⑴ 八段回流焊接机怎么设置合适的参数
温度一般是根据锡膏厂提供的曲线图来设的，一般为140.150.160.170.180.190.200.200.220.220.260.260.240，速册册镇度1.0，频率25HZ，供参考，姿哗恒温区140到160秒，回流区30到州粗60秒
⑵ 回流焊接速度和温度设置依据有哪些
决定回流焊接产品质量的最主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，那么回流焊接速度和温度设置所依据的是什么。
一、回流焊接的速度和时间一到要依据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不一样。各种焊膏的温度曲线是有一些差别的，因此，具体产品的温度和速度等工艺参数设置首先应满足焊膏加工厂提供的温度曲线。
二、回流焊接速度和温度设置也要依据SMA搭载元器件的密度、元器件的大小，以及有无BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求设置。既保证焊点质量又不损坏元件。
三、回流焊接速度和温度设置要依据PCB的材料、厚度、是否为多层板、尺寸大小，设定工艺参数，确保不损伤PCB。
四、回流焊接速度和温度设置要根据回流焊设备的具体情况，如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。
1、热风回流焊炉和红外回流焊炉有着很大的区别。红外回流焊炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易于控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制;其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。为了使浅颜色的元器件及其周围和大体积的元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度，因此容易影响焊接质量。
2、热风回流焊炉主要是对流传导，其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是在PCB上、下温差和沿焊接炉长度方向的温度梯度不好控制。目前许多热风回流焊炉在对流方式上采取了一些改进措施，如用小对流方式、采用各温区独立调节风量、在炉子下面采用制冷手段等，以保证炉子上下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺曲线的要求。
五、回流焊接速度和温度设置要依据回流焊温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。
六、回流焊接速度和温度设置应依据回流焊炉排风量的大小进行设置，并定时测量。
七、环境温度对回流焊炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的回流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因此在回流焊炉进、出口要避免对流风，以免影响到回流焊接速度和时间设置的准确性。网页链接
⑶ 如何设定回流焊温度曲线
回流焊温度曲线各环节的一般技术要求： 一般而言，回流焊温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、恒温阶段、回流阶段、冷却阶段。
第一、回流焊预热阶段温度曲线的设置：
预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。 预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。 •预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。 •预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
第二回流焊在恒温阶段的温度曲线设置
回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域谈晌衫。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度
趋於稳定，尽量减少温差。在这个区域裏给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助
焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡
。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均
产生各种不良焊接现象。
第三、回流焊在回流阶段的温度曲线设置：
回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb焊锡，183℃熔融谨耐点，则最低峰值温度约210℃左右)。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田， 一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。 •超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。
第四、回流焊在冷却阶段的温度曲线设含腔置：
高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。
⑷ 回流焊炉温曲线的参数
不知道是焊接有铅还是无铅的 ？ 无铅的曲线可以提供给你：
以下为无铅焊膏参考温度（具体的需要根据焊膏、PCB大小、厚度）
段号 温度 时间 段号 温度 时间 段号 温度 时间 段号 温度 时间
1 50 15 6 160 20 11 215 16 16 245 30
2 80 15 7 170 20 12 220 30 17 250 30
3 100 15 8 180 20 13 230 16 18 150 10
4 120 20 9 190 20 14 235 30 19 30 60
5 140 20 10 205 16 15 240 30 20 0 30
复制出来放在WORD文档里看
⑸ 怎么设定回流焊温度曲线
LED灯珠过回流焊一定要设置好回流焊的温度，不然很容易造成批量灯珠的死灯现象造成无法挽回的损失。那么LED回流焊该怎么去工作不好造成这样不必要的损失呢。广晟德为大家在这里讲解一下一、LED回流焊温度曲线调整好后一定要过首块板后做各种品质的确认OK后才能够批量的生产，这就是工厂品质管理中的首件确认的工作。二、LED回流焊在做焊接工作前一定要看LED灯珠的出厂规格书，看它各类技术参数1、要看LED灯珠封装材料的耐温性；2、要看LED的焊接基材是什么材料的,如一般PCB（纤维板等），铝基板，陶瓷板等；3、要看焊接剂，是高温还是低温锡膏，或者树脂等；4、要根据LED回流焊设备的实际品质来定，看LED回流焊的温区数，极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。三、LED回流焊过LED灯珠的一般调节参数的参考最低温度150-170度就可以，最高温度最好是240-245度（最高可调至260，如果245度可以溶锡的话，就不要调到260），220度以上的时间不能超过60秒，如果温度调高的话，260度的时间不能超过10秒。如果是7温区的话，可参考以下设置：160、170、175、180、190、210、245、220.如果LED灯珠是硅胶透镜，可以用BI58SN42锡膏，最高温度225摄氏度。如果是PC透镜，根本不能用回流焊。转载自广晟德科技网站。里面关于LED光电产品生产方面的技术文章很多
⑹ 12温区的回流焊的温度设置该怎么设置
生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。
回流温度曲线关键参数：
无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：
1）温度设置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃。
2）时间设置
A→B:40-60s；
B→C（D部分）:60-120s；
超过220℃（E部分）：20-40s。
3）升温斜率
A→B:2-4℃/s；
C→F:1-3℃/s。
无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：
1）温度设置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃。
2）时间设置
A→B:40-60s；
B→C（D部分）:80-120s；
超过220℃（E部分）：40-60s。
3）升温斜率
A→B:2-4℃/s；
C→F:1-3℃/s。