电子焊接做什么的

1. 电子焊接具体是做什么的

我干过的，就是焊个收音机之类的 在电路板上，照着电路图用锡和电烙铁把元件一个个焊上去 如果说的是工作的话，到小作坊里当工人不错，大公司里都是机器焊，

2. 电子焊接这工种到底有么有前途

这要看是什么厂了，PCB，SMT，插件焊线。做这个是有一个步骤的。

1，学会认识电子元件。而且烙铁使用的很好。你就是处在这个位置上。
2，自学电子课本，看看那些你认识的电子元件在产品上有什么作用。也可以上培电子训班。
3，自己能做到第二步，那就可以尝试修好一台坏的产品。
4，进而做到技术员的岗位，有时间就可以学习画图软件，自己设计一块PCB板，一套机壳。如果自己有很高的学历，可以尝试学习单片机软件编程。
以上如果做得到说明你的智力在中上了，中等也只能在技术员这里就停止了。脑子一定要转的快。

3. 焊接专业是干什么的

焊接专业的毕业生也能在工业生产第一线从事材料热加工领域内的设计制造、试验研究、科技开发与管理以及从事材料成型与控制和计算机科学与技术的教学、科研、开发和管理等工作。
焊接专业的毕业生或就业于石油、化工、锅炉、压力容器、航空航天、电子通讯、船舶制造、汽车制造等领域的研究机构或大型国营企业、外资与合资企业以及政府相关职能部门。

4. 电子厂的焊接一般能拿回家做是吧

这要看生产厂家如何运作了！如果是科技含量不太高的电子产品的焊接活计可以由经过基础培训的人领回家去进行操作。但是对于较精密的电子电路必须在密闭的无粉尘，恒温环境下进行焊接，拿回家去做是绝对不可以的！(高中物理老师为你解答)

5. 电子焊接

用氯化铵除铁锈

6. 电焊是干什么的

电焊工，是一个在机械制造和机械加工行业中的特殊金属焊接工种，而且又是一个很重要的岗位。目前，我国的加工制造业缺少很多这方面的人才，企业中，高级蓝领待遇比白领还要高。不过这个工种对人体的伤害太大，比如灼伤眼睛、辐射紫外线、有毒气体等。而《电焊工》本着从实践出发、服务于工程实践，并汇集了高难度的焊接知识、技能、管理等各方面的知识服务社会。电焊工种需要包括焊接基础知识、焊接材料、焊接准备、焊接工艺操作基本技能、焊接变形矫正与缺陷防治措施以及焊接质量管理与安全措施六章在内的诸多内容。

电焊工的一些弊端和危险：

1.焊工的工作往往会使工作服完全湿透.慢性锰中毒主要见于长期吸入锰的烟尘的工人，临床表现以锥体外系神经系统症状为主且有神经行为功能障碍和精神失常。接触锰机会较多者有锰矿开采和冶炼，锰焊条制造，焊接和风割锰合金以及制造和应用二氧化锰、高锰酸盐和其他锰化合物的产业工人。
2.焊接中焊工常受到的辐射危害有强光、红外线、紫外线等。焊接中的电子束产生的X射线，会影响焊工的身体健康。
3.由焊接火花引发的燃烧爆炸事故。
4.由焊接火焰或烛件引起的烧伤、烫伤事故。
5. 焊接过程中发生的触电事故及高空坠落事故。
6. 焊工在作业中会引起血液、眼、皮肤、肺部等发生病变。
7.焊接过程中，由于高温使金属的焊接部位、焊条、污垢、油漆等蒸发或燃烧，形成烟雾状蒸气粉尘，引起中毒。
8.焊接中产生的高频电磁场会使人头晕疲乏。
9.焊接作业的危害，并非不可避免 。只要每位焊工在作业中都严格遵守焊割作业安全规程，这些危害都可以得预防初级焊工,经常会得电光性眼炎。
10.在焊工练习过程中,也经常被铁水烫伤。

7. 电子原件焊接工艺

回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制.

回流焊工艺简介
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.
1、回流焊流程介绍
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装.
A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试.
B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试.
2、PCB质量对回流焊工艺的影响
3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''.
4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润.
板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良.
5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良.
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良.
6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊.
8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路.
9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路.
10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路.
11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路.
12、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上.
13、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏.
14、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费.
15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏.
16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口.否则机器无法顺利识别,不能自动贴件.
17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均.影响信号.
混合装配
在混合装配的工艺中,一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺,如在电路板元件面上同时有贴装元件和插装元件,那么这种电路板则需先经过回流焊后,再过波峰焊.
1、PCB质量对混合装配工艺的影响
PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况,即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件,焊接面上有贴装元件,其贴装流程为:元件面回流焊 焊接面点红胶 烘板固化红胶 元件面波峰焊.
在此流程中出现的问题已在前叙述,但有一点要求较为特殊:如果是喷锡板,焊接面不可以聚锡,因为如果聚锡,就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落.因此,焊接面的锡厚要严格控制,在确保锡厚的情况下尽量平整一致.

8. 焊接有什么用途

焊接的主要用途就是把小的金属材料连接成大的（按图纸或需要的尺寸），或通过连接（焊接）做出所需要的几何体。

焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。

焊接通过下列三种途径达成接合的目的：

1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。

2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

(8)电子焊接做什么的扩展阅读：

焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中，通常还需要施加压力。焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。19世纪末之前，唯一的焊接工艺是铁匠沿用了数百年的金属锻焊。最早的现代焊接技术出现在19世纪末，先是弧焊和氧燃气焊，稍后出现了电阻焊。

20世纪早期，随着第一次和第二次世界大战开战，对军用器材廉价可靠的连接方法需求极大，故促进了焊接技术的发展。今天，随着焊接机器人在工业应用中的广泛应用，研究人员仍在深入研究焊接的本质，继续开发新的焊接方法，以进一步提高焊接质量。

9. 电子厂氩弧焊焊接是做什么的

摘要 氩弧焊，是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术。[1] 又称氩气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体，将空气隔离在焊区之外，防止焊区的氧化。