A. 电子元器件焊接温度标准
一般300度左右,我在电子厂干过,其实300度有点高了,但为了提高速度只能高点了
B. 试用焊烙铁最佳的焊接时间和焊接温度
1、焊接时间:
2s/点最佳,最好不要超过3s/点。
2、焊接温度:
(1)、维修管脚粗的电源模块、变压器(或电感)、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。
(2)、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃。
(3)、无铅专用烙铁,温度为360±20℃。
(4)、维修一般元件(包括IC)烙铁温度在350±20℃之内。
(5)、焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃。
(6)、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行。
(2)电容焊接温度多少最好扩展阅读:
1、烙铁的正确使用方法:
(1)、烙铁的握法:
a、低温烙铁:手执钢笔写字状。
b、高温烙铁:手指向下抓握。
(2)、烙铁头与PCB的理想角度为45° 。
(3)、烙铁头需保持干净。
(4)、使用时严禁用手接触烙铁发热体。
(5)、使用时严禁暴力使用烙铁(例如:用烙铁头敲击硬物。)
2、焊接温度控制:
熔池温度,直接影响焊接质量,熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好,易于熔合,但过高时,铁水易下淌,单面焊双面成形的背面易烧穿,形成焊瘤,成形也难控制,且接头塑性下降,弯曲易开裂。
熔池温度低时,熔池较小,铁水较暗,流动性差,易产生未焊透,未熔合,夹渣等缺陷。
参考资料来源:
网络-焊接
网络-烙铁
C. 电解电容焊接耐温多少
电解电容器标准规定,耐焊接热:250℃,30秒。温度过高、时间太长,会影响其电性能的变化,甚至会造成电解液泄漏。
D. 贴片电容焊接温度
取决于用的锡线的线径及熔点,一般在280正负20摄氏度,35瓦的内热式或45瓦外热式电烙铁就可以了。
E. 电路板焊接温度多少合适
电路板焊接温度,随焊接元件不同,以及焊盘大小变化而变化。小件及带塑料的底座等,通常230度左右,大些的元件,可以视情况到370度及以上。
F. 焊接电子元件需要多少温度而不损坏电子元件
需要330°C~370°C。
焊接要素:焊接母材的可焊性;焊接部位清洁程度;助焊剂;焊接温度和时间焊锡的最佳温度:250±5℃,最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间:完成润湿和扩散两个过程需2~3S,1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。
一般IC、三极管焊接时间小于3S,其他元件焊接时间为4~5S。
(6)电容焊接温度多少最好扩展阅读
焊接方法
不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,若烙铁碰到松香时,有“吱吱”的声音,则说明温度合适;若没有声音,仅能使松香勉强熔化,则说明温度低;若烙铁头一碰上松香就大量冒烟,则说明温度太高。
一般来讲,焊接的步骤主要有三步:
1、烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香,将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
2、在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡。
3、当焊锡浸润整个焊点后,同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线,待焊点饱满漂亮之后在离开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2~3s为宜。焊接集成电路时,要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压损坏集成电路,实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
G. pe电熔管件的焊接温度是多少
PE电熔管件焊接温度:160+/-10摄氏度
PE电熔管件焊接程序:
测量并用记号笔在管材上标插入管件的深度或焊接区域(如鞍型管件)注意应将管材端面垂直于轴线截开
焊接应在清洁剂完全挥发后进行,管材焊接区域清洁干净后,应将插入管件的深度重新标识。
如管材不是端面垂直于轴截开时,则将导致部分焊接区域露出,从而引起熔化材料流入管道等焊接错误。
将管材焊接端插入接口至管件中的限位肩台或主管材上的已标记深度,安装时应注意将管件的电源插口置于方便操作位置,管件必须在无应力条件下与管材安装在一起。如管材外径尺寸偏差过大,应再次刮削管材焊接端表面至适配合。
聚乙烯管材经过一段时间的存放后,就会在表面形成氧化层。焊接近前必须将焊接区域的氧化层完全清除否则将影响焊接质量,造成安全隐患。
在无应力条件下安装好的电熔管件,可用手转动,如果不是在无应力条件下准确地安装,在焊接时就会出现熔化物溢出管件端面或溢入管道此类事故。
清除管材内外表面的棱角及余屑
电源连接前应注意使用的电压和输入电缆的截面积(本公司推荐的焊机使用电压为AC220V±10,输出功率2500W)。将焊机插头接入管件插孔,准确输入管件上标定的焊接时间(FUS10N)和冷却时间(COOL)。
管材与管件的焊接表面必须绝对的干净、干燥、无油脂在刮去氧化层后,安装前可用聚乙烯专用清洁剂或96%以上的酒精与无屑无色纸清洁干净。
以上准备工作就绪后,按确认键(ASCERTAIN),焊机会再次显示焊接参数,完全确认后,再按启动键(START-UP),开始焊接。焊接过程结束,焊机会自动报警提示。请将焊接参数及操作时间和操作人记录在管道上。
H. 手工焊接电子元器件时烙铁温度一般设置多少度380度不知道是否安全
380度正好,锡的熔点231度,但是现在的商家卖的焊锡都是加了40%的铅,有的还要高。铅的熔点高所以你用的温度是合适的。
I. 电容焊锡温度一般为多少
这要看你焊锡膏的成分,有铅和无铅的温度差挺多.一般锡膏厂商都会给你个温度曲线参考.一般有铅的220-230之间,无铅的在230-255之间.
J. 焊接的温度要多少度
通过焊接温度场分区处理,可以获得整个温度场分布,检测时间在0.5s之内,温度范围为800℃-1400℃ ,单个区域检测时间小于0.15s,满足焊接温度场实时检测及控制要求。
焊接温度控制:
熔池温度,直接影响焊接质量,熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好,易于熔合,但过高时,铁水易下淌,单面焊双面成形的背面易烧穿,形成焊瘤,成形也难控制,且接头塑性下降,弯曲易开裂。熔池温度低时,熔池较小,铁水较暗,流动性差,易产生未焊透,未熔合,夹渣等缺陷。
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焊接方法:
焊接技术主要应用在金属母材上,常用的有电弧焊,氩弧焊,CO2保护焊,氧气-乙炔焊,激光焊接,电渣压力焊等多种,塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上,主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。
熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态,不加压力完成焊接的方法。熔焊时,热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化,形成熔池。熔池随热源向前移动,冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
压焊是在加压条件下,使两工件在固态下实现原子间结合,又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊,当电流通过两工件的连接端时,该处因电阻很大而温度上升,当加热至塑性状态时,在轴向压力作用下连接成为一体。
钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料,将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度,利用液态钎料润湿工件,填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散,从而实现焊接的方法。
焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用,而发生组织和性能变化,这一区域被称为热影响区。