固态电容贴片怎么焊接视频

㈠ 小弟，买了套开发板的原件。准备自己焊接开发板，但是，刚开始学单片机，问下，哪有教焊接的视频

这个没什么的啦，只是熟能生巧而已。不过要是焊那些贴片确实要有点小技术才行。建议你刚开始焊用直播的好点。如果你还不不放心的话，可以 先用一下面包板或是洞洞板去练习一下。

㈡ 贴片元器件是怎么焊上去的

贴片元器件已经先贴在纸带上，用精密的机器转移到电路板上的指定位置，用焊膏黏，再加热，焊住固定。
一台贴片机有好多不同的元器件纸带，电视中经常有这种机器的视频。
小的作坊和实验，是人工用镊子放上去，用尖头烙铁焊上去，我看他们就一个人独立做。

㈢ 固态电容是不是就是贴片电解电容

固态电容全称为：固态铝质电解电容。铝电解电容就是液态电容贴片铝电解电容 大部分都是假固态，与真固态外观是差不多的，贴片只是一种安装工艺区别于插件式电容即使说是贴片固态铝电容也有可能是假的...基本判断方法是看是否有防爆纹（国内黑心厂家也会做没有防爆纹的“伪固态电容”），更彻底的就是选择有保证的台/日 正牌固态电容硬件类一般都上硬之城看那里比较专业，专业的问题专业解决，这是最快的也是最好的方法，好过自己瞎搞，因为电子元器件的电子型号那些太多了一不小心就会弄错，所以还是找专业的帮你解决。

㈣ 贴片电容可以完全替代固态电容吗

LZ有个概念弄错了，贴片是指元件的安装工艺，与贴片件SMD相对应的就是插机件DIP。
固态电容同样有插机件和贴片件，贴片件很明显的一个特征就是底部有个黑色的塑料底座，插机件可以在PCB背面摸到刺刺的引脚。

LZ说的贴片电容应该是指SMD的MLCC多层陶瓷电容，MLCC对温度不太敏感（但也不是随便烫都行），做大容量比较困难，但是频率特性很好，通常用于高频电路（比如手机）。常见的MLCC等级都不高，仅仅X5R甚至更渣的Y5V，只有GPU附近高热位置会安装温度特性更稳定的C0G用于退藕。

㈤ 如何焊电容

1、准备好工具：烙铁（最好是温控带 ESD 保护），镊子，海棉（记得用的时候泡回上点水），焊锡线（答粗细关系不大，1.0MM 的就可以了）、电容。

㈥ 贴片电容焊接及安装方法

1． 先在焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需处理就可以焊接。

2． 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，应注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐了，保证芯片放置正确方向。把烙铁的温度调到300摄氏度左右，烙铁头尖沾少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片位置是否对准。必要可进行调整要麽拆除并重新在PCB板上对准位置才焊接。

3． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.

㈦ 贴片铝电解电容与固态电容有分别吗

有分别的。
固态电容全称为：固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。 对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友，一定有过或者听过由于板卡电容导致电脑不稳定，甚至于电容爆裂的事情。那就是因为一方面板卡在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂。另一方面是，如果板卡在长期不通电的情形下，电解液容易与氧化铝形成化学反应，造成开机或通电时形成爆炸的现象。但是如果采用固态电容，就完全没有这样的隐患和危险了。

由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不致于发生爆炸的现象；同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。
固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝电容，固态电容耐温达260度，且导电性、频率特性及寿命均佳，适用于低电压、高电流的应用，主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等，近年来也被电脑板卡产品广泛使用。
其实贴片电容本质上与上面介绍的电解电容并无分别，它们之间的差别仅仅在封装或者说是焊接工艺上面，
无论是插件还是贴片式的安装工艺，电容本身都是直立于PCB的，根本的区别方式是SMT贴片工艺安装的电容，有黑色的橡胶底座。SMT的好处主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损。由于欧美工厂的机械成本低而人工比较贵，所以大部分倾向于SMT贴片制造。而国内工厂的人工较便宜，所以厂商更愿意使用插件式安装。
铝电解电容器的芯子是由阳极铝箔、电解纸、阴极铝箔、电解纸等4层重迭卷绕而成；芯子含浸电解液后，用铝壳和胶盖密闭起来构成一个电解电容器。同其它类型的电容器相比，铝电解电容器在结构上表现出如下明显的特点：
（1）铝电解电容器的工作介质为通过阳极氧化的方式在铝箔表面生成一层极薄的三氧化二铝（Al2O3），此氧化物介质层和电容器的阳极结合成一个完整的体系，两者相互依存，不能彼此独立；我们通常所说的电容器，其电极和电介质是彼此独立的。
（2）铝电解电容器的阳极是表面生成Al2O3介质层的铝箔，阴极并非我们习惯上认为的负箔，而是电容器的电解液。
（3）负箔在电解电容器中起电气引出的作用，因为作为电解电容器阴极的电解液无法直接和外电路连接，必须通过另一金属电极和电路的其它部分构成电气通路。
（4）铝电解电容器的阳极铝箔、阴极铝箔通常均为腐蚀铝箔，实际的表面积远远大于其表观表面积，这也是铝质电解电容器通常具有大的电容量的一个原因。由于采用具有众多微细蚀孔的铝箔，通常需用液态电解质才能更有效地利用其实际电极面积。

㈧ 贴片式芯片如何焊接到万能电路板上

一般来说，贴片式芯片管脚距离小于万能电路板的铜皮大小，直接焊接会导致短路，所以必须采用相应的加工处理后才可以焊接到万能电路板上，具体方法如下：

1. 芯片管脚不多，在2×8以下。这时可以从导线中拆取铜丝焊接在管脚上延长管脚的长度，然后再焊接到电路板上，需要注意的是焊接时芯片下要铺上绝缘层。

2. 管脚数量太多太密，这样就不能采用方法1了，此时最好直接使用贴片芯片转换座，可以将贴片芯片转换为DIP的类型直接焊接在电路板上。
   

㈨ 焊接贴片式元件如何拖焊

1、首先，将贴片IC的引脚对准PCB上的焊盘，用锡先固定住对脚上的四个引脚

㈩ 主板或显卡用的固态电容是贴片的么

贴片电容是直接贴装在线路板上的很小的一个电容，贴片电容一定是固态的，但容量较小。直插电容有固态的也有电解的，但固态淘汰电解是趋势，容量较大。

插件电容是穿插在线路板上的，首先2个是不同的封装器件，

插件是有引脚的，安装在PCB上需要PCB开孔，焊接穿过PCB；贴片顾名思义就是像膏药一样贴合的，但是也是要进行加锡焊接，PCB和器件之间接触面是平面。