点转动时,会出现此起彼落的现象。
产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干,焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀,焊丝清理不干净,手工焊时电流过大,电弧过长;埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大;气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔,既破坏了焊缝金属的致密性,又使得焊缝有效截面积减少,降低了机械性能,特别是存链状气孔时,对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。防止
这类缺陷防止的措施有:不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条,生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干,坡口及其两侧清理干净,并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。
2、夹渣:
点状夹渣回波信号与点状气孔相似,条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高,波形多呈树枝状,主峰边上有小峰,探头平移波幅有变动,从各个方向探测时反射波幅不相同。
这类缺陷产生的原因有:焊接电流过小,速度过快,熔渣来不及浮起,被焊边缘和各层焊缝清理不干净,其本金属和焊接材料化学成分不当,含硫、磷较多等。
防止措施有:正确选用焊接电流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必须把坡口清理干净,多层焊时必须层层清除焊渣;并合理选择运条角度焊接速度等。
3、未焊透:
反射率高,波幅也较高,探头平移时,波形较稳定,在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。这类缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能,而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点,承载后往往会引起裂纹,是一种危险性缺陷。
超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用
其产生原因一般是:坡口纯边间隙太小,焊接电流太小或运条速度过快,坡口角度小,运条角度不对以及电弧偏吹等。
防止措施有:合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。
4、未熔合:
探头平移时,波形较稳定,两侧探测时,反射波幅不同,有时只能从一侧探到。
其产生的原因:坡口不干净,焊速太快,电流过小或过大,焊条角度不对,电弧偏吹等。
防止措施:正确选用坡口和电流,坡口清理干净,正确操作防止焊偏等。
5、裂纹:
回波高度较大,波幅宽,会出现多峰,探头平移时反射波连续出现波幅有变动,探头转时,波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性最大的缺陷,它除降低焊接接头的强度外,还因裂纹的末端呈尖销的缺口,焊件承载后,引起应力集中,成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。
Ⅳ 超声波探伤仪怎么使用如何操作
超声波探伤仪在焊缝探伤中怎么用?
1、探测面的修整:应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等,光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm,(K:探头K值,T:工件厚度)。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如:待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。
2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗,而且经济,综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。
3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。
4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。
5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。
6、对探测结果进行记录,如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接对头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》的规定,来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷,向车间下达整改通知书,令其整改后进行复验直至合格。
Ⅳ 桥梁监理工程师在做无损探伤时需要注意什么
严格控制钢材的原材及焊缝的焊接质量,通过无损探伤来保证桥梁钢结构的钢材原材和焊缝内部质量尤为重要。监理工程师应参与无损探伤 (射线、超声波、磁粉和渗透检测)工作过程,准确、客观地反映被检产品的质量状况。
焊缝检测包括: ①射线或超声检测; ②表面检测 (磁粉或渗透) 。
原材 (板材、管材)检测包括: ①超声波检测按粗加工工艺图,在形状最简单时进行。渗透或磁粉以成品热处理后的检测结果为准;②板材和管材的超声波检测应在投料前进行。
一、无损探伤实施阶段的控制要点
1.焊缝射线检测由 Ⅰ 、Ⅱ级检测人员按 《焊缝射线检测规程》和焊缝射线检测工艺卡进行,并按 《桥梁钢结构接头作无损探伤标记的规定》作无损探伤部位标记。
2. 表面检测(1)渗透检测①由 Ⅰ 、 Ⅱ级检测人员按 《渗透检测规程》和渗透检测工艺卡进行。②当工件表面温度为非标准温度时,应按标准要求做对比试验,以确定检测工艺参数。(2)磁粉检测由 Ⅰ 、Ⅱ级人员按 《磁粉检测规程》和磁粉检测工艺卡进行。
3.超声检测(1)由持证的Ⅱ级或Ⅲ级人员进行检测。(2)按 《超声检测规程》和超声检测工艺卡进行。
4.局部射线或超声检测的焊缝有超标缺陷时,应在缺陷延伸方向的两端作补充检测, 检测长度不小于该条焊缝长度的10%, 若仍不合格,则该条焊缝应做100% 检测。
二、对无损探伤人员的资质检查
1.射线拍片人员必须由具有 Ⅰ 级及以上射线检测资格证书的人员担任,评片和审核人员应由具有相应的Ⅱ级或Ⅲ级射线检测资格证书的人员担任。
2.超声波检测、磁粉检测和渗透检测人员应由具有相应的Ⅱ级或Ⅲ级检测资格证书人员担任, Ⅰ 级人员可在Ⅱ级或Ⅲ级人员的指导下进行超声波检测、磁粉检测和渗透检测。
3.射线检测、磁粉检测和渗透检测人员每年进行一次视力检查,校正视力不得低于1.0,且磁粉检测和渗透检测人员不得有色盲。
4.无损探伤记录应由具有 Ⅰ 级及以上相应资格证书的人员签字,无损探伤记录由具有Ⅱ级或Ⅲ级相应资格证书的人员审核签字。
5.无损探伤报告应由具有Ⅱ级或Ⅲ级相应资格证书的人员签字。
三、对无损探伤设备的控制要求
1.X 射线机、 超声波探伤仪和磁粉探伤仪等应按规定周期进行计量, 合格后才能使用。
2.超声波检测用试块、磁粉检测用灵敏度试片和射线检测用标准黑度片应按规定周期进行计量,合格后才能使用。
3.检测设备必须张贴状态标识, 便于对其状态进行识别, 根据标识状态进行分类存放。
4.检测设备在使用和贮存期间,要保持设备的完好性。
四、对无损探伤材料的控制要求
1.胶片应有合格证和使用说明,并在有效期内使用。
2.胶片存放处必须满足胶片的存放条件,开封后未使用完的胶片一律存放在胶片柜内,不得互相挤压,注意保持干燥防潮,存放底片的档案柜必须有防潮和防火措施。
3.胶片存放处附近不得有各种射线源和化学药品,以免胶片感光和变质。
4.显影和定影药品应有合格证,分开存放以免混淆,在有效期之内使用。
5.耦合剂通常采用洗洁精或工业浆糊等 ,若被检产品不能使用洗洁精,则应根据需要使用耦合性能相近的耦合剂。
6.超声波探头在使用前应进行性能测试,合格后才能使用。
7.磁悬液应按标准规定的方法和浓度进行配制。
8.渗透检测剂应有合格证,并在有效期内使用。
五、对无损探伤环境的控制要求
1.射线检测环境的要求: 暗室内干、湿区应分开 ,可见光和红光亮度要满足要求;洗片机要具有加热和制冷功能,能恒温控制; 射线拍片前检测人员应拉警戒旗,放置报警灯或警示标牌。
2.超声波检测环境的要求: 超声波检测现场不得有电弧光和强磁场。
3.磁粉检测环境的要求: 磁粉检测现场可见光照度不小于 500Lx; 磁粉检测现场不得有电弧光和强磁场。
4.渗透检测环境的要求: 渗透检测现场可见光照度不小于 500Lx; 渗透检测现场必须通风良好,附近不得有明火。
六、无损探伤记录与报告的要求
1.超声波、磁粉和渗透检测人员应在检测现场做好无损探伤原始记录,记录的各种数据应真实、准确、完整、有效。检测记录与报告填写必须正确完整,检测报告由审核人员审核签字。
2.射线评片人员根据评片记录出具射线检测报告,报告填写必须正确完整,由审核人员审核。
七、对质量分析的要求对于存在较为严重质量缺陷的产品应通过专题质量分析会,找出原因和潜在因素,及时采取纠正和预防措施,并进行督促和检查。