焊接如何插孔

A. 耳机插孔 焊接

有图最好了，一般挨着插孔那的 是共用线，左右边各一个其实是连在一起的。另外两个焊脚和声道有关。

B. 焊接3.5mm耳机座，地线怎么接

一你本身的信号就是单声道，立体声至少三根线，左，右，地。
这种插座，地线一般接壳体即可。

C. 耳机插孔焊接方法有没有人清楚

地线接孔靠边的，左右声道信号线分别接其他两接线端。

D. 耳机插座如何焊接

四根线中一根是公共负极，一根是麦克风，两根是左右声道，不同的耳机有时颜色会有不同，不能只依靠颜色判断，但是一般黄线是公共负极。你可以把耳机戴上，用一枚电池两端各接一根线试触，两端同时有轻微响声则两根线是声道线，都不响则其中一根是麦克风，左耳响则一根是左声道一根是公用负极，右耳相同，如果有万用表可以测电阻，更方便，左右声道与负极间电阻一般为十几到几十欧，左右声道之间则是两倍阻值，麦克风阻值很大。判断完之后一般安卓设备的四级耳机插头连接方式是从顶端开始依次是左声道，右声道，负极和麦克风，苹果的话把负极和麦克风调换顺序。注意耳机的线控有兼容的，如果为安卓系统设计的耳机即使插头定义是苹果的，音量加减也是用不了的。反之亦然。

对应焊接如下图：

E. 耳机插孔焊接问题，

声道没有正负极，中间的那个脚接地（就算是负极）左右声道公用，后边左边两脚是左声道，右边两脚是右声道，，两辆两对应，主要是当插头插入是断开主喇叭

F. 大插槽如何焊接

到日常的
更换
PCI槽
内存槽
AGP槽
我都是用
锡炉处理的
其他的工具好像
不能处理!红红外的
没有试过!

G. 简述焊接的五步法、三步法。

焊接五步法：

1． 准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2． 加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3． 熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

4． 移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5． 移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。

(7)焊接如何插孔扩展阅读：

金属的焊接，按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类.

在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。

为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。例如，气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率；又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池。

冷却后获得优质焊缝。

各种压焊方法的共同特点，是在焊接过程中施加压力，而不加填充材料。多数压焊方法，如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程，因而没有像熔焊那样的，有益合金元素烧损和有害元素侵入焊缝的问题，从而简化了焊接过程，也改善了焊接安全卫生条件。

同时由于加热温度比熔焊低、加热时间短，因而热影响区小。许多难以用熔化焊焊接的材料，往往可以用压焊焊成与母材同等强度的优质接头。

参考资料：焊接操作_网络