⑴ 预埋钢板650(H)ⅹ200x16中的H表示什么
预埋钢板650(H)ⅹ200x16中的H表示高度的意思，
H应当是英文height的缩写，
一般工程上的表示方法为，
650是高度，
200是宽度，16是厚度。
⑵ Q550D钢板上H91031941000代表什么意思
这一组号码是钢板的炉号，可以和材质证书对得上的炉号
⑶ 英文缩写JSH是什么意思
JSH： 日本高血压学会；包塑软管；病学会；西褆亚日本高血压学会
⑷ 钢板H1080*700*50*40表示什么意思
高度H×宽度B×腹板厚度t1×翼板厚度t2,1080*700*50*40表示为高1080mm宽700mm腹板厚度50mm,翼板厚度40mm的宽翼缘H型钢
记得采纳啊
⑸ 电路板上的标注的VOLH是什么意思
从字面上看vol是声音，H是高，volh可能是高音线路的意思
⑹ 连接钢板t≥10 -50×h是什么意思
你问的这个标注是对图中连接钢板的规格要求：
t，连接钢板的厚度，在该标注中内要求连接钢板的厚度不得小容于10mm；
-，钢板的代号，在该标注中要求连接钢板的宽度是50mm；
h，连接钢板的高度，具体是多少在1-1详图右边的表中根据桩的直径应该能够查到。
希望能帮到你。
⑺ 有些钢材名称中后缀的H是什么意思
H是表示预加硬材料，比如S136H，718H，738H……这些都是属于加硬材料，比S136/718/738硬度要高些
⑻ 主板芯片组Z,H,B,P.这些字母代表什么意思有什么区别
以下是Intel平台的定位：
Z：代表高端芯片组，规格最高，一般用料最好，可以超频带版K的处理器；
H：代表中、低端权芯片组，规格一般较低，用料一般，不支持超频。（但是有些厂家也会破解支持超频，但是马上遭到Intel的封杀）
B：其实是商用芯片组，自从B75被开发以来一直用作中低端消费级芯片组，不支持超频；
P：官方现在已经没有这一字母定义。（有些厂商会在低端的H芯片组上使用，表示没有显示输出口。如技嘉GA-P85-D3、GA-P81-D3，其实还是B85、H81芯片组）
2018年AMD平台的锐龙系列处理器推出后也有了类似的定位：
X：代表高端芯片组，规格最高，一般用料最好，可以超频处理器；
B：代表中端芯片组，芯片组规格、用料一般，支持超频。
A：代表低端入门芯片组， 由于这种主板CPU供电较差，虽说也可以超频，但是这种主板超频对主板的损害比较大，而且CPU供电不够的话也不利于超频；
⑼ 钢结硬质合金中7H中的H是什么意思
H是公差配合中 基孔公差带的意思
公差带是指在公差带图解中，由代表上偏差和下偏内差或最大极限尺容寸和最小极限尺寸的两条直线所限定的一个区域。它是由公差大小和其相对零线的位置，如基本偏差来确定的。 公差带的配合制度分基孔制和基轴制。 基准制： a) 基孔制：基本偏差为一定的孔的公差带，与不同基本偏差的轴的公差带形成各种配合的一种制度。基准孔的下偏差为零，并用代号H表示。 b) 基轴制：基本偏差为一定的轴的公差带，与不同基本偏差的孔的公差带形成各种配合的一种制度。基准轴的上偏差为零，并用代号h表示 用以限制实际要素变动的区域称为公差带。 比如20mm轴孔的配合，要使轴能放入孔中，并有一定的间隙，那么加工完成后轴的尺寸为20(-0,-0.1),孔为20（+0，+0.1），括号中的范围即为公差带。
⑽ 请问国材料牌号后加H是什么意思
第一个来H是表示保淬透性钢，第二个自H是英语High的意思，一般把淬透性带分为上2/3和下2/3，上2/3的记为HH，下2/3的记为HL（Low)。
参考：http://wenku..com/view/5b8e26d2b14e852458fb5767.html