① LED灯怎样把灯珠固定在铝基板上面方便焊接
10WL2灯珠可以用铝加热板加热，然后再焊接部位涂抹威欧丁WEWELDING M51MFP焊膏，然后往铝基板上焊接。
焊接原理：靠母体热传导熔化焊膏成型，而焊膏是将M51的焊丝与M51-F的焊剂按照一定的比例成的焊膏体。
② 怎么焊接LED到铝基板上的讨论
1、普通焊法：+—级用锡丝焊接，灯珠底部点胶。底部作为散热主体，接触不好就不散热，从而加速灯珠光衰或者烧毁。
2、共晶焊法：+—级灯珠底部都有锡膏，进回流焊炉子加热。底部锡膏达到熔点，成为晶体，坚固导热好。
③ 铝基板焊接问题
这个是典型的铝基板散热面过大，虽然烙铁的温度可以达到480度，但是不代表你可以将铝基板的温度加热到焊丝的工作熔点温度，这是其一
其二，铝基板像运用于这种LED散热板来说，可以尽量薄一些，然后焊丝需要专用的M51低温焊丝，需要环保，并且辅助一下M51-F的焊剂焊接，这个操作可以上威欧丁特种焊接技术网站详细去了解
④ 铝基板小颗粒灯珠怎样焊接
铝基板小颗粒灯珠焊接可以通过低温的焊接方式焊接，首先要满足可以焊接铝基板的焊接材料，比如低温179度的低温铝焊丝WEWELDING M51配合M51-F的助焊剂焊接，重点是铝基板的温度可以上得来，不是热源的温度，而是母体的温度要能达到。
⑤ 怎样解决铝基板不好焊接问题
可将铝基板上的氧化层去除，可用松香加热去除！
⑥ FPC软排线和铝基板应该怎样焊接
FPC软排线和铝基板焊接主要有2 个问题
1、fpc是柔性线路板对温度敏感，选择有温度反馈的控温焊接系统。
2、铝基板散热快，需要短时高功率焊接，焊接完可以保温的焊接方式。
3、根据产品的情况选择锡丝或者锡膏焊接。
以上的3个点可以用恒温激光锡焊焊接机器人来解决。
1、现在的激光锡焊对焊点的温度采用的是闭环控制，能根据焊接过程中焊点的温度变化实时调节激光的功率输出，在最适合的温度下完成焊接，这样出来的焊点质量更高；
2、激光锡焊没什么耗材，激光器的寿命一般在2万小时以上；
3、现在的激光锡焊都可以根据客户要求做自动化定制，降低对人工的依赖，
4，最重要的一点，激光锡焊的可焊的焊点小。我们测过激光最小能焊0.3mm的焊点；而且由于激光锡焊属于非接触式焊接，对器件不存在机械应力；光斑可以根据焊点大小调节，不会对焊接以外区域产生热效应；对于空间狭小，无法采用接触式焊机方式的情况下，激光锡焊是不二选择。
⑦ 铝基板PCB手工怎样焊接
铝基板一般都是用在大功率LED上的，因为散热好，所以手工焊比较困难，首先你要确保烙铁温度在四网络以上，方法和其他的一样，只不过是你要把烙铁始终放在板子上，不断的向烙铁上加锡，向板子上加锡线不会融化，因为热量都被板子散开了，同样向上面焊东西也是一样的，只不过不用加锡线，只是加热很长时间！
⑧ LED铝基板上焊接连接线，散热快，焊点不好看，大家有啥办法呢
在铝基板上加个焊盘做焊点 那样过炉的时候把锡膏直接刷在上面那样焊接可以会有所改善如果成品可以看到焊点那可以增加一个配件盖住焊点个人建议，仅作参考
⑨ 铝基板PCB手工怎样焊接
铝基板PCB(MCPCB)的加工 铝基板PCB(MCPCB)的加工时会遇到的难点: 1.铝基板往往应用於功率器件,功率密度大,所以铜箔比较厚.如果使用到3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿,否则,蚀刻後线宽就会超差. 2.铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护,否则,一些化学药品会浸蚀铝基面,导致外观受损.且保护膜极易被碰伤,造成缺口,这就要求整个PCB加工过程必须插架. 3.玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小,而铝基板使用的铣刀硬度大.加工过程中生产玻纤板铣刀转速快,而生产铝基板至少慢了三分之二. 4.电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了,但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热. 5.电脑v割生产,两者基本一样,只是铝基板v割後要削一下残留在v割线两边的披峰.
⑩ led铝基板上导线焊接方法，是否需要加热台
一、需要，平台温度不同：一般都有350℃-500℃之间。
二、LED焊接一些经验：
1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。
2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。
请务带电焊接led。
3、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热。
防静电：
（1）所有与蓝、绿、白、紫led相关作业人员一定要做好防静电措施，如：带静电环、穿静电衣、静电鞋。
（2）带有线静电环时，静电环一定要接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。
（3）作业机台及作业桌面均需加装地线。
4、使用LED时电流最好不要超过20MA，最好使用15-18MA的电流。
5、安装LED时，建议用导套定位，务必不要在引脚变形的情况下安装。
6、在焊接温度回到正常以前，应避免led受到任何震动或外力。
7、如需清洁LED，建议用超声波清晰led，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。
注：勿用有机溶剂（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED胶体。
造成发光不正常或胶体内部破裂，导致led内部金线与晶片过接破坏。
8、led在弯脚或折脚时请不要离胶体太近，应与胶体保持3MM以上距离，否则会使led胶体里面支架与金线分离，管脚在同一处的折叠次数不能超过三此，弯脚弯成90，再回到原位置一次。