如何焊接fpc脚座

㈠ 请大师赐教，如何将脚距0.4mm的板对板连接器焊接到FPC软板上

有种工艺看过, 但是不知道叫什么名字..
一块翻过来放的熨斗一样的大铁块..可以发热的.
软板刷锡膏放好连接器以后..将软板直接放到这个铁块上面.
类似于铁板烧...= =
或者就找回流焊吧...

㈡ 裸芯片与FPC直接连接几种方法将裸芯片焊点直接与fpc焊脚（金手指）焊在一起的生产工艺

摘要 1.分别搭载连接器公座和母座，两者做B2B连接。

㈢ FPC (软性线路板的排线)怎样快速与PCB 电路板上的焊点焊接

三种情况：
1使用普通排线，可以让商家做出插头，直接插入电路板安装孔里然后过波峰焊。也可以给普通排线做插头插上去，比如硬盘排线就这么弄。
2使用扁平的铜排线，适用于导线经常需要弯折的地方，比如打印机字车与电路板之间的连接。这种情况通常是使用专门的插座或接插件连接电路板的。但是也可以把导线，直接压焊在电路板上（并不快速）
3使用碳粉制成的塑料基扁平排线，适用于不经常移动的柔性连接处，比如计算器屏幕和电路板的连接。这通常是使用热压焊接，业余条件下，通常是将烙铁温度调到一百五十度到二百五十度之间，手工对齐排线后，在排线上方垫纸，然后把烙铁头划过纸的表面。也可以用专门的硅橡胶热压接专治，同样可以把排线直接焊在电路板上。

㈣ FPC焊接和PCB焊接方法一样吗

你的设想可以做，但是比较麻烦。
FPC是挠性板，你的PCB上有很多器件封装只能用于刚性板（硬质材质的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必须使用挠性板，那你就必须考虑使用刚挠结合的材质的。
具体做法就是QFP和SOIC封装的器件做在刚性板上，阻容器件也做在刚性板上，（因为挠性板弯折的自由度比较高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是软的，焊盘会脱落）挠性板部分其实就是带状排线的功能。具体焊接的时候，需要找有真空吸附设备的贴片机或制作一个工装夹具就可以了。焊接是无铅还是有铅、以及是否要过波峰焊都要给PCB制作供方说清楚，因为选择材质的时候需要考虑耐温效果。基于你说你是第一次做挠性板，需要了解你目前的供方有没有制作FPC的资质，同时有没有FPC弯折测试的设备与执行标准，别被忽悠。
最后说一句实在没看出你为什么要转为制作FPC材质的，是基于安装考虑还是想尝试新的工艺，挠性板总体的强度与寿命是远不及刚性板的。

㈤ FPC软排线和铝基板应该怎样焊接

FPC软排线和铝基板焊接主要有2 个问题
1、fpc是柔性线路板对温度敏感，选择有温度反馈的控温焊接系统。
2、铝基板散热快，需要短时高功率焊接，焊接完可以保温的焊接方式。
3、根据产品的情况选择锡丝或者锡膏焊接。
以上的3个点可以用恒温激光锡焊焊接机器人来解决。
1、现在的激光锡焊对焊点的温度采用的是闭环控制，能根据焊接过程中焊点的温度变化实时调节激光的功率输出，在最适合的温度下完成焊接，这样出来的焊点质量更高；

2、激光锡焊没什么耗材，激光器的寿命一般在2万小时以上；
3、现在的激光锡焊都可以根据客户要求做自动化定制，降低对人工的依赖，
4，最重要的一点，激光锡焊的可焊的焊点小。我们测过激光最小能焊0.3mm的焊点；而且由于激光锡焊属于非接触式焊接，对器件不存在机械应力；光斑可以根据焊点大小调节，不会对焊接以外区域产生热效应；对于空间狭小，无法采用接触式焊机方式的情况下，激光锡焊是不二选择。

㈥ 密脚IC和松下FPC座子怎么手工焊接啊

要靠经验来完成了

㈦ fpc焊接，压焊工艺，六条PIN脚，总是有一个出锡孔不出锡是什么原因出锡孔的排列是上下交错的

目前通用FPC焊接工艺有两种，一是锡压机压焊，而是人工拖焊。

一般推荐使用锡压机压焊，优点是：焊接平整，少虚焊、短路等不良。缺点是：成本高，板材设计需考虑元件排版。下面我们主要介绍手工托焊的相关工艺。
手工拖焊即人工使用电烙铁与锡线将焊料焊接在一起。针对FPC焊接，建议使用OKi烙铁和a锡线。
FPC焊接的主要顺序为：FPC粘贴对位-送锡拖焊-外观检查-电性检测。
FPC粘贴对位：粘贴对位前应检查FPC焊盘与对应的焊料面是否平整和氧化，注意粘贴后，焊盘须露出1.00mm左右的线脚，方便上锡。
主要控制时间和位置
1、时间：上锡前，必须将烙铁头发在焊盘上2-3S，使FPC和焊盘充分受热，可以有效的防止虚焊；
2、位置：烙铁与金手指倾斜方向大概30度。
送锡拖焊主要控制四点
1、时间：一般建议时间以3S/烙铁头长度来计算，大概在4-10S之间；
2、温度：290-310摄氏度；
3、送锡位置：锡的位置以烙铁头偏向焊盘为好；
4、力度：烙铁头与部件接触时应略施压力，以对金手指不造成损伤为原则。
外观检测
1、锡点成内弧形；
2、锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍；
3、要有线脚，而且线脚的长度在1mm之间；
4、FPC外形可见锡的流动性好；
5、锡将整个FPC脚包围。

㈧ 要焊接FPC柔性电路板，对温度太敏感了，焊接过程中一直有灼烧现象怎么办，有没有好的焊接工艺介绍啊

个人推测是烙铁或者风枪温度太高而且接触时间太久了。用烙铁的话，适当加一点助焊剂，温度别超过三百，每次烙铁接触别多于两秒，锡一融马上顺着FPC方向撤走烙铁，不方便的话可以适当倾斜板子。我一般用K头尖端翘起来一点，利用张力不太容易连锡。烙铁功率够的话慢慢的一次一次来还是焊接的上的。锡用好一点的，别上太多，粘连了想刮掉很费力，容易烧坏。用风枪的话，控制一下风速，转圈吹，不要集中一点。锡膏用低熔点的，加一点焊油会好一些。

㈨ FPC焊接和PCB焊接方法一样吗

FPC的间距多少，如果是1.0MM的还比较好焊，0.5MM的不好焊，要一些技巧，尽量不要烧坏胶壳。