排针如何焊接过炉

Ⅰ 排针pin脚过波峰焊变细了怎么回事

很可能是排针上面的镀锡被波峰焊炉里面的锡给融化了吧

Ⅱ 排针一边焊接完毕后，需要去除排针之间的连接的黑色塑料，请问有没有合适的工具或好的方法

只能够用烙铁慢慢烫了

Ⅲ 如何用普通锡炉焊接间距为2.0的插排，总是短路

根据你讲的这个情况来看，1，你的排针过炉方向可能是与波峰焊的波峰是相平行的。如果说是大部分都连锡，那跟助焊剂的活性有关系！还有你焊盘中间的脚距比较小，建议把链条与波峰的角度调高一点，链速打慢一点、

Ⅳ 大家这个排针如何焊接，正反面一样的

排针焊短的，长的在元件面排针用来插 排插 的，也就是短路帽，根据电路需要，短接或者断开排针

Ⅳ 求焊接单片机座与排针的技巧

不要松香，用小刀刮一下焊头，再直接焊接。经验，我就是这么焊的。

Ⅵ 如图，排针怎么焊焊短的还是长的排针有什么用的

拆卸排针，用电烙铁融化焊锡，用吸锡器把其中焊锡吸出。逐一把焊锡吸出后用镊子从线路板正面把排针取出，注意：焊锡不吸干净是很难将排针取出的。清洁线路板排针孔，重新焊接新排针即可。

排针一般广泛被应用于PCB板的连接上，有万用连接器的美名。一般与其配对使用的有排母，线端等连接器。而随着排针连接器市场的竞争，现在有部分厂家从电镀（仿金）及材质（青包钢，合金等）上入手降低成本，但同样也降低了产品的使用特性及寿命。

(6)排针如何焊接过炉扩展阅读：

这种连接器广泛应用于电子、电器、仪表中的PCB电路板中，其作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，起到桥梁的功能，担负起电流或信号传输的任务。通常与排母配套使用，构成板对板连接；或与电子线束端子配套使用，构成板对线连接；亦可独立用于板与板连接。

由于不同产品所需要的规格并不相同，因此排针也有多种型号规格，按电子行业的排针连接器标准分类：

根据间距大致可分为2.54mm，2.00mm，1.27mm，1.00mm，0.8mm五类根据排数有单排针，双排针，三排针等；根据封装用法则有贴片SMT（卧贴/立贴），插件DIP（直插/弯插）等；按照安装方式划分：180°用S表示、90°用W表示，SMT用T表示。

Ⅶ 新手请教，电路板排针怎么焊接

少量用电烙铁拖焊 批量的话用波峰焊 回流焊 或者小锡炉都可以

Ⅷ 排针要穿过pcb多长才能满足焊接要求

这个要看你排针的规格以及PCB板的厚度，比如，通常我们自己见到的PCB板多为1.6和1.2毫米厚度，如果你用的是2.54MM的排针肯定是没问题

Ⅸ 排针上焊线怎么焊

是不是线路板上的排针露出来的针太短了，不好焊线上去呢。所以会掉？如果是那加长那排针就可以了。
最好是能放上图片，那就清楚多了。。

Ⅹ 排针不上锡，无法焊接用什么办法解决

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15. 常用的被动元器件(Pas