电路板焊接元件引脚留多少

⑴ 焊接电路板时焊丝应留多长

电路板焊接指的是主板或者其他小电路板的焊接
你指的焊丝留多长，随便你，搞个15CM足够了。

我不知道你焊接什么东西，一般焊接要注意：

分清楚焊丝的种类，焊油作用，焊枪种类，焊头种类，松香作用，焊接器种类，焊锡膏作用。辅助工具一般用吸锡器、热风枪

焊丝：电路板焊接一般不用高温焊丝，比如说强电焊接那种很粗的焊丝是有铅焊丝，融化温度高400-500度，有毒。电路板焊接一般用低温环保无铅焊丝，熔点200-250度。

松香：典型老式助焊剂，焊接前在你的焊点点一点松香，然后开始焊接上焊锡。缺点：新手不容易掌握量，涂抹容易糊在一起，适合间距较大的焊点使用。

焊头：一般只会用到三种焊头：刀头、马蹄头、细针头。刀头是最为常用的焊接头，万能头，适合中等或者偏大的间距，能切能刮。马蹄头一般用不着，这种头一般用作主板多排针脚封装使用，能配合焊油涂抹焊点，快速焊接排状多针脚。细针头适合间距极小的点焊接，多用于手机电路板维修，极小焊点补锡等作用。

焊接器：选择可调温的，一般温度最高达到500度足够你用了，可调温焊接器是专业的，你不要以为一个10块的烙铁就能搞定所有的了，烙铁温度极高，不能控制温度，容易损坏元器件，烙铁焊头太大，不适合焊接电路板。一般280块就能买到带焊接和热风枪的组合焊接器。

焊油：先介绍焊油。焊油就是让焊点形成完美焊点的助焊剂，一般购买中性焊油，不腐蚀电路板。焊油与松香的区别：松香是涂到哪，焊锡就能粘到哪，对于极小极密的焊点根本不能施展。而焊油，对于极密的焊点的作用是，非金属（PCB板金属焊点）不粘，金属焊点粘。这样的特性就让焊油可以很容易的对极密焊点进行补锡后焊接。修手机一般不用松香，都用焊油，芯片多针脚封装也使用焊油不用松香。

焊锡膏：焊锡膏就是半液态的焊锡+焊油的两种合成品，电路板焊接一般选择无铅环保低温焊锡膏，品牌“维修佬”。你应该知道手机主板，电脑主板的焊接不是人工焊接，是贴片机贴出来的。为什么使用贴片机，速度快没人工费精度高极密焊点快。那么这种极小极密集的焊点维修起来不可能用焊锡丝一点点的上锡，都是用牙签挑了一点点焊锡膏涂抹在焊点，然后用热风枪加热，达到200度的时候锡膏融化成锡，因为本身带有焊油，自动流到焊点，如果没有流动，用细焊头涂抹后上一点点焊油，形成完美焊点。

辅助工具吸锡器必须有，热风枪看你购买的价格，温度可调温最高500度足够用。热风枪的好坏差异在于是否风力均匀，风力大小是否可调，风力最小值越低越好，风力大了会吹跑元器件。风力是否可调到很小的值看价格，一分价钱一分货

⑵ 观察收音机、电视机的电路板,上面的焊接的电子元器件引脚都很短,这是为什么

收音机、电视机的电路板,上面的焊接的电子元器件引脚都很短,这是为什么：
1-焊盘、孔眼、原件脚它们的设计是有联系的。
2-电子元器件引脚插到焊盘面后留一定长度即1/2焊盘直径长度就足以保证焊接质量、挂锡面积恰到好处。貌似很短确实够用且美观。如留下很长的脚很不美观、过长的脚折弯后还会造成与相邻短路。

⑶ 电路板焊接元件时怎么样放

一般都有焊接工作台的。电路边两边一夹，下面就腾空了。没的话，用结实点的东西，把电路板的四个边架起来，让电路下面腾空就行了。

⑷ 需要从已经焊好的电路板芯片重新引几个引脚出来，有什么东西可以做到

拿表量一下这一脚的前面接的哪个元器件，供电引脚前面一般都是电容，电感之类的，就比较好飞线了，
另外告诉你，IDE硬盘的数据线撕开了做引线用不错哦！

⑸ 在电路板上焊接元件一般遵循怎样的先后法则

DXT-398A电路板焊接助焊剂，先检查需要焊接的元件是不是在应该在的位置，产品正负是否放对，在进行焊接。

⑹ 焊接单片机电路板的电烙铁一般不能超过多少瓦

不要超过60W，温度不要长时间300度左右就可以。太大功率的烙铁的体积也会比较的大，对于焊接电路板操作非常的不方便，容易损坏电路板上的元器件和铜箔。电路板和一些单片机芯片焊接温度300度以上，处于三秒以上就很容易发生损坏，所以温度不要超过300即可，时间不要超过3秒。

(6)电路板焊接元件引脚留多少扩展阅读：

电烙铁的正确焊接5步法

1、一刮

做好被焊金属物表面的清洁工作，可用小刀、废钢锯条等刮去（或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆，直到露出新的金属表面。自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。

“刮”是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。需要说明的是，有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡，只要没有氧化或剥落，就不必再去刮它，如表面有脏物，粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。

有些镀金的晶体三极管管脚引线等，在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。无论采取何种形式的“刮”，都要注意不断旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。

2、二镀

对被要焊接的部位进行搪锡。“刮”完的元器件引脚、导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。

怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事先一定要用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。

3、三测

测就是对搪过锡的元器件进行检查，看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊（短路）等。对于电容器、晶体管、集成电路等元器件，还要用万用电表检测其质量是否可靠，发现质量不可靠或者已损坏的元器件决不能再用。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

4、四焊

焊就是把“测”试合格的元器件按要求焊接到印制电路板或指定的位置上去。焊接时一定要掌握好电烙铁的温度与焊接时间，温度过低，时间过短。

焊出来的锡面就会那样带有毛刺状尾巴，表面不光滑，有可能由于焊剂没有全部蒸发完，在焊锡与金属之间留有一定的焊剂，冷却后靠焊剂（松香）把焊锡与金属面粘住，稍一用力就能拉开，这就是所谓的假焊。

再者，电烙铁温度过低时就急于去焊接，焊点上的锡熔得很慢，被焊元器件与烙铁接触的时间过长，就会使热量过多地传送到元器件上去，使元器件受损（如电容器塑封熔化，电阻器受热阻值改变等），尤其是晶体管，管芯热到100℃以上就会损坏。

反之，电烙铁温度过高，焊接时间稍长就会造成焊锡面氧化，焊锡流散开，仅有很少的焊锡将元器件引线与金属面相连，接触电阻很大，一拉就断开，这就是所谓的虚焊，严重时还会造成印制电路板敷铜箔条卷曲脱落、元器件过热损坏等。

电烙铁温度是否适宜，可以凭借经验根据烙铁头化锡时间长短及头上附着的焊锡量多少来判定。焊接时间长短应保证焊点圆滑光亮，一般为2～3s，稍大些的焊点也不要超过5s。焊晶体管等易损件，仍同镀锡时一样，用镊子、尖嘴钳等夹住引脚根部帮助散热。

此外，焊锡用量要适当，切忌用一大团焊锡将焊点糊住，从焊点上锡面就能隐隐约约分辨出引线轮廓，而从焊点侧面看呈火山状，就是一个合格的焊点。

在手持电烙铁焊接时，不要用烙铁头来回摩擦焊接面或用力触压，实际上只要加大烙铁头斜面镀锡部分与焊接面的接触面积，就能有效地把热量由烙铁头导入焊点部分。需要注意，在焊接完成移开电烙铁后。

要等到焊点上的焊锡完全凝固（4～5s），再松开固定元器件的镊子或手，否则焊接件引线有可能脱出，或者焊点表面呈豆腐渣样。焊接后，如发现焊点拉出尾巴，用电烙铁头在松香上蘸一下，再补焊即可消除。

若出现渣滓棱角，说明焊接时间过长，需清除杂物后重新焊接。印制电路板上的元器件应悬空后焊接，元器件体距线路板面应有2～4mm空隙，不可紧贴在板面上，晶体三极管还要高一些。较大的元器件，在插入电路板孔后，将引线沿电路铜箔条方向弯曲90°，留2mm长度压平后焊接。

以增大牢固度。焊接集成电路等高输入阻抗器件，如无法保证电烙铁外壳与大地可靠连接，可以采用拔下电烙铁电源插头后利用余热焊接。在焊接印制电路板时，也可采取先插电阻器，逐点焊接后，统一用偏口钳或指甲刀剪去多余长度引线。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

5、五查

查就是对焊好的电路进行一次焊接质量的检查，焊点不应有假焊、虚焊及断路、短路，特别是电解电容器、晶体管等有极性元器件的管脚是否焊接正确。

焊接质量好坏可通过焊点的颜色与光泽、扩散程度、焊锡量三个方面加以判别。良好的焊接，焊点具有独特的亮白光泽，凭经验一眼就能看出;如果焊锡的颜色和光泽出现污点或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

⑺ 插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少

这个要求是在焊接完全后，元件引脚露出焊点0.5-1mm即可，即先焊接，再剪脚。

⑻ 焊接电路板时元件引脚怎样直的放并且焊接时不会掉下来

一般都有焊接工作台的。电路边两边一夹，下面就腾空了。没的话，用结实点的东西，把电路板的四个边架起来，让电路下面腾空就行了。
焊接电路板时，在处理焊点上的技巧：
这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是
1、准备
2、加热
3、加焊料
4、移开焊料
5、移开烙铁 ，
焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁 ，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。

⑼ 电路板的焊接问题

手工焊接的工具
任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。
1 ．手工焊接的工具
（ 1 ）电烙铁
（ 2 ）铬铁架

图1
2 ． 锡焊的条件
为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。
1. 被焊件必须具备可焊性。
2. 被焊金属表面应保持清洁。
3. 使用合适的助焊剂。
4. 具有适当的焊接温度。
5. 具有合适的焊接时间。
第二节 焊料与助焊剂
1 ．焊接材料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。
常用锡焊材料：
1. 管状焊锡丝
2. 抗氧化焊锡
3. 含银的焊锡
4. 焊膏
2 ．助焊剂的选用。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
第三节 手工焊接的注意事项
手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。注意事项如下：
1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。
电烙铁有三种握法，如图2 所示。

图2 握电烙铁的手法示意
反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。

2. 焊锡丝一般有两种拿法，如图3 所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。

图3 焊锡丝的拿法
3. 电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
第四节 手工焊接操作的基本步骤
掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如图所示。

图4 手工焊接步骤

1 ．基本操作步骤
⑴ 步骤一：准备施焊（图 (a) ）
左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
⑵ 步骤二：加热焊件（图 (b) ）
烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 1 ～ 2 秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图 (b) 中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。
⑶ 步骤三：送入焊丝（图 (c) ）
焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！
⑷ 步骤四：移开焊丝（图 (d) ）
当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45° 方向移开焊丝。
⑸ 步骤五：移开烙铁（图 (e) ）
焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45° 方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是 1 至 2s 。

2 ．锡焊三步操作法
对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。
1. 准备：同以上步骤一；
2. 加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。
3. 去丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。
对于吸收低热量的焊件而言，上述整个过程的时间不过 2 至 4s ，各步骤的节奏控制，顺序的准确掌握，动作的熟练协调，都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。有人总结出了在五步骤操作法中用数秒的办法控制时间：烙铁接触焊点后数一、二（约 2s ），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定。此办法可以参考，但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素，实际掌握焊接火候并无定章可循，必须具体条件具体对待。试想，对于一个热容量较大的焊点，若使用功率较小的烙铁焊接时，在上述时间内，可能加热温度还不能使焊锡熔化，焊接就无从谈起。
第五节 手工焊接操作的具体手法
在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者的指导作用是不可忽略的。
1. 保持烙铁头的清洁
焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。
2. 靠增加接触面积来加快传热
加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。
3. 加热要靠焊锡桥
在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。
4. 烙铁撤离有讲究
烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。

图5 烙铁撤离方向和焊点锡量的关系
5. 在焊锡凝固之前不能动
切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。
6. 焊锡用量要适中
手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多种规格，要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。
如图所示，过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。

图6 焊点锡量的掌握
7. 焊剂用量要适中
适量的助焊剂对焊接非常有利。过量使用松香焊剂，焊接以后势必需要擦除多余的焊剂，并且延长了加热时间，降低了工作效率。当加热时间不足时，又容易形成“夹渣”的缺陷。焊接开关、接插件的时候，过量的焊剂容易流到触点上，会造成接触不良。合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。对使用松香芯焊丝的焊接来说，基本上不需要再涂助焊剂。目前，印制板生产厂在电路板出厂前大多进行过松香水喷涂处理，无需再加助焊剂。
8. 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具
有人习惯到焊接面上进行焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁尖的温度一般都在 300 ℃ 以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效，焊锡也处于过热的低质量状态。特别应该指出的是，在一些陈旧的书刊中还介绍过用烙铁头运送焊锡的方法，请读者注意鉴别。
第六节 焊点质量及检查
对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。
1 ．虚焊产生的原因及其危害
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。
据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
2 ．对焊点的要求
1. 可靠的电气连接
2. 足够的机械强度
3. 光洁整齐的外观
3 ．典型焊点的形成及其外观
在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区别的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如图所示。

图 7焊点的形成 图 4-10 典型焊点的外观
参见图，从外表直观看典型焊点，对它的要求是：
1. 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。
2. 焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。
3. 表面平滑，有金属光泽。
无裂纹、针孔、夹渣。

⑽ 在电路板上焊接电子元件后，如何才能把元件的针脚剪干净

用斜口钳可以剪干净。