焊接元器件时标准焊点呈什么形状

❶ 标准焊点的特点及标准是什么

焊接工艺评定（Welding Procere Qualification，简称WPQ) 为验证所拟定的焊件焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价。
工艺评定的标准国内标准
1 NB/T47014-2011 《承压设备用焊接工艺评定》
2 GB50236－98 《现场设备，工业管道焊接工程施工及压力管道工艺评定》
3《蒸汽锅炉安全技术监察规程（1996）》注：起重行业工艺评定借用此标准
4 SY∕T0452－2002《石油输气管道焊接工艺评定方法》（注：供石油，化工工艺评定）
5 JGJ81－2002 《建筑钢结构焊接技术规程》（注：公路桥梁工艺评定可参照执行）
6 SY∕T4103－2006《钢质管道焊接及验收》
7.JB4708-2000《钢制压力容器焊接工艺评定》.
欧洲标准
EN 288 或ISO 15607 - ISO 15614系列标准
ISO15614-1钢的电弧焊和气焊∕镍和镍合金的电弧焊
ISO15614-2铝和铝合金的电弧焊
ISO15614-3铸铁电弧
ISO15614-4铸铝的修补焊
ISO15614-5钛和钛合金的电弧焊∕锆和锆合金的电弧焊
ISO15614-6铜和铜合金的电弧焊
ISO15614-7堆焊
ISO15614-8管接头和管板接头的焊接
美国标准
1.AWS
D1.1∕D1.1M:2005 钢结构焊接规程
D1.3-98 薄板钢结构焊接规程

D1.5∕D1.5M:2002 桥梁焊接
D1.6:1999 不锈钢焊接

❷ 直插元件的焊接的形状应该是什么形状

一、要求

锡点表面光滑，外表象小山形，不要多锡、假焊、少锡、连锡等现象。

二、锡点良好的状态

三、不良锡点的实例

（1） 多锡---在狭窄的焊面上放入太多的焊锡，或只加热了元件导线

（2） 焊锡不足---焊锡的提供太小，焊点太薄，导线会脱出。

（3） 焊锡起角---在抽出电烙铁时，留有焊锡便会出现这种情况，塬因是时间过长，或在补焊时无添加新焊锡，或者枪尖温度太低会发生以上的情况。

（4） 留有空----焊锡没有盖满全部面，可以看见小孔，审由于焊少的塬因，同时焊接时间短，枪尖贴紧焊面时，也会发生这种情况。

（5） 粗糙---焊锡表面粗糙，无光泽，这是由于焊接时间太长，焊接后焊枪在焊点上不停摆动。

（6） 有气泡----接后，焊接锡部分（焊点）有小孔，这是由于时间太长，使底板中所含水分蒸发所致。

（7） 连锡---即是把旁边的锡也焊上，这是由于焊枪碰到旁边焊点，或者焊锡太多所致。

（8） 焊锡流入----即焊锡顺线流出到板面之，这是由于底板对于导线太大，导线的材料也有关系，同时如果焊接时对一个地方加热时间长，不停地加锡也会发生以上情况。引用

（9） 虚焊----即焊锡和导线或焊面不粘着的状态，表面上看焊锡很好，实际上焊锡没焊上，因此可以拔出导线，这是由于焊接时间短，加热不足，或是导线和焊面等。

❸ 电路板焊接元器件质量检验标准是什么

焊接的质量检验标准是没有缝隙，焊点不要太大，焊锡的检验是越纯的焊锡越好
不是虚焊点，圆整，不要太大

❹ 焊接电子元器件时，若电烙铁在焊点处停留时间过长会造成什么样的结果

助焊剂蒸发，容易空焊。焊锡过多，难看

❺ 元件焊接正常时焊点是什么颜色

你好，焊点颜色与母材和焊丝有关。

❻ 检修锡焊接电路板元器件时，哪些情况说明是不良品

给你说说常见的问题：

1、虚焊：焊点不光滑，出现蜂窝状；焊点与管脚、焊盘接触不佳；

2、漏焊：一些管脚无焊锡焊接；

3、连焊：线路或焊盘间出现焊锡跨接，桥接等；

4、过热：焊锡过热，导致元器件变形、断裂；焊盘或是覆铜翘起；贴片元器件出现“立碑”；

5、透锡：双层板以上的，通孔要透锡焊接，保证连接；

6、污浊：助焊剂或是清洗剂没有去除干净，易导致短路或是腐蚀电路板；

其它的暂时还没有想到~~~

❼ 对矩型SMT元件.焊接合格标准是什么

在SMT贴片加工中，有很多种元器件类型，其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键，对产品质量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件，型号种类也有很多，形状不一、物理性能也不一样，在贴装焊接时需要注意以下事项：

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

2、对于需要浸锡焊接的元器件，最好只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。

3、SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。

4、对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。

5、对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。

6、PCB板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板，如有碍于片状元器件拆装的插装元器件，可先行拆下。

SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂，操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项，谨慎操作，避免出现错误，影响焊接质量。

❽ 各位大哥、大姐们，谁有“对电子元器件的焊接工艺教材”，“焊点标准”是否有ISO标准啊，或提供一份资料，

没什么标准！当你焊足十万个焊点，那时的焊点就是标准！

❾ 焊点合格的标准

焊点有足够的机械强度:一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。焊接可靠，保证导电性能。焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。

电焊：

电焊是利用焊条通过电弧高温融化金属部件需要连接的地方而实现的一种焊接操作。其工作原理是：通过常用的220V或380V电压，通过电焊机里的变压器降低电压，增强电流，并使电能产生巨大的电弧热量融化焊条和钢铁，而焊条熔融使钢铁之间的融合性更高。电弧焊是应用最广泛的焊接方法，包括手弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧焊、等离子弧焊、熔化极气体保护焊等。

❿ 手工焊接时元器件的安装和焊接顺序,为什么要这样要求

两端和三端元器件的焊接（电阻器、电容器、二极管、三极管等）

焊接方法一：焊接步骤见下图所示。基本操作方法如下：

(1)在一个焊盘上镀适量的焊锡。

(2)将电烙铁顶压在镀锡的焊盘上，使焊锡保持熔融状态。

(3)用镊子夹着元器件推到焊盘上后，电烙铁离开焊盘。

(4)待焊锡凝固后，松开镊子。

(5)再用下面“五步施焊法”（见下图）焊接其余焊端。

焊接方法二：

(1)在需要焊接的焊盘上镀敷助焊剂。

(2)在安装元器件的基板中心点一滴不干胶。

(3)用镊子将元器件压放到不干胶上，并使元器件焊端或引脚与焊盘严格对准。

(4)用“五步施焊法”焊接各个焊端。

2．QFP封装集成电路的焊接QFP封装集成电路的焊接操作方法如下：

(1)在安放集成电路的中心基板上点一滴不干胶。

(2)将集成电路压放到不干胶上，并使每个引脚与焊盘严格对准。

(3)用少量焊锡焊接芯片角上的一个引脚，检查芯片有无移位，如有移位，应及时修正。

(4)再用少量焊锡焊接芯片其余三个角上的引脚。

检查芯片有无移位，如有移位，就及时修正。首先，对余下的引脚均匀涂敷助焊剂，逐个焊接各引脚。其次，再用放大镜检查，焊接点是否牢固，每个焊点的用锡量是否基本一致，相邻两引脚有无桥连现象。