焊缝探伤一般用什么仪器

A. 焊缝探伤时对新焊接触焊和气压焊焊缝为什么要用≥4mhz的超声波探头

在焊缝探伤中，使用≥4MHz的超声波探头对新焊接触焊和气压焊焊缝进行检测是至关重要的。这是因为高频的超声波探头能够提供更精确的检测结果，特别适用于对微小缺陷的检测。

首先，我们需要了解超声波探伤的基本原理。超声波探伤是一种利用超声波在材料中传播的特性来检测材料内部缺陷的无损检测方法。超声波探头是发射和接收超声波的装置，其频率决定了超声波的波长和穿透能力。一般来说，频率越高，波长越短，超声波对材料的穿透能力越弱，但其对微小缺陷的分辨率越高。

对于新焊接触焊和气压焊焊缝，由于其内部可能存在微小的裂纹、气孔等缺陷，这些缺陷对焊缝的质量和性能有着重要的影响。因此，需要使用高频的超声波探头进行检测，以确保能够准确地发现这些微小缺陷。

另外，高频超声波探头还具有较好的方向性和穿透力，能够更准确地定位缺陷的位置和深度。这对于后续的缺陷修复和质量评估具有重要的指导意义。

总之，在焊缝探伤中，使用≥4MHz的超声波探头对新焊接触焊和气压焊焊缝进行检测是非常必要的。这不仅能够提高检测的精度和可靠性，还能够为后续的质量控制和安全保障提供有力的支持。同时，随着超声波技术的不断发展和进步，未来还可能出现更高频、更精确的超声波探头，为焊缝探伤提供更优质、更高效的解决方案。

B. 什么是焊缝探伤检测

焊缝探伤检测就是探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。

常用的探伤方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤等方法。物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。

物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。

便携式超声波焊缝缺陷检测仪，它能够快速便捷、无损伤、精确地进行工件内部多种缺陷（裂纹、夹杂、气孔、未焊透、未熔合等）的检测、定位、评估和诊断。

既用于实验室，也用于工程现场检测。广泛应用在锅炉压力容器制造中焊缝检测、工程机械制造业焊缝质量评估、钢铁冶金业、钢结构制造、船舶制造、石油天然气装备制造等需要缺陷检测和质量控制的领域。

(2)焊缝探伤一般用什么仪器扩展阅读：

探伤检查范围：

1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。

2、内腔检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。

3、状态检查。当某些产品（如蜗轮泵、发动机等）工作后，按技术要求规定的项目进行内窥检测。

4、装配检查。当有要求和需要时，使用亚泰光电工业视频内窥镜对装配质量进行检查；装配或某一工序完成后，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求；是否存在装配缺陷。

5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，外来物等多余物。

超声探伤基本原理：

超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波来，在萤光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。

优缺点：

超声波探伤比X射线探伤具有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高，对人体无害等优点。

缺点是对工作表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性；超声波探伤适合于厚度较大的零件检验。

参考资料来源：网络-探伤

C. 对接焊缝怎么探伤

母材厚度不小于8mm、厚度大、射线穿不透的现场条件无法使用射线检测的对接焊缝，进行检测；一般不用于角焊缝和纵缝的探伤。对于角焊缝，一般使用 PT，即着色探伤；或者磁粉探伤MT。超声波主要针对表面(表面波)、内部面积型缺陷进行检测；磁粉检测针对铁磁性表面或者近表面的缺陷进行检测。

板材的组合焊缝，如设计无特殊焊透要求，腹板与翼缘板的未焊透深度不应大于板厚的25%，最大不超过4mm”的规定要求来进行探伤。但对于怎样确定组合焊缝及角焊缝未焊透高度这方面在全国同行业都是一个技术难题，一般探伤检测方法都是用于全焊透焊缝的，而专门针对检测未焊透高度方面的探伤检测方法及例案却是很少很少。

(3)焊缝探伤一般用什么仪器扩展阅读：

斐济工程中，门叶主梁、边梁t型角接接头采用co2焊打底，埋弧自动焊盖面的方式进行焊接，其主、边梁广泛采用坡口角焊缝，这类焊缝允许焊缝根部有局部未焊透。为满足使用要求，保证焊接质量，常常要求对焊缝进行探伤。由于门叶主、边梁结构限制和对内部缺陷特别是未焊透高度的检测要求较高，不管是射线探伤（rt）还是表面探伤mt及pt都不能满足检测要求，只有超声波（ut）探伤检测方法比较灵活，不受工件结构复杂影响。

D. 焊缝探伤的分类有哪些

焊缝探伤一般指无损检测，包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声探伤仪、磁粉探伤仪、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备，但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷，而射线照相等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测，既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷，也可以大大提高检测的准确性和可靠性。超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用1、探测面的修整：应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm，（K:探头K值，T：工件厚度）。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如：待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。

2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗，而且经济，综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。

3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。

4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。

5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。

6、对探测结果进行记录，如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接对头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》的规定，来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷，向车间下达整改通知书，令其整改后进行复验直至合格。

一般的焊缝中常见的缺陷有：气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。到目前为止还没有一个成熟的方法对缺陷的性质进行准确的评判，只是根据荧光屏上得到的缺陷波的形状和反射波高度的变化结合缺陷的位置和焊接工艺对缺陷进行综合估判。

对于内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施大体总结了以下几点：

1、气孔：

单个气孔回波高度低，波形为单缝，较稳定。从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一动探头就消失，密集气孔会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象。

产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊时电流过大，电弧过长；埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大；气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔，既破坏了焊缝金属的致密性，又使得焊缝有效截面积减少，降低了机械性能，特别是存链状气孔时，对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。防止

这类缺陷防止的措施有：不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条，生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干，坡口及其两侧清理干净，并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。

2、夹渣：

点状夹渣回波信号与点状气孔相似，条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高，波形多呈树枝状，主峰边上有小峰，探头平移波幅有变动，从各个方向探测时反射波幅不相同。

这类缺陷产生的原因有：焊接电流过小，速度过快，熔渣来不及浮起，被焊边缘和各层焊缝清理不干净，其本金属和焊接材料化学成分不当，含硫、磷较多等。

防止措施有：正确选用焊接电流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必须把坡口清理干净，多层焊时必须层层清除焊渣；并合理选择运条角度焊接速度等。

3、未焊透：

反射率高，波幅也较高，探头平移时，波形较稳定，在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。这类缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹，是一种危险性缺陷。
超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用
其产生原因一般是：坡口纯边间隙太小，焊接电流太小或运条速度过快，坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等。

防止措施有：合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。

4、未熔合：

探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到。

其产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。

防止措施：正确选用坡口和电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。

5、裂纹：

回波高度较大，波幅宽，会出现多峰，探头平移时反射波连续出现波幅有变动，探头转时，波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性最大的缺陷，它除降低焊接接头的强度外，还因裂纹的末端呈尖销的缺口，焊件承载后，引起应力集中，成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。

E. tofd超声波探伤仪可以用来焊缝检测不是什么原理

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