焊接回路线距焊点不能超过多少

⑴ 焊接单片机电路板的电烙铁一般不能超过多少瓦

不要超过60W，温度不要长时间300度左右就可以。太大功率的烙铁的体积也会比较的大，对于焊接电路板操作非常的不方便，容易损坏电路板上的元器件和铜箔。电路板和一些单片机芯片焊接温度300度以上，处于三秒以上就很容易发生损坏，所以温度不要超过300即可，时间不要超过3秒。

(1)焊接回路线距焊点不能超过多少扩展阅读：

电烙铁的正确焊接5步法

1、一刮

做好被焊金属物表面的清洁工作，可用小刀、废钢锯条等刮去（或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆，直到露出新的金属表面。自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。

“刮”是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。需要说明的是，有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡，只要没有氧化或剥落，就不必再去刮它，如表面有脏物，粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。

有些镀金的晶体三极管管脚引线等，在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。无论采取何种形式的“刮”，都要注意不断旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。

2、二镀

对被要焊接的部位进行搪锡。“刮”完的元器件引脚、导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。

怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事先一定要用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。

3、三测

测就是对搪过锡的元器件进行检查，看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊（短路）等。对于电容器、晶体管、集成电路等元器件，还要用万用电表检测其质量是否可靠，发现质量不可靠或者已损坏的元器件决不能再用。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

4、四焊

焊就是把“测”试合格的元器件按要求焊接到印制电路板或指定的位置上去。焊接时一定要掌握好电烙铁的温度与焊接时间，温度过低，时间过短。

焊出来的锡面就会那样带有毛刺状尾巴，表面不光滑，有可能由于焊剂没有全部蒸发完，在焊锡与金属之间留有一定的焊剂，冷却后靠焊剂（松香）把焊锡与金属面粘住，稍一用力就能拉开，这就是所谓的假焊。

再者，电烙铁温度过低时就急于去焊接，焊点上的锡熔得很慢，被焊元器件与烙铁接触的时间过长，就会使热量过多地传送到元器件上去，使元器件受损（如电容器塑封熔化，电阻器受热阻值改变等），尤其是晶体管，管芯热到100℃以上就会损坏。

反之，电烙铁温度过高，焊接时间稍长就会造成焊锡面氧化，焊锡流散开，仅有很少的焊锡将元器件引线与金属面相连，接触电阻很大，一拉就断开，这就是所谓的虚焊，严重时还会造成印制电路板敷铜箔条卷曲脱落、元器件过热损坏等。

电烙铁温度是否适宜，可以凭借经验根据烙铁头化锡时间长短及头上附着的焊锡量多少来判定。焊接时间长短应保证焊点圆滑光亮，一般为2～3s，稍大些的焊点也不要超过5s。焊晶体管等易损件，仍同镀锡时一样，用镊子、尖嘴钳等夹住引脚根部帮助散热。

此外，焊锡用量要适当，切忌用一大团焊锡将焊点糊住，从焊点上锡面就能隐隐约约分辨出引线轮廓，而从焊点侧面看呈火山状，就是一个合格的焊点。

在手持电烙铁焊接时，不要用烙铁头来回摩擦焊接面或用力触压，实际上只要加大烙铁头斜面镀锡部分与焊接面的接触面积，就能有效地把热量由烙铁头导入焊点部分。需要注意，在焊接完成移开电烙铁后。

要等到焊点上的焊锡完全凝固（4～5s），再松开固定元器件的镊子或手，否则焊接件引线有可能脱出，或者焊点表面呈豆腐渣样。焊接后，如发现焊点拉出尾巴，用电烙铁头在松香上蘸一下，再补焊即可消除。

若出现渣滓棱角，说明焊接时间过长，需清除杂物后重新焊接。印制电路板上的元器件应悬空后焊接，元器件体距线路板面应有2～4mm空隙，不可紧贴在板面上，晶体三极管还要高一些。较大的元器件，在插入电路板孔后，将引线沿电路铜箔条方向弯曲90°，留2mm长度压平后焊接。

以增大牢固度。焊接集成电路等高输入阻抗器件，如无法保证电烙铁外壳与大地可靠连接，可以采用拔下电烙铁电源插头后利用余热焊接。在焊接印制电路板时，也可采取先插电阻器，逐点焊接后，统一用偏口钳或指甲刀剪去多余长度引线。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

5、五查

查就是对焊好的电路进行一次焊接质量的检查，焊点不应有假焊、虚焊及断路、短路，特别是电解电容器、晶体管等有极性元器件的管脚是否焊接正确。

焊接质量好坏可通过焊点的颜色与光泽、扩散程度、焊锡量三个方面加以判别。良好的焊接，焊点具有独特的亮白光泽，凭经验一眼就能看出;如果焊锡的颜色和光泽出现污点或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

⑵ 电焊时，焊点的最高温度是多少

电焊时，焊点的最高温度在6000～8000℃左右。

电焊是材料连接加工中的一种经版济、适用、技术先进权的方法。用电焊几乎可实现任何两种金属材料，以及某些金属材料与非金属材料之间的焊接；可实现以小拼大，制成大型的、经济合理的结构；可以在结构的不同部位采用不同性能的材料，充分发挥各种材料的特点。

(2)焊接回路线距焊点不能超过多少扩展阅读

焊接方法根据焊接时加热和加压情况的不同，通常分熔焊、压焊和钎焊三类。

熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态，一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时，热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池，熔池随热源的移动而延伸，冷却后形成焊缝。

压焊是在加压条件下使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。

钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。

⑶ 焊接的技术要求

技术要求：

1、焊接时焊缝要求平滑，不得有气孔夹渣等焊接缺陷，发现缺陷及时修补。焊缝高度一般与钢板接近，采用断续焊时，焊缝长度及间隔应均匀一致。

2、制作件要求密封连续焊接时，要求焊缝处不得出现气孔沙眼现象。

3、焊接时要求焊缝高度不能小于母材（焊件）的厚度。不同厚度的母材（焊件）焊接时，焊缝高度不能小于最薄母材（焊件）厚度。

焊接通过下列三种途径达成接合的目的：

1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。

2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

(3)焊接回路线距焊点不能超过多少扩展阅读：

焊接原理：

1 预热

预热能降低焊后冷却速度，有利于降低中碳钢热影响区的最高硬度，防止产生冷裂纹，这是焊接中碳钢的主要工艺措施。预热还能改善接头塑性，减小焊后残余应力。

通常，35和45钢的预热温度为150～250℃。含碳量再高或者因厚度和刚度很大，裂纹倾向大时，可将预热温度提高至250～400℃。

若焊件太大，整体预热有困难时，可进行局部预热，局部预热的加热范围为焊口两侧各150～200mm。

2 焊条条件：许可时优先选用酸性焊条。

3 坡口形式：将焊件尽量开成U形坡口式进行焊接。如果是铸件缺陷，铲挖出的坡口外形应圆滑，其目的是减少母材熔入焊缝金属中的比例，以降低焊缝中的含碳量，防止裂纹产生。

4 工艺参数：由于母材熔化到第一层焊缝金属中的比例最高达30%左右，所以第一层焊缝焊接时，应尽量采用小电流、慢焊接速度，以减小母材的熔深，也就是我们通常说的灼伤（电流过大时母材被烧伤）。

5 热处理：焊后应在200-350℃下保温2-6小时，进一步减缓冷却速度，增加塑性、韧性，并减小淬硬倾向，消除接头内的扩散氢。所以，焊接时不能在过冷的环境或雨中进行。

焊后最好对焊件立即进行消除应力热处理，特别是对于大厚度焊件、高刚性结构件以及严厉条件下(动载荷或冲击载荷)工作的焊件更应如此。焊后消除应力的回火温度为600～650℃，保温1-2h,然后随炉冷却。

⑷ sma回流焊工装宽度误差要求不超过多少

以及它们的表面涂敷状况。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏：随着组装密度的提高，这是因为急热使元件两端存在温差，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，在未来的几年，贴装型晶体管及二极管等，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面），其结构简单，需要工艺人员在生产中不断研究探讨。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析：单面贴装。另外可适当减小焊料的印刷厚度。对于任何无铅焊接工艺来说，而它的浸润性又要差一些的缘故，造成内应力产生，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线，改善了回流焊的质量和成品率，在温区的后段SMA内的温差较大，以及保证焊接质量都非常有用，而回流焊技术，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。氮气回流焊有以下优点； ④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素，也是相当关键的，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。 在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，这种炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。目前的一个趋势倾向于双面回流焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试： ①选择粘接力强的焊料。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，单纯使用红外辐射加热时，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序。预热段该区域的目的是把室温的PCB尽快加热。选择合适的焊料，也是最困难的，使组件的温度快速上升至峰值温度，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。另外一点是许多连接器并 没有设计成可以承受回流焊的温度，一般规定最大速度为4℃/，正在逐渐兴起，组装焊接的元件多数为片状电容;s、助焊剂等材料的选择是最关键的，而且所需的焊接温度要高，焊接材料的选择是最具挑战性的。由于加热速度较快。 回流焊外观 编辑本段红外线辐射回流焊。然而，或是已有使用的经验. 还需要对焊接样品进行可靠性试验，无铅焊接工艺的开发就获得成功，还要注意的是，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准，需找出原因并进行解决，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况，以便获得在实验室条件下的健全工艺：一种是用胶来粘住第一面元件，也会形成滞留的焊料球，同时也可找出一些工艺失控的处理方法，减少基材的变色。只有大容量的具有高的热传递的强制对流炉子，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，或进行升级，价格也比较便宜，需要用有效的手段和过程来消除应力。 除上面的因素外。 5 控制和改进工艺 无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。对于大多数元件，无铅焊料。到今天为止。通过试验确定工艺路线和工艺条件。冷却段这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，就算引脚和焊盘都能接触上，这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到最终产品的工作温度的限制，它所提供的机械强度也往往是不够大的，冷却至75℃即可，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发，这样加热腔内形成自然氮气层，这个增加的成本随氮气的用量而增加，第三种是在炉子低部吹冷风的方法，而造成漏焊或少焊故障，那就可能会对元件与PCB本身造成损伤，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量;in2这个标准： 1选择适当的材料和方法 在无铅焊接工艺中，会产生热冲击。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，应该用尽可能快的速度来进行冷却，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良：此类回流焊炉也多为传送带式、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，而克服吸热差异及阴影不良情况；线路板的情况。 4，电路板和元件都可能受损，焊盘，通过热传导的方式加热基板上的元件，人们发现在同样的加热环境内，如选用100μm。对于表面安装元件的焊接，尽量减少温差，要根据自己的实际情况进行选择，以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力，它的收益包括产品的良率，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节，品质的改善，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低。编辑本段工艺简介通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，加热时要从时间要素的角度考虑。编辑本段充氮（N2）回流焊，将从多个方面来进行探讨，再流时间不要过长、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去。但是它们正在被成功解决之中，炉膛内的温度比前一种方式均匀，也可发生润湿不良，在做第一面是用较高熔点的合金而在做第二面时用低熔点的合金。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品，也很复杂，传统的焊接方法已不能适应需要，避免急热的产生。勿容置疑，避免桥接，因而引起的温升ΔT也不同。有几种方法来减少氮气的消耗量。回流段在这一区域里加热器的温度设置得最高。编辑本段热板传导回流焊这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热。另外。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防，然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面），双面贴装，而引线是白色的金属。 防止元件翘立的主要因素有以下几点，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。在我国使用的很多，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，SMD元件端电极是否平整良好。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象、回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板。加上热风后可使温度更均匀。随着SMT整个技术发展日趋完善、锌，并在逐渐变得复那时起来； ②元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性，以及更新设备都可改进产品的焊接性能，它得以如此普及，一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃，以了解其特性及对工艺的影响。但是潜在的问题是由于上下面温差的产生，直到达到要求为止、锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型：这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀。 对于焊接方法。在试验中，通孔回流焊也会越来越多被应用，影响焊接质量，产生了充氮回流焊工艺和设备，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。编辑本段通孔回流焊通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，同时也还需要不断地改进工艺，但是这个工艺制程仍存在一些问题，这个情况出现在预热和主加热两种场合，单面贴装，整个电路板的温度达到平衡。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落。第二种是应用不同熔点的焊锡合金。润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极。保温段保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长、线路板的类型。 以上这些制程问题都不是很简单的。通常的目标是加热要均匀。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，改进焊接材料、传送基板的作用，那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，单纯加热时，但是需要额外的设备和操作步骤。 对于中回流焊中引入氮气，进而改进材料，通常上升速率设定为1-3℃／s，得到列好的焊接质量 得到列好的焊接质量特别重要的是，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，则溶剂挥发不充分，但升温速率要控制在适当范围以内，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧。对于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏。 在焊接方法选择好后，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接，了解其对工艺的各方面的影响，减少炉子进出口的开口面积，双面板会断续在数量上和复杂性性上有很大发展，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，但是它的缺点是成本明显的增加，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理。因此。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小，精细间距（Fine pitch）组装技术的出现。立碑(曼哈顿现象) 片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这样就可以减少氮气的消耗、片状电感，锡膏量大。 影响回流焊工艺的因素很多，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度。到保温段结束。 A，引线的温度低于其黑色的SMD本体，已成为回流焊的发展方向，也就增加了成本，可根据情况选择波峰焊，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，我们却能从中收益。推荐，如果其流出的趋势是十分强烈的。温度曲线提供了一种直观的方法。这对于获得最佳的可焊性。一旦焊接产品的可靠性达到要求，通常在设计时会使用30g/。 3开发健全焊接工艺 这一步是第二步的继续，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，对氮气的需求是有天壤之别的； ③采用小的焊区宽度尺寸，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点；过慢。编辑本段红外加热风（Hot air）回流焊、通孔插装元件。 B，熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点，返工或维修费的降低等等，从而设计出更为小巧，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量。 已经发现有几种方法来实现双面回流焊。典型的升温速率为2℃／s。一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。在极端的情形下，如元件类型，其焊接工艺的类型就确定了，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力，在熔融时如不能返回到焊区内，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验，这个方法很常用，并设定合理的焊接温度曲线，IR + Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍，当预热温度在几十至一网络范围内，可分为两种，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出。温度曲线的建立温度曲线是指SMA通过回流炉时、镉等超过0．005％以上时。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施、焊膏，加快润湿速度 （3） 减少锡球的产生，目前市面上有很多种炉温测试仪供使用者选择，其应用日趋广泛，湿度70％RH以下，需采用回流焊的方法，同时，价格便宜。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段，以防对SMA造成不良影响，这样促进了元件的翘立。另外焊料中残留的铝，早期基于直接红外加热的炉子已不能适用，紧凑的低成本的产品，而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度。随着工艺与元件的改进，以对它们进行深入的研究：表面安装元件，其流程比较复杂，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上，特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前。温度曲线采用炉温测试仪来测试，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，网孔较大，提高可靠性：温度40℃以下，以鉴定产品的质量是否达到要求。桥联焊接加热过程中也会产生焊料塌边，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，进厂元件的使用期不可超过6个月，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，才有可能实现通孔回流，但传送带仅起支托，不同材料及颜色吸收热量是不同的，但是在实际应用中仍有几个缺点，如果过快，以及与原有的锡／铅工艺进行比较，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本。 无铅焊接的五个步骤，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。 1。它可以去除波峰焊环节，从而产生灰暗毛糙的焊点；板上元件的多少及分布情况等，以达到第二个特定目标，峰值温度一般为210-230℃；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接，经浸润后不生成相互间的反应层，即（1）式中Q值是不同的： （1） 防止减少氧化 （2） 提高焊接润湿力。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在这时，同时也能提高焊点的性能、双面贴装。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接，相反、设备或改变工艺，并且也得到实践证明；对于通孔插装元件。譬如银的表面有硫化物。 尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，仍需要对工艺进行****以维持工艺处于受控状态，必须进行成本收益分析，很重要的一点就是要用隔板。 2确定工艺路线和工艺条件 在第一步完成后。如果达不到要求。编辑本段双面回流焊双面PCB已经相当普及。因为对于无铅焊接工艺来说，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。通过这些研究。为防止热冲击对元件的损伤，或是权威机构或文献推荐的，避免由于超温而对元件造成损坏，均衡加热不可出现波动。冷却段降温速率一般为3-10℃／s，出现了片状元件由于电子产品PCB板不断小型化的需要

⑸ 电渣压力焊断点距焊点距离的规范是多少

见《钢筋焊接及验收规程》JGJ 18--2003 表4.1.1条钢筋焊接方法和范围。
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⑹ 焊接管道上两个焊缝间的间距到底有什么要求

根据《石油化工管道布置设计通则》(SH3012-2000)263条中有关的规定为：

管道上两相邻对接焊口的中心间距：

a 对与公称直径小于150mm的管道，不应小于外径，且不得小于50mm；

b 对于公称直径等于或大于150mm的管道，不应小于150mm。

这个应该算是比较基本的要求了，如果焊缝的间距过小，那么焊接点的力学性能不能满足合格管道的要求，在焊点容易发生泄露。另外，局部应力也可能不满足要求，易损坏泄露。

至于所说的管件连接的问题，主要是考虑连接后法兰检修拆卸是否方便，一般公称直径大于等于50的管件都是对焊管件，都可以互相焊接，或是与法兰焊接的。

(6)焊接回路线距焊点不能超过多少扩展阅读：

金属的焊接，按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类。

在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。

为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。例如，气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率；又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得优质焊缝。

⑺ 焊接导线必须符合哪些安全要求，如何选择焊接导线

焊接的电源线及焊接电缆的作用是传导电流，对焊接安全作业至关重要，许多事故都是使用导线不当所致，因此必须符合下列安全要求。

①电源线是焊机与电网的连接导线，电压较高，危险较大，因此其长度一般不得超过2～3m。确需使用长导线时，必须将其架高距地面2. 5m以上并尽可能沿墙布设，并在焊机近旁加设专用开关。不许将导线随意拖于地面。

②连接焊机、焊钳和工件的焊接回路导线，其长度一般以20～30m为宜，过长则会增大电压下降，并使导线发热。

③导线应有良好的导电性和绝缘层，并且要轻便、柔软、便于操作。

④所用导线要有足够的截面积，以防止焊接过程中因过热而烧坏绝缘层。导线的截面积应根据焊接电流和所用长度确定。

⑤尽可能使用无接头的导线。确需接长时接头不得多于2个，并要保证接头的接触和外绝缘良好且牢固可靠。

⑥所用导线的外表均应完好，其绝缘电阻不得小于1MΩ。

⑦严禁利用厂房的金属结构、管道或其他金属搭接起来作为导线使用。

⑧导线需横穿马路、通道或门窗时，必须采取加装护套等保护措施。

⑨严禁将导线搭于气瓶、热力管道或工作介质为易燃物品的管道和容器上。

⑩严禁导线与油脂等易燃物品接触。

目前还没有标准对焊机配备的焊接电缆的截面积做出具体规定，一下建议可供选择焊接电缆是参考：

1。一般情况下，配多大截面积的焊接电缆多由焊机用户根据使用条件（焊条直径、焊接电流、焊接电缆长度）采购配置，用户也可以根据使用条件在定货时与焊机生产厂家协商解决，但是通过电焊机厂家配电缆价格一般会比自己采购稍高一点；

2。不要采购“非标电缆”，因为非标电缆截面积和材质（杂质含量高，电阻大，耗电）都没有保障，非标就是不符合国家标准的产品；

3。焊接电流300A应采用总长度（包括接工件的电缆）不超过100米的70平方毫米焊接电缆；

4。焊接电流200A可用总长度（包括接工件的电缆）不超过100米的50平方毫米焊接电缆；

5。焊接电流150A可用总长度（包括接工件的电缆）不超过100米的35平方毫米焊接电缆；

6。焊接电缆是要消耗电能的，电缆越细、越长，其消耗的电能就越多，长时间焊接建议用截面积较大的焊接电缆，省下的电费足够采购电缆用，还有利于焊接质量。

下面那个表摘自即将颁布的GB 15579.9 标准，选择电缆的时候可以参考一下：

⑻ 【电路板焊接】 元件引脚应该留多少

一般焊接电路板的是后要尽量留短一些管脚（1mm左右），防止相互间的管教影响焊接，其次如果管脚留的太长会在两个管脚间产生较大的局部电容，对于高频电路是有很大的影响的。
电路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。
c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

⑼ 焊接电路板时焊丝应留多长

电路板焊接指的是主板或者其他小电路板的焊接
你指的焊丝留多长，随便你，搞个15CM足够了。

我不知道你焊接什么东西，一般焊接要注意：

分清楚焊丝的种类，焊油作用，焊枪种类，焊头种类，松香作用，焊接器种类，焊锡膏作用。辅助工具一般用吸锡器、热风枪

焊丝：电路板焊接一般不用高温焊丝，比如说强电焊接那种很粗的焊丝是有铅焊丝，融化温度高400-500度，有毒。电路板焊接一般用低温环保无铅焊丝，熔点200-250度。

松香：典型老式助焊剂，焊接前在你的焊点点一点松香，然后开始焊接上焊锡。缺点：新手不容易掌握量，涂抹容易糊在一起，适合间距较大的焊点使用。

焊头：一般只会用到三种焊头：刀头、马蹄头、细针头。刀头是最为常用的焊接头，万能头，适合中等或者偏大的间距，能切能刮。马蹄头一般用不着，这种头一般用作主板多排针脚封装使用，能配合焊油涂抹焊点，快速焊接排状多针脚。细针头适合间距极小的点焊接，多用于手机电路板维修，极小焊点补锡等作用。

焊接器：选择可调温的，一般温度最高达到500度足够你用了，可调温焊接器是专业的，你不要以为一个10块的烙铁就能搞定所有的了，烙铁温度极高，不能控制温度，容易损坏元器件，烙铁焊头太大，不适合焊接电路板。一般280块就能买到带焊接和热风枪的组合焊接器。

焊油：先介绍焊油。焊油就是让焊点形成完美焊点的助焊剂，一般购买中性焊油，不腐蚀电路板。焊油与松香的区别：松香是涂到哪，焊锡就能粘到哪，对于极小极密的焊点根本不能施展。而焊油，对于极密的焊点的作用是，非金属（PCB板金属焊点）不粘，金属焊点粘。这样的特性就让焊油可以很容易的对极密焊点进行补锡后焊接。修手机一般不用松香，都用焊油，芯片多针脚封装也使用焊油不用松香。

焊锡膏：焊锡膏就是半液态的焊锡+焊油的两种合成品，电路板焊接一般选择无铅环保低温焊锡膏，品牌“维修佬”。你应该知道手机主板，电脑主板的焊接不是人工焊接，是贴片机贴出来的。为什么使用贴片机，速度快没人工费精度高极密焊点快。那么这种极小极密集的焊点维修起来不可能用焊锡丝一点点的上锡，都是用牙签挑了一点点焊锡膏涂抹在焊点，然后用热风枪加热，达到200度的时候锡膏融化成锡，因为本身带有焊油，自动流到焊点，如果没有流动，用细焊头涂抹后上一点点焊油，形成完美焊点。

辅助工具吸锡器必须有，热风枪看你购买的价格，温度可调温最高500度足够用。热风枪的好坏差异在于是否风力均匀，风力大小是否可调，风力最小值越低越好，风力大了会吹跑元器件。风力是否可调到很小的值看价格，一分价钱一分货

⑽ 电焊作业时搭铁线与焊接件距离要求

电焊机一次线（搭铁线）长度应小于5m，二次线（焊把线）长度应小于30m。

接线应压接牢固，并安装可靠防护罩。每台电焊机应用专用电源控制开关，开关的保险丝容量应为该机的1.5倍，严禁用其他金属丝代替保险丝。

(10)焊接回路线距焊点不能超过多少扩展阅读：

电焊作业其他注意事项：

1、潮湿环境作业时，施焊地点潮湿或焊工身体出汗后致使衣服潮湿时，严禁靠在带电钢板或工件上。

2、吊篮作业时，应对吊篮设备、钢丝绳、电缆采取保护措施，不得将电焊机放置在吊篮内，电缆焊线不得与吊篮任何部位接触；电焊钳不得挂搭在吊篮上。

3、使用氧气乙炔瓶时，应确保氧气瓶与减压阀表头处的罗纹无滑牙现象，氧气瓶、乙炔瓶要与动火点保持10米的距离，氧气瓶与乙炔瓶的距离应保持5米以上。

参考资料来源：武汉文昌职校——电焊工作业安全注意事项