㈠ 超声波焊接会震坏芯片怎么办
换个频率的设备 要不就改结构
㈡ 超声波焊接把晶振弄坏
你用15khz的肯定会坏的，一般都会振坏3~4%左右，我们也是做超声波的，之前做USB无线路由就是这样的，用的我机器，合格率控制在千分之4以下。
需要用小功率的机器，你这样肯定会坏的，可以向我咨询！！！
㈢ 超声波热融晶振损坏如何解决
只需调到不与晶振频率共振即可
㈣ 如何解决超声波焊接不牢固的问题
焊接不牢固有很多问题的 如 气压-焊接时间-模具的接触面-模具是否好坏-超声波机器是否已烧坏-产品材料问题。
㈤ 超声波损坏晶振
我们工厂生产晶振有一项过超声波及回流焊测试，不过提出这个要求的，产品价格也要高一些，从目前了解的情况来看超声波的频率与晶振频率同步产生共振也是导致晶振损坏的原因之一，也可以从这方面入手Q532907055
㈥ 晶振如何焊接不易损坏
晶振是一种易碎元器件,所以不论在生产还是使用晶振时都要做好保护措施。晶振的焊接是一门精细活，焊接过程中一定要注意。首先其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定。晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路。从而导致晶体不起振。保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振。对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。
凯越翔贴片晶振焊接，首先在凿子形或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右。先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子。
㈦ 你好，请问超声波焊接导致晶振损坏的问题是如何解决的
千万不要超时，还有就是要适当减少频率。
㈧ 请教各位大虾，产品做超声波，超声波使晶振损坏，是什么原因造成的，该如何解决
呵呵...又是这个问题.
不能从单一方面来解决.超声波后晶振损坏的现象:
不是仅仅换了晶振就能没事.还要结合你的外壳设计是否合理;超声波机器的性能情况;超声波焊头的设计是否合理;还有超声波机在使用时调节的各项参数是否在最佳状态下等等,其中有一个不合理都有可能造成超声波后晶振损坏的现象.
至于阁下的(超声波后晶振损坏的现象)具体是那个环节出了问题, 就要阁下提供更具体的相关资料才能确定,才能有效找到预防措施及或解决方案.
㈨ 超声波焊接之后，晶振不良！ 注：使用的是佳吉超声设备 规格型号：KWS-2615,频率15KHZ。晶振是：12M 3225
换20K的试试