1. 一般焊接贴片的芯片是多少度,温度高了怕烧坏芯片或电阻,温度低了融化不了焊锡
焊接温度:
1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃;
2 、焊接色环电阻专、瓷片电容、钽电属容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃;
3 、维修一般元件(包括IC)烙铁温度在350±20℃之内;
4、 维修管脚粗的电源模块、变压器(或电感)、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。
5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行;
6、无铅专用烙铁,温度为360±20℃。
(1)电阻焊接耐多少温度扩展阅读:
一般情况下按照芯片说明焊接,如果不行,温度高些,焊接时间短一些即可。
烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。
烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点,同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝,焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开,否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。
因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接,包括返工,会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力,并且效果是累积的,因此不宜让电容多次接触到高温。
2. 焊接电子元件需要多少温度而不损坏电子元件
需要330°C~370°C。
焊接要素:焊接母材的可焊性;焊接部位清洁程度;助焊剂;焊接温度和时间焊锡的最佳温度:250±5℃,最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间:完成润湿和扩散两个过程需2~3S,1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。
一般IC、三极管焊接时间小于3S,其他元件焊接时间为4~5S。
(2)电阻焊接耐多少温度扩展阅读
焊接方法
不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,若烙铁碰到松香时,有“吱吱”的声音,则说明温度合适;若没有声音,仅能使松香勉强熔化,则说明温度低;若烙铁头一碰上松香就大量冒烟,则说明温度太高。
一般来讲,焊接的步骤主要有三步:
1、烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香,将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
2、在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡。
3、当焊锡浸润整个焊点后,同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线,待焊点饱满漂亮之后在离开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2~3s为宜。焊接集成电路时,要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压损坏集成电路,实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
3. 一般电子元件的承受温度是多少
最普通的电子元件是三种:电容、电阻和晶体管。
电容:电容里,最不耐高温的是电解电容,目前它的常见的是105度和以下。
电阻:金属氧化膜电阻因功率不同,耐温在125-235度之前。
晶体管:一般硅的PN结耐高温极限值是175摄氏度,但真正使用起来不应高于70度,锗材料最高温度约75——85度,一般不能超过60度。结温越低,寿命和可靠性大大增加。
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在电场存储的电荷的元件。 电容器在电路中用于过滤。 电容器通常会改变所通过的交流电压,而不会改变恒定的直流电压。
为了保持电子元件运作的稳定性,通常将它们以合成树脂包覆封装,以提高绝缘与保护不受环境的影响。
被动元件是一种电子元件,在使用时它们没有任何的增益或方向性。在电路分析时,它们被称为电力元件。
有源元件是一种电子元件,相对于被动元件所没有的,在使用时它们有增益或方向性。它们包括了半导体器件与真空管。
4. 焊接的温度要多少度
通过焊接温度场分区处理,可以获得整个温度场分布,检测时间在0.5s之内,温度范围为800℃-1400℃ ,单个区域检测时间小于0.15s,满足焊接温度场实时检测及控制要求。
焊接温度控制:
熔池温度,直接影响焊接质量,熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好,易于熔合,但过高时,铁水易下淌,单面焊双面成形的背面易烧穿,形成焊瘤,成形也难控制,且接头塑性下降,弯曲易开裂。熔池温度低时,熔池较小,铁水较暗,流动性差,易产生未焊透,未熔合,夹渣等缺陷。
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焊接方法:
焊接技术主要应用在金属母材上,常用的有电弧焊,氩弧焊,CO2保护焊,氧气-乙炔焊,激光焊接,电渣压力焊等多种,塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上,主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。
熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态,不加压力完成焊接的方法。熔焊时,热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化,形成熔池。熔池随热源向前移动,冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
压焊是在加压条件下,使两工件在固态下实现原子间结合,又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊,当电流通过两工件的连接端时,该处因电阻很大而温度上升,当加热至塑性状态时,在轴向压力作用下连接成为一体。
钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料,将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度,利用液态钎料润湿工件,填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散,从而实现焊接的方法。
焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用,而发生组织和性能变化,这一区域被称为热影响区。
5. 一般IC贴片元件焊接温度是多少!
贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。
贴片焊料的熔点一般为179℃~188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。
取下或安装贴片集成电路时,经常用到用到热风枪。在不同的场合,对热风枪的温度和风量等有特殊要求,温度过低会造成元件虚焊,温度过高会损坏元件及线路板。
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基本 IC类型
(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J 型引脚)。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。
IC 称谓
在业界对 IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。
参考资料来源:
网络-贴片元件
6. 贴片电阻耐高温
元器件都有一个瞬间耐高温。也就是为了方便机器或者手工焊接而设计。但是你这个温度和时间恐怕一般器件难接受。可以在高温烘烤后再焊电阻等贴片器件。
7. 锡焊可以耐受的温度是多少多高的温度下会脱焊
你好,目前熔点最低的焊锡温度要在210摄氏度,而你所说的电器的加热温度最高只有100摄氏度,不可能将焊锡熔化,一般来说接头烧坏的原因就是接触不良打火烧坏,而用焊接的方式连接后就不存在接触不良的问题,只有加热锡炉设定温度不要过高,避免锡面加速氧化.一般设定在300度左右或根据实际使用需要设定;
2、先将适量锡条放在锡锅内,接上电源,打开电源开关,调整温度调至250度左右,用焊锡条在已发红加热管上涂锡,至锡面盖住加热管。当锡条开始熔化时,应及时加进锡条直到熔锡面至合适的高度,在锡炉内没有焊锡时切勿通电加热。
3、一般锡炉的温度范围:0-500度。但实际最高温度在:300-400度左右;
附锡炉使用时的注意事项
A.锡炉接有地线,请用户务必接用,并保证接地良好,以策安全;
B.锡炉使用前应检查电源电压是否相符;
C.锡炉应保持干燥,不要在潮湿或淋雨环境下工作;
D.锡炉应安放平稳,周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品;
E.操作者应使用护目镜和防热手套,使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内,防止发生意外;
F.通电后严禁移动,不能任意敲击,拆卸及安装其电热部分零件;
G.使用时外壳有50℃—80℃的温度,这是正常现象,注意高温,切勿触摸外壳;
H.使用完毕后应关闭电源,在无人看管情况下,不要通电加温;
I.如出现故障,应请有专业维修技能的人员进行检查排除仅供参考
8. 电焊时,焊点的最高温度是多少
电焊时,焊点的最高温度在6000~8000℃左右。
电焊是材料连接加工中的一种经版济、适用、技术先进权的方法。用电焊几乎可实现任何两种金属材料,以及某些金属材料与非金属材料之间的焊接;可实现以小拼大,制成大型的、经济合理的结构;可以在结构的不同部位采用不同性能的材料,充分发挥各种材料的特点。
焊接方法根据焊接时加热和加压情况的不同,通常分熔焊、压焊和钎焊三类。
熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态,一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时,热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池,熔池随热源的移动而延伸,冷却后形成焊缝。
压焊是在加压条件下使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。
钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件,冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。
9. 你好,请问电阻最大可以承受多少温度的
回答:每个电阻都有自己的额定工作功率,通常在电路中不是专门用来发热的电阻,工作温度是不超过40摄氏度的,最高也就50-60度,如果过高就会影响阻值的稳定了或引起其他故障。你若是用来温流的,电阻温度不允许超过40度。如果你现在的温度比较高,可以更换阻值一样,但那允许通过的额定功率更大些的。
10. 电阻丝的 各种材质的耐温度是多少
设在AD之间加一个电压电流从A流进,D流出
在分析电路电流流向时,注意一个关键问题:
在O点交会的六根电阻丝上的电流关系,
电流从B到O的大小与O到C的大小关系,
IBO=IOC
设电阻丝BO和CO交于O1(O1与O靠近而不连接)图示
同样设电阻丝FO和EO交于O2(O2与O靠近而不连接)
根据电路的对称性 O1、O、O2都处于AD的中点,它们的电势相等
将O1、O、O2用导线连接时不会有电流在这三点之间通过,
因此计算电阻时可以将其分开计算,这样电路中的电阻就能够进行简单计算处理了。
RAD=4r/5
附件:电阻.doc