⑴ 电子焊接具体是做什么的
我干过的，就是焊个收音机之类的 在电路板上，照着电路图用锡和电烙铁把元件一个个焊上去 如果说的是工作的话，到小作坊里当工人不错，大公司里都是机器焊，
⑵ 求电路板的电子焊接技巧，怎样焊的又快又好
电路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
⑶ 电子原件焊接工艺
回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制.
回流焊工艺简介
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.
1、回流焊流程介绍
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装.
A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试.
B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试.
2、PCB质量对回流焊工艺的影响
3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''.
4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润.
板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良.
5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良.
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良.
6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊.
8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路.
9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路.
10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路.
11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路.
12、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上.
13、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏.
14、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费.
15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏.
16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口.否则机器无法顺利识别,不能自动贴件.
17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均.影响信号.
混合装配
在混合装配的工艺中,一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺,如在电路板元件面上同时有贴装元件和插装元件,那么这种电路板则需先经过回流焊后,再过波峰焊.
1、PCB质量对混合装配工艺的影响
PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况,即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件,焊接面上有贴装元件,其贴装流程为:元件面回流焊 焊接面点红胶 烘板固化红胶 元件面波峰焊.
在此流程中出现的问题已在前叙述,但有一点要求较为特殊:如果是喷锡板,焊接面不可以聚锡,因为如果聚锡,就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落.因此,焊接面的锡厚要严格控制,在确保锡厚的情况下尽量平整一致.
⑷ 如何焊接电子元器件/焊接经验
一般来说,T工艺还是要通过回流焊比较可靠。由于做实验板也只好手工焊了，要选好的电烙铁头和焊锡，控制好温度。如果无铅的锡膏一般温度控制在~摄氏度之间，焊接时间不宜超过2秒。
这个估计需要详细的说明才弄的了去硬之城看看吧或许有人会。
⑸ 电子厂做数据线焊接方法，
电子厂做数据线焊接方法
一、手工焊接
就是工人一手拿着电烙铁一手拿着裁切好的线材进行焊接的方式。这是最原始的焊接方法，效率比较低下，而且会浪费掉大量的人力物力，同时质量无法保证。因此在讲究效率的今天，这种生产方式逐渐的被淘汰。
二、机器焊接
1、采用单台自动焊锡机进行焊接
其方法就是采用目前的自动焊锡机来进行焊接，我们事先做好工装夹具，把USB固定到夹具上，然后连同夹具一起放到自动焊锡机上进行焊接，一个夹具上可以摆放多种产品的，这样一个人基本上可以操作一台机器的。其特点就是焊接品质比较好，产量也可以，大概能做到1秒钟左右焊接一个点。
2、采用多头自动焊锡机进行焊接
其方法是用一台PLC同时控制4个到8个烙铁头同时焊接，这样就能保证焊接一个点就能出来一个或是两个产品。前提是也要事先把产品夹具做好，前段要有很多人来排线的。其特点就是焊接速度快，焊接品质高，能大幅度的节省人力。
3、采用热压的方式进行焊接
所谓热压，就是我们常见的热压机那种形式的，是个头同时下来，一次性把四个焊点给焊接好。目前这种方式使用的人也有，但是还不是很成熟，主要是焊接产品质量没办法保证，次品率比较高。其特点就是一次性投入小，焊接快，但是次品率比较高。
⑹ 电子技术焊接，如何才能焊好
1、需要焊接的物品要处理好焊接表面，如砂纸打磨、去油等；2、适中的烙铁温度，太低不能熔化焊锡和加热母材，容易出现豆腐渣现象，太高则影响相邻元件；3、焊锡要适量，太多浪费，太少焊点不饱满，一般是包裹住元件脚，浸润满焊盘为宜；4、大型元件要先用烙铁加热元件脚，然后将焊锡丝伸入，熔化至焊锡浸润至焊接面即可；5、使用适当的助焊剂，一般使用松香，效果不佳时使用酸性焊剂。
⑺ 电子电池怎么焊接
电子电池焊接的时候要选用低温的焊料焊接，比如可以选用低温的WEWELDING 88C焊丝配合88C-F助焊剂焊接，用电烙铁焊接即可。
⑻ 电子电路焊接的步骤和方法
电子电路焊接的:首先，将元件引脚氧化膜去除。然后，给元件引脚和焊盘上锡。最后，烙铁同时接触引脚和焊盘，并送焊锡，焊好后撤离焊锡和电烙铁。这样，焊接完毕。
⑼ 电子焊接基本要领
电子元气件引线的焊接要注意三点：1，焊点挂锡要薄，这样可以尽量防止焊点间的接触短路。2，焊接要快，防止过多热量通过引线对电子元气件造成破坏。3，防止有虚焊，这是焊接的基本要求。
麻烦采纳，谢谢!
⑽ 很小的电子元件怎么手工焊接
先在焊点是镀锡，然后在放大镜下，用捏子夹住元件，用针式烙铁头点焊。