焊接如何形成一个良好的焊点

⑴ 良好焊点必须要求

1.锡量适中
不可多锡或者少锡2、锡点圆滑
不能有锡尖、3、无
假焊
、4、焊接处线不可以外漏、5、焊接处线不可升高、要于焊点平行6、不可
连锡
或者漏焊。大概就是这样了。

⑵ 焊接焊点要求

平焊时焊缝高度不超过3mm，角焊时上下板焊缝应为均匀平分。仰焊不可以出现坠点焊保证外形美观，无夹渣，气孔，咬边等缺陷。焊缝宽度应以板厚相匹配。

⑶ 冷焊机为什么不易形成第一个焊点

这是因为她之间的一个温度差，是比较大的，所以不易形成第一个焊点，一定要好好的，注意他的温差效果

⑷ 焊接的概念及焊接机理是什么

1焊接的概念
焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称之为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低不同又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”，通常以450℃为界，低于450℃的称为“软钎焊”。电子产品安装的所谓“焊接”就是软钎焊的一种，主要是用锡、铅等低熔点合金作焊料，因此俗称“锡焊”。
2锡焊的机理
从物理学的角度来看，任何焊接都是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（比如元器件引脚与印刷电路板焊盘）的金属表面分子中，然后冷凝而使之结合。
锡焊的机理可以由以下三个过程来表述。
1）浸润
加热后呈熔融状态的焊料（锡铅合金），沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展。如果焊料和工件金属表面足够清洁，焊料原子与工件金属原子就可以接近到能够相互结合的距离，即接近原子引力相互作用的距离，上述过程称为焊料的浸润。
2）扩散
由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，所以在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵，这种现象称为扩散。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，在两者界面形成新的合金。
3）界面层结晶与凝固
焊件或焊点降温到室温，在焊接处形成由焊料层和工件金属表面层组成的结合结构，成为“界面层”或“合金层”。冷却时，界面层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料扩展，最终形成固体焊点。
3锡焊的条件
1）被焊金属材料必须具有可焊性
可焊性可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为了便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。
2）被焊金属表面应洁净
金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械方法（用小刀或砂纸刮引线的表面）或化学方法（酒精等）清除这些杂质。
3）正确选用助焊剂
助焊剂的种类繁多，效果也不一样，使用时必须根据被焊件材料的性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。助焊剂残渣不仅会腐蚀元器件，而且会使产品的绝缘性能变差，因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。
4）正确选用焊料
锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金，电子产品的装配和维修中要用共晶合金。
5）控制好焊接温度和时间
热能是进行焊接必不可少的条件。热能的作用是熔化焊料，提高工件金属的温度，加速原子运动，使焊料浸润工件金属界面，扩散到金属界面晶格中去，形成合金层。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印刷电路板上的焊盘脱落，甚至损坏电子元器件。合适的温度是保证焊点质量的重要因素。在手工焊接时，控制温度的关键是选用具有适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。根据焊接面积的大小，经过反复多次实践才能把握好焊接工艺的这两个要素。焊接时间过短，会使温度太低，焊接时间过长，会使温度太高。一般情况下，焊接时间应不超过5s。
4锡焊的质量要求
电子产品的组装其主要任务是在印刷电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点
1）电气性能良好
高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证导电性能。不能简单地将焊料堆附在工件金属表面而形成虚焊，这是焊接工艺中的大忌。
2）焊点要有足够的机械强度
焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，有时在焊接较大和较重的元器件时，为了增加强度，可根据需要增加焊接面积，或将元器件引线、导线元件先行网绕、绞合、钩接在接点上再行焊接。
3）焊点上的焊料要适量
焊点上焊料过少，不仅降低机械强度，而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失效。焊点上焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连（短路），也会掩盖焊接缺陷，所以焊点上的焊料要适量。印刷电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时最合适，如图3-7所示。

图3-7典型焊点的外观
1—焊锡丝；2—电烙铁；3—焊点剖面呈“双曲线”；4—平滑过渡；5—半弓形凹下；6—元器件引线；7—铜箔；8—基板
4）焊点表面应光亮均匀
良好的焊点表面应光亮且色泽均匀。这主要是助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜覆盖在焊点表面，能防止焊点表面氧化。
5）焊点不应该有毛刺、空隙
焊点表面存在毛刺、空隙不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分，将会产生尖端放电而损坏电子设备。
6）焊点表面必须清洁
焊点表面的污垢、尤其是助焊剂的有害残留物质，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印刷电路，吸潮会造成漏电甚至短路燃烧等而带来严重隐患。

⑸ 焊点如何产生的

焊点的形成：熔化的焊锡借助助焊剂的作用，与被焊接的金属材料相互接触时，如果在结合界面上不存在其他任何杂质，那么焊锡中的锡和铅的任何一种原子会进入被焊接的金属材料的晶格而生成合金，这样就形成了牢固可靠的焊点。

⑹ 焊接的步骤

焊前处理

焊前处理主要包括焊盘处理和清洁电子元器件引脚两方面工作。

1)焊盘处理：将印制电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是己焊接过的印制电路板，应将各焊孔扎通(可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通)。

2)清洁电子元器件引脚：可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍，然后对每个引脚分别镀锡。

焊接的主要步骤有：
1、 准备施焊准备好焊锡丝和烙铁；此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡；
2、 加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，其次要注意让烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件，以保持焊件均匀受热；
3、 熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点；
4、 移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开；
5、 移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

【注意】

加热时，烙铁头要同时接触焊盘和引脚，尤其一定要接触到焊盘。电烙铁头的椭圆截面的边缘处要先镀上锡，否则不便于给焊盘加热。加热时，烙铁头切不可用力压焊盘或在焊盘上转动，由于焊盘是由很薄的铜箔贴敷在纤维板上的，在高温时机械强度很差，稍一用力焊盘就会脱落。

3)给元器件引脚和焊盘加热1～2s后，这时仍保持电烙铁头与它们的接触，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点。

在正常情况下，焊接形成的焊点应该流满整个焊盘，表面光亮、无毛刺，形状如干沙堆，焊锡与引脚及焊盘能很好地融合，看不出界限。

4)在焊盘上形成焊点后，先将焊锡丝移开，电烙铁在焊盘上再停留片刻，然后迅速移开，使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。电烙铁移开后要保持元器件和电路板不动。因为此时的焊点处在熔化状态，机械强度极弱，元器件与电路板的相对移动会使焊点变形，严重影响焊接质量。

⑺ 焊接电路时怎样使得焊点尽量的完美一点啊谢谢

1)擦干净烙铁头
2）加热焊盘而不是焊锡丝（重要！）
3）趁热送入焊锡丝等待焊锡融化后自然流淌到焊脚
4）在松香的烟没有完全挥发之前迅速移走烙铁，等待焊锡凝固。

⑻ 焊点合格的标准

焊点有足够的机械强度:一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。焊接可靠，保证导电性能。焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。

电焊：

电焊是利用焊条通过电弧高温融化金属部件需要连接的地方而实现的一种焊接操作。其工作原理是：通过常用的220V或380V电压，通过电焊机里的变压器降低电压，增强电流，并使电能产生巨大的电弧热量融化焊条和钢铁，而焊条熔融使钢铁之间的融合性更高。电弧焊是应用最广泛的焊接方法，包括手弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧焊、等离子弧焊、熔化极气体保护焊等。

⑼ 怎样才能焊出优质的焊点

焊接技术1．焊接操作的程序 初学者往往认为焊接是学习中最简单的事情，这是非常错误的，要引起足够的重注。严格按照焊接规定进行操作才能焊出合格的焊点。 焊接操作的程序是这样：先在焊接处表面除去氧化层（可用刀片刮），再加松香后搪上锡，最后去焊接，对于每一个焊接表面都要进行上述处理。不作上述处理而直接去焊接时，焊出的焊点必然是不合格的焊点。 合格的焊点表面光洁度好，呈半球面，没有气孔，各焊点大小均匀。 不合格的焊点表面有毛刺，各焊点大小不一，焊点附近斑斑点点，焊点表面有气孔，甚至元器件引脚能动，拔动元器件引脚时引脚与焊点脱离，这样的焊点不合格，是假焊、虚焊，在电路中会出现接触不良故障，而且电路检查中很难发现这类故障。 2．焊接实验 焊接技术看起来简单，其实焊好焊点并不是一件容易的事情，这种练习要一步一步进行。第一次就去焊接线路板上元器件，失败是逻辑的必然。 练习焊接技术的起步阶段可以这样：取一根细的多股导线，将它剪成十段，再将它们焊成一个圆圈。然后，在多股导线中抽出一根来，也将它们剪成十段，焊成一个圈。通过焊接导线练习，再去焊元器件、线路板。