焊接电阻需要多少度

A. 电焊机绝缘电阻一般多少

GB15579.1-2004
6.1.3 输入回路对焊接回路 5兆欧
控制回路各外露导电部件对所有回路 2.5兆欧——汉高机械

B. 焊接电子元件需要多少温度而不损坏电子元件

需要330°C~370°C。

焊接要素：焊接母材的可焊性；焊接部位清洁程度；助焊剂；焊接温度和时间焊锡的最佳温度：250±5℃，最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。

一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4～5S。

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焊接方法

不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若烙铁碰到松香时，有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。

一般来讲，焊接的步骤主要有三步：

1、烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

2、在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。

3、当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线，待焊点饱满漂亮之后在离开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

C. 焊接的温度要多少度

通过焊接温度场分区处理，可以获得整个温度场分布，检测时间在0.5s之内，温度范围为800℃-1400℃ ，单个区域检测时间小于0.15s，满足焊接温度场实时检测及控制要求。

焊接温度控制：

熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。

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焊接方法：

焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。

熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。

D. 焊锡的电阻大概是多少

锡的电阻率约是0.1欧*平方毫米每米具体数据0慑氏度时电阻率0.104.(欧.mm^2/m)18慑氏度时电阻率0.113.(欧.mm^2/m)

E. 钢板焊接最低多少度以内可以，需要如处理么

没有这个要求的。焊接钢板时对钢板的预热厚度是没有限制的。

根据中国机械工程学会焊接学会编著的《焊接手册焊接方法及设备第1卷》第一章：

钢板焊接都是依据设计需要，来进行钢板的选择和焊接的。要考虑到设计本身的需要，从重量、强度、经济等几个方面进行选择的，而且还需要考虑到师傅的焊接技术水平。结合各个方面，最后进行钢板厚度的选择，所以是没有标准的。

(5)焊接电阻需要多少度扩展阅读：

焊接方法

焊接技术主要应用于金属母材，常用的有电弧焊、氩弧焊、CO2焊、氧－乙炔焊、激光焊、电渣压力焊、塑料等非金属材料也可以焊接。金属焊接方法有40多种，主要分为三类：熔焊、压力焊和钎焊。

熔焊是将工件界面加热到熔化状态，在无压力下完成焊接的焊接过程。在熔焊过程中，热源会迅速加热并熔化两个待焊工件的界面，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝，将两个工件连接为一体。

压焊就是在有压力的条件下，使两个工件在固态状态下实现原子键合，也称固态焊接。常用的压力焊工艺是电阻对接焊。当电流通过两个工件的连接端时，由于电阻大，温度升高。当加热到塑性状态时，在轴向压力的作用下作为一个整体连接。

钎焊是利用金属材料熔点低于工件作为填充金属，工件和填充金属加热到高于填充金属的熔点，低于工件熔点的温度，利用液态填充金属湿工件，填补接口缺口，实现与工件原子扩散，从而达到焊接的方法。

在焊接过程中形成的两个连接体之间的连接称为焊缝。焊缝两侧会受到焊接热的影响，结构和性能会发生变化。这个区域被称为热影响区。

由于焊接材料和工件焊接电流的不同，焊接后在焊缝和热影响区可能会出现过热、脆化、硬化或软化等现象，这也降低了焊件的性能，使焊接性恶化。有必要调整焊接条件。焊接前对焊件界面进行预热，焊接时进行保温，焊接后进行热处理，可以提高焊接质量。

F. 一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡

焊接温度：

1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；

2 、焊接色环电阻专、瓷片电容、钽电属容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；

3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；

4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；

6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

(6)焊接电阻需要多少度扩展阅读：

一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。

烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。

烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。

因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。

G. 电阻焊焊机循环水多少度以下可以正常焊接

跟水温影响不大，满足回水压差，基本就没问题
根据GB150的规定，气温小于零摄氏度时禁止施焊，可以解决的办法是在始焊处预热至15度左右，但这仅仅针对不需要预热的奥氏体不锈钢等，对于低合金高强度钢如13MnNiMoR等需要200到250的预热温度，防止冷裂纹的产生。

焊接冷却水主管道进、回水压差 40（0.28MPa）
焊接冷却水支管端进、回水压差 20-25（0.14~0.18Mpa
焊接设备集水排端进、回水压差 10-15（0.07~0.1MPa）

H. 一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡

这要看焊锡质量，一般焊锡，我都是用380℃左右。低温焊锡肯定低一些，不过我没用过，所以不太清楚。

I. 电洛铁焊接1/4W的色环电阻温度要多少度才合适

这个需要知道你焊锡的熔点，和烙铁个热容量（功率，控制方式等）
还要知道你线路板的导热（对于大面积铺地的接点）
一般可控温烙铁，调在330-350度就可以，调高可加快焊接速度，但太高，加快焊锡氧化，烙铁头氧化。

J. 风箱焊接电阻得多少度

260度融焊锡