集成电路怎么焊接

1. 集成电路上面的元器件怎么焊上去的

集成电路里面的电路是通过在硅片上反复光刻工艺得到的。

2. 集成电路焊接步骤

集成电路引脚多且密，一块小小的集成电路有几十个甚至上百个引脚，焊接难度很大。因此，在焊接前必须做好以下的准备工作。

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1. 焊接工具

选用功率为25W左右的电烙铁，烙铁头应为尖嘴形，并用铿刀修整尖头，防止在施焊时尖头上的毛刺拖动引脚。

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2. 焊接材料

焊接材料主要是松香、焊锡丝、焊锡膏和天那水、纯酒精等，焊锡丝一定要选用低熔点的。

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3.清理印制电路板

焊接前用电烙铁对印制电路板进行平整，用小毛刷醮上天那水将印制电路板上准备焊接的部位刷净，仔细检査印刷电路板有无起皮、断落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有断落，则需用细铜丝连接好。

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4. 引脚上锡

新集成电路在出厂时其引脚已上锡，不必作任何处理。如果是用过的集成电路，需清除引脚上的污物，并对引脚上锡做调整处理后才能使用。

焊接集成电路的具体操作步骤

先将集成电路摆放在印制电路板上，将引脚对正，并将每列引脚的首、尾脚焊好，以防止集成电路移位，然后釆用“拉焊”法进行施焊。所谓拉焊，就是在烙铁头上带一小滴焊锡，将烙铁头沿着集成电路的整排引脚自左向右轻轻地拉过去，使每一个引脚都被焊接在印制电路板上。

焊接完毕后，应对每一个焊点进行检查，若某一焊点存在虚焊，可用电烙铁对其补焊， 用纯酒精棉球擦净各引脚，除去引脚上的松香及焊渣。

焊接时的注意事项

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焊接时使用的电路铁应不带电或接地

在电烙铁烧热后应拔下电源插头或者使电烙铁外壳良好接地，以避免感应电荷击穿集成电路，特别是焊接MOS集成电路更应如此。

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焊接时间不能过长

焊接集成电路时要注意其温度和时间。一般集成电路焊接时所受的温度是260℃、时间为10s或350℃、3s，这是指一块集成电路全部引脚同时浸入离封装基座平面的距离为1~1.5mm所允许的温度和时间，所以点焊和浸焊的温度一般应控制在250℃左右，焊接时间在7s左右。

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注意散热

一些大功率集成电路都有良好的散热条件，在更换集成电路时，应将散热片重新固定好，使之与集成电路紧密接触，以防止集成电路受热而损坏。安装散热片时应注意以下几点：

• 在未确定功率集成电路的散热片是否应该接地前，不要随意将地线焊到散热片上；

• 散热片的安装要平，紧固转矩适中，一般为0.4~0.6N.m；

• 安装前应将散热片与集成电路之间的灰尘、锈蚀清除干净，并在两者之间垫上硅脂，用以降低热阻；

• 散热片安装好后，通常用引线焊接到印制电路板的接地端上；

• 在未装散热板前，不能随意通电。

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安装集成电路时要注意方向

• 在印制电路板上安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。一般规律是，集成电路引脚朝上，以缺口或打有一个点“。”或竖线条为准，各引脚按逆时针方向排列。如果单列直插式封装集成电路，则以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序一般从左到右排列。
• 除了以上常规的引脚排列外，也有一些引脚排列较为特殊，应注意。这些大多属于单列直插式封装结构，它的引脚排列刚好与上面说的相反。

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引脚能承受的应力与引脚间的绝缘

• 集成电路的引脚不要加上太大的应力，在拆卸集成电路时要小心，以防折断。对于耐高压集成电路，电源VCC与地线以及其他输入线之间要留有足够的空隙。

集成电路的拆焊

• 下面以使用热风枪拆焊贴片集成电路为例进行介绍：

• 拆卸前首先将电烙铁、维修平台良好接地，并记住集成电路的定位情况，再根据不同的集成电路选好热风枪的喷头，然后往集成电路的引脚周围加注松香水。

• 调好热风温度和风速。一般情况下，拆卸集成电路时温度开关调至3~6挡，风速开关调至2或3挡。

• 用热风枪喷头沿集成电路周围引脚慢速旋转，均匀加热，且喷头不可触及集成电路及周围的元器件。待集成电路的引脚焊锡全部熔化后，再用小螺钉旋具轻轻掀起集成电路。

• 将焊接点用平头电烙铁修理平整，并把更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好。先焊四角以固定集成电路，再用热风焊枪吹焊四周。

• 焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。待充分冷却后，再用放大镜检查集成电路的引脚有无虚焊，若有应用尖头电烙铁进行补焊，直至全部正常为止。

3. 集成电路焊接工艺的芯片焊接

将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上。芯片焊接工艺可分为两类。①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。
应用较广、可靠性较高的是用98%的纯金和 2%的硅配制成的金硅合金片（最低共熔点为 370℃）。在氮气和氢气保护下或在真空状态下，金硅合金不仅能与芯片硅材料形成合金，而且也能同时与金属引线框架上局部镀层的金或银形成合金，从而获得良好的欧姆接触和牢固的焊接效果.
集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

4. 怎样焊接集成电路

想自己焊吗？你不行的，要好多的工具。

手工焊接技术
一、手工焊接方法
手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。
手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。
手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
二、焊接质量不高的原因
手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内
三、易损元器件的焊接
易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

<------------以上从网上找的，以下是要注意的东东－－－－－－》

要焊好的一些要领是：

1引脚要干净
2焊盘要干净
如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂

3烙铁头应含锡，没有杂物
4用带松香的焊丝

5不要追求一次焊好，特别是IC
你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就OK了。这个过程里，每次经过引脚都不到一秒，放心好了。你要注意的是：带焊时应将电路板倾斜，顺着引脚由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做几次积累经验就好了)，不能放水平，否则不会均匀的。---这是我的经验，不用担心。多向你的朋友介绍。

6注意事项
有的人怕焊坏，烙铁一碰就抽起来，这是不可能焊好的，焊锡都没有充分熔化，能行不？对这点，其实你想一下，一个引脚允许焊5秒，你一秒不到怕什么？!刚刚入门的人一定要注意这点。

5. 集成电路的电焊而要哪些工具怎样进行

需要的工具:
1) 烙铁
烙铁是焊接必备的工具，用于提温以使锡融化。
烙铁由一个发热芯，绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后，电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热，通常用催化加热器加热而非火焰。
焊铁经常用于电子装配上的安装，维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。
焊铁可分为低温焊铁，高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同，价格各异。

2) 锡炉
锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。

3) 焊锡
焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 分类：有铅焊锡、无铅焊锡

4) 剥线钳
用于快速剥除电线头部的绝缘层

5) 剪钳
用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料

6) 老虎钳
用于固定、夹紧或定位零件、线路板。

7) 吸锡线
拆焊用。
吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。

8) 助焊剂
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂种类：
1. 可溶于水的助焊剂 2. 免洗助焊剂 3. 松香助焊剂

9) 水
用于清洗、润湿海绵作用。

10)耐酸毛刷
通常用于清洁含铅的助焊膏。

11)工业酒精
用于焊前和焊后清理元器件，零件或线路板。

12)显微镜
对于表面贴装元器件，在显微镜下焊接特别有帮助。

13)防静电台
防静电台是工作台的一种，用于焊接静电敏感的元器件。

14) 线路板夹
用于固定线路板，防止松动。

15) 吸锡器
用于拆焊。
吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

16) 热风枪
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。 热风枪温度通常在100°C 及550°C之间，个别可达到760°C。

17) 棒子
用途：
• 焊接和拆焊时用于定位和固定通孔、表面贴装元器件
• 弯曲元器件的引脚
• 导正线路板上的引线
• 打断锡桥
• 探测松了的元器件
焊接方法：
首先选用一块树脂实验板（也称万用板/洞洞板）作为焊接电路的载体，也许有人会说“那么简单的电路也要电路板”——确实是对于一些熟练的朋友来说，这样简单的电路还不如用电子元件的引脚直接搭起来焊接。这里之所以还选择用电路板，一来作为入门教程来说为了找一个简单实例，为以后焊接更复杂的电路打基础，（电路板不容易出问题）。
使用电路板焊接电路，尤其是万用板/实验板，可能大家会说，这个板上的孔全是一样的，该如何排列元件呢？是有技巧——通常情况下，在电路板上排列元件，一般最好是按照各元件在电路图中所在的位置对应到电路板上布局，即，比如元件A在电路图中位于最左边，则实际在电路板上也排在最左边；如果元件B在电路图中正好位于元件A的右边，则在电路板上也把元件B布局在元件A的右边。这样一来容易对照电路图进行焊接，不容易出错；二来多数电路图排列是正好符合其电流或者信号的流向，按照电路图的布局排列实际的元件不容易产生干扰或者（信号）异常。
对于本项目的电路图（如下图所示上），下面我们对应各元件在图上所在的位置进行实际电路板的布局（外接的电源、马达、电解电容除外，以方便焊接考虑）。

6. 集成电路（比如手机）是怎么焊接的

把集成电路装架到底板上去，通常是用机器自动焊接的。
集成电路里面的引线也是用机器自动焊接的。
总之，集成电路的制造和使用，在许多场合都离不开自动化技术。

7. 集成电路，怎么通电是通过上面很多的金属焊接点还是通过针脚，或者出来的引线

图片中的集成电路是直接焊接在线路板上，线路板上的金属连线把元器件连接成电路，电源通过印刷线、芯片的针脚到达芯片内部。

8. 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(8)集成电路怎么焊接扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

9. 集成电路块的焊接方法

用电落铁肯定是不行的，只能用那些很贵的机器才能把他修好。

10. 集成电路焊接工艺的介绍

集成电路焊接工艺，bonding technique of integrated circuit，集成电路制造中的焊接工艺包括两方面，一是电路芯片焊接，另一是内引线焊接。