焊锡焊接后有什么不良反应

❶ 焊锡对人的危害

首先要先针对你所焊的锡是哪一种?
最以前常使用的
就是63/37那是说
有63的锡,跟37的铅,
喝牛奶主要是要解铅毒,锡没有毒,你知道牛奶罐头里面,
那个铁的颜色是什麼吗?那就是铁镀锡,所谓的马口铁.
现今的时代上,由於环境的保护,很多国家都要求要无铅,
所以如果你工厂用的是无铅焊锡的话,你可能连喝牛奶
都不太需要,因为以前喝牛奶主要是要解铅毒的,
你有听过铅中毒,应该没有听过锡中毒吧.
如果是大型工厂,应该都是自动焊锡炉,如果你是操作自动焊锡炉
更不用怕,如果是手焊的话,你要仔细注意一下你所使用的焊锡,是哪一种的,有铅还是无铅的.
除了喝牛奶外,绿豆汤也是一个解毒的圣品,所以担心的话
可以交换喝,不然也怕喝到腻.
如果是有铅锡的话,我是觉得也许会对母亲或小孩子有间接伤
害,但是不是很大的,如是无铅焊锡,就不需要太担心,
在当今众多危害人体健康和儿童智力的“罪魁”中，铅是危害不小的一位。据权威调查报告透露，现代人体内的平均含铅量已大大超过1000年前古人的500倍数！而人类却缺乏主动、有效的防护措施。据调查，现在很多儿童体内平均含铅量普遍高于年轻人；交通警察又较其它行业的人受铅毒害更深。
铅进入人体后，除部分通过粪便、汗液排泄外，其余在数小时后溶入血液中，阻碍血液的合成，导致人体贫血，出现头痛、眩晕、乏力、困倦、便秘和肢体酸痛等；有的口中有金属味，动脉硬化、消化道溃疡和眼底出血等症状也与铅污染有关。小孩铅中毒则出现发育迟缓、食欲不振、行走不便和便秘、失眠；若是小学生，还伴有多动、听觉障碍、注意不集中、智力低下等现象。这是因为铅进入人体后通过血液侵入大脑神经组织，使营养物质和氧气供应不足，造成脑组织损伤所致，严重者可能导致终身残废。特别是儿童处于生长发育阶段，对铅比成年人更敏感，进入体内的铅对神经系统有很强的亲和力，故对铅的吸收量比成年人高好几倍，受害尤为严重。铅进孕妇体内则会通过胎盘屏障，影响胎儿发育，造成畸形等

❷ 焊锡完成后焊锡会出现哪三种状况

楼主好看用什么焊，怎么焊接，用什么材料，出现的问题各有不同

❸ 焊锡作业对身体有何害处，会容易患些什么疾病

1、焊锡烟雾会对身体产生全面的危害，会对人体的神经系统、消化系统、血液系统等造成伤害，神经系统方面的危害主要表现为神经衰弱、多发性神经病和脑病。

2、消化体系创伤对于人体的表现，轻者出现异常消化道症状，重者出现腹绞痛。血液体系常见的是铅滋扰血红蛋白合成进程而引起其代谢产物变革，最后导致血虚，多为低色素正常红细胞型血虚。

3、焊锡烟雾中所含的铅对于人体的损害也是巨大的，铅对肾脏的危害多见于急性、亚急性铅中毒或较重慢性病例，出现氨基酸蛋白尿、红细胞、白细胞和管型及肾成果减退，导致中毒性肾病，伴有高血压。

4、女工对铅较敏感，特别是孕期和哺乳期，可引起不育、流产、早产、去世胎及婴儿铅中毒。男工可引起精子数目淘汰、活动减弱及形态变化。

(3)焊锡焊接后有什么不良反应扩展阅读：

焊锡安全注意事项

1、提高电焊设备及线路的绝缘性能。使用的电焊设备及电源电缆必须是合格品，其电气绝缘性能与所使用的电压等级、周围环境及运行条件要相匹配。

2、焊接设备的外壳必须接零或接地，应经常检查，保证其可靠性。焊机安装电源时安装漏电保护器，以确保人一旦触电会自动断电。焊接设备的接线、故障修理和检查应由电工进行，电焊工不得自行拆修。

3、当焊机发生故障要检修、移动工作地点、改变接头或更换保险装置时，操作前都必须要先切断电源。焊接中突然断电时，应立即切断电源。

❹ 焊锡丝对人体有哪些危害

简单的锡化合物和锡盐的毒性相当低，但一些有机锡化物的毒性非常高。尤其锡的三烃基化合物被用作船的漆来杀死付在船身上的微生物和贝壳。这些化合物可以摧毁含硫的蛋白质。锡的粉尘，可被人体吸入，吸入后可沉积于肺组织中，呈现一般的异物反应，但不引起肺组织的纤维性变，对人体健康危害较小或无明显影响，这类疾病称为肺粉尘沉着症。因此应注意防护。以免引起此类疾病。对男性，影响精子质量。长期出事电焊和其他焊接的工作,除了高频电磁波的影响和皮肤表面的老化影响,其焊接过后的烟对眼睛也有一定的影响,所以要一定注意经常使用保护皮肤老化的保护霜和一定要带防护眼睛!

❺ 焊锡对身体有哪些危害

锡焊其实也就是铅锡焊，在焊接的过程中，有一定量的挥发，如果不加以防范的话就会吸入我们的身体内，而且会沉淀于我们的身体内，给我们的身体带来很大的伤害，铅进入人体后，除部分通过粪便、汗液排泄外，其余在数小时后溶入血液中，阻碍血液的合成，导致人体贫血，出现头痛、眩晕、乏力、困倦、便秘和肢体酸痛等；有的口中有金属味，动脉硬化、消化道溃疡和眼底出血等症状也与铅污染有关。小孩铅中毒则出现发育迟缓、食欲不振、行走不便和便秘、失眠；若是小学生，还伴有多动、听觉障碍、注意不集中、智力低下等现象。这是因为铅进入人体后通过血液侵入大脑神经组织，使营养物质和氧气供应不足，造成脑组织损伤所致，严重者可能导致终身残废。所以我们在焊接的时候，应该有一个良好的通风设备。来保障我们自己的安全。

❻ 工厂焊锡对身体有什么危害

首先要先针对你所焊的锡是哪一种?
最以前常使用的 就是63/37那是说 有63的锡,跟37的铅,
喝牛奶主要是要解铅毒,锡没有毒,你知道牛奶罐头里面,
那个铁的颜色是什麼吗?那就是铁镀锡,所谓的马口铁.

现今的时代上,由於环境的保护,很多国家都要求要无铅,
所以如果你工厂用的是无铅焊锡的话,你可能连喝牛奶
都不太需要,因为以前喝牛奶主要是要解铅毒的,
你有听过铅中毒,应该没有听过锡中毒吧.

如果是大型工厂,应该都是自动焊锡炉,如果你是操作自动焊锡炉
更不用怕,如果是手焊的话,你要仔细注意一下你所使用的焊锡,是哪一种的,有铅还是无铅的.

除了喝牛奶外,绿豆汤也是一个解毒的圣品,所以担心的话
可以交换喝,不然也怕喝到腻.

如果是有铅锡的话,我是觉得也许会对母亲或小孩子有间接伤
害,但是不是很大的,如是无铅焊锡,就不需要太担心,

在当今众多危害人体健康和儿童智力的“罪魁”中，铅是危害不小的一位。据权威调查报告透露，现代人体内的平均含铅量已大大超过1000年前古人的500倍数！而人类却缺乏主动、有效的防护措施。据调查，现在很多儿童体内平均含铅量普遍高于年轻人；交通警察又较其它行业的人受铅毒害更深。

铅进入人体后，除部分通过粪便、汗液排泄外，其余在数小时后溶入血液中，阻碍血液的合成，导致人体贫血，出现头痛、眩晕、乏力、困倦、便秘和肢体酸痛等；有的口中有金属味，动脉硬化、消化道溃疡和眼底出血等症状也与铅污染有关。小孩铅中毒则出现发育迟缓、食欲不振、行走不便和便秘、失眠；若是小学生，还伴有多动、听觉障碍、注意不集中、智力低下等现象。这是因为铅进入人体后通过血液侵入大脑神经组织，使营养物质和氧气供应不足，造成脑组织损伤所致，严重者可能导致终身残废。特别是儿童处于生长发育阶段，对铅比成年人更敏感，进入体内的铅对神经系统有很强的亲和力，故对铅的吸收量比成年人高好几倍，受害尤为严重。铅进孕妇体内则会通过胎盘屏障，影响胎儿发育，造成畸形等

❼ 焊接不良有哪些 有什么原因

焊接不良的原因有

1、吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。

2、退锡。多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。

3、 冷焊或焊点不光滑。此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。

4、 焊点裂痕。造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。

5、 锡量过多。过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不良影响，形成的原因为基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。

6、 锡尖。锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。

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艺术创造与工艺方法，永远是密不可分的。作为一种工业技术，焊接的出现，迎合了金属艺术发展对新的工艺手段的需要。而在另一方面，金属在焊接热量作用下，所产生的独特美妙的变化，也满足了金属艺术对新的艺术表现语言的需求。

在今天的金属艺术创作中，焊接正在被作为一种独特的艺术表现语言而着力加以表现。金属焊接艺术，可以作为一种相对独立的艺术形式，以分支的方式从传统的金属艺术中分离出来，这是因为焊接具有艺术性。

焊接，可以产生丰富的艺术创作的表现语言。焊接通常是在高温下进行的，而金属在高温下，会产生许多美妙丰富的变化。金属母材会发生颜色变化和热变形（即焊接热影响区) ；焊丝熔化后会形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接艺术中更是经常被应用。

焊接缺陷是焊接过程中，在焊接接头产生的不符合设计或工艺要求的缺陷。这是个有趣的现象 ：在今天的金属艺术创作中，焊接的艺术性通常体现在一些工业焊接的失败操作之中，或者说蕴藏于一些工业焊接极力避免的焊接缺陷之中。其次，焊接艺术语言是独特的。

❽ 焊锡的危害有哪些

一般用的焊锡因为熔点低，含铅60%、含锡40%左右，所以焊锡本身是有毒性的。而市场上大部分的焊锡都是中空的，内装有松香，所以你所说的气体，估计是焊接时焊锡内的松香熔化时所挥发出来的。松香挥发出来的气体也是有些微毒性的，这种气体挺难闻的。焊锡在焊接时最主要的危害因素是铅烟，哪怕是无铅焊锡，其中多少都含有一定的铅。由于焊接过程对人体和环境的破坏,在欧洲,对焊接工人的保护及对环境的保护已以立法的形式强制执行,在没有如何防护措施的条件下进行焊接是不允许的.在ISO14000标准中对生产环节产生的污染进行处理和防护有明确的规定.

❾ 焊锡一般有哪些不良

焊锡工程的不良原因分析及对策如果要保证达到一个高品质的焊接效果，则不但要使用高品质的焊锡,而且也要选择适合应用优质的助焊剂,同时还要会在生产过程中控制焊锡的各种不良问题，尽早地查出不良原因并适当处理,以减少许多发生的缺点进而达到零缺点的最佳目标.
焊锡工程的不良原因分析及对策主要如下：
吃锡不良
现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为:
表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。
基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造商的问题。
由于储存时间﹑环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。
焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。
预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。
焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时侧量焊锡中之杂质。退锡
多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净，此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

冷焊或焊点不光滑
此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等，总之，待焊过的基板得到足够的冷却后再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，是锡温太高或太低都有可能造成此情形。 焊点裂痕
造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。
另基板装配品的碰撞﹑重叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞﹑重叠﹑堆积。用切割机剪切线脚更是主要原因，对策是采用自动插件机或事先剪脚或购买不必再剪脚的尺寸的零件。 锡量过多
过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不良影响，形成的原因为:
基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。
焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡在线路表面上未能完全滴下便已冷凝。
预热温度不够，使助焊剂为完全发挥清洁线路表面的作用。
调高助焊剂的比重，亦将有助于避免连焊的产生。然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物增多。 锡尖
锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。
再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下:
基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边线不良及不吃锡来确认。在此情况下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的性况不佳，如此处理方法将无效。
基板上未插零件的大孔。焊熄进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量不多，被重力拉下而形成冰柱。
在手工作业焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。
金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。 焊锡沾附于基板基材上 </SPAN> 若有和助焊剂配方不相溶的化学品残留在基板上，将会造成此种情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而粘住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基板上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。
基板制造工厂在电路板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入烤箱中以80-100℃烘烤2-3时，或可改善此问题。
焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为设备维护之问题。白色残留物
电路板清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为:
基板本身已有残留物，吸入了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。
电路板的烘干处理不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用下一批基板时，又会自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以用溶剂清洗干净。
铜面氧化防止剂之配方不相溶。在铜面板上有一定铜面氧化防止剂，此为基板制造厂所涂抹。以往铜面氧化防止剂都是以松香为主要原料，但在焊锡过程中却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现 白色的松香残留物。若在清洗过程加-醇类防止剂便可解决此问题。目前亦已有水溶性铜面氧化防止剂。
基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。
使用过后的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。
基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净。尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。
清洗基板的溶剂水份含量过多，吸收子溶剂中的IPA的成份局部积存,降低清洗能力.解决方法为适当的去除溶剂中的水份,置换或全部置换清洗剂。 深色残留物及浸蚀痕迹
在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常的因为助焊剂的使用及清除不当:
使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板残留此类痕迹。
酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程中加入中和剂。
因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可溶许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。
焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。 暗色及粒状的接点
多起因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆，需注意使用含锡成份低的焊锡造成的暗色。
焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。 斑痕
玻璃维护层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。 焊点呈金黄色
焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。 基板零件面过多的焊锡
锡炉太高或液面太高，以致溢出基板，调低锡波或锡炉。
基板夹具不适当，致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。
导线线经过基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸，必要时更换零件。

❿ 长期从事焊锡工作有什么危害

在焊接过程中，会产生大量的烟雾，烟雾中95%来自于焊料产生的颗粒物，5%是有害气体。

焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。

焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。

使用分类：

标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。焊锡丝图所示，在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。

锡条焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。

锡膏锡膏（solderpaste）也称焊锡膏，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系。

以上内容参考：网络-焊锡