Ⅰ 电子元件焊接注意事项
焊接电路板注意事项:
1. 呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。
2. 芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向,使芯片,底座与 PCB 三者的缺口都对应。
3. 焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住,防止虚焊。
4. 在焊接圆形的极性电容器时,一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的以长脚对应“+”号所在的孔。
5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲, 使其有利于插入底座对应的插口中。
6. 电位器也是有方向的, 其旋钮要与 PCB 板上凸出方向相对应。
7. 取电阻时, 找到所需电阻后, 拿剪刀剪下所需数目电阻, 并写上电阻, 以便查找。
8. 装完同一种规格后再装另一种规格, 尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
9. 焊接集成电路时,先检查所用型号, 引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚, 以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。
10. 对引脚过长的电器元件,如电容器,电阻等。焊接完后,要将其剪短。
11. 焊接后用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。
12. 当有连线接入时,要注意不要使连线深入过长,以至于将其旋在电线的橡胶皮上,出现断路的情况。
13. 当电路连接完后,最好用清洗剂对电路的表面进行清洗,以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。
14. 在多台仪器老化的时候,要注意电线的连接零线对零线,火线对火线。
15. 当最后组转时,应将连线扎起以防线路混乱交叉。
16. 要进行老化工艺可发现很多问题;连线要接紧,螺丝要旋紧,当反复插拔多次后,要注意连线接头是否有破损。
17. 焊接上锡时,锡不宜过多。当焊点焊锡锥形时即为最好。
Ⅱ 小的贴片电阻或电容电感没引脚怎么手工焊接的是手工焊接
先将PCB板上的 焊盘上点上一点焊锡,然后将贴片放于这两点焊锡上,然后,再用烙铁加热贴片的金属端,等锡化了,就OK
Ⅲ 小型贴片电阻或电容电感没引脚怎么焊接
先将锡浆印在板上,再放元件,最后用高温烤,锡浆化成锡水.
Ⅳ 贴片电阻如何焊接、
1、预热
将焊锡机接上电源,将电烙铁预热。
2、识别
贴片电阻的焊接方法大致相同,焊接点也很相似都是平铺的两个接触点,接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。贴片电阻的体积都很小。电阻一般都是黑色的,在背面商标有相应的数字代表其规格。在电路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有 “R+数字” ,对应焊接上即可。
3、定位
先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点,再用镊子夹取贴片电阻放置焊接点上,再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡,使电阻的一端先焊接上,固定电阻。注意:电阻要正放在两个焊接 点正中间,若偏差比较大,要用烙铁再次熔化焊锡,微调电阻的位置使其正对中间即可。
4、焊接
先融一些焊锡到烙铁头尖端,再点去焊 接点的另外一段即可。
5、修饰
在焊接好贴片电阻后,观察其焊接点 是否合格美观。若不合美观,则应再焊, 在点适当松香,使焊锡表面圆润。
(4)电阻电容等两脚小元件如何焊接扩展阅读:
贴片电阻特性
1、体积小,重量轻;
2、适应再流焊与波峰焊;
3、电性能稳定,可靠性高;
4、装配成本低,并与自动装贴设备匹配;
5、机械强度高、高频特性优越。
参考资料来源:网络-贴片电阻
参考资料来源:网络-焊接
Ⅳ pcb焊接 0402封装的容阻怎么手工焊接
pcb焊接 0402封装的容阻怎手工焊接的方法:焊接前准备好要焊接的元件及工具,保持工作台的干净整洁;使烙铁预热到预订温度,一般300度左右即可。
0402阻容元件封装较小。这种元件焊接的时候不必涂助焊剂;然后用镊子加紧元件,平移到焊锡处,烙铁头靠近焊锡,在稍用力平推元件,使焊锡平滑的和元件连接好,撤出烙铁头;然后用同样的方法为另一侧镀锡。
注意:烙铁头保持与水平成45°角度为好。
(5)电阻电容等两脚小元件如何焊接扩展阅读:
手工焊接注意事项:
1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。
7、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。
Ⅵ 如何从电路板上往下焊电容或电阻等零件
可以采用吸锡器或合适的针头,最好的办法找一根新的多股软线或屏蔽线镀上松香把它放在拆的元件焊锡处用烙铁加热吸下焊锡。这种方法特别适用于集成块拆。还可以用热风枪调好温度,吹下来。
Ⅶ 请问贴片式电阻,电容怎么焊接
给一面的焊盘点一点锡,然后把元件放好,用烙铁点有锡的这面,锡化了就把烙铁拿开,就固定好了,再用锡点另一边.
Ⅷ 主板上特别密集的小电容小电阻有什么焊接技巧没
1. 不用烙铁,用风枪,风量调小点,离近点,距一寸吹,别把别的小元件吹飞了。 11CM的尖镊子、0.8CM口径的风嘴,5档风6档热。
2. 找块手机料板,多焊焊上面的小电阻电容手就不抖了,对了买个尖头的烙铁头焊小电阻电容很方便的!
Ⅸ 怎么在电路板上焊接元件
贴片元件焊接步骤 :
1、清洁和固定PCB( 印刷电路板)
在焊接前应对要焊的PCB 进行检查,确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除,从而不影响上锡。手工焊接PCB 时,如果条件允许,可以用焊台之类的固定好从而方便焊接,一般情况下用手固定就好,值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
2、 固定贴片元件
贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少,其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少(一般为2-5 个)的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等,一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。
然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板,右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动,此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片,单脚是难以将芯片固定好的,这时就需要多脚固定,一般可以采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定,从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是,管脚多且密集的贴片芯片,精准的管脚对齐焊盘尤其重要,应仔细检查核对,因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
值得强调说明的是,芯片的管脚一定要判断正确。举例来说,有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了,检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了!追悔莫及!因此这些细致的前期工作一定不能马虎。
3、焊接剩下的管脚
元件固定好之后,应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件,可左手拿焊锡,右手拿烙铁,依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片,除了点焊外,可以采取拖焊,即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去,熔化的焊锡可以流动,因此有时也可以将板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是,不论点焊还是拖焊,都很容易造成相邻的管脚被锡短路。这点不用担心,因为可以弄到,需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起,没有虚焊。
4、清除多余焊锡
在步骤3 中提到焊接时所造成的管脚短路现象,现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言,可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单,向吸锡带加入适量助焊剂(如松香)然后紧贴焊盘,用干净的烙铁头放在吸锡带上,待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后,慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后,应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘,此时如果吸锡带粘在焊盘上,千万不要用力拉吸锡带,而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带,可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。自制的方法如下:将电线的外皮剥去之后,露出其里面的细铜丝,此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。此外,如果对焊接结果不满意,可以重复使用吸锡带清除焊锡,再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多余的焊锡之后,芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故,板上芯片管脚的周围残留了一些松香,虽然并不影响芯片工作和正常使用,但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水,在这里,采用了酒精清洗,清洗工具可以用棉签,也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量,其浓度最好较高,以快速溶解松香之类的残留物。其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此,芯片的焊接就算结束了。
Ⅹ 如何焊电容
1、准备好工具:烙铁(最好是温控带 ESD 保护),镊子,海棉(记得用的时候泡回上点水),焊锡线(答粗细关系不大,1.0MM 的就可以了)、电容。