dcep焊接全称是什么

⑴ 316L 8毫米不锈钢板 使用GMAW（tig）焊接方法，做工艺评定，使用什么电流极性DCEPDCEN

熔化极一般情况下都是直流反接，非熔化极直流正接的原因是降低电极发热，从而减少电极消耗。

加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

(1)dcep焊接全称是什么扩展阅读：

金属的总传热系数除了取决于金属的导热系数外，还取决于其它因素。在大多数情况下，膜层散热系数、锈皮和金属的表面状况。不锈钢能保持表面整洁，因此它的传热性比其它导热系数更高的金属更好。

N：0.02%以下、Cr：11%以上小于17%、适当含量的Si、Mn、P、S、Al、Ni，而且满足12≤Cr Mo 1.5Si≤17、1≤Ni 30(C N) 0.5(Mn Cu)≤4。

Cr 0.5(Ni Cu) 3.3Mo≥16.0、0.006≤C N≤0.030的不锈钢板加热到850～1250℃。

⑵ dcep的银根是什么

摘要 DCEP 本质上就是一种数字支付工具。DCEP 全称是 Digital Currency Electronic Payment，DC 指的是数字货币，EP 指的电子支付，即数字货币和电子支付工具。其功能属性与纸钞完全一样，只不过是数字化形态。

⑶ 焊接中的直流反接和直流正接，还有正极性和负极性怎么分辨，分别是如何接电源的，如何对应

焊枪接正，焊件接负：直流正极性 直流反接 DCEP,DC
焊枪接反，焊件接正：直流负极性 直流正接 DCEN,DC-
有CSWIP证的路过。。。

⑷ 焊接中DCEP与DCRP是什么意思

没有DCRP。

DCEP是直流反接，DCEN为直流正接。

DC就是直流的意思，E指电极，P、N分别代表正、负。

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钢结构焊接符号含义大全。

钢结构焊接符号也是依据GB324一1988《焊缝代号》来绘制。钢结构一般属于建筑学科，属于建筑行业。因此在钢结构焊接符号的标注中经常伴随有建筑符号、型钢符号、螺栓符号及铆钉符号等。

钢结构焊缝符号表示的方法及有关规定：

1、焊缝的引出线是由箭头和两条基准线组成。其中一条为实线，另一条为虚线，线型均为细线。

2、基准线的虚线可以画在基准线实线的上侧，也可画在下侧，基准线一般应与图样的标题栏平行，仅在特殊条件下才与标题栏垂直。

3、若焊缝处在接头的箭头侧，则基本符号标注在基准线的实线侧;若焊缝处在接头的非箭头侧，则基本符号标注在基准线的虚线侧。

4、当为双面对称焊缝时。基准线可不加虚线。

⑸ 焊接中的直流反接和直流正接，还有正极性和负极性怎么分辨分别是如何接电源的

正接——焊件接电源正极，焊条接电源负极的接线法，也称正极性。英文DCEN direct current electrode negative(dc,straight polarity)也简称DCSP或DC- 即直流电极接负。
反接——焊件接电源负极，焊条接电源正极的接线法，也称反极性。英文DCEP direct current electrode positive(dc,reversed polarity)也简称DCRP或DC+ 即直流电极接正。

注意中文的正负极性与英文恰好相反，国内说的是焊件的极性，而英文说的是电极electrode。所以有些半懂不懂的从英文翻译过来的话，会发现正好相反。

⑹ 关于央行数字货币cbdc和dcep的区别

在发行自己的数字货币这个问题上，央行们总是雷声大雨点小。全球的央行都在考虑发行自己的数字货币，以跟加密货币比如比特币进行竞争，却久久不能付诸行动。

媒体对央行数字货币的关注度明显上升，尤其是扎克伯格就 Libra 问题在国会上作证，以及克里斯蒂娜·拉加德在担任欧洲央行行长的第一次媒体招待会上承认了对稳定货币的“清晰需求”之后，似乎有点改变了公众对这件事的看法，让许多加密货币社区的人认为 CBDCs 就在眼前了。

根据国际清算银行发布的最新调查报告显示，过去七年各国央行都在对这项技术进行调查，并评估其影响。参与调查的 63 家央行中的 55 家认为他们在未来三年不太可能发行，只有一家央行报告称他们“极有可能在未来三到六年发行大规模的 CBDCs。”

尽管各国央行目前（或即将）在研究 CBDCs 的比例很高，但问题的关键在于，这主要是理论上的，调查性质的工作。只有五家央行进行了更深入的研究，并进行了真实项目的开发或实验——不过这仍然不能表明他们将必然发行 CBDCs。

经过近距离的观察，越来越明显的看到，不管是 Facebook 最近发布的 Libra，还是新的稳定币资产，都对央行产生了重大影响。今天的局面是经过上百年才形成的，然而在几个月之内就发生了变化；之前从未想到过的，渗透到央行精英社会的最恐怖，最陌生的概念——-竞争，现在正在敲门。

可以说，目前情形的解决方案仍不明确。一些对这些事比较熟悉的人甚至说这都是虚张声势。不过，用拉加德自己的话来说，慢慢来以及走着瞧的监管方式已经不能满足需要了。

1. 什么是央行数字货币？

央行数字货币CBDC和其它数字货币的区别是什么

CBDC 是新的货币形式，由央行以数字的形式直接发行，以作为法定货币。目前的法币形式是现金、准备金存款或余额结算。

CBDC 和其它数字货币（包括加密货币和其它形式的央行货币）有两点主要的区别：

1、CBDC 与加密资产一点关系都没有。它们不是去中心化的，它们不一定必须基于区块链，而且他们肯定不是匿名的，不是无须许可的，也不抗审查。

2、与目前的数字现金相反的是，CBDC 的操作结构将与其它形式的央行货币不一样。CBDC 的功能更加强大，它们是可编程的，可以产生利息，可以近乎实时的清算，手续费更便宜，开放程度更广。

当真正设计 CBDC 时，各国央行的速度就不太一样了。不同的央行都采用它们独有的方法。不过总的来说，正在探索的问题有三个，CBDC 是应该基于代币的还是应该基于账号的，CBDC 是批量的（只对银行开放）还是零售的（面向大众开放），是否应该基于 DLT？

当要实际落地 CBDC 时，事情就变得复杂起来，有很多棘手的问题需要考虑。

比如，一旦 CBDC 推出了，是否需要取消现金？CBDC 是否应该计息？它们是否应该像现金那样拥有面值？或跟总价格指数挂钩？这对商业银行会产生什么影响？匿名和隐私问题怎么处理？所有这些问题都有待回答。

2. 发行CBDC的动机

在 2017 年的员工讨论文件中，加拿大央行在一篇题为《央行数字货币：动机与影响》的文章里给出了发行 CBDC 的六个理由：

1. 确保央行向大众提供足够的现金，以及维持央行的铸币税收入

2. 降低利率下限，支持非传统货币政策

3. 降低总体风险，提高金融稳定性

4. 提高支付的可竞争性

5. 促进金融包容性

6. 抑制犯罪活动

回头看我们之前分析的国际清算银行的调查，支付安全以及国内效率被选为央行最重要的动机。根据央行和其它大型金融机构发表的大量论文来看，对于发达国家来说，转型成为无现金社会是主要的驱动因素，而对于发展中国家来说，金融包容性，降低成本以及提高操作效率是主要动机。

纵观其余的报告和能找到的文献，由加密货币行业中的比特币以及其它创新所带来的激烈竞争，以及对“领先一步”的明确需要，当然，都没有被列为发行 CBDC 的原因。

3. CBDC的优势和概率极低的潜在风险

如果央行开始推出 CBDC，并且最后成功了，那么潜在的好处有很多。

从技术角度来说，CBDC 比现在的法币形式要好得多，它们能更好地被追踪，更方便地收税，更好地传递货币政策，有更好的金融包容性，能减少生产物理货币的成本。

最明显优势是支付更便宜，更快速，无论是境内支付还是跨境支付。

除了设计和实现方面的难题之外，发行 CBDC 的一个关键问题是 CBDC 可能会提高银行运营的风险。不过，这只在银行承诺银行的存款可按需兑换 CBDC时才会发生，根据英国央行的这份文件，这种情况不一定会发生。

4. Facts on the Ground

距离我们看到一个真正的 CBDC 在市场上出现还有多远？这很难估计，但是，目前来说，我们可以用一句话来总结现在的情形：光说不练。

如果我们抛开失败的厄瓜多尔、突尼斯、及委内瑞拉的数字货币不谈的话，我们能做的只有理论研究，少量的实验，以及发布一些未来国家支持的可行的 CBDC 发行公告。

还在进行中的最著名的 CBDC 项目有：乌拉圭的E-peso（该项目在2018年试验成功）、中国的 DCEP、泰国的“ Project Inthanon， ”、瑞典的 E-krona （仍在调研阶段）……

5. 革命尚未成功，同志仍需努力

考虑到前面说的那些因素，大多数关于 CBDC 即将发布的头条新闻都是没有根据的。所有计划今年发布的项目都推迟了。

事实上，CBDC 距离诞生还有很长的路要走，而且要想说服大众，需要的不仅仅是一份声明，还需要更多的东西。鉴于当前的情形，看起来 CBDC 与其它加密货币或互不影响——至少目前如此。

⑺ GMAW焊接是什么样的

体保护电弧焊很重要的一个特点是焊接过程的保护气体也是由焊枪输送的，这些气体有惰性的，也有非惰性的。惰性气体如氩、氦可用于某些焊接当中，它们可单独使用，也可混合使用，或与其它非惰性气体如氮气、氧气或二氧化碳混合使用。多数气体保护电弧焊使用二氧化碳作为保护气体，因为与惰性气体相比，它价格较为便宜。
气体保护电弧焊的电极是实芯焊丝，实芯焊丝缠绕成不同规格尺寸盘或卷，美国焊接学会给出了它们的标识方法，是以字母ER打头，后面有二到三个数字，然后是连字符S，最后是一个数字，见图3.11。

气体保护电弧焊（GMAW）

字母ER代表焊丝既可用作电极，也可用作填充金属，或仅用作填充金属（对其它焊接工艺而言）。二到三个数字表示焊缝金属的最小抗拉强度，单位为千磅每平方英寸。因此，与手工电弧焊一样，“70”就表示填充金属的最小抗拉强度为70,000磅每平方英寸（PSI）。字母S表示为实芯焊丝，连字符后的最后一个数字表示电极的化学成分，说明了其操作特性以及焊缝的性能。典型的气体保护电弧焊电极均增加脱氧剂如锰、硅和铝等，从而避免了气孔的发生。
虽然焊丝没有药皮，但在不用时，也需妥善保管，最重要的一点是要确保焊丝干净。如果把焊丝随便堆放，它将会受到灰尘、油、湿气、打磨飞灰以及其它存在于焊接车间介质的污染。因此，在不用时，焊丝必须贮存在原塑料包装或原运输包装内，如果一卷焊丝已经装在焊机上，当较长时间不用时，应加盖保护。
气体保护电弧焊的电源与手工电弧焊的电源不同，它不是恒流电源，而是我们所说的恒压电源、或平特性电源，也就是说，气体保护电弧焊的焊接是在设定的电压下，通过焊接过程中电流的变化来完成的。
气体保护焊通常采用直流反接(DCEP)，当用这种类型的电源和送丝机构配合时，就可以组成半自动、机械或全自动的焊接方法。图3.12给出了典型的气体保护焊设备配置。

气体保护电弧焊（GMAW）

正如所看见的那样，这种设备较手工电弧焊所使用的设备要复杂一些。一个完整的配置包括电源、送丝机构、保护气体以及通过柔性电缆连接在送丝机构上的焊枪，这根柔性电缆可以焊丝和保护气体。焊工可以通过在电源上调节电压，在送丝机构上调节送丝速度，以来设置焊接参数。当送丝速度增加，焊接电流也随之增加。焊丝的熔化率与焊接电流成适当的比例，这实际上是由送丝速度所控制的。
值得一提的是这种电源是平特性电源。图3.13给出了典型的V-A曲线。图上的曲线不是平的实际上有一点轻微的下降。这种特性允许实现半自动工艺功能，也就是说焊工不必象手工电弧焊焊工那样控制填充金属的送进。换句话说，这种系统被称为“自调节平特性”系统。这种特性是因为焊枪与工件的相对位置的微小变动会引起焊接电流的明显的增大或减小。

气体保护电弧焊（GMAW）

从图3.13中可以看见，当焊枪靠近工件时会使电阻减小从而使焊接电流立刻增大，立刻将焊丝多熔化一些，使电弧长度和电流恢复到设定值。这减小了焊工操作对焊接特性的影响，使该方法对操作人员不敏感，因此操作容易掌握。

气体保护电弧焊（GMAW）

如果改变设备的调节机置，将导致操作特性的极大变化。首先所关注的是熔化金属从电极端部穿过电弧区到达母材的过渡方式。对于气体保护焊，有四种基本的过渡方式，它们是射流过渡、熔滴过渡、脉冲过渡和短路过渡。
图3.14给出了四种过渡方式中的三种。它们的特性完全不同以至几乎认为是四种独立的焊接方法。每种特定的过渡方式都有特定的优点和局限，因此有不同的适用范围。过渡方式由包括保护气体、电流和电压以及电源特性在内的若干因素决定。
这四种不同的过渡方式的一个基本特性就是向工件传送不等的热量。射流过渡被认为热量最高，接下来是脉冲过渡、熔滴过渡，最后是短路过渡。因而，在平焊位置，射流过渡最适合厚板以及全焊透接头。
熔滴过渡能产生大量的热量以及熔敷金属，但操作稳定性略有下降，容易产生飞溅。
脉冲气体保护焊要求焊接电源能够产生直流脉冲输出，并且焊工能够准确地对脉冲进行程控，使峰值电流和基值电流进行组合，从而增加对热输入和工艺稳定性的控制。焊工能够对峰值脉冲电流的值和宽度进行设置。这样在焊接过程中，焊接电流能够在峰值脉冲电流和基值脉冲电流之间变换，并且，二者均可以通过焊机进行控制。
短路过渡向母材传送的热量最少，这使得它成为薄板焊接和由于装配导致的间隙过宽的接头焊接的首选。短路过渡方式具有冷却的特性，这是因为电极实际上与母材接触，在焊接循环中产生部分短路。这样电弧是间歇地产生和消失。在电弧消失的这段期间，会发生冷却现象从而减小薄板材料烧穿的倾向。短路过渡用于厚板焊接时必须特别小心，因为热量不足容易产生未熔合。
正如所提及的那样，保护气体对过渡方式有着重要的影响作用。在混合气体中，只有在至少80%氩气含量的情况下，射流过渡才能产生。CO2气体广泛的用于碳钢的气体保护焊，这主要是因为其低廉的成本和优异的熔透特性。然而，它仍有缺点，这就是要产生大量的飞溅，而这些飞溅必须去除，因而降低了生产效率。
这种工艺的多样性使它在许多工业应用中得到采用。GMAW能够有效地应用于许多种类的铁基金属和非铁基金属的连接或搭接。用保护气体来代替容易受到污染的焊剂，能够减少将氢带入焊接区域的可能性，因而，GMAW能够成功用于由于氢的存在而出现问题的情况。

⑻ dcep 的英文全称

DCEP，全称Direct Current Electrode Positive；直流电极正极、直流正接

⑼ 焊接电流极性“DCEN”和“DCEP”的英文全称是什么

DCEN直流正接，全拼direct current electrode negative（DCEN），直流电极接负；DCEP直流反接，direct current electrode positive（DCEP），直流电极接正。

氩弧焊是直流正接,正接反接是指焊机的电流输出的+极和—极。一般来说+极地线—极焊钳属于正接法，反之属于反接法。根据焊条的性质选择有酸性焊条和碱性焊条之分，酸性焊条正接反接都无所谓，碱性焊条则一定直流反接，焊条的粗细和接法没有关系。

含义：

通常MIG焊应采用直流电源。因为交流电源将破坏电弧稳定性，在电流过零时，电弧难以再引燃。直流焊接时，电流极性有两种接法，直流正接（反极性）法和直流反接（正极性）法。直流正接法是指电极为阴极和工件为阳极；直流反接法则恰好相反。MIG焊多采用直流反接。

以上内容参考：网络-电源极性