㈠ 一般焊接贴片的芯片是多少度,温度高了怕烧坏芯片或电阻,温度低了融化不了焊锡
焊接温度:
1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃;
2 、焊接色环电阻专、瓷片电容、钽电属容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃;
3 、维修一般元件(包括IC)烙铁温度在350±20℃之内;
4、 维修管脚粗的电源模块、变压器(或电感)、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。
5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行;
6、无铅专用烙铁,温度为360±20℃。
(1)风枪焊接贴片电阻多少度扩展阅读:
一般情况下按照芯片说明焊接,如果不行,温度高些,焊接时间短一些即可。
烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。
烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点,同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝,焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开,否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。
因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接,包括返工,会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力,并且效果是累积的,因此不宜让电容多次接触到高温。
㈡ 如何使用热风枪吹焊小贴片元件
1、吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头,热风枪的温度调至2~3挡,风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后,便可用手指钳夹住小贴片元件,使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM,并保持垂直,在元件的上方向均匀加热,待元件周围的焊锡熔化后,用手指钳将其取下。要将元件放正,若焊点上的锡不足,可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡,焊接方法与拆卸方法一样,只要注意温度与气流方向即可。
2、热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外,为了提高电路的整体性能,还应设置一些辅助电路,如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度,工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
㈢ 没有引脚的贴片电阻 怎么焊接引脚呢 网友说使用热风枪 用热风枪如何焊接 求解答 感谢!
去五金店买个40瓦以上的十几块钱的电烙铁和1元左右一根的焊锡丝,将焊锡丝放在板子金属触点的位子,把焊锡丝一头请放在贴片电阻的金属头旁,用电烙铁去融化焊锡丝,等焊锡冷却后再用同样方法焊另一边。第一次用烙铁和焊锡最好找其他板子尝试一下,不要直接在贴片电阻和板子上试,焊锡不会和非金属粘连,所以非金属板子焊锡焊不了。风枪那东西我用过,一般是焊失败了拿来吸走作于的焊锡的,之余怎么用它焊上去,我觉得贴片电阻太小,一两次焊电阻没必要用那东西
㈣ 热风枪焊接电路板调多少温度和风量
6级 240度先来在平面来一下 试试 如果焊锡熔点不好 略微调高一点温度 风速降低一点
㈤ 显卡的cpu上带贴片电阻和电容,怎么用风枪焊接,此cpu吹时间久了贴片元件会烧坏的。
温度低些就不会烧坏了,cpu上带贴片电阻和电容一般不会损坏,如果你想用热风枪做bga焊接,估计会失败的
㈥ 风枪吹焊芯片用多少温度合适
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量就行
如果是焊接手机推荐使用旋转风的 温度不要太高
热风枪不能太垃圾 国产中快客最好!价格也高 安泰信 速工 高迪等都是大众化品牌
也不要太严格 依照自己的使用习惯和手感来
㈦ 用热风枪拆卸IO芯片,热风枪需设置多少度
350就可以了, 不能过高。
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。
为了提高电路的整体性能,还应设置一些辅助电路,如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度,工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
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注意事项:
1、请勿将热风枪与化学类(塑料类)的刮刀一起使用。
2、请在使用后将喷嘴或刮刀的干油漆清除掉以免着火。
3、请在通风良好的地方使用,因为从铅制品的油漆去除的残渣是有毒的。
4、不要将热风枪当做头发的吹风机使用。
5、不要直接将热风对着人或动物。
6、当热风枪使用时或刚使用过后,不要去碰触喷嘴热风枪的把手必需保持干燥,干净且远离油品或瓦斯。
7、热风枪要完全冷却后才能存放。
㈧ 一般IC贴片元件焊接温度是多少!
贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。
贴片焊料的熔点一般为179℃~188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。
取下或安装贴片集成电路时,经常用到用到热风枪。在不同的场合,对热风枪的温度和风量等有特殊要求,温度过低会造成元件虚焊,温度过高会损坏元件及线路板。
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基本 IC类型
(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J 型引脚)。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。
IC 称谓
在业界对 IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。
参考资料来源:
网络-贴片元件
㈨ 热风枪焊接芯片温度
热量开关一般调至3-4档,风速开关调至2-3档,在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹,直到芯片底下的锡珠完全熔解.吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)
㈩ 焊贴片电阻热风枪吹时电阻要被吹跑怎么办
不知道你用的是热风拆焊台,还是热风枪,如果是热风拆焊台可以把出风量调小,若只是热风枪,那就用镊子吧,呵呵。