㈠ 贴片LED的焊接方法和注意事项
手工焊接抄
1我建议在正常情况袭下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。2手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。3烙铁焊头不可碰及胶体。4当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。
二、回流焊接
1.回流峰值温度: 260℃或低于此温度值.(封装表面温度) 2.温升高过210℃所须时间: 30秒或少于此时间. 3.回焊次数: 最多不超过两次. 4.回焊后，LED需要冷却至室温后方可接触胶体。
㈡ 能告诉我，四脚按键开关在电路板上如何焊接吗
先用锡线把刀形烙铁头上满锡，再把开关摆正在电路板的焊盘上，用一根手指按住开关不让它移动，再用上好锡的烙铁焊好其中一个脚，然后就可以用锡线加烙铁焊好其它脚位了，事实上深圳
通天电子可以提供研发样板贴片打样
㈢ 贴片封装怎么焊接啊
电烙铁不容易焊，因为烙铁头太大，相对于贴片的原件引脚。把焊锡弄成小块的，0.2MM的。把焊点弄干净，上锡，这里千万要注意上锡量，要少，不然容易短路。然后把贴片原件放到焊点上，对正位置，烙铁头弄干净，然后焊接，最后检查有无短路点，关键要注意上锡量，过多就会失败。
㈣ 贴片轻触开关厂家解说轻触开关的焊接方法有哪些
轻触开关封装包括smt贴片封装和dip插件封装两种。主要类别包括有环保耐高温、贴片式、插件式、汽车轻触开关、防水轻触开关系列。轻触开关指的是使用小力量、轻轻触动按钮开关就可以实现开关接通的元件。手松开，开关就会立即断开，内部主要通过金属弹片受力弹动来实现断通。在安防产品、影音产品、验钞笔、遥控器、数码产品、家用电器、电脑产品、激光笔按键等等方面都有应用。
下面焊接轻触开关的几个方法，具体内容如下：
1、手工一个个焊，优点是可以精确的把握每一个元器件的焊接，缺点是过于费时费力;
2、插脚的波峰焊，优点价格低，省时省力。缺点：随着目前元器件变得越来越小而pcb越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加;
3、贴片的回流焊，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。缺点是焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是下分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在溶融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留焊料球。
㈤ 贴片元件如何焊接呀。我总是焊不好！
最小的贴片元件是O402再到0603了其实一点也不难,左手拿锡线先将零件放在电路板上一端焊锡焊溶.一边固定了锡线铬铁合用两边移焊速度不要太慢
㈥ 贴片元件焊接方法
贴片元件焊接方法 1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良 或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2、用镊子小心地将 QFP 芯片放到 PCB 板上，注意不要损坏引脚。使其 与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在 PCB 板上对准位置。 3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上 焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引 脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的 地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚 焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦 拭，直到焊剂消失为止。 5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后 放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已 放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然 后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁 直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的 检查，修理，补焊。 符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: （1）焊点成内弧形(圆锥形)。 （2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。 （3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM 之间。 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。 不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。 （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足 或加热时间不够。 （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡 渣使脚与脚短路。 1 （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规 定的焊盘区域内。 （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作 用。 （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能 见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。 （6）锡球、锡渣：PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
㈦ SMT贴片元件如何手工焊接
SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
㈧ 贴片元件IC引脚很细不知道怎么焊接
用拖焊法，先在某脚焊好定位，然后在一排脚上加锡，再然后用烙铁来回拖焊几下，最后将板子竖起来，用烙铁慢慢往下拉，这时由于重力和毛细作用，锡会往下走，部分会拉到烙铁头上。当烙铁吸不了锡时，轻敲一下，将锡从烙铁头上甩出。然后继续放到引脚上去吸焊锡。多吸几回就干净了。当吸不了时，加点松香就好
㈨ 焊电路板时，六个针脚的开关怎样焊接
①在拆卸前，仔细观察待拆集成电路在电路板的位置和方位，并做好标记，以便焊接时按对应标记安装集成电路，避免安装出错。
②用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，再给贴片集成电路引脚上涂少许松香粉末或松香水。
③调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3～5档，风速开关调至2～3档。
④用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围引脚移动，对各引脚均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹到集成电路周围的元件。
⑤待集成电路的各引脚的焊锡全部熔化后，用镊子将集成电路掀起或夹走，且不可用力，否则极易损坏与集成电路连接的铜箔。
对于没有热风拆焊台或热风枪的维修的人员，可采用以下方法拆卸帖片集成电路：
先给集成电路某列引脚涂上松香，并用焊锡将该列引脚全部连接起来，然后用电烙铁对焊锡加热，待该列引脚上的焊锡熔化后，用薄刀片（如刮须刀片）从电路板和引脚之间推进去，移开电烙铁等待几秒钟后拿出刀片，这样集成电路该列引脚就和电路板脱离了，再用同样的方法将集成电路其他引脚与电路板分离开，最后就能取下整个集成电路。
㈩ 贴片元器件是怎么焊上去的
贴片元器件已经先贴在纸带上，用精密的机器转移到电路板上的指定位置，用焊膏黏，再加热，焊住固定。
一台贴片机有好多不同的元器件纸带，电视中经常有这种机器的视频。
小的作坊和实验，是人工用镊子放上去，用尖头烙铁焊上去，我看他们就一个人独立做。