钢板用th5表示什么意思

① ocr17ni7al是什么不锈钢

07Cr17Ni7Al/UNS S17700/AISI 631

是以18-8CrNi为基础发展起来的奥氏体-马氏体沉淀硬化不锈钢，又称为控制相变不锈钢。固版溶处理后权为不稳定的奥氏体组织，有良好的塑韧性和加工性，经过调整，使奥氏体析出碳化物候成分发生变化，再经过马氏体转变处理，大部分组织转变为韧性较好的低碳回火马氏体，这种状态为钢的使用状态，有良好的中温力学性能。耐腐蚀性能优于一般马氏体不锈钢。

化学成分:

碳(C)≤0.09,

锰(Mn)≤1.00,

镍(Ni)6.50～7.75,

硅(Si)≤1.00,

磷(P)≤0.035,

硫(S)≤0.030,

铬(Cr)16.00～18.00,

铝(Al)0.75～1.50

② 熟悉SMT制程的来：什么是钢板张力

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
45. ABS系统为绝对坐标;
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有无方向性无;
65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95. 品质的真意就是第一次就做好;
96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

③ smt工艺流程是什么

锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。

1.全表面安装（Ⅰ型）：

1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修

拓展资料

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

④ 贵州省遵义福鑫钢铁厂生产的螺纹钢有标识钢号代码吗代码是什么

HRB335用“3”YT“重庆亚钢铁厂。”

国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会联合颁布的新标准“热轧带肋钢筋”从3月1日（GB1499实施中国国家工商行政管理总局中华人民共和国.2-2007），原标准（GB1499-1998）同时废止。这引起了一些反响在钢材流通，尤其是在这10重视和关注经营建筑钢材的贸易商。上海一些钢贸公司的销售人员学习，并比较新旧标准，觉得有一些变化：首先，新的国家标准为强制性标准的新标准，并没有过渡期，从3月1日正式实施取消旧标准，并在过去一般有两年的过渡期，没有。两个大的变化是在内容方面的新标准，范围，等级，尺寸要求，力学性能，表面质量，标志，检测方法和判断方面有不同的要求。如果分类的新标准，增加了细晶粒的热轧钢管牌号：HRBF335，HRBF500;收缩以增加在“标准编号，产品名称，等级钢结构，钢筋公称直径，长度和重量，以及特殊的要求。”螺纹钢长度要求，也有新的变化。旧标准“公差不大于50毫米”，而新标准规定，“在需要时为±为50mm，最大时间长度正常分娩偏差，偏差-50mm的，当时间的最小长度需要， +50毫米偏差。“这意味着，现在螺纹钢9米长，可短25MM，可以长25MM，均达到标准。因此，为了节省一些材料上制成。第三，新标准是在标志识别钢，钢贸商必须掌握的变化。一些业内人士认为，“对于短线投资者而言，最重要的标志螺纹钢的数量。”标志是刻在钢板标记，HRB335旧标准“2”; HRB400用“3”; HRB500用“4”。通过新标准的标志所做的更改：HRB335用“3”; HRB400用“4”; HRB500用“5”表示; HRBF335用“C3”的意思; HRBF400用“C4”表示; HRBF500用“C5”的意思。抗震加固为F等级的标牌和“质保书”来表达。在未来看到钢表面刻有“4”为HRB400，也就是现在所说Ⅲ级钢，但未来是未知的Ⅲ级螺纹钢，如果叫HRB400钢筋。四是加强性能指标的新标准调整。例如，对于钢材的抗拉强度降低，新标准，旧标准（HRB335，HRBF335）为490MPa级，新标准≥455Mpa;旧标准（HRB400，HRBF400）为570Mpa，新标准将下降到≥540Mpa。新标准对表面质量要求：“只要样品的体重已经经营不超过标准，规模化，氧化皮表面不规则或不作为的要求少钢丝刷，尺寸，截面面积和力学性能的拒绝原因关闭。“也就是说，按照新标准，生锈的螺纹钢不能算作质量问题，不认为是有害的表面缺陷，客户可以要求退货。对经营螺纹钢这些商人确实是非常重要的，应用新的标准，以保护用户和自己的合法权益。第五，与国际接轨的新标准，有利于出口螺纹钢。新颁布的新标准“热轧带肋钢筋”（GB1499.2-2007），是对应国际标准ISO 6935-2:1991，同时参照国际标准ISO / DIS 6935-2（2005），所以用变化较大的新标准。因此，新标准和国际标准的基础标准，是按照国际标准加强，这有利于国内钢材直接进入国际市场接轨的新标准。因为新标准和旧标准有很大的不同，加入了很多新的内容，所以从事钢筋钢贸商自然十分重视，有的销售人员学会专门组织。所以运行新标准，来维持客户和自制的利益，这是非常重要的。如果家里下游钢材贸易公司，为客户提供一些酒吧，对方不符合标准的拉伸试验说，这个贸易公司出了新的标准，其他的一看，还认识到，符合国家标准，它不再是提高对手的水平。此外，对于钢铁的标志，尺寸，外形，重量及允许偏差，订货合同，检测和测定方法方面的新标准，也有新的规则和新的要求，操作螺纹钢销售人员必须明白，为了维护自己的合法利益，也维护了客户的合法权益。

本首钢2T HG汉晋唐钢2T2 2T3三钢掷两个滚动轴承钢

2 2A鞍钢

2LL 2X宣陵波特凯天津天钢龙2B 2TK天津科创集团2-B包钢轧机2TF大邱庄2HY保定亚新2T2 2T3青钢掷两个2SC河北宣化钢铁连续三年2X 2LL Ling虞锋HGHD钢QG青岛，沉阳亚洲汉江AY 2成钢新2BT唐山银丰TH通化2BS霸洲2T唐钢2BT台湾北部AY安阳DS河北霸洲2FX顺风XX天津天丰LWG（F）山东莱芜YF银半2TGJ（ZJGF）山东肥城BT本溪SGS（顺商）县SE是一个沉重的轧钢安阳钢铁作为AY的DG是

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YT重庆亚通钢铁集团的钢铁厂YD YG年轻宜宾钢

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周立功冶金有限公司枣庄YL李进是永刚（联锋卡）PG是钢PQ江西萍乡钢铁不知道HH是钢铁LX江苏盐城鑫富鑫钢钢钢的新东方（CAL授权）是钢铁财富中间应该有三个三角形。 HT姜哄胎钢

CG山西长治钢铁厂在成都，四川威远钢铁厂连续东南水城YX渝西钢铁公司YL陕西龙门钢铁公司在安徽长江钢铁
YD远大钢铁厂华盈涟源钢铁公司，唐山钢铁集团公司XG金恒企业发展湘潭钢铁厂KF云南，玉溪，玉溪仙福钢铁YKG四川省广汉市昆钢GG PG鹏程钢铁厂的钢铁公司酒泉钢铁钢集团万州龙JG LX我们陕西龙门钢铁有限责任公司，武汉钢铁（集团）公司DSCX（四川）红宝石SGG水城HY Wang杨山西卑诗省酒泉钢铁厂在湖南冷水江CSC崇州三江陕西玉龙钢管植物YL玉溪YX达州钢铁集团高清品川航达金属压延

⑤ 钢板140h和140th有什么不同

焊接H型钢与热轧H型钢比较，其特点：
1、规格（截面尺寸）范围广。高度、腹板、翼缘厚度、翼缘宽度可以按顾客要求选择适应的钢板焊接。可以作热轧H型钢标准之外的品种。
2、选择钢种多样。热轧H型钢主要是Q235B和Q345B，需要小批量特殊钢种时，生产厂不可能给生产。焊接可以根据需要选择钢板即可。
3、产品精度高、表面质量好。由于钢板产品精度高、表面质量好，所以焊后的H精度也高、表面质量也好。钢板（用于焊接H型钢）的厚度偏差一般是零点零几毫米到零点几毫米，而热轧H型钢厚度偏差是零点几毫米到1毫米，相差近于10倍。
4、性能稳定、内部组织好。由于从冶炼到连铸到轧钢，钢板生产都比热轧H型钢工艺要求、设备能力、控制水平、检测手段高，因此焊接H型钢内部组织、化学成分、各种性能（力学性能、工艺性能等）指标都可靠而稳定。
5、容易存在焊接缺陷。虽然有上述诸多优点，但是由于焊接成型，在焊接区存在焊接残余热应力，焊接区组织不同，存在组织应力，易于产生焊接缺陷。随着焊接水平与热处理水平不断提高，这些不利方面逐步减小，现在优质的焊接H型钢已经应用于包括军工、航天在内的各种领域。

⑥ 止水钢板的原理

止水钢板在浇筑下层混凝土时，预埋300mmx3mm的钢板，其中有10-15cm的上部露在外面，在下次再浇筑混凝土时把这部分的钢板一起浇筑进去，起到阻止外面的压力水渗入的作用。一般钢板止水带是采用冷轧板作为母材，因为冷板厚度能够均匀，热板一般厚度达不到均匀的程度，厚度一般为2毫米或者3毫米，长度一般加工成3米长或者6米长，一般为三米好运输。钢板止水带对焊接节点要求较高。

建筑基础（底板和外墙板）的水平构件和竖向构件在混凝土施工中一次不能完成，分别浇铸。国家地下工程的防水要求很高。在图纸设计中已经考虑到了这一点。在地下和室外设置剪力墙和消防水池周围的止水钢板。一般情况下，水平施工缝放在底板上的位置为300mm，钢板放置在施工缝的位置。钢板一般在300mm宽，旧混凝土和新混凝土的一半被埋没。

地下混凝土墙设置水密钢板的原则是新旧混凝土节点的位置称为施工缝。施工缝是混凝土防水中最薄弱的环节。加水密封钢板后，当水沿新旧混凝土位置的间隙贯通时，水不能再渗透。可以看出，水密封钢板已经减少了水的渗透。该路径贯穿于止水钢板与混凝土之间的间隙，达到防水的目的。钢板具有一定的宽度和水的渗透路径。弯曲部分的角度一般为45度。在施工过程中，弯曲表面朝向水的表面。

止水钢板

止水钢板的施工工艺

首先，在确定止水钢板的位置后，临时上下固定壁钩杆，然后焊接板接头。焊接搭接接头的长度为50mm。钢板焊接应分两次进行焊接，接头应留2mm焊缝，先焊接，先在中间，再在两端焊接固定，再从中到上端，再从中到中间，再从底到中间，紧接在TH之后。E先用焊接锤头将皮完成，检查是否没有砂子，漏电焊接，如有应补焊。

第二、从下端开始焊接。挡水钢板定位杆的设置，沿钢板的水封方向，12钢焊接在钢板两侧，一端焊接在挡水板上，另一端焊接在水平和垂直的剪力墙上对其进行定位，D。定位杆之间的间距为300mm，两侧对称。

三、剪力墙拉拔加固和定位钢筋焊接：剪力墙张紧设置，由于剪力墙间距小，中间总是有一条穿过密封钢板的通道，在钢板接缝密封后，拉杆被切断。将钢板拉伸通过钢板，然后焊接在贵阳止水钢板厂家上。拉杆用作钢筋的钢筋。

四、检查验收：钢板焊接后，应进行自检，检查是否没有砂孔、断口焊接、漏焊或焊缝未满，不满足返修处理要求。定位钢筋是否牢固焊接，是否增加了附加钢筋，如果未设置或未焊接，则将重新焊接或添加。检查后，向监理工程师汇报检查。建筑基础（底板和外墙板）的水平构件和竖向构件在混凝土施工中一次不能完成，分别浇铸。国家地下工程的防水要求很高。在图纸设计中已经考虑到了这一点。在地下和室外设置剪力墙和消防水池周围的止水钢板。一般情况下，水平施工缝放在底板上的位置为300mm，钢板放置在施工缝的位置。钢板一般在300mm宽，旧混凝土和新混凝土的一半被埋没。

安装使用止水钢板四部曲：

1、定位建筑止水钢板位置确定好后，用墙体拉钩筋临时上下加紧固定，然后进行钢板接缝焊接。

2、焊接建筑止水钢板接缝搭接长度为50mm。钢板焊接应分两遍成活，接缝处应留2mm焊缝，第一遍施焊时，首先在中间、两端点焊固定，然后从中间向上施焊直到上端，然后再从下端向中间施焊，第一遍完成后立即将药皮用焊锤敲掉，检查有无砂眼、漏焊处，如有应进行补焊。第二遍从下端开始施焊。建筑止水钢板定位筋设置，沿建筑止水钢板方向，在其两侧采用?12钢筋焊接;一端焊接在建筑止水钢板上，另一端焊接在剪力墙的水平、竖向主筋上对其进行定位，定位钢筋的间距为300mm,两侧对称设置。

3、剪力墙拉筋及定位钢筋焊接：剪力墙拉筋设置，由于剪力墙拉筋间距较小，中间总有一道穿过建筑止水钢板，建筑止水钢板接缝焊好后，在穿过建筑止水钢板的拉筋处把拉筋切断，然后焊接在建筑止水钢板上，并在其拉筋切断位置处加设一道拉筋，作为拉筋的补强钢筋。

4、检查验收:建筑止水钢板焊好后，应进行自检，检查有无砂眼、断焊、漏焊或焊缝不饱满之处，不符合要求的进行返工处理。定位钢筋是否焊接牢固;附加拉筋是否加设，如若未设置或焊接不牢，将对其重新焊接或加设。检查合格后，报监理工程师检查验收。

⑦ SMT芯片虚焊，如何有效解决

可能是印刷的原因，你再钢网后边，再芯片中间贴点标签，这样印刷就变厚了，可能焊接专就会好了许多。试试属把

虚焊的原因及解决办法一般有如下几种：
1。印锡不足，导致虚焊 -------- 增加印锡量，可以对钢网进行扩孔或加厚
2。零件引脚可焊性差导致上锡不良 -------可以通过调整炉温来改善，彻底的办法还是更换元件
3。炉温曲线不良，比如温度低或恒温时间不够等------- 调整炉温曲线
4。PCB焊盘可焊性差导致引脚与焊盘润湿不良--------- 修整PCB焊盘