什么是顶压焊接

⑴ 焊接压下量是什么意思

是电渣压力焊吗如果是压下量就是顶压量的意思.
电渣压力焊的焊接过程包括四个阶段：引弧过程、电弧过程、电渣过程和顶压过程。
焊接开始时，首先在上、下两钢筋端面之间引燃电弧，使电弧周围焊剂熔化形成空穴；随之焊接电弧在两钢筋之间燃烧，电弧热将两钢筋端部熔化，熔化的金属形成熔池，熔融的焊剂形成熔渣（渣池），覆盖于熔池之上，此时，随着电弧的燃烧，上、下两钢筋羰部逐渐熔化，将上钢筋不断下送，以保持电弧的稳定，继续电弧过程；随电弧过程的延续，两钢筋端部熔化量增加，熔池和渣池加深，待达到一定深度时，加快上钢筋的下送速度，使其端部直接与渣池接触，这时，电弧熄灭而变电弧过程为电渣过程；待电渣过程产生的电阻热使上、下两钢筋的端部达到全截面均匀加热的时候，迅速将上钢筋向下顶压，挤出全部熔渣和液态金属，随即切断焊接电源，完成了焊接工作。

⑵ 钢筋埋弧压力焊的焊接工艺

施焊前，钢筋钢板应清洁，必要时除锈，以保证台面与钢板、钳口与钢筋接触良好，不致起弧。
（1）采用手工埋弧压力焊时，接通焊接电源后，立即将钢筋上提2.5-4mm，引然电弧。随后，根据直径大小，适当延时，或者继续缓慢提升3-4mm，再渐渐下送，使钢筋端部和钢板熔化，待达到一定时间后，迅速顶压。
（2）采用自动埋弧压力焊时，在引弧之后，根据钢筋直径大小，延续一定时间进行熔化，随后及时顶压。

⑶ 压接和焊接的区别

压接是压力焊的另一通俗说法,先搞清原理
用焊接时施加一定压力而完成焊接的方法，压力焊又称压焊。
这类焊接有两种形式，一是将被焊金属接触部分加热至塑性状态或局部熔化状态，然后施加一定的压力，以使金属原子间相互结合形成牢固的焊接接头，如锻焊、接触焊、摩擦焊、气压焊等就是这种类型的压力焊方法。二是不进行加热，仅在被焊金属接触面上施加足够大的压力，借助于压力所引起的塑性变形，以使原子间相互接近而获得牢固的压挤接头，这种压力焊的方法有冷压焊、爆炸焊等。

⑷ 钢筋焊接的方法及部位

没什么特别方法吧
根据要求来，普通的电弧焊和二保焊差别就比较大
根据设计及规范要求还有焊接的国家规范，焊接相应的长度，宽度就可以了
比较好一点的焊接外观像鱼鳞，均匀、分层能看出焊工水平

⑸ 带水焊接怎么焊

方法一：焊时管内压力不能太高，管壁不能太薄，焊接电流不能太小。在焊前先在孔的旁边点一点或几点，然后用锤砸一下，使孔变形，然后边砸边焊，或者焊个大的螺母，然后加堑再拧螺丝。

方法二：在泄漏点外围向泄漏点内进行焊接，缩小泄漏面积，用尖头或扁头堑子进行捻缝挤压创造可焊条件。第一层用E4303焊条，焊接特点是用适当的电流焊接，达到全面密封；第二层用E5015焊条，焊接时电流比通常要大10%，采用断续焊边冷却边焊接的方法。为了保证焊缝强度最后进行焊缝加固盖面。

(5)什么是顶压焊接扩展阅读

焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。

熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

⑹ 压力埋弧焊和埋弧焊的区别有哪些

压力埋弧焊都是半自动式。埋弧焊是一种电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的方法。

⑺ 铆接是什么意思，铆接和焊接有什么区别

铆接是利用轴向力将零件铆钉孔内钉杆墩粗并形成钉头，使多个零件相连接的方法。通俗的讲铆接就是指两个厚度不大的板，通过在其部位上打洞，然后将铆钉放进去，用铆钉枪将铆钉铆死，而将两个板或物体连接在一起的方法。

铆接和焊接的区别是：

1、焊接产品比铆接件重量轻，对于交通运输工具来说可以减轻自重，节约能量。

2、焊接按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类。铆接可分为活动铆接、固定铆接和密封铆接三种。

3、工艺不一样：金属的表现形式主要有焊接裂纹、气孔、咬边、未焊透、未熔合、夹渣、焊瘤、塌陷、凹坑、烧穿、夹杂等。铆接的工艺则是钻孔、锪窝、去毛刺、插入铆钉、顶模(顶把）顶住铆钉、旋铆机铆成形（或手工 墩紧、墩粗、铆成、罩形）。

⑻ LED生产工艺及封装技术压焊工艺原理

一、生产工艺 1.工艺：
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.6.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。 9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10.灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 12.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。 13.后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 16.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
本文来自中华液晶网 www.FPDisplay.com
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⑼ 顶压焊接是什么意思

顶压焊接是在高压容器或者高压的管道出现泄露的一种焊接方法，顶压焊接有一定的操作难度，如果是压力比较小的水压可以通过水下焊条焊接的方法焊接，如果压力比较大的情况下需要通过辅助工装的焊接办法焊接，通过外加阀门的办法然后配合水下焊条的焊接方法可以解决高压的带水焊接。

⑽ 焊接顶锻过程

不止一种焊接方法具有顶锻过程，闪光对接焊、摩擦焊、电阻焊等都有顶端过程。

这里摘抄一份工艺文件供参考：
焊接工程施工主要技术措施
一、钢筋闪光焊
1．对焊工艺
根据钢筋品种、直径和所用焊机功率大小选用连续闪光焊、预热闪光焊、闪光一预热一闪光焊。
对于可焊性差的钢筋，对焊后宜采用通电热处理措施，以改善接头塑性。
二、连续闪光焊
1．工艺过程
包括连续闪光和顶锻过程。施焊时，先闭合一次电路，使两钢筋端面轻微接触，此时端面的间隙中即喷射出火花般熔化的金属微粒一闪光，接着徐徐移动钢筋使两端面仍保持轻微接触。形成连续闪光。当闪光到预定的长度，使钢筋端头加热到将近熔点时，就以一定的压力迅速进行顶锻。
三、预热闪光焊
1．工艺过程
包括一次闪光、预热。二次闪光及顶锻等过程。一次闪光是将钢筋端面闪平。
2．预热方法
(1)连续闪光预热是使两钢筋端面交替地轻微接触和分开，发出断续闪光来实现预热。
(2)电阻预热是在两钢筋端面一直紧密接触用脉冲电流或交替紧密接触与分开，产生电阻热（不闪光）来实现预热，此法所需功率较大。二次闪光与顶锻过程同连续闪光焊。
四、-预热-闪光焊
是在预热闪光焊前加一次闪光过程，工艺过程包括一次闪光、预热、二次闪光及顶锻过程，施焊时首先连续闪光，然后同预热闪光焊。焊接钢筋直径较粗时，宜用此法。
五、焊后通电热处理
方法是焊毕松开夹具，放大钳口距，再夹紧钢筋；接头降温至暗黑后，即采取低频脉冲式通电加热，当加热至钢筋表面呈暗红色或桔红式时，通电结束；松开夹具，待钢筋冷却后取下钢筋。
六、钢筋闪光对焊参数
1．对焊电流参数：根据焊接电流和时间不同，分为强参数（即大电流和短时间）和弱参数（即电流较小和时间较长）两种，采用强参数可防止接头过热并提高焊接效率，但易产生淬硬。
2．光对焊参数：为了获得良好的对焊接头，应合理选择对焊参数。焊接参数包括：调伸长度。闪光留量。闪光速度。顶锻留量。顶锻速度、顶锻压力及变压级次。采用预热闪光焊时，还要有预热留量与预热频率等参数。
七、对焊操作要求
1．Ⅱ级钢筋对焊：Ⅱ级钢筋的可焊性较好，焊接参数的适应性较宽，只要保证焊缝质量，拉弯时断裂在热影响区就较小。因而，其操作关键是掌握合适的顶锻。
2．用预热闪光焊时，其操作要点为：一次闪光，闪平为准；预热充分，频率要高；二次闪光，短、稳、强烈；顶锻过程，快速有力。
八、对焊注意事项
1．对焊前应清除钢筋端头约150mm范围的铁锈污泥等，防止夹具和钢筋间接触不良而引起"打火"。钢筋端头有弯曲应予调直及切除。
2．当调换换焊工或更换焊接钢筋的规格和品种时，应先制作对焊试件（不小于2组）进行力学性能及冷弯试验，合格后，方能成批焊接。
3．接参数应根据钢筋特性、气温高低，电压。焊机性能等情况由操作焊工自行调正。
4．接完成，应保持接头红色变为黑色才能松开夹具，平稳地取出钢筋，以免引起接头弯曲。
5．同直径钢筋对焊，其两截面之比不宜大于1.5倍。
九、电弧焊
钢筋电弧焊分帮条焊、搭接焊、坡口焊和熔槽四种接头形式。
1．条焊
(1)适用范围
帮条焊适用于Ⅰ、Ⅱ钢筋的接驳，帮条宜采用与主筋同级别、同直径的钢筋制作.
(2)操作要点：
先将主筋和帮条间用四点定位焊固定，离端部约20mm，主筋间隙留2～5mm。施焊应在帮条内侧开始打弧，收弧时弧坑应填满，并向帮条一侧拉出灭弧。尽量实施水平焊，需多层焊时，第一层焊的电流可以稍大，以增加焙化深度，焊完一层之后，应将焊渣清除干净。当需要立焊时，焊接电流应比平焊减少10%～15%。当不能进行双面焊时，可采用单面焊接，但帮条长度要比双面焊加大一倍。
2．搭接焊
(1)适用范围
搭接焊只适用于Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级钢筋的焊接，
(2)操作要点
除注意对钢筋搭接部位的预弯，确保两钢筋轴线相重合之外，其余则与帮条焊工艺基本相同。
3．竖向钢筋电渣压力焊
电渣压力焊是利用电流通过渣池产生的电阻热将钢筋端部熔化，然后施加压力使钢筋焊合。
十、电渣压力焊
电渣压力焊接工艺分为"造渣过程"和"电渣过程"，这两个过程是不间断的连续操作过程。
1．造渣过程
"造渣过程"是接通电源后，上、下钢筋端面之间产生电弧，焊剂在电弧周围熔化，在电弧热能的作用下，焊剂熔化逐渐增多，形成一定深度渣地，在形成渣池的同时电弧的作用把钢筋端面逐渐烧平。
2．电渣过程
"电渣过程"是把上钢筋端头浸入渣池中，利用电阻热能使钢筋端面熔化，在钢筋端面形成有利于焊接的形状和熔化层，待钢筋熔化量达到规定后，立即断电顶压，排出全部溶渣和熔化金属，完成焊接过程。
3．电渣压力焊施焊程序
安装焊接钢筋→安装引弧钢丝球→缠绕石棉绳装上焊剂盒→装焊剂→接通电源("造渣"工作电压40～50V，"电渣"工作电压20～25V)→造渣过程形成渣池→电渣过程钢筋端面熔化→切断电源顶压钢筋完成焊接→卸出焊剂，拆卸焊盒→拆除夹具。
4．电渣压力焊施焊注意事项
焊接钢筋时，用焊接夹具分别钳固上下的待焊接的钢筋，上、下钢筋安装时，中心线要一致。
(1)安放引弧钢丝球：抬起上钢筋，将预先准备好的钢丝球安放在上。下钢筋焊接端面的中间位置，放下上钢筋，轻压钢丝球，使接触良好。放下钢筋时，要防止钢丝球被压扁变形。
(2)装上焊剂盒：先在安装焊剂盒底部的位置缠上石棉绳然后再装上焊剂盒，并往焊剂盒满装焊剂。安装焊剂盒时，焊接口宜位于焊剂盒的中部，石棉绳缠绕应严密，防止焊剂泄漏。
(3)接通电源，引弧造渣：按下开关，接通电源，在接通电源的同时将上钢筋微微向上提，引燃电弧，同时进行"造渣延时读数"，计算造渣通电时间,造渣过程工作电压控制在40～50V之间，造渣通电时间约占整个焊接过程所用时间的3/4。
(4)"电渣过程"：随着造渣过程结束，即时转入"电渣过程"的同时进行"电渣延时读数，计算电渣通电时间，并降低上钢筋，把上钢筋的端部插入渣池中，徐徐下送上钢筋，直至"电渣过程"结束。"电渣过程"工作电压控制在20～25V之间，电渣通电时间约占整个焊接过程所需时间的1/4。
(5)顶压钢筋，完成焊接："电渣过程"延时完成，电渣过程结束，即切断电源，同时迅速顶压钢筋，形成焊接接头。
(6)卸出焊剂，拆除焊剂盒、石棉绳及夹具。卸出焊剂时，应将料斗卡在剂盒下方，回收的焊剂应除去溶渣及杂物，受潮的焊剂应烘。焙干燥后，可重复使用。
钢筋焊接完成后，应及时进行焊接接头外观检查，外观质量检查不合格的接头，应切除重焊。