A. CO2焊接为什么有飞溅
CO2气体保护焊产生飞溅的原因及防止措施主要有以下几方面：
(1)由冶金反应引起的飞溅：这种飞溅主要是CO2气体造成的。由于CO2具有强烈的氧化性，焊接时熔滴和熔池中的碳元素被氧化而生成CO2气体，在电弧高温作用下，其体积急剧膨胀，逐渐增大的CO2气体压力最终突破液态熔滴和熔池表面的约束，形成爆破，从而产生大量细粒的飞溅。但采用含有脱氧元素的焊丝，这种飞溅已不显著。
(2)由极点压力引起的飞溅：这种飞溅主要取决于电弧极性。当用正极性焊接时，正离子飞向焊丝末端的熔滴，机械冲击力大，而造成大颗粒飞溅。当采用反极性焊接时，主要是电子撞击熔滴，极点压力大大减少，故飞溅比较小，所以通常采用直流反接进行焊接。
(3)熔滴短路时引起的飞溅：这是在短路过渡和有短路大滴过渡焊接中产生的飞溅，电源动特性不好时更加严重。通过改变焊接回路的电感数值，能够减少这种飞溅，若串入回路电感值较合适时，则飞溅较小，爆声较小，焊接过程比较稳定。
(4)非轴向熔滴过渡造成的飞溅：这种飞溅是在大滴过渡焊接时由于电弧斥力所引起的。熔滴在极点压力和弧柱中气流的压力共同作用下，被推向焊丝末端的一边，并抛到熔池外面，使熔滴形成大颗粒飞溅。
(5)焊接规范选择不当引起的飞溅：这种飞溅是在焊接过程中，由于焊接电源、电弧电压、电感值等规范参数选择不当所造成的。因此，必须正确地选择焊接规范，使产生这种飞溅的可能性减小。
B. 焊接飞溅
1、什么是飞溅？
熔化金属飞向熔池之外，飞到熔池之外的金属称为飞溅。
2、飞溅大有什么影响？
容易划伤母材；污染焊接头盔的防护镜；污染设备摄像头的滤光片及毛玻璃片等。
3、飞溅主要产生于哪些方法？
常见的就是CO2焊和焊条电弧焊。
4、产生原因及应对措施？
1）熔滴自由过渡时的飞溅熔滴自由过渡时的飞溅主要形式，在CO2气氛下，熔滴在斑点压力的作用下上挠，易形成大滴状飞溅。这种情况经常发生在较大电流焊接时，如用直径1.6mm焊丝、电流为300～350A，当电弧电压较高时就会产生。如果再增加电流，将产生细颗粒过渡，这时飞溅减小，主要产生在熔滴与焊丝之间的缩颈处，该处的电流密度较大使金属过热而爆断，形成颗粒细小的飞溅。在细颗粒过渡焊接过程中，可能由熔滴或熔池内抛出的小滴飞溅。这是由于焊丝或工件清理不当或焊丝含碳量较高，在熔化金属内部大量生成CO等气体，这些气体聚积到一定体积，压力增加而从液体金属中析出，造成小滴飞溅。大滴过渡时，如果熔滴在焊丝端头停留时间较长，加热温度很高，熔滴内部发生强烈的冶金反应或蒸发，同时猛烈地析出气体，使熔滴爆炸而生成飞溅。另外，在大滴状过渡时，偶尔还能出现飞溅，因为熔滴从焊丝脱落进入电弧中，在熔滴上出现串联电弧，在电弧力的作用下，熔滴有时落入熔池，也可能被抛出熔池而形成飞溅。
（2）熔滴短路过渡时的飞溅短路过渡时的飞溅形式很多。飞溅总是发生在短路小桥破断的瞬时。飞溅的大小决定于焊接条件，它常常在很大范围内改变。产生飞溅的原因目前有两种看法，一种看法认为飞溅是由于短路小桥电爆炸的结果。当熔滴与熔池接触时，熔滴成为焊丝与熔池的连接桥梁，所以称为液体小桥，并通过该小桥使电路短路。短路之后电流逐渐增加，小桥处的液体金属在电磁收缩力的作用下急剧收缩，形成很细的缩颈。随着电流的增加和缩颈的减小，小桥处的电流密度很快增加，对小桥急剧加热，造成过剩能量的积聚，最后导致小桥发生气化爆炸，同时引起金属飞溅。另一种看法认为短路飞溅是因为小桥爆断后，重新引燃电弧时，由于CO2气体被加热引起气体分解和体积膨胀，而产生强烈的气动冲击作用，该力作用在熔池和焊丝端头的熔滴上，它们在气动冲击作用下被抛出而产生飞溅。试验表明，前一种看法比较正确。飞溅多少与电爆炸能量有关，此能量主要是在小桥完全破坏之前的100～150μs时间内积聚起来的，主要是由这时的短路电流（即短路峰值电流）和小桥直径所决定。
小电流时，飞溅率通常在5%以下。限制短路峰值电流为最佳值时，飞溅率可降低到1%左右。在电流较大时，缩颈的位置对飞溅影响极大。所谓缩颈的位置是指缩颈出现在焊丝与熔滴之间，还是出现在熔池与熔滴之间。如果是前者，小桥的爆炸力推动熔滴向熔池过渡，而后者正相反，小桥爆炸力排斥熔滴过渡，并形成大量飞溅，最高可达25%以上。冷态引弧时或在焊接参数不合适的情况下（如送丝速度过快而电弧电压过低，焊丝伸出长度过大或焊接回路电感过大等）常常发生固体短路。这时固体焊丝可以直接被抛出，同时熔池金属也被抛出。在大电流射滴过渡时，偶尔发生短路，由于短路电流很大。所以将引起十分强烈的飞溅。
根据不同熔滴过渡形式下飞溅的不同成因，应采用不同的降低飞溅的不同成因，应采用不同的降低飞溅的方法：
1）在熔滴自由过渡时，应选择合理的焊接电流与焊接电压参数，避免使用大滴排斥过渡形式；同时，应选用优质焊接材料，如选用含C量低、具有脱氧元素Mn和Si的焊丝H08Mn2SiA等，避免由于焊接材料的冶金反应导致气体析出或膨胀引起的飞溅。
2）在短路过渡时，可以采用（Ar+CO2）混合气体代替CO2以减少飞溅。如加入φ（Ar）=20%～30%的Ar。这是由于随着含氩量的增加，电弧形态和熔滴过渡特点发生了改变。燃弧时电弧的弧根扩展，熔滴的轴向性增强。这一方面使得熔滴容易与熔池会合，短路小桥出现在焊丝和熔池之间。另一方面熔滴在轴向力的作用下，得到较均匀的短路过渡过程，短路峰值电流也不太高，有利于减少飞溅率。
在纯CO2气氛下，通常通过焊接电流波形控制法，降低短路初期电流以及短路小桥破断瞬间的电流，减少小桥电爆炸能量，达到降低飞溅的目的。
通过改进送丝系统，采用脉冲送丝代替常规的等速送丝，使熔滴在脉动送进的情况下与熔池发生短路，使短路过渡频率与脉动送丝的频率基本一致，每个短路周期的电参数的重复性好，短路峰值电流也均匀一致，其数值也不高，从而降低了飞溅。
如果在脉动送丝的基础上，再配合电流波形控制，其效果更佳。采用不同控制方法时，焊接飞溅率与焊接电流之间的关系。
C. 中频点焊机焊接时老是炸火，飞溅很大怎么办
产生虚焊的原因是焊接参数不适宜，焊接能量达不到工件融化的程度，或者是内工件表容面导电不良，（油污或接触不良）。确定工件表面接触良好后，适当增加焊接周波（时间）或者焊接电流。
一般情况下，参数设置恰当，就没有焊接飞溅和炸火了。
如果还有炸火现象，可以更换新电极，调整焊接压力尝试改善。
炸火与金属材料成分也有关联，有些情况下是不可避免的。
D. 铝材点焊时为什么会炸焊
焊接的时候，当电流流过铝表面的时候会产生热量，铝表面就会产生形变。但是因上电极的压力作用，上电极会往下压。电极往下压铝表面就会有凹坑。电极压在凹坑里面，那么这个凹坑里面的铝就会往外飞溅，形成炸焊。
这种情况建议采用搅拌摩擦焊工艺焊接铝合金。所有涉及连接的铝合金产品，都可以采用搅拌摩擦焊工艺连接。搅拌摩擦焊工艺焊接的铝合金焊缝，在不开坡口不填丝的情况下，用固相连接的方法的直接将母材塑化之后在搅拌头锻压之下重新再结晶，焊缝晶粒小于母材一个数量级，焊缝各种性能接近母材。完美的实现了铝合金的连接。
搅拌摩擦焊是针对铝合金、铜合金、镁合金、钛合金等有色金属连接的工艺。搅拌摩擦焊的技术特点有：
1、对母材直接焊接，不需要开坡口，更不需要填丝；
2、焊前不需要去除材料氧化层，焊中不需要真空以及保护气。焊后没有元素烧损。
3、焊缝晶粒组织为锻造组织。晶像组织各向同性。各项性能接近母材
E. 点焊机焊接时经常喷溅火花是什么原因，如何调整
如果只是上下电极焊接时冒出火花是没关系的。出来的火花是焊接时两个工件熔接时出来的飞溅。不知道你是焊接什么产品的，所以无法做出正确指导。你可以调整一下电极面，使工件和电极接触时更加吻合能减少飞溅。同时焊接参数也是个重要调整对象，如果焊接参数过大也容易引起打火现象。
如果不是电极处打火那你要检查一下上下电极绝缘是否损坏。你下面说的焊接好以后会出现误差。那你要检查一下你的上下电极以及夹紧电极的夹头是否出现晃动。如有晃动你就需要调整一下。如有是直线导轨或则偏心轮式很好调整。但如果是机械式如法调整只需要更换了。
qq：280089070本人做点焊机
F. 点焊机焊接为什么有飞溅怎样解决
焊接过程中，短时间内焊接处的界面迅速熔化，金属热量瞬间增大，熔化的液体来不及冷却，
在压力的作用下液体从熔核中喷射出来，产生了飞溅。
有产热公示Q=I2RT，可知热量过高时容易产生飞溅。因此可从电流和电阻角度出发控制飞溅。
电流密度： 工件 工件表面有污物或工件之间有间隙 电流密度增大 飞溅增多
电极 电极帽不对称或磨损 电流密度增大 飞溅增多
电极压力：电极臂 防止电极错位
电极压力 控制合理焊接应力
焊接参数：电流 控制合理焊接电流
通电时间 控制合理时间
电网波动 防止电源波动造成电流的波动
G. 焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅 详细�0�3
焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅？ 同创力焊锡来回答：可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多，建意厂家减少焊 锡丝助剂的用量，状况可以改善，烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用 恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡。 焊锡丝中为什么要加入松香？ 焊锡来回答：锡自身不具备焊接功能，松香在焊锡丝中引起助焊的作用， 焊锡丝中松香助剂去除焊料合金表面的氧化物，为焊锡丝的润湿铺展创造良好的 条件。焊锡丝焊接完成后松香助剂可以保护焊料合金表面，防止氧化。 焊锡丝熔化上锡慢速度是什么原因？ 同创力焊锡来回答：首选要检查烙铁的温度是否过低，烙铁头表面的氧化情况， 焊锡丝的杂质过多，焊锡丝的助剂情况，一般烙铁的温度设定在300-360 度之间， 烙铁头要及时的更换烙铁头的寿命时间为1 星期左右，检查焊锡丝熔化后锡渣是 否过 助焊剂含酸量的大小对焊接有什么影响？ 焊锡回答：助焊剂的作用是去除金属表面的氧化层，降低表面焊料的张 力，增加焊接的面积，助焊剂经试纸测试一般为酸性物质，助焊剂的酸性物质 的大小就决定了助焊剂的焊接能力，酸性物质越大焊接能力就越强，反之酸性 物质越小焊接能力就越差，但助焊剂酸性过强焊点光亮饱满焊接性能好，但它 缺点会腐蚀金属表面。弱酸性的助焊剂焊接能力一般容易造成虚焊，假焊。焊点 拉尖。助焊剂的酸性物质一般不超过总含量的3%。 助焊剂何时添加稀释剂？ 回答：助焊剂的稀释剂的作用是降低助焊剂的浓度，助焊剂属于挥发 性液体，当助焊剂工作3-4 小时后助焊剂的浓度升高会使焊接板面的残留物增多 板面污垢，助焊剂的比重一般为0.800 左右，升高时就应添加稀释剂降级助焊剂 的浓度至0.800，恢复助焊剂良好的焊接能力和板面整洁的能力。 助焊剂在使用中如何降低烟雾? 同创力焊锡回答:助焊剂焊接时会产生烟雾,烟雾常时间吸入会对人的身体造 成危害，工厂有条件可安装空气静化系统。助焊剂焊接时一定会产生烟雾，如何降低助焊剂焊接时 的烟雾就要在助焊剂上解决问题，助焊剂的烟雾是助焊剂里面的松香和酸性 化合物在受热后产生，如何降低助焊剂的固态成分就会降低助焊剂烟雾，可都 用一些液态酸性化合物和高质量的氢化松香就由为关键。工厂选用助焊剂就应 该选用低固态助焊剂就可以降低助焊剂的烟雾。 焊锡丝在焊接时经常会发现烙铁头发黑，发黑之后焊接时就难上锡，要经常换烙铁头这即浪费时间又增加了生产成本，怎样解决烙铁头发黑要从源头上找原因，一般烙铁头发黑是由焊锡丝助剂的问题，另一个是烙铁头自身的问题，焊锡丝的助剂含量过高会腐蚀烙铁头，使烙铁头表面发生化学反映，助剂的残留附浊在烙铁头的表面影响到焊锡丝焊接的速度，如果焊咀沾满碳化助焊剂，焊咀便不能够溶解焊锡丝把足够的热量传递到焊点上，这时容易锡和铁的金属间化合物氧化。市场销售烙铁头品牌多种品质好坏不一，品质优良的烙铁头则于头部镀层厚度来决定，镀层越厚，质量越佳，在同样温度下细的烙铁头的寿命比粗的烙铁头的使用寿命要短一些，焊接的温度越高烙铁头的使用寿命越短。 焊锡丝的生产第一步骤对锡，铅，松香，防氧化剂的检测，（可参照有国家标准代码，比例范围有具体的要求）检验人员检查材料符合标准后转到生产部门后才可生产，第二步骤锡料的熔化，将主辅材料按照比例调试后放入熔炉中溶化，溶化后加入防氧化剂覆盖在其表面，（是为了防上锡料的氧化生成二氧化锡化学式 SnO2,式量 150。7，白色，四方，六方或者正交晶体，密度为 6。95 克/百米 3，熔点 1630 度于 1800-1900 度升华，不溶于水，醇，稀酸和碱液，）温度加高，轻微搅动完全溶合后第三步骤就是锡料的铸坯，目前的熔合过程中以油，电加热为主，也有厂家使用煤炭加热，使用油，电加热要有相应特制的加热熔炉，可自动搅拌能对温度及时间进行很好自动控制，减少人为因素造成的熔合不良发生的可能，熔化后的锡料倒入模具中，铸成棒状坯。第四生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压最为关健，是因为整个的生产过程中，挤压是一个关健的环节，如果挤压时存在缺陷和隐患，会直接导致焊锡丝的缺陷，有时很难发现问题，为保证生产高质量的产品，对挤压要进行严密的控制是十分重要棒状坯在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝，在挤压过程中要注意断丝，按生产的要求可制作圆丝，扁丝，粗丝，细丝可制订不同的模具。第五生产步骤绕线，早期的传统绕线，已被自动化绕线机取代。要自动绕线机的操作中绕线平整，可计圈数，生产速度大大提高。绕线有时也会出现绕线不匀，不齐等不良情况，在生产中要注意这些问题，第六个步骤就是焊锡丝包装检验入库 很多连接器生产厂商在线材镀锡时常存在以下问题: 上锡速度慢;助焊剂挥发太快焊后线材表面不干净;焊后发黑,甚至发绿，严重氧化． 有以下几方面：锡含量低，含铅量高；助焊剂活性不够助焊剂含固量太高；助焊剂酸性太强，腐蚀后氧化，使表面发黑．.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB 的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用：去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力..熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在 90%左右或 90%以上.粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性. 助焊剂焊接后线材发黑是什么原因？ 镀铜线材在焊接后，助焊剂的残留物腐蚀在铜线的表面暴露在空气中发了氧化，主要原因是助焊剂的酸性过强，解决方案是减轻助焊剂的酸性物质或者加抗氧化剂来防止线材的氧化. 助焊剂焊接后为什么会漏电？ 助焊剂焊接后检测电路板时会漏电，主要原因是助焊剂焊接后，PCB 板上助焊剂残留物多而且助焊剂里含有卤素。车间湿度大时就会容易产生电路板的漏电，解决方案是当助焊剂焊接后用清洗剂来清洁 PCB 板的板面，这时的电路板就不会产生漏电。 助焊剂为什么在空气中凝固？ 助焊剂的溶剂属于挥发性物质，助焊剂的组成是90%溶10%固态物质，与它挥发的速度取决于生产车间的工作 环境。温度越高它的挥发速度越快，当助焊剂完全挥发后，就只有10%固态物质，也就是你所说的凝固。解决方案是当助焊剂工作时要不断添加稀释剂来保持助焊剂的浓度。
H. 二氧化碳保护焊焊接时飞溅很大,怎么回事
金属飞溅产生的原因 ：
1、由冶金反应引起的飞溅
在常温下二氧化碳气体的化学性能呈中心，但在高温时具有很强的氧化性，使熔滴和熔池中的碳元素氧化成大量的一氧化碳气体。一氧化碳气体在电弧高温的作用下，体积会急剧膨胀，若从熔滴或熔池中的外逸受到阻碍，就可能在局部范围爆破，从而产生大量的细颗粒飞溅金属，
2、熔滴短路过渡引起的飞溅
熔化极电弧焊（焊丝）的尾端,在电弧高温作用下发生熔化，而熔化的焊丝尾端成颗粒状的形态,不断地离开焊丝末端过渡熔池中去，这个过程就叫在熔滴过渡。
在电弧长度超过一定值时，焊丝末端依靠表面张力的作用，自由长大而形成熔滴。 当促使熔滴下落的力大于表面张力时，熔滴就离开焊丝落到熔池中而发生短路，电弧熄灭，这时短路电流迅速上升，作用在熔滴上的电磁压缩力也急剧增大。在电磁压力和熔池表面张力的作用下，熔滴与熔池的接触面不断扩大，使熔滴颈部变得更细。当短路电流增大到一定数值后，缩颈即爆断，如果短路电流上升速过快，峰值短路电流就会过大，引起相当大的缩颈力，造成焊接飞溅。因此，在焊接电源回路中，串入合适的电感值可以有效的限制短路电流上升速度。
3、焊接参数选择不当而引起飞溅
二氧化碳气体保护焊，与金属飞溅有直接关系的参数主要有：焊接电流、送丝速度、焊丝伸出长度、及电弧电压。随着电弧电压的升高，飞溅金属要增大，这是因为电弧电压升高，电弧长度变长，易引起焊丝未端的熔滴长大。在长弧焊（用大电流）时，熔滴易在焊丝未端产生无规则的晃动；而短弧焊（用小电流）时，将造成粗大的液体金属过桥，这些均易引起飞溅增大。
4、由极点压力引起的飞溅
这种飞溅就是弧柱中的电子（正离子）以极高速度向焊丝端部的熔滴撞击时所产生的冲击力（极点压力）而引起的，这种压力总是阻止熔滴过度的作用。极点压力引起的金属飞溅主要取决于电源的极性，当采用直流正接时，焊丝未端熔滴由于受到正离子的冲击，造成大颗粒金属飞溅，当采用直流反接时电子撞击熔滴，其极点压力大大减小，金属飞溅减少。因此，二氧化碳气体保护焊必须采用直流反接进行焊接。
5、焊接材料受到污染
焊接材料受到污染，如焊丝、焊接表面存在污物，油脂等。
I. 不锈钢焊接时怎么防飞溅
不锈钢件焊抄接前必袭须认真清除油污、锈迹、灰尘等杂物。焊接时尽量采用氩弧焊接，采用手工电弧焊时应采用小电流、快速焊，避免摆动。严禁在非焊接区域引弧，地线位置适当、连接牢固，以避免电弧擦伤。
焊接时应采取防飞溅措施（如刷白灰等方法）。主要是为了防飞溅的，因为焊接不锈钢的时候有大量的飞溅废除，粘到不锈钢上很难清理。涂上白垩粉，飞溅就不会粘到不锈钢上了。
焊后应用不锈钢（不得采用碳钢）扁铲彻底清理熔渣和飞溅。