PCBA电阻焊接抬高误差是多少

Ⅰ 如何辨认主板PCBA的主面(零件面)与辅面（焊接面）

你指的是台式机主板吧，主板上标有零件名称位置的是零件面（如标有 U1,R1,C2之类）。而另一面主要是给一些插入式零件加焊，所以没有标注。

Ⅱ 对完成焊接的表面贴装的PCBA进行错漏反虚连的不良进行检查。是靖邦科技的哪项检测目的

离线AOI检测目的

Ⅲ 如何判断PCBA的元件焊接效果

有设备可以测试。

Ⅳ PCBA板的加工对焊接，切脚，温度有些什么 要求

这个温度不能高于300度。

Ⅳ 一般电子厂焊PCBA烙铁的漏电压标准应该是小于多少

我们现在认为接地电阻大于10Ω，漏电压大于1V为不合格

Ⅵ Pcb自动焊接 望有PCBA自动化焊接经验的同仁给予观点和意见，希望有经验的供应商予以联系.

焊接非标焊接要定制找自化厂家或者焊接厂家咨询定制费用能比较

Ⅶ PCBA/FPCA

PCBA是成品线路板，FPCA是FPC元件焊锡或组装。

FPC是软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)的简称，全称是软性印刷电路板。

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。

FPCA，是Flexible Printed Circuit Assembly的简称，含义是 FPC元件焊锡或组装 。

PCBA和FPCA的区别主要是板材的区别：

FPCA是使用柔性电路板进行组装，板子具有可弯折性，应用手机等比较高端的产品，组装的密度高，同时加工的难度大，生产成本高。

PCBA是使用硬性电路板进行组装，就是我们平时所说的电路板，应用的领域广泛，电路板组装技术成熟，工艺难度比FPC的小，制造的成本低。

Ⅷ 一般PCBA焊接锡球最大空洞不能超过锡球总面积的多少

一级：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大於60％(直径)或36％(面积)。
二级：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於42％(直径)或20.25％(面积)。
三级：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於30％(直径)或9％(面积)。

2012-Jul-01更新：根据 IPC-7095B 7.5.1.7规格更新，现在BGA锡球内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)。

Ⅸ PCBA焊接后微短路

助焊剂没有清除干净，通电后在PCB板的孔环与焊锡之间形成了微电池原理，会发生元素置换从而形成锡须，堆积起来就会短路