焊接起头处功率为什么要低

㈠ 关于焊接的各种形式问题

1、焊条电弧焊：
原理——用手工操作焊条进行焊接的电弧焊方法。利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧，使焊条和焊件熔化，从而获得牢固的焊接接头。属气－渣联合保护。
主要特点——操作灵活；待焊接头装配要求低；可焊金属材料广；焊接生产率低；焊缝质量依赖性强（依赖于焊工的操作技能及现场发挥）。
应用——广泛用于造船、锅炉及压力容器、机械制造、建筑结构、化工设备等制造维修行业中。适用于（上述行业中）各种金属材料、各种厚度、各种结构形状的焊接。
2、埋弧焊（自动焊）：
原理——电弧在焊剂层下燃烧。利用焊丝和焊件之间燃烧的电弧产生的热量，熔化焊丝、焊剂和母材（焊件）而形成焊缝。属渣保护。
主要特点——焊接生产率高；焊缝质量好；焊接成本低；劳动条件好；难以在空间位置施焊；对焊件装配质量要求高；不适合焊接薄板（焊接电流小于100A时，电弧稳定性不好）和短焊缝。
应用——广泛用于造船、锅炉、桥梁、起重机械及冶金机械制造业中。凡是焊缝可以保持在水平位置或倾斜角不大的焊件，均可用埋弧焊。板厚需大于5毫米（防烧穿）。焊接碳素结构钢、低合金结构钢、不锈钢、耐热钢、复合钢材等。
3、二氧化碳气体保护焊（自动或半自动焊）：
原理：利用二氧化碳作为保护气体的熔化极电弧焊方法。属气保护。
主要特点——焊接生产率高；焊接成本低；焊接变形小（电弧加热集中）；焊接质量高；操作简单；飞溅率大；很难用交流电源焊接；抗风能力差；不能焊接易氧化的有色金色。
应用——主要焊接低碳钢及低合金钢。适于各种厚度。广泛用于汽车制造、机车和车辆制造、化工机械、农业机械、矿山机械等部门。
4、MIG/MAG焊（熔化极惰性气体保护焊）：
原理——采用惰性气体作为保护气，使用焊丝作为熔化电极的一种电弧焊方法。
保护气通常是氩气或氦气或它们的混合气。MIG用惰性气体，MAG在惰性气体中加入少量活性气体，如氧气、二氧化碳气等。
主要特点——焊接质量好；焊接生产率高；无脱氧去氢反应（易形成焊接缺陷，对焊接材料表面清理要求特别严格）；抗风能力差；焊接设备复杂。
应用——几乎能焊所有的金属材料，主要用于有色金属及其合金，不锈钢及某些合金钢（太贵）的焊接。最薄厚度约为1毫米，大厚度基本不受限制。
5、TIG焊（钨极惰性气体保护焊）
原理——在惰性气体保护下，利用钨极与焊件间产生的电弧热熔化母材和填充焊丝（也可不加填充焊丝），形成焊缝的焊接方法。
主要特点——适应能力强（电弧稳定，不会产生飞溅）；焊接生产率低（钨极承载电流能力较差（防钨极熔化和蒸发，防焊缝夹钨））；生产成本较高。
应用——几乎可焊所有金属材料，常用于不锈钢，高温合金，铝、镁、钛及其合金，难熔活泼金属（锆、钽、钼、铌等）和异钟金属的焊接。焊接厚度一般在6毫米以下的焊件，或厚件的打底焊。
6、等离子弧焊
原理——借助水冷喷嘴对电弧的拘束作用，获得高能量密度的 等离子弧进行焊接的方法。
主要特点（与氩弧焊比）——（1）能量集中、温度高，对大多数金属在一定厚度范围内都能获得小孔效应，可以得到充分熔透、反面成形均匀的焊缝。（2）电弧挺度好，等离子弧基本是圆柱形，弧长变化对焊件上的加热面积和电流密度影响比较小。所以，等离子弧焊的弧长变化对焊缝成形的影响不明显。（3）焊接速度比氩弧焊快。（4）能够焊接更细、更薄加工件。（4）设备复杂，费用较高。
应用——
（1）穿透型（小孔型）等离子弧焊：利用等离子弧直径小、温度高、能量密度大、穿透力强的特点，在适当的工艺参数条件下（较大的焊接电流100A～500A），将焊件完全熔透，并在等离子流力作用下，形成一个穿透焊件的小孔，并从焊件的背面喷出部分等离子弧的等离子弧焊接方法。可单面焊双面成形，最适于焊接3～8毫米不锈钢，12毫米以下钛合金，2～6毫米低碳钢或低合金结构钢以及铜、黄铜、镍及镍合金的对接焊。（板太厚，受等离子弧能量密度的限制，形成小孔困难；板太薄，小孔不能被液态金属完全封闭，固不能实现小孔焊接法。）
（2）熔透型（溶入型）等离子弧焊：采用较小的焊接电流（30A～100A）和较低的等离子气体流量，采用混合型等离子弧焊接的方法。不形成小孔效应。主要用于薄板（0.5～2.5毫米以下）的焊接、多层焊封底焊道以后各层的焊接及角焊缝的焊接。
（3）微束等离子弧：焊接电流在30A以下的等离子弧焊。喷嘴直径很小（Φ0.5～Φ1.5毫米），得到针状细小的等离子弧。主要用于焊接1毫米以下的超薄、超小、精密的焊件。

注：
1、以上是常用的几种熔焊方法，各有优点和不足，选择焊接方法时，要考虑的因素比较多，如：焊件材料的种类、板厚、焊缝在空间的位置等。选焊接方法的原则是：在保证焊接接头质量的前提下，用总成本低的焊接方法。

2、推荐一本书：高职高专规划教材《焊接方法与设备》，机械工业出版社，雷世明主编。内容较全但不难。

㈡ 电焊笔功率越大越好吗

楼上人家问的电焊笔，你答电焊，完全的答非所问
‘电焊笔’就是电烙铁，一般有20W，35W，的35W的多，
电焊则是焊条电弧的俗称，
所以以上两种东西完全不同的东西好吧~
焊接的线越粗，相对于电焊笔功率越大越好，如果只是比较细的线，20W-35W左右就可以了.
另外最讨厌这种不仔细看清问题就随便抄一个答案，随便乱答题的人.

㈢ 电焊机功率因素

呵呵

在我们公司从事无功补偿设备研发、生产、销售的29年里，常常有新手向我们提类似的问题。这样：

不知道你说的电焊机是哪一种，给个数据表，你自己对照查一查吧。

一般来说，电焊机的功率因数都很低，而且还会产生较强搞得谐波，需要做无功补偿甚至谐波处理。无功补偿补偿，是国家提倡的节能技术，关于功率因数和无功补偿更多的相关内容，请到这里来讨论吧：https://..com/uteam/question?taskId=2&teamId=36954

㈣ 请问超声波焊机的换能器功率与焊接能量有什么关系换能器的功率突然变低是什么原因

功率等于“工作电流”乘以“工作电压”，单位是W

能量等于"功率“乘以”工作时长（秒）“，单位是J

㈤ 请问焊生铁、铸铁要用多大功率的焊机才能焊接

不到不得已的情况，生铁（正名叫铸铁）不要焊接，因为焊前和焊后要进行预处理和焊后热处理，还要用与之碳含量相当的焊条，不仅是方法复杂，而且焊后的理想合格率很低

㈥ 电焊机的功率因数为什么低

老的焊机的功率因数低，是因为焊机本身是感性负载，并且是通过漏感调节电流大小的。
选用逆变焊机的话，功率因数就高了。

㈦ 焊接集成电路时功率太大或太小有哪些危害

为减少热伤害，元器件焊接应当在极端的时间里焊接完。
电烙铁等工具的功率过高，焊接温度过高，瞬间即造成伤害。
功率过低，焊接时间过长，集成电路元器件受热过大，也会造成伤害。
所以焊接集成电路时功率大小应该合适。

㈧ 电焊为什么会出现虚焊

产生的主要原因有：

1、焊锡质量差。

2、助焊剂的还原性不良或用量不够。

3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢。

4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层。

5、焊接时间太长或太短，掌握得不好。

6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松。

7、元器件引脚氧化。

虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。

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预防事项

1、上锡注意事项

若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前“刮”，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

2、焊接温度要适当

为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，当选用的电烙铁的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。

当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。

若移开电烙铁后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为最佳焊接温度。

3、上锡适量

根据所需焊点的大小来决定电烙铁的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。

若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁；若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。

㈨ 关于PCB焊接技巧或者烙铁头保养的方法.还有怎么避免虚焊

下面的方法其本没错，我在补充点，焊接时，是放烙铁关到元件与焊盘之间，先加热，然后加锡，快速移开焊锡，移开烙铁头，这样就可有效避免虚焊，至烙铁头的保养你记住，根据你的焊接速度，调节好温度，只要烙铁头不发黑，哪么你的烙铁就保养得好，烙铁头就好用，赖用，长时不用时记得关电源