『壹』 led发光二极管怎么焊接,板子上有一个半圆，不知道哪边是正极
你手里的这个LED是贴片式的还是支架是的还是插脚式的。
最好来个图片，那样看图内说很简单。
如果容是贴片式的，你说的半圆是不是LED两头各有半个圆孔啊？如果是，你先不要理会那个，在PCB板子上找找有没有绿色（绿色的没有就看蓝色、红色、白色）的标记，看看是三角形还是方形的
『贰』 内热式电烙铁焊接发光二极管的时候发光二极管会闪
那是因为 电烙铁 漏电 正常现象 另外 焊接时 电烙铁接触时间不要过长 3秒内搞定
『叁』 有什么办法焊发光二极管可以固定住，好焊线的
把原件插在有字符的一面，把板子反过来，用左手按住，右手拿已接屏蔽的电烙铁，在焊锡丝上烫上锡，然后在元件脚和焊盘上点一下，就行了。时间要短 一一焊上即可。
『肆』 发光二极管LED元件焊接有哪种线
（1）软封装——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。
（2）引脚式封装——常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。
（3）微型封装即贴片封装——将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封
（4）双列直插式封装——用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器件，但成本较高。
（5）功率型封装——功率LED的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。
『伍』 LED发光二极管怎样接入电路，用导线吗
有电路板的抄，直接焊接在电路板袭相应位置即可；
没有电路板的，可以串接电阻以后再接入电路就可以了。
电阻的大小需要计算需要专业计算方式计算。但有些计算结果，理论上说得非常好，实际上也不是非常准确，例如，有的说小LED接入220V交流电，需要82KΩ的电阻，事实上，本人接入以后几秒就烧掉了，后来“不按常理出牌”，将电阻改成860KΩ的，感觉蛮好。
接入方式可以使用将管脚和电阻扭结在一起，然后套上热缩管烧紧就行，稍微专业点的，可以用烙铁焊接管脚和电阻的连接，另一脚焊接一根细小的导线就行了。将电阻的另一头和这根导线接入电路即可。
『陆』 如何焊接LED发光二极管
我们从前安装半导抄体收音机，常年袭跟电烙铁打交道，我不说那么多，说多了太罗嗦，说重要的：
将零件或二极管先上锡，将需要焊接的一头靠着已经上完焊锡的烙铁头去碰松香，当二极管碰到烙铁头和松香的瞬时二极管已经上完锡了，这叫先上锡，将所有零件全部挨着上完锡后，然后在线路板把所要焊的零件插入底板，烙铁和焊丝融化急速离开这时已经焊住了，因为你原先已经上过锡了，所以在很快的时间里就可以离开烙铁了。
记住：先上焊锡，当零件有了焊锡了，再往线路板上焊就绝对快了，并且还能保证焊点结实，上锡的同时要转动一下零件，不要将焊锡堆积在零件上。