A. 焊缝 金相检验 怎么做
通常通过焊接工艺评定来进行,即按和工件的同等材料、焊接坡口尺寸、焊条焊剂焊接工专艺、相近的冷却条属件、焊后退火工艺等对焊接试件进行焊接和焊后处理，然后按照钢材材料检验规程做成试样。下面和常规的金相检验流程一样。焊接就是一个“炼钢”的过程，高要求焊缝质量、焊接工艺的技术含量挺高的，重要焊接件、新材料应用、新结构、新产品等常常要通过焊接工艺评定来改进、固化焊接工艺。供参考。
B. 什么是焊接的金相检验
金相检验是将焊接件切片，抛光，在显微镜下检测焊缝内部的缺陷的一种方法。
C. 理化试验中焊缝的宏观金相和微观金相有什么区别
宏观金复相一般是指通过肉眼或放大镜制观测到的，放大倍数一般不大，十几倍左右，主要观测焊缝的宏观形貌（如夹杂、宏观裂纹等），现在通过数码相机就可以完成。
微观金相需要通过：取样-制样（打磨及抛光）-腐蚀-显微镜观察（包括电子显微镜）。放大倍数100-1000（光学显微镜）、200-10000（电子显微镜）。主要观测材料的组织形态，以分析材料的均匀性、工艺的稳定性等。
D. 焊缝接头的金相检测是检测焊缝焊接接头的什么
焊接接头金相检验：检验焊接接头各区的金相组织、晶粒大小、缺陷和杂质等，包括焊缝区、焊接热 影响区和母材的宏观检验和微观检验。 宏观检验用肉眼或用30倍以下的放大镜进行检验，包括:(l)磨片检验。一般在焊缝的横截面取样， 有时根据需要沿焊缝纵向取样。可以了解焊缝组织的 粗细程度和方向性，焊缝形状、尺寸，焊接接头各区域 的界线，以及各种焊接缺陷，如未焊透、夹渣、裂纹和气 孔等缺陷。磨片检验取样可以采用机械加工方法，亦可 用火焰切割割出。采用火焰切割时，除去smm的受热 影响的金属层。取样部位分别距起弧点、收弧点各 3omm左右。(2)断口检验。一般是在焊接接头力学试 验后的断口上观察，也可以在焊接接头拟检验的截面 表面开一沟槽，用拉力机拉断后观察断口。可以判断金 属是塑性破坏或是脆性破坏，检验断口处是否有焊接 缺陷。(3)钻孔检验。对焊缝进行局部钻孔。使用成900 角、直径较焊缝宽度大2~3mm的钻头钻取。为了便于 发现缺陷，可对孔内金属磨光并用10%的硝酸水溶液 浸蚀。可以检验焊缝金属内的气孔、夹渣、裂纹和未焊 透等缺陷。一般在不便用其他方法检验的产品上，才用 钻孔检验，它只能在不得己的情况下使用，检查后钻孔 处要补焊好。微观检验在超过50倍(通常为100~ 150。倍)的显微镜下进行，用来分析焊接接头内各区 的金相组织和显微缺陷。 微观检验其试样采用磨片，从试件或产品上截 取，截取的试样要有代表性，取样方法与宏观检验磨片 的相同。然后对观察面进行粗磨、磨光、抛光腐蚀和显 微镜观察。微观检验可以确定焊接接头各部分的组织 特征、晶粒大小，近似地估计焊缝和热影响区的冷却速 度、力学性能，确定选用的焊接材料、焊接方法是否合 适，焊接工艺、焊接规范是否正确，并可据此提出改进 方案。还可以检验焊接接头的显微缺陷(气孔，夹渣，裂 纹等)和组织缺陷(如合金钢中的淬火组织，铸铁中的 白口，钢中的氧化物、氮化物夹杂和过烧现象等)。
E. 焊接铝合金金相检验判定标准有哪些
在焊接结构件中要获得无缺陷的焊接接头，在技术上是相当困难的，也是不经济的。为了满足焊接结构件的使用要求，应该把缺陷限制在一定的范围之内，使其对焊接结构件不产生危害，所以如何确定焊接缺陷的临界值，是做好车体焊接质量验收的重要知识和能力。
F. 钢筋焊接接头金相试验的实验目的与意义是什么
观察各区域的金相组织，再结合力学试验，可以评价焊接工艺是否适当，确定恰当的焊接参数，指导焊工操作。
G. 焊接件检测金相要求项目有哪些
焊接金相检验内容有两种，金相宏观检验和接头金相组织检验。
H. 焊缝有哪些金相组织特征区
① 铁素体 用符号F表示，其特点是强度和硬度低，但塑性和韧性很好。含铁素体多的钢（如低碳钢）就具有软面韧性好的特点。
② 渗碳体 是碳和铁的化合物（分子式Fe3C2），其性能与铁素体相反，硬而脆。随着钢中含碳量增加，渗碳体含量也增加，硬度、强度增加，塑性、韧性下降。
③ 珠光体 是铁素体、渗碳体二者组成的机械混合物，用符号P表示，其性能介于铁素体和渗碳体之间，其硬度和强度比铁素体高。但是因为珠光体中的渗碳体要比铁素体少得多，所以珠光体脆性并不高。在高位显微镜下可以清楚地看到珠光体中的片状铁素体与渗碳体一层层地交替分布，随着片层密度增大、层间距减小，珠光体硬度和强度增高，但塑性和韧性下降，总的评价是，其力学性能介于铁素体和渗碳体之间，强度较高、硬度适中，有一定的塑性。
④ 奥氏体 用符号A表示，其强度和硬度比铁素体高，塑性和韧性良好，无磁性。
⑤ 马氏体 用符号M表示，有很高的强度和硬度，很脆，塑性很差，延展性很低，几乎不能承受冲击载荷。马氏体加热后容易分解为其他组织。
⑥ 贝氏体 是铁素体和渗碳体的机械混合物，介于珠光体和马氏体之间的一种组织，用符号B表示。根据形成温度不同分为：粒状贝氏体、上贝氏体（B上）和下贝氏体（B下）。粒状贝氏体强度较低，但上仍较好的韧性；B上韧性最差，B下既具有较高的强度，又具有良好的韧性。
⑦ 魏氏组织 是一种过热组织，由彼此交叉约60°的铁素体针片嵌入钢的基体而成的显微组织。碳钢过热，晶粒长大后，高温下晶粒粗大的奥氏体以一定的速度冷却时很容易形成魏氏组织，粗大魏氏组织使钢材（或焊缝）塑性、韧性下降，脆性增加。
⑧ 莱氏体 大于727℃的莱氏体称为高温莱氏体；小于727℃的莱氏体称为低温莱氏体，莱氏体性能与渗碳体相似，硬度很高，塑性很差。