㈠ FPC天线如何套在表带理成形有类似模具图样吗
我们专业生产包FPC天线的智能手表表带或者智能手环，这类产品已经做了很多了。
由于FPC比较软没法固定做模具里，所以首先要成型好半块表带，再放入FPC以及硬胶头（如果有需要的话），再二次成型出成品。
模具图属于公司机密，是不会对外公开的。此外我们也不会对外提供此类模具加工，不过可以加工成品。
㈡ FPC的作业流程
[经典]FPC各流程控制要点
裁剪工序
裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其品质问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.
1. 原材料编码的认识
如: B 08 N N 0 0 R 1 B 250
B铜箔类
08:厂商代码
1N层别,N,铜片 S,单面板D,双面板
2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster
10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂
0;无 1;有
R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜
R:压延铜E:电解铜
1,铜皮厚度
B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Cover lay编码原则.
2. 制程品质控制
根据首件
A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.
B.正确的架料方式,防止邹折.
C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条
D.裁时在0.3mm内.
E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°).
G.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
3. 机械保养
严格按照之执行.
数控钻：
CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.
CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.
1. 组板
选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
基本组板要求:
单面板 15张 单一铜 10张或15张 双面板 10张 单一铜 10张或15张
黄色Coverlay 10张或15张 白色Coverlay 25张 辅强板 根据情况3-6张
盖板主要作用:
A:减少进孔性毛头
B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤
C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜
D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的 扭断
2. 钻针管制办法
a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨识方法 c. 新钻头之检验方法
3. 品质管控点
a. 正确性;依据对钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通
d.外观品质;不可有翘铜,毛边之不良现象
4. 制程管控
a. 产品确认
b.流程确认
c. 组合确认
d.尺寸确认
e. 位置确认
f. 程序确认
g.刀具确认
h.坐标确认
i. 方向确认.
5. 常见不良表现即原因
断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等
毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等
7. 良好的钻孔品质
a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度
b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖
c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性
d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能
e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.
f. 加工环境;外力
h. 动,噪音,温度,湿度
P.T.H站
1.PTH原理及作用
PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为正电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.
b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.
c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.
d. 预浸;防止对活化槽的污染.
e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.
f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去.
g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面.
3.PTH常见不良状况之处理
1.孔无铜
a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙
a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑
a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）
b：建浴时建浴剂不足
镀铜：
镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。
品质管控：
1，贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。
2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。
3，附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。
化学铜每周都应倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。
切片实验：
程序：
1，准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。
2，根据要求取样制作试片。
3，先在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。
4，将试片用夹具夹好后放入器皿中。
5，将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型后直接将其取出。
7，将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。
贴膜：
1，干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
2，干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。
作业要求：
1﹑保持干膜和板面的清洁。
2﹑平整度，无气泡和皱折现象。
3﹑附着力达到要求，密合度高。
作业品质控制要点：
1，为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。
2，应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。
3，保证铜箔的方向孔在同一方位。
4，防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。
5，加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。
6，贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。
7，经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。
8，要保证贴膜的良好附着性。
品质确认：
1，附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）
2，平整性：须平整，不可有皱折，气泡。
3，清洁性：每张不得有超过5点之杂质。
曝光：
1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。
2.作业要点：
作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。
双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
品质确认：
1.准确性：
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内
b.焊接点之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）
c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）
2.线路品质：
不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象
底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。
*曝光能量的高低对品质也有影响：
1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。
显像：
原理：
显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。
影响显像作业品质的因素：
1﹑显影液的组成.
2﹑显影温度。
3﹑显影压力。
4﹑显影液分布的均匀性。
5﹑机台转动的速度。
制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压。
显像作业品质控制要点：
1﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净。
2﹑不可以有未撕的干膜保护膜。
3﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。
4﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。
5﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。
6﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。
7﹑根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。
8﹑控制好显影液，清水之液位。
9﹑吹干风力应保持向里侧5-6度。
10﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。
11﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。
12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质。
品质确认：
完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。
适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。
表面品质：需吹干，不可有水滴残留。
蚀刻剥膜：
原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。
蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）
品质要求及控制要点：
1﹑不能有残铜，特别是双面板应该注意。
2﹑不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良。
3﹑蚀刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。
5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
6﹑放板应注意避免卡板，防止氧化。
7﹑应保证蚀刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
制程管控参数：
蚀刻药水温度：45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全使用温度≦55℃
烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm
氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态
盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
品质确认：
线宽：蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。
表面品质：不可有皱折划伤等。
以透光方式检查不可有残铜。
线路不可变形
无氧化水滴
光泽锡铅
一﹑制程中常见不良及其原因：
1.结合力差（附着力不良）。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。
2.镀层不够光亮。添加剂不够；锡铅比不当。
3.析气严重。游离酸过多；二价锡铅浓度太低。
4.镀层混浊。锡铅胶体过多，形成沉淀。
5.镀层发暗。阳极泥过多；铜箔污染。
6.镀锡厚度偏大。电镀时间偏大。
7.镀锡厚度偏小。电镀时间不够。
8.露铜。有溢胶。
二﹑品质控制﹕
1﹑首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉﹐验证其附着性
2﹑应检查受镀点是否完全镀上﹐不可有未镀上而露铜之处
3﹑须有光泽性﹐不可有变黑﹑粗糙或烧焦
4﹑用x射线厚度仪量测镀层厚度
*在电流密度为2ASD时，1分钟约镀1um。
三﹑电镀条件的设以决因素﹕
1﹑电流密度选择
2﹑受镀面积大小
3﹑镀层厚度要求
4﹑电镀时间控制
四﹑外观检验﹕
1﹑镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪
2﹑受镀点完全镀上﹐不可有遗漏未镀上之不正常现象
3﹑镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦
4﹑镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象
5﹑以3M600或3M810之胶带试拉﹐不可有脱落之现象
研磨：
研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。
研磨程序：
入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料
研磨种类﹕
1﹑待贴膜﹕双面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 单面板﹕去氧化
2﹑待假贴Coverlay﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化
3﹑待假贴铺强﹕打磨﹐清洁
4﹑待电镀﹕打磨﹐清洁﹐增加附着力
5﹑电镀后﹕烘干﹐提高光泽度
表面品质：
1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。
2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。
3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。
4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。
常见不良和预防：
1﹑表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水。
2﹑氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。
3﹑黑化层去除不干净。
4﹑刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。
5﹑因卡板造成皱折或断线。
斑斑第一帖---PCB流程发展简史
1.1一般术语
印制电路——在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
印制线路——在绝缘基材上形成的，用作元器件之间的电气连接的导电图形。
印制板 ——印制电路或印制线路成品板通称印制板。
多层印制板——由多于两层的导电图形与绝缘材料交替粘合在一起，且层间导电图形互连的印制板。
齐平印制板——导电图形的外表面和绝缘基材的外表面处于同一平面的印制板。
1.2 印制板在电子设备中的功能
1、提供集成电路等各种电子元器件固定、组装的机械支撑。
2、实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如阻抗等。
3、为自动锡焊提供阻焊图形。为元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。
1.3发展简史
1、20世纪初有人在专利中提及印制电路的基本概念。
2、1947年美国航空局和美国标准局发起印制电路首次技术讨论会。
3、50年代初期，由于铜箔层压板的铜箔制造技术得以解决和层压板的粘合强度及其耐焊性问题得到解决，其稳定性可*，实现了印制板工业化大生产。铜箔蚀刻法成为印制板制造技术的主流。
4、60年代，镀覆孔双面印制板实现大规模生产。
5、70年代，多层印制板得到迅速发展。
6、80年代，表面安装印制板（SMB）逐渐替代插装式印制板，并成为主流。
7、90年代以来，表面安装从四边扁平封装（QFP）向球栅阵列封装（BGA）发展。同时，芯片级封装（CSP）印制板和以有机层板材料为基板的多芯片模块封装技术（MCM-L）用印制板有迅速发展。
8、1990年日本IBM公司开发出表面积层电路技术（surface laminar circuit）( SLC )
9、能否生产BUM（积层式多层板）现已成为衡量一个印制板厂技术的重要标志。
10、美国1994年成立互连技术研究协会（ITRI），提出了HDI这个高密度互连概念。HDI板其孔径≤φ0.15mm，孔环径≤φ0.25mm,线宽和间距≤0.075mm。
1.4 印制电路板典型工艺
1.4-1 单面印制电路板典型工艺：
单面覆铜板→下料→冲（钻）基准孔→磨板→风干→网印抗蚀图形→固化→蚀刻 →去（退）膜 → 干燥 →检查→磨板→网印阻焊图形 → 固化→ 网印标记字符→固化→钻冲模定位孔→预热→碑板→ 测试→ 清洗 →涂助焊剂→干燥→检验→包装 →入仓
1. 4-2双面印制电路板典形工艺：
① 图形电镀—蚀刻法工艺：
双面覆铜箔板 →下料 →数控钻孔→沉铜→磨板→贴干膜或涂布湿膜→曝光显影→检验修板→图形电镀→去膜→蚀刻→检验修板→网印阻焊图形→固化→网印字符→固化→成型→清洗→检验→包装→入仓
② 热风整平工艺：
下料→钻孔→沉铜→图形转移→电锡铅→退膜→蚀刻→退锡铅→检验修板→网印阻焊→热风整平→网印字符→成型→清洗→检验→包装→入仓
1.4-3多层印制电路板典型工艺：
开料→磨板→贴干膜或涂布湿膜→内层线路→曝光显影→蚀刻→检验修板→黑化→叠层→层压→检验→钻孔→膨松→除胶渣→中和→沉铜→图形转移→电镀→检验修板→网印阻焊→网印字符→成型→清洗→成品测试→检验→包装→入仓
1.4-4BUM典型工艺:
①芯板→堵孔→涂布感光性环氧树脂→曝光、显影制出盲孔→化学镀铜（沉铜）→导体图形制作，形成第一层→重复涂布感光性环氧树脂形成第二层→涂阻焊层→连接盘镀金→成品板
②芯片→堵孔→两面压附树脂铜箔→激光钻出盲孔→用机械钻床钻贯通孔→沉铜→外层导体图形制作→阻焊→连接盘镀覆→成品
1.5 印制板生产技术发展动向
1.5-1CAD/CAM系统
①有处理照相底版的功能
②系统内有设计规则检查（DRC）或制造规则检查（MRC）
③有电镀铜面积计算
④有删除焊盘上字符功能
⑤为多层板内层删除无用焊盘
⑥为多层板压制增加排胶条等
1.5-2高精度照相底版制作技术
①光绘机向高精度和高速度的方向发展。
以色列ORBOTECH公司的光绘系统精度可达0.003mm
②新的制版方法——使用金属膜胶片激光直接成像，如比利时BARCO公司开发的Elise激光直接成像仪，使用Agra公司直接成像胶片，最小线径可达0.05mm，其精度＜2um,重复精度＜ 3.2um。
1.5-3盲孔、埋孔制造技术
①盲孔是连接多层板外层与一个或多个内层的镀铜孔。
②埋孔是在多层板内部连接两个或两个以上内层的镀铜孔。
③埋孔和盲孔大都是0.05-0.15mm的小孔。
1.5-4高精度、高精度、细导线成像技术
①干膜向薄型、无Mylar、高速感光和专用途方向发展。
②湿贴膜技术
③ED抗蚀剂
采用电沉积（ED）抗蚀剂是目前制作细导线的先进PCB工艺。其工艺过程为：
表面处理→ED电沉积（10-20um厚）→水洗→干燥→涂覆保护层（PVA1-3um厚）→干燥→冷却→感光成像。
④ED抗蚀剂材料美国杜邦、日本关西涂料公司出售。
⑤激光直接成像技术：用CAD/CAM系统直接激光成像机，直接扫描专门的激光型感光干膜而成像。 一般干膜可做出0.10mm细导线；湿膜为0.075mm；溥型及无Mylar及ED抗蚀剂、激光成像为0.05mm。
采用浮石粉刷板机或化学清洗设备代替尼龙磨料刷板机和平行光源曝光机可提高细导线工艺精度。
1.5-5微小孔深孔镀技术
①板厚/孔径比大于5的孔称为深孔。
②在深孔镀时，因为孔径小、孔深。镀时电力线分布不均匀，镀液在孔内不易流动交换。易在孔壁发生气泡等原因，孔壁镀层均匀性是很难达到的。
③直接电镀技术
A：碳膜法，美国电化学公司的shadowTM工艺；MacDemid公司的黑孔技术。
B：钯膜法，美国shipley的crimson工艺；安美特(Atotech)公司的Neopect工艺。
C高分子导电膜法。德国Blasberg公司的DMS技术。
1.5-6积层法多层板(BUM)技术
1.5-7导通孔堵孔技术(塞孔技术)
1.5-8洁净技术
①照相制板、贴膜曝光、网印、多层板叠层要求（恒温20±2℃恒湿55±10％Rh)
②生产0.13mm细导线洁净度要求10000级,工艺用水电阻大于1MΩ的去离子水。
1.5-9清洁生产
①推行ISO14000
②要求A节约原材料和能源 B取消有毒原材料 C减少废弃物排放量和毒性。
1：工程、光绘
收集文件→文件处理→依据客户要求结合公司设备、技术能力确定生产方案→拟定工程指示书、生产制作单→处理、光绘菲林→网版、治具、模具准备
2：开料、钻孔
a .孔加工方式：啤孔、手动钻孔、数控钻、铣，激光钻孔
b. 数控钻孔工艺的质量
①钻床的好坏
②钻咀的质量、种类、几何开形状、材质、精度、翻磨质量。
③工艺参数：切削速度、进给速度、转速，寿命。
④盖垫板质量
⑤板材质量：材质、厚度、铜厚、树脂含量，平整性。
⑥加工环境：经验、温湿度、外力振动、照明、管理。
3：孔金属化
a.孔金属化方式：空心铆钉连接、PTH（沉铜）、直接电镀（钯系列、导电性高分子系列、碳黑）
b. PTH（沉铜）工艺：
钻孔板→去毛刺→清洁调整处理→微蚀刻(粗化)→预浸→活化→ 沉厚铜(1.5-2.0um)→抗氧化 →沉簿铜(0.3-0.5um)→浸稀酸→全板电铜
①去钻污方法:H2SO4 （86%以上）、KMnO4 （高锰酸钾）溶胀→高锰酸钾→中和
②微蚀：去除铜面氧化层、蚀掉2—3um铜层，使铜表面粗糙。
③预浸：防止将水带到活化液中，防止活化液的浓度和PH值发生变化。
④ 活化：在绝缘基体吸附一层具有催化能力的金属颗粒，使经活化的基体表面具有催化还原金属的能力，从而使化学镀铜的反应顺利进行。
⑤加速：5%NaOH溶液，提高胶体钯的活化性能。
⑥沉铜：自催化还原反应，Cu2+ 得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。
4: 图像转移:
a. 图像转移方法：网印抗蚀图形，底片接触曝光技术，激光直接成像
b. 工艺:涂布湿膜→预烤→冷却→贴干膜静→静置凉板→曝光→显影→检查
c. 影响图像转移质量的因素
①环境温湿度
②照相底版质量
③设备
④工艺技术
5: 电镀
1.镀锡铅
工艺：酸性镀铜→
2.镀镍金
3.沉镍金、锡、银、钯
热风整平（63sn.37pb）
OSPC（有机助焊保护膜）技术
6: QC检查(MI2、MI3)
通过目视或测试机检验PCB外观和功能是否符合要求
7: 丝印
a.工艺:
板面清洁→印刷阻焊→预烤(75±5℃)→曝光、显影→后烤（150℃）
固化油（150℃，60分）
b.预烤的目的：在于蒸发油墨中所含的溶剂（约25%），使皮膜成为不粘底片的状态，以便于曝光作业。预烤不足，曝光时会粘底片，出现压痕，污染底片，表面失去光泽和显影后掉油等问题；预烤温度过高，时间过长，则会出现显影不洁，引起上锡不良等问题。
c.后烤的目的：使阻焊油墨彻底固化，形成稳固的网状结构，达到其电性和物化性能。
d.阻焊的作用：防止导线刮花，抗潮湿、耐热、绝缘、美观等作用。
8：成型
方式：剪切、冲裁、锣、V-cut、激光切割。
9: 包装
a. 工艺:
吹灰→板面清洁离心机→干板→ 检查→FQC→包装→OQA→进仓→洗板机洗板
b. 包装的作用：防潮防湿、美观防损、便于运输，便于点数。
㈢ FPC生产详细流程是什么
FPC生产流程(全流程)x0dx0a1. FPC生产流程: 1.1 双面板制程:x0dx0a开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货x0dx0a1.2 单面板制程:x0dx0a开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货x0dx0a2. 开料x0dx0a2.1. 原材料编码的认识x0dx0aNDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.x0dx0aXSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.x0dx0aCI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制x0dx0aA.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折.x0dx0aC.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.x0dx0aD.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔x0dx0a3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)x0dx0a3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张. 3.1.2盖板主要作用:x0dx0aA: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜x0dx0aC:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔:x0dx0a3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.x0dx0a3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法x0dx0a3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象x0dx0a3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等 4.电镀x0dx0a4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学x0dx0a镀铜或自催化镀铜.x0dx0a4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.x0dx0a4.3.PTH常见不良状况之处理x0dx0a4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.x0dx0a4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.x0dx0a4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.x0dx0a4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求. 4.4.1电镀条件控制 a电流密度的选择 b电镀面积的大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制 4.4.1品质管控x0dx0a1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯 通. 2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象. 3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象. 5.线路x0dx0a5.1干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.x0dx0a5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.x0dx0a5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.x0dx0a5.4作业品质控制要点x0dx0a5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质. 5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数. 5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.x0dx0a5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良x0dx0a5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良. 5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶. 5.4.8要保证贴膜的良好附着性. 5.5贴干膜品质确认x0dx0a5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测） 5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡. 5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质. 5.6曝光x0dx0a5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上. 5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.x0dx0ab底片与板子应对准，正确. c不可有气泡，杂质.x0dx0a*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象. *曝光能量的高低对品质也有影响：x0dx0a1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.x0dx0a2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉. 5.7显影x0dx0a5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型. 5.7.2影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.x0dx0a5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压. 5.7.4显影品质控制要点：x0dx0aa﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净. b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.x0dx0ac﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.x0dx0ad﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质. e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.x0dx0af﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.x0dx0ag﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.x0dx0ah﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性. i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.x0dx0aj﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质. 5.8蚀刻脱膜x0dx0a5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.x0dx0a5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水 5.9蚀刻品质控制要点：x0dx0a5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等 5.9.2线路不可变形,无水滴.x0dx0a5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽. 5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂x0dx0a5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。 5.9.6放板应注意避免卡板，防止氧化。x0dx0a5.9.7应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。 5.9.8制程管控参数：x0dx0a蚀刻药水温度：45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃ 烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm 6 压合x0dx0a6.1表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去x0dx0a板子表面的杂质，黑化层，残胶等.x0dx0a6.1.1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料 6.1.2研磨种类﹕x0dx0aa 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化 b 待贴补强﹕打磨﹐清洁 6.1.3表面品质：x0dx0aa .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.x0dx0ab. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等. c 不可有滚轮造成皱折及压伤. 6.1.4常见不良和预防：x0dx0aa 表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水. b 氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快. c 黑化层去除不干净 6.2贴合：x0dx0a6.2.1作业程序：x0dx0aa 准备工具，确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封x0dx0ab 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质 c 撕去包封之离型纸.x0dx0ad 将包封按流转卡及MI资料正确对位，以电烫斗固定. e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化. 6.2.2品质控制重点：x0dx0aa 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确. b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.x0dx0ac 铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留. d 作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤.x0dx0a6.3压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良.x0dx0a6.3.1快压 所用辅材及其作用 a 玻纤布﹕隔离﹑离型x0dx0ab 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤 c 烧付铁板﹕加热﹑起气 6.3.2常见不良现象x0dx0aa 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期 b 压伤﹕(1) 辅材不清洁x0dx0ac 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢 6.3.3品质确认x0dx0aa 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象. b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.x0dx0ac 包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象 7网印x0dx0a7.1基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.x0dx0a7.2印刷所用之油墨分类及其作用 防焊油墨----绝缘，保护线路 文字--------记号线标记等 银浆--------防电磁波的干扰 7.3品质确认x0dx0a7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致. 7.3.2.不可有固定断线，针孔之情形x0dx0a7.3.3. .经烘烤固化后，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象 8冲切x0dx0a8.1常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象. 8.2制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性. 8.3作业要点：x0dx0a8.3.1产品表面不可有刮伤，皱折等. 8.3.2冲偏不可超出规定范围. 8.3.3正确使用同料号的模具.x0dx0a8.3.4不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型纸脱落现象. 8.3.5安全作业，依照安全作业手册作业.. 8.4常见不良及其原因：x0dx0a8.4.1.冲偏 a：人为原因 b：其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等. 8.4.2.压伤 a：下料模压伤 b：复合模 8.4.3.翘铜 a：速度慢，压力小 b：刀口钝 8.4.4.冲反 a：送料方向错误
㈣ 模具成型方法都有哪些
1.注塑成型
2. 冲压成型
3.吸塑成型
4.挤压成型
5.气压成型
㈤ FPC天线如何在模具里套啤（注塑）
㈥ 模具成型方法都有哪些
吸塑，挤压，弯折，拉伸，打孔，落料等等。
㈦ FPC生产详细流程是什么
FPC生产流程(全流程)
1. FPC生产流程: 1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.2 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
2. 开料
2.1. 原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制
A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折.
C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.
D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔
3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张. 3.1.2盖板主要作用:
A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜
C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔:
3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法
3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象
3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等 4.电镀
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学
镀铜或自催化镀铜.
4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
4.3.PTH常见不良状况之处理
4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.
4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.
4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.
4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求. 4.4.1电镀条件控制 a电流密度的选择 b电镀面积的大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制 4.4.1品质管控
1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯 通. 2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象. 3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象. 5.线路
5.1干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.
5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.
5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.
5.4作业品质控制要点
5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质. 5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数. 5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.
5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良
5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良. 5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶. 5.4.8要保证贴膜的良好附着性. 5.5贴干膜品质确认
5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测） 5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡. 5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质. 5.6曝光
5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上. 5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.
b底片与板子应对准，正确. c不可有气泡，杂质.
*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象. *曝光能量的高低对品质也有影响：
1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉. 5.7显影
5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型. 5.7.2影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.
5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压. 5.7.4显影品质控制要点：
a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净. b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.
c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.
d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质. e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.
f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.
g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.
h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性. i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.
j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质. 5.8蚀刻脱膜
5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水 5.9蚀刻品质控制要点：
5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等 5.9.2线路不可变形,无水滴.
5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽. 5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。 5.9.6放板应注意避免卡板，防止氧化。
5.9.7应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。 5.9.8制程管控参数：
蚀刻药水温度：45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃ 烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm 6 压合
6.1表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去
板子表面的杂质，黑化层，残胶等.
6.1.1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料 6.1.2研磨种类﹕
a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化 b 待贴补强﹕打磨﹐清洁 6.1.3表面品质：
a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.
b. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等. c 不可有滚轮造成皱折及压伤. 6.1.4常见不良和预防：
a 表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水. b 氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快. c 黑化层去除不干净 6.2贴合：
6.2.1作业程序：
a 准备工具，确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封
b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质 c 撕去包封之离型纸.
d 将包封按流转卡及MI资料正确对位，以电烫斗固定. e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化. 6.2.2品质控制重点：
a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确. b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.
c 铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留. d 作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤.
6.3压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良.
6.3.1快压 所用辅材及其作用 a 玻纤布﹕隔离﹑离型
b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤 c 烧付铁板﹕加热﹑起气 6.3.2常见不良现象
a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期 b 压伤﹕(1) 辅材不清洁
c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢 6.3.3品质确认
a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象. b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.
c 包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象 7网印
7.1基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.
7.2印刷所用之油墨分类及其作用 防焊油墨----绝缘，保护线路 文字--------记号线标记等 银浆--------防电磁波的干扰 7.3品质确认
7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致. 7.3.2.不可有固定断线，针孔之情形
7.3.3. .经烘烤固化后，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象 8冲切
8.1常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象. 8.2制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性. 8.3作业要点：
8.3.1产品表面不可有刮伤，皱折等. 8.3.2冲偏不可超出规定范围. 8.3.3正确使用同料号的模具.
8.3.4不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型纸脱落现象. 8.3.5安全作业，依照安全作业手册作业.. 8.4常见不良及其原因：
8.4.1.冲偏 a：人为原因 b：其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等. 8.4.2.压伤 a：下料模压伤 b：复合模 8.4.3.翘铜 a：速度慢，压力小 b：刀口钝 8.4.4.冲反 a：送料方向错误
㈧ 模具如何变成产品
你说的是冷冲模还是塑料模啊，是塑料模的话就一定要按你设计的加工出实际零件，然后组装好放到注塑机上去打产品。如果只要几个产品的话有好几种方法
一、可以做试样模，就是用老模架，材料也怎么便宜怎么来。做一个模腔就行了。反正就是怎么便宜怎么来做这个模具啦。
二、用机械加工去实现产品形状，用车、铣、钻、CNC等加工原材料直接一件一件的做。
三、现在有种快速成型技术，可以用专门的设备直接做出产品来。就像三维打印机打图纸一样，价格可能是有点贵
是冷冲模的话只要几个产品就好说了，如果形状不复杂，可以通过机械加工，电加工，还有钳工操作去做出来几个产品来
㈨ 求文档: FPC在生产流程的常见问题
FPC制程中常见不良因素
裁切
裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.
A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.
未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.
压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).
摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).
板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.
氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.
幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.
B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.
C.生产工艺要求：
1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.
2.正确的架料方式,防止邹折.
3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm
4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)
5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.
钻孔(CNC)
CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.
A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.
扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).
尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.
B. 生产工艺要求
选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
1.基本组板要求:
单面板 15张 单一铜 10张或15张 双面板 10张 单一铜 10张或15张
黄色Coverlay 10张或15张 白色Coverlay 25张 辅强板 根据情况3-6张
2.盖板主要作用:
减少进孔性毛头.
防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.
使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.
带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.
3.钻针管制办法
使用次数管制.
新钻头之辨识方法.
新钻头之检验方法.
4.品质管控要点
依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是
否完全导通.
外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.
5.生产制程管控要点
产品确认
流程确认
组合确认
尺寸确认
位置确认
程序确认
刀具确认
坐标确认
方向确认.
6. 生产中操作常见不良表现和原因
a.断针 :①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等
b.毛边 :①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等
7. 影响到钻孔品质的主要原因:
a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度
b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖
c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性
d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能
e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.
f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度
磨刷
研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。
A.研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料
B.研磨种类：
1.待贴膜：双面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 单面板：去氧化
2.待假贴Coverlay：打磨，去红斑(剥膜后NaOH残留)，去氧化
3.待假贴铺强：打磨，清洁
4.待电镀：打磨，清洁，增加附着力
5.电镀后：烘干，提高光泽度
C.表面品质要求：
1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。
2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。
3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。
4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。
D.操作生产中常见不良和预防：
1.表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.
2.氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。
3.黑化层去除不干净
4.刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。
5.因卡板造成皱折或断线。
E.产品常见不良:板翘,氧化,尺寸涨缩.
板翘:左右同时磨刷(抛光)较平整,轴面与板的距离不要小于1CM.
氧化:酸洗或磨刷后.
尺寸涨缩:可改用硫酸清洗,1200目砂磨.
铜电镀(化铜或叫黑孔, PTH)
PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜
A.PTH化学反应方程式:
B.PTH流程及各步作用
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
1.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.
2.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.
3.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.
4.预浸;防止对活化槽的污染.
5.活化;使钯胶体附着在孔壁.
6.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
C.PTH生产中不良状况处理办法
1.孔无铜
a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙
a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑
a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）
b：建浴时建浴剂不足.
D.产品品质检验常见不良:破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积)
破孔:钻孔时扯胶引起.
表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.
表面残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上)
尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%,影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小.
镀铜：
镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
A．制程管控：
1．产品确认
2．流程确认
3．药液确认
4．机台参数的确认。
B．品质管控：
化学铜应每周都倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。
1．贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。
2．表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。
3．附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。
切片实验：
A．操作程序：
1．准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。
2．根据要求取样制作试片。
3．现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。
4．将试片用夹具夹好后放入器皿中。
5．将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。
6．待其凝固成型后直接将其取出。
7．将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。
B．注意事项：
贴膜：
就是把干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
A．干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。
B．作业要求：
1．保持干膜和板面的清洁。
2．平整度，无气泡和皱折现象。
3．附着力达到要求，密合度高.
C．作业品质控制要点：
1．为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。
2．应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。
3．保证铜箔的方向孔在同一方位。
4．防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。
5．加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。
6．贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。
7．经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。
8．要保证贴膜的良好附着性。
D．品质确认：
1．附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）
2．平整性：须平整，不可有皱折，气泡。
3．清洁性：每张不得有超过5点之杂质。
露光
就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面。
A．作业要点：
1．作业时要保持底片和板子的清洁；
2．底片与板子应对准，正确；
3．不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。
4．双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
B．品质确认：
底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
1．准确性
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内
b.焊接点之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）
c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）
2.线路品质：不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。
3．进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。
4．曝光能量的高低对品质影响：
a.能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。
b.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。
显像：
显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基 本成型。
A.影响显像作业品质的因素：
1.显影液的组成.
2.显影温度.
3.显影压力.
4.显影液分布的均匀性。
5.机台转动的速度。
B.制程参数管理主要控制点：
1.药液溶度
2.显影温度
3.显影速度
4.喷压。
C.显像作业品质控制要点：
1．出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.
2．不可以有未撕的干膜保护膜.
3．显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。
4．显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。
5．干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。
6．线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。
7．根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。
8．控制好显影液，清水之液位。
9．吹干风力应保持向里侧5-6度。
10．应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。
11．防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。
12．显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质。
D．品质确认：
1．完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。
2．适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。
3．表面品质：需吹干，不可有水滴残留。
蚀刻（蚀刻剥膜）：
蚀刻是在一定的温度条件下（45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。
A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）
B．品质要求及控制要点：
1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。
2．不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良
3．时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
4．线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
5．蚀刻剥膜之后板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
6．放板应注意避免卡板，防止氧化。
7．应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
C．制程管控参数：
1．蚀刻药水温度：45+/-5℃
2．双氧水的溶度：1.95~2.05mol/L
3．剥膜药液温度： 55+/-5℃
4．蚀刻机安全使用温度≤55℃
5．烘干温度：75+/-5℃
6．前后板间距：5~10cm
7．氯化铜溶液比重：1.2~1.3g/cm3
8．盐酸溶度：1.9~2.05mol/L
9．放板角度、导板、上下喷头的开关状态
D．品质确认：
1．线宽：蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm，其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。
2．表面品质：
a.不可有皱折划伤等
b.以透光方式检查不可有残铜。
c.线路不可变形
d.无氧化水滴
E．常见产品不良：铜残,断线,变色,尺寸涨缩,板翘.
铜残:主要是使用的蚀刻的药水不当产生,可改用药水.
断线:铜箔无干膜保护(酸洗后干膜附着力较底),干膜起泡,蚀刻过度.
变色:原材料氧化或过期,材料的酸碱性能.
尺寸涨缩:受残铜的影响.
板翘:蚀刻槽放置太久, 蚀刻槽的速度.
光泽锡铅
A．制程中常见不良及其原因：
1.结合力差（附着力不良）。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。
2.镀层不够光亮。添加剂不够；锡铅比不当。
3.析气严重。游离酸过多；二价锡铅浓度太低。
4.镀层混浊。锡铅胶体过多，形成沉淀。
5.镀层发暗。阳极泥过多；铜箔污染。
6.镀锡厚度偏大。电镀时间偏大；
7.镀锡厚度偏小。电镀时间不够
8.露铜。有溢胶
B．品质控制：在电流密度为2ASD时，1分钟可镀1um厚度。
1．首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉，验证其附着性
2．应检查受镀点是否完全镀上，不可有未镀上而露铜之处
3．须有光泽性，不可有变黑、粗糙或烧焦
4．用x射线厚度仪量测镀层厚度
C．电镀条件的设以决因素：
1．电流密度选择
2．受镀面积大小
3．镀层厚度要求
4．电镀时间控制
D．外观检验：
1．镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪
2．受镀点完全镀上，不可有遗漏未镀上之不正常现象
3．镀层不可变黑或粗糙、烧焦
4．镀层不可有麻点、露铜、色差、孔破、凹凸不平之现象
5．以3M600或3M810之胶带试拉，不可有脱落之现象
假贴(覆膜)：
假贴即贴保护膜，补强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可挠性等作用；补强板主要是为了提高机械强度，引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。
A．作业程序：
1．准备工具，确定待假贴之半成品编号，准备真确的coverlay半成品。
2．撕去Coverlay之离型纸。
3．铜箔不可有氧化，检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面，以刷除毛屑或杂质。
4．将正确之coverlay依工作指示将正确之coverlay依工作指示及检验标准卡之位置和规定对位，以电烫斗固定。
5．假贴后的半成品应尽快送之热压站进行压合作业以避免氧化。
B．品质控制重点：
1．要求工作指示及检验标准卡之实物对照coverlay裸露和钻孔位置是否完全正确。
2．焊接和出线端之coverlay对位准确偏移量不可超过工作指示及检验标准卡之规定。
3．须电镀锡或镍金者，必须留出电镀咬口，一般为5cm.
4．铜箔上不可有氧化，coverlay裸露边缘不可以有毛边，coverlay内不可有杂质残留。
5．执行品质抽检。
6.作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤。
C．外观检验：
1.铜箔上不可氧化。
2.覆盖膜（coverlay）裸露边缘及铺强边缘不可有毛边。
3.覆盖膜（coverlay）及补强板不可有杂质。
3.补强板不可有漏贴之情形。
4.使用机器作业之产品，需检验其不可以有气泡，贴合不良，组合移位之情形。
压合（热压）：
热压作业包括传统压合，冷压，快速压合，热烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或补强板完全粘合在板子上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副制材的层迭组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良，根据副制材的组合方式分为单面压法和双面压法。
A．快压：
1.组合方式：单面压和双面压，一般常用单面压。
2.所用辅材及其作用
a.玻纤布：隔离、离型
b.尼氟龙：防尘、防压伤
c.烧付铁板：加热、起气
B.传统压：
1.组合方式：单面压和双面压
2.所用辅材极其作用:
a.滑石粉:降低粘性,防止皱折
b.TPX:隔离、防尘、防杂质
c.纸板:缓冲压力
d.铝合金板:平整性
C.重要作业参数:
温度、压力、排版方式、压合时间
D.生产中常见不良及其原因：
1.气泡：
a.硅胶膜、纸板等辅材不堪使用
b.钢板不平整
c.保护膜过期
d.参数设定有误，如压力偏大预压时间过短。
e.排版方式有误
2.压伤：
a.辅材不清洁
b.T.P.X放置问题
c.玻纤布放置问题
3.补强板移位
a.瞬间压力过大
b.补强板太厚
c.补强板假贴不牢(研磨品质不好)
4．溢胶：
a.辅材阻胶性不足
b.保护膜毛边较严重
c.参数及其排版方式有误，如快压压力过大。
5.总Pitch 不良:
a.压合方式错误
b.收缩率计算有误
E．品质确认：
1.压合后须平整，不可有皱折、压伤、气泡、卷曲等现象。
2.线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形。
3.覆盖膜（Coverlay）或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象。
F．常见产品不良：气泡,板翘,尺寸涨缩,溢胶量,摺痕.
气泡:A.材料的搭配方式(如双面板1OZ的基板搭配1.4MIL胶的膜),B.材料过期,C.材料的存放条件,D.压合机的平整性,压力不平衡,设备问题,较正或换托盘,E.辅助材料的选项用,TPX的软化点是175℃,溶点是240℃.
板翘:材料的搭配非同一类,设备的压力不一样(用感色线测设备),半年较正一次.
尺寸涨缩:与压机的压力有关,受力不均,和温度的升降有关(慢升慢降),一般来说传统压合的尺寸涨缩较大,快速压合的方式尺寸涨缩较小.
溢胶量: 超过露铜面积的75%,跟原材料有关(IPC标准为0.3mm,工厂标准为0.2mm-0.15mm),和制程相关(压力不平衡),材料的通用性,压合性和保存期是决定溢胶量的要点.
摺痕:TPX折合(设备).
电镀
A．生产工艺：
B．常见产品不良:铜露,渗镀.
铜露: 材料(Coverlay)胶的渗入,CCL的剥离;铜表面残胶(用快速压合方式时会发生).
渗镀:化金的工作温度在90-95℃,镀金的工作温度在45℃,锡金的工作温度在16℃,喷锡(锡铅的比例是3:7)的工作温度是245-260℃/3秒,纯金的工作温度是288℃/10秒.
网印：
A．网印的基本原理：
用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具。
B．印刷所用之油墨分类及其作用。
1．防焊油墨：绝缘，保护线路
2．文字：记号线标记等
3．银浆：防电磁波的干扰
4．可剥胶：抗电镀
5．耐酸剂：填充，防蚀剂
C．品质确认
1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致。
2.不可有晕开，固定断线，针孔之情形
3.一般以套印标志对位+0.5mm/-0.5mm，如工作指示及检验标准卡上有特殊网印要求者，以其为优。
4.经输送热烘度，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象。
注意点：经输送热烘的温度要适合，以避免有些有光泽锡铅的半成品的锡铅融化。
SMT:
SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。
A．良好焊接的主要条件：
1．保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件
2．选择适当的助焊剂
3．正确的焊锡合金成分
4．足够的热量合适当的升温曲线。
B．常见不良现象：
1.conn：零件变形，脚歪，阻焊剂爬开。
2.FPC：气泡，压伤，皱折，印层剥离，误焊零件。
3.焊垫：短路，空焊，冷焊，渗锡，锡尖，锡多，包焊，仳离
4.other：锡珠，锡渣，粘阻焊剂，屑类残留。
C．SMD重工程序：同一产品进行重工之动作不可超过2次。
1.短路：直接使用烙铁将造成短路之锡拔除。
2.空焊：直接使用烙铁将锡补上。
3.冷焊：将冷焊之产品重新过回焊炉熔台。
4.锡膏量不足：直接使用烙铁将锡补上。
5.包焊：直接使用烙铁将多余之锡吸掉。
D．常见产品不良：爆板,渗入(锡).
爆板:手工焊接时会发生,自动SMT不会发生,一般材料的耐温度是320℃,在回流焊前150℃/1小时烘烤.
渗入(锡):和材料有关;和温度有关,高温时间过长,正常为3秒,可用锡炉测试.
十七. 后加工：
A．加工方式分为使用机器和不用机械器两种，主要加工是贴弹片，背胶或补强板，加工作业中应该注意防止贴合不良，气泡和皱折等不良品质问题。
B．胶带的分类：常用的是无基材的感压双面胶
1.感压胶
2.热固化胶
3.水性胶
C．感压胶的定义：
1.自然的粘弹性质
2.快速及长久的粘性
3.用手轻压即有良好特性
4.有较好的保持力
5.有足够的内聚力与弹性
D．感压胶的好处：
1.不须涂布或混合等预处理步骤。
2.均匀的胶量
3.使用上方便，快捷
4.可冲切成各种形状
5.持久的粘弹性可避免脆化及短裂等现象
6.使用时无臭，无味和无溶剂。
E．品质确认：
1．背胶：不可因手触摸或缩胶而造成背胶不完整，不可漏贴。
2．贴弹片：弹片贴合后其定位孔不可有破损之情形。
弹片贴合后不可有移位，杂质，弹片边缘不可有毛边之情形。
3．反折：反折不可有严重溢胶之情形，需平整，不可有反折后弹出之情形。
反折位置必须与工作指示检验标准卡上实物相符合。
反折尺寸必须与工作指示及检验标准卡上尺寸公差一致。
4．组合：与工作指示及检验标准卡上实物所贴位置，方向一致。
5．贴opp胶：所贴位置要正确，应平整，不可有皱折，气泡。
6．贴导电布：平整，无毛边，贴偏。
7．加工补强：位置正确，平整，无毛边，漏贴。
十八. 冲制(冲切)：
A．常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛边，翘铜，FPC破损等现象。
B．制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性。
C．作业要点：
1．手对裁范围不可超过对裁线宽度。
2．对裁后位待测之产品，必须把其导电线裁断。
3．冲制及测试时上位孔不可孔破
4．产品表面不可有刮伤，皱折等。
5．冲偏不可超出规定范围。
6．正确使用同料号的模具。
7．不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及铺强偏移，离型纸脱落现象。
8．安全作业，依照安全作业手册作业。
D．常见不良原因：
1.冲偏
a.人为原因（因为FPC较软，人员对位冲孔若紧张，将之用力拉至过大，使孔变形）
b.其它站别
①．自动裁剪（将定位孔裁掉）
②．露光（孔偏差）
③．CNC
④．网印，蚀刻（印刷不良，蚀刻将孔径蚀刻过大）
⑤．假贴，加工（将冲制孔盖住）
2.压伤
a.下料模压伤
b.复合模
3.翘铜
a：速度慢，压力小
b：刀口钝（脱掉板合刀模不可有空隙，此易产生拉料）
冲反
送料方向错误（一般状况下，铜模表面朝上，刀模表面朝下）
㈩ fpc制程是什么
FPC制程指的是FPC的制作流程。FPC分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种，主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成，其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
FPC双面线路板制生产流程：
开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
FPC单面线路板制生产流程：
开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
FPC制作完成后需要通过终检测试，验证性能是否合格。可选用弹片微针模组作为测试电子元件，起到连接的作用，在传输大电流和应对小pitch中有着稳定的应多方法，且使用寿命长、良率高，是非常适配的FPC测试连接模组。